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全科 2026Q3 法人說明會
3209上市
法人說明會
全科 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

全科科技 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: Alltek Technology Corp. (全科科技股份有限公司) 報告人: 總經理 謝宏昌 報告日期: 115年8月13日 (August 13, 2026)

基本概況:

  • 設立: 民國80年 (1991年)
  • 股票掛牌:
    • 上櫃: 93年3月 (2004年3月)
    • 上市: 97年11月 (2008年11月)
  • 員工: 575人
  • 資本額: 23.5億元 → 24.7億元
  • 營運據點: 19處
  • 地理分佈: 北京、濟南、青島、南京、蘇州、上海、武漢、杭州、成都、重慶、台北、新竹、台中、廈門、高雄、深圳、香港、新加坡

投資安全聲明:

  • 本簡報所提供資訊包含營運與財務等方面之前景與展望部分,其具有未來不確定性及風險,可能導致實際結果與簡報內容有顯著差異。
  • 除法律規定外,對於簡報內容,本公司不承擔更新或修正任何前景與展望陳述之義務,無論是因出現新資料、發生未來事件或其他理由亦然。
  • 本簡報中之財務資料皆根據國際財務報導準則(IFRS)編製。

Financial Highlights

單位: 億元 (NT$100 million)

營業收入

年度/期間營業收入 (億元)YoY (%)
109年419
110年471
111年604
112年560
113年459
114年474+3.3%
114年 1-7月282
115年 1-7月409+45.0%

損益表 (去年同季/上季/本季)

主要科目114年Q2 金額 (佔收入比率)115年Q1 金額 (佔收入比率)115年Q2 金額 (佔收入比率)YoY (億元或%)
營業收入94.18 (100.00%)170.67 (100.00%)172.64 (100.00%)83.31%
營業毛利6.34 (6.74%)8.58 (5.03%)8.98 (5.20%)41.60%
營業利益3.57 (3.79%)4.87 (2.85%)5.27 (3.05%)47.62%
營業外收入(4.88) (-5.19%)0.67 (0.40%)0.29 (0.17%)5.17
財務收入(0.27) (-0.29%)(0.26) (-0.15%)(0.41) (-0.24%)-0.14
匯兌利益(4.80) (-5.10%)0.54 (0.32%)0.16 (0.09%)4.96
其他業外收入0.19 (0.20%)0.40 (0.23%)0.53 (0.31%)180.24%
稅前利益(1.31) (-1.40%)5.54 (3.25%)5.56 (3.22%)6.87
稅後利益(1.60) (-1.70%)3.52 (2.06%)4.14 (2.40%)5.74
歸屬母公司(1.51) (-1.60%)3.58 (2.10%)4.13 (2.39%)5.64
少數股權利益(0.09) (-0.10%)(0.06) (-0.03%)0.01 (0.00%)0.10
EPS(0.64)1.521.752.39元

損益表 (去年累計/今年累計)

主要科目114年1-6月 金額 (佔收入比率)115年1-6月 金額 (佔收入比率)變動金額變動比率 (%)
營業收入237.83 (100.00%)343.32 (100.00%)105.4944.35%
營業毛利12.67 (5.33%)17.56 (5.12%)4.8938.60%
營業利益6.04 (2.54%)10.14 (2.95%)4.1067.97%
營業外收入(4.47) (-1.88%)0.96 (0.28%)5.43121.52%
財務收入(0.67) (-0.28%)(0.67) (-0.20%)0.000.10%
匯兌利益(4.13) (-1.74%)0.70 (0.20%)4.83116.98%
其他業外收入0.34 (0.14%)0.93 (0.27%)0.60176.75%
稅前利益1.57 (0.66%)11.10 (3.23%)9.53608.52%
稅後利益0.58 (0.25%)7.66 (2.23%)7.081213.54%
歸屬母公司0.70 (0.30%)7.71 (2.25%)7.01997.36%
少數股權利益(0.12) (-0.05%)(0.05) (-0.02%)0.0754.95%
EPS(元)0.303.28993.33%

財務結構

項目114年Q2114年Q3114年Q4115年Q1115年Q2
負債比率70.8%69.4%68.1%76.0%74.6%
流動比率135.6%140.0%144.1%145.9%128.8%
速動比率108.6%112.7%116.0%93.8%98.5%

經營效率

項目114年Q2114年Q3114年Q4115年Q1115年Q2
存貨天數3023232434
收款天數8860655356
毛利率6.7%5.7%4.6%5.0%5.2%

獲利能力

項目114年Q2114年Q3114年Q4115年Q1115年Q2
資產報酬率-ROA-0.79%1.96%2.18%1.87%1.95%
股東權益報酬率-ROE-3.28%6.21%6.59%6.43%7.33%

盈餘分配比率 (Payout Ratio)

年度盈餘分配比率 (%)
93年74%
95年71%
97年82%
99年87%
101年86%
103年90%
105年89%
107年96%
109年80%
110年79%
111年75%
112年80%
113年83%
114年83%

Products & Technologies

業務方向與策略:

