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群聯 2026Q3 法人說明會
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法人說明會
群聯 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

PHISON (群聯電子) [time:2026Q2] 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: PHISON (群聯電子)
  • 執行長: 潘健成 (K.S. Pua)
  • 法說會日期: 2026年8月13日
  • 活動主題: 營運成果與未來展望 (Operating Results and Future Outlook)
  • 免責聲明:
    • 本法說會所提供之資訊(除歷史資訊之外)屬於預測性陳述。
    • 預測性陳述乃基於群聯之合理認知以及就現狀所作的預估,且將受到各種風險以及不確定因素影響,因此可能造成實際結果和預測性陳述之內容顯著不同。
    • 這些風險以及不確定性因素包括但不限於:供給與需求變化、產銷能力、開發成功、及時導入市場、市場競爭、產業循環、客戶財務狀況、匯率浮動、法律訴訟、法令變更、全球經濟變化、自然災害、其他可能會影響群聯業務與營運的不確定因素。
    • 鑑於此,讀者請勿倚賴預測性陳述。除法律另有規定外,無論是基於新資訊、未來事件或是其他因素,群聯皆無義務更新預測性陳述。

Financial Highlights

2Q26 合併營收與毛利 (NTD)

  • 2026年第二季合併營收: $678.88億
    • 季成長 (QoQ): 65.7%
    • 年成長 (YoY): 279.5%
    • 單季歷史新高
  • 2026年第二季毛利: $443.35億
    • 季成長 (QoQ): 76.5%
    • 年成長 (YoY): 752.8%
    • 單季歷史新高

合併營收 (NTD/百萬元)

  • 季度營收:
    • 1Q25: $13,839
    • 2Q25: $17,890
    • 3Q25: $18,137
    • 4Q25: $22,799
    • 1Q26: $40,967
    • 2Q26: $67,888 (單季歷史新高)
  • 累計營收:
    • 2025年 全年度累計營收: $726.64億新台幣
    • 2026年上半年度累計營收: $1,088.55億新台幣 (歷史新高)

營業毛利率 (%)

  • 季度毛利率:
    • 1Q25: 30.93%
    • 2Q25: 29.06%
    • 3Q25: 32.41%
    • 4Q25: 41.67%
    • 1Q26: 61.31%
    • 2Q26: 65.31% (單季歷史新高)
  • 累計毛利率:
    • 2025年全年度毛利率: 34.21%
    • 2026年上半年度毛利率: 63.80% (歷史新高)
  • 附註: 2Q26 備抵存貨跌價損失影響毛利率約 -1.10%,主要是期末在製品(WIP) 按會計準則評價產生評價損失所致。

每股盈餘 (EPS, NTD)

  • 季度 EPS:
    • 1Q25: $5.53
    • 3Q25: $10.75
    • 4Q25: $21.74
    • 1Q26: $68.80
    • 2Q26: $118.57 (單季歷史新高)
  • 累計 EPS:
    • 2025年全年度 EPS: $41.98 新台幣
    • 2026年上半年度 EPS: $187.43 新台幣 (歷史新高)
  • 附註:
    • 2Q26 認列權益法投資利益影響EPS約 +$14.21。
    • 存貨評價LCM損失,影響EPS約 -$2.87。

2Q26 損益表重點節錄 (金管會認可之國際財務報導準則, TIFRS)