  • Broadband & Wireless: 5G, Wi-Fi
  • Edge AI / Smart Sensors: INTERNET of THINGS
  • AI / 矽智財 / 量測 (AI / Silicon IP / Measurement)
  • AI Server / Data Center
  • Power Mgmt. (Server PWR / ESS) (Server Power / Energy Storage System)

Broadband & Networking:

  • 10G PON: 增長快速,提供企業穩定與更高的 Internet Access 頻寬。
  • DOCSIS 4.x 產品: 讓家庭用戶在現有同軸纜線有更快的上網服務。
  • 技術與產品: LEO (Low Earth Orbit) 衛星通訊、DOCSIS 3.x/4.x、XGS-PON/NG-PON2、xDSL、5G FWA (Fixed Wireless Access)、Wi-Fi 7、Wi-Fi HaLow、Bluetooth SMART、matter (智慧家庭標準)。

Wi-Fi:

  • ISP 加速佈署 Wi-Fi 7: 利用其超高傳輸效率,以徹底釋放10G PON 與 DOCSIS 4.x 的高速、低延遲潛能。
  • Wi-Fi 8 商品: 將於明年陸續登場,下一代 Wi-Fi 8 晶片正將焦點從追求極速轉向整合 NPU (Neural Processing Unit),透過在地化 AI 來自動優化連線可靠度與網路自我修復。
  • Wi-Fi 8 功能: AUTOMATIC OPTIMIZATION (自動優化)、ENHANCED RELIABILITY (增強可靠性)、NETWORK SELF-HEALING (網路自我修復)、INTEGRATED NPU (整合NPU)、AI AGENT MANAGEMENT (AI代理管理)、DYNAMINOMIC POWER EFFICIENCY (動態功率效率)、WI-FI SENSING (e.g., PRESENCE DETECTION) (Wi-Fi感測,例如存在檢測)。

AI Server & Data Center:

  • 架構組成: CPU (AMD, arm, intel)、PCIe Switch、NIC (Network Interface Card)、HBA (Host Bus Adapter)、XPU (如GPU, FPGA, ASIC)、Ethernet Switch、Storage (eSSD)。
  • AI 系統互連: 乙太網路:
    • 全球資料中心正從封閉式的專有互連技術轉向更具互通性的開放式乙太網路標準。
    • 網路角色已從單純的資料傳輸通道演變成決定整個 AI 系統運算效率的核心架構骨幹。
    • 乙太網路從傳統的跨伺服器「水平擴充」(Scale-out)角色,跨足到原本由專有技術主導的機架內「垂直擴充」(Scale-up)領域。
    • Scale-up Cluster (GLOBAL SHARED MEMORY): 像一台巨型電腦,超高速:亞微秒延遲,張量並行,直接記憶體存取。
    • Scale-out (Discrete Memory): 伺服器之間互相通訊,機架/叢集間網路,訊息與數據包,高速網路:微秒延遲,共享梯度,數據與管線並行。
    • AI APPLICATION LAYER (e.g., CHATBOTS, TOOLS), COMMUNICATION LIBRARY: A. USE MEMORY SEMANTICS (Read/Write to memory) or B. USE NETWORK SEMANTICS (Send/Receive packets)。

液冷系統快速導入:

  • 因應: AI 伺服器功耗飆升,考量能源使用效率(PUE)與空間限制,液冷散熱系統已快速導入。
  • 關鍵元件: 感測器(溫度、壓力、流速)是資料中心熱管理系統的關鍵元件,透過即時監控確保系統可靠運作,並避免高價設備損壞。
  • 洩漏防範: 液冷系統的洩漏將造成系統重大損害,如何把關液冷系統精密尺寸的密合度至關重要,3D 光學掃描量測與 3D X-ray 無損檢測技術,可精準快速偵測內部瑕疵,大幅提升生產組裝良率。
  • 組成: Cooling Distribution Unit、GPU Modules、Cold Plates、Temperature Sensor、Flow Sensor、Pressure Sensor、Leak Detector。

Outlook & Strategy

營運展望與重點總結:

  1. 深耕寬頻與接取網路,帶來穩定現金流。
  2. 站在AI驅動資料中心升級的關鍵位置。
  3. 聚焦高速互連、電力與散熱等高附加價值環節,持續優化產品組合。
  4. 維持穩健的資本結構與長期穩定的股利政策。
  5. 營運數字有機成長可期。

Additional Data

Cloud AI Networking Sales Forecasts (2023-2028 CAGR):

  • Ethernet Front End: 41%
  • Ethernet Back End: 51%
  • InfiniBand (Back End): 13%
  • AI Networking: 31%
  • 總市場規模: 從2023年的3.2B美元增長到2028年的12.3B美元。

AI 驅動光通訊產業超級週期:

  • AI 驅動 800G以上市場,1.6T 將於2026年進入放量期,3.2T 將於2027年啟動。
  • 矽光子技術憑藉成本優勢,正加速追趕 EML 在高階市場的主流地位。
  • 2028E 光收發器市場份額 (按數量): 800G (8%)、1.6T (10%)、3.2T (5%)、低於400G、400G。
  • SiPh 在數據中心市場滲透率: 從1Q24的6%增長到4Q28E的46%。

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