  • 營業收入 (美金百萬元):
    • 2Q26: 2,150
    • 1Q26: 1,298
    • 2Q25: 578
    • Q/Q (%): 65.6
    • Y/Y (%): 272.0
  • 營業收入 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 67,888
    • 1Q26: 40,967
    • 2Q25: 17,890
    • Q/Q (%): 65.7
    • Y/Y (%): 276.5
    • 重點 1: 本季新台幣營收,季成長65.7%;美金計算營收,季成長為65.6%。
  • 營業毛利 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 44,335
    • 1Q26: 25,118
    • 2Q25: 5,199
    • Q/Q (%): 76.5
    • Y/Y (%): 752.8
    • 重點 2: 本季毛利率為65.3%,本季存貨評價損失影響毛利率約 -1.10%。
  • 營業費用 (NTD/百萬元):
    • 推銷費用: 2Q26: 1,289; 1Q26: 776; 2Q25: 370
    • 管理費用: 2Q26: 1,581; 1Q26: 831; 2Q25: 210
    • 研究發展費用: 2Q26: 15,099; 1Q26: 8,671; 2Q25: 2,248
    • 預期信用減損(損失)利益: 2Q26: (4); 1Q26: (1); 2Q25: 25
    • 總營業費用: 2Q26: 17,965; 1Q26: 10,277; 2Q25: 2,853
    • Q/Q (%): 74.8
    • Y/Y (%): 529.7
    • 重點 3: 2Q26 營業費用較前期及去年同期增加,主要來自於公司持續投入長期技術與產品布局,包括先進製程研發、光罩費用、AI儲存與邊緣AI平台開發,以及關鍵人才延攬與員工獎酬提升,是本公司對未來成長動能的積極投資。本公司認為持續的研發投資與人才布局,將有助於提升高價值產品比重、強化群聯競爭優勢,並支撐未來中長期營收與獲利成長。
  • 營業利益 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 26,370
    • 1Q26: 14,841
    • 2Q25: 2,346
    • Q/Q (%): 77.7
    • Y/Y (%): 1,024.0
  • 營業外收益(損失) (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 4,705
    • 1Q26: 3,057
    • 2Q25: (1,345)
    • 重點 4: 2Q26 營業外利益,主要係認列權益法投資淨利益之影響,影響單季EPS約 NT$14.22。
  • 稅前淨利 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 31,075
    • 1Q26: 17,898
    • 2Q25: 1,001
    • Q/Q (%): 73.6
    • Y/Y (%): 3,004.4
  • 所得稅費用(利益) (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 4,856
    • 1Q26: 2,723
    • 2Q25: 256
  • 稅後淨利 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 26,219
    • 1Q26: 15,175
    • 2Q25: 745
    • Q/Q (%): 72.8
    • Y/Y (%): 3,419.3
  • 基本每股盈餘 (NT$):
    • 2Q26: 118.57
    • 1Q26: 68.80
    • 2Q25: 3.60
  • 重要財務比率 (%):
    • 毛利率: 2Q26: 65.3%; 1Q26: 61.3%; 2Q25: 29.1%
    • 營利率: 2Q26: 38.8%; 1Q26: 36.2%; 2Q25: 13.1%
    • 淨利率: 2Q26: 38.6%; 1Q26: 37.0%; 2Q25: 4.2%
  • 平均匯率 (美元/新台幣):
    • 2Q26: 31.61
    • 1Q26: 31.63
    • 2Q25: 31.86

2Q26 資產負債表重點節錄 (金管會認可之國際財務報導準則, TIFRS)

  • 總資產 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 193,717
    • 1Q26: 141,066
    • 2Q25: 69,830
  • 現金及損益以公允價值衡量之金融資產(流動) (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 33,799
    • 1Q26: 22,575
    • 2Q25: 14,077
    • 重點 1: 現金:為營業獲利產生現金與存貨管理、應收應付帳款變動以及發行公司債等之綜合結果。
  • 應收帳款 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 38,769
    • 1Q26: 22,750
    • 2Q25: 10,948
  • 存貨 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 91,792
    • 1Q26: 72,199
    • 2Q25: 29,089
    • 重點 2: 存貨:本公司將因應產業變化及營運需求適當調整庫存水位,本公司庫存以應用於高附加價值市場為大宗。
  • 長期性投資 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 12,783
    • 1Q26: 8,787
    • 2Q25: 3,986
  • 不動產、廠房及設備 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 9,199
    • 1Q26: 8,684
    • 2Q25: 7,645
  • 總負債 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 91,645
    • 1Q26: 66,936
    • 2Q25: 21,299
  • 流動負債 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 65,117
    • 1Q26: 61,319
    • 2Q25: 15,315
    • 重點 3: 流動負債:主要包括應付帳款、應付現金股利、應付所得稅、應付薪資及員工酬勞,以及應付營業費用等。
  • 應付公司債 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 25,410
    • 1Q26: 5,135
    • 2Q25: 5,658
  • 總股東權益 (NTD/百萬元):
    • 2Q26: 102,072
    • 1Q26: 74,130
    • 2Q25: 48,531
    • 重點 4: 股東權益:主要為2026年上半年度稅後淨利扣除董事會通過2025年下半年度盈餘分配案(每股現金股利:17元)及員工執行認股權與CB2轉換為股份之綜合結果。
  • 每股淨值 (NT$):
    • 2Q26: 462
    • 1Q26: 335
    • 2Q25: 235
  • 重要財務比率:
    • 應收帳款週轉天數: 2Q26: 44; 1Q26: 41; 2Q25: 55
    • 存貨週轉天數: 2Q26: 297; 1Q26: 315; 2Q25: 221
    • 股東權益報酬率 (%): 2Q26: 102.09; 1Q26: 90.44; 2Q25: 7.73
    • 資產報酬率 (%): 2Q26: 59.74; 1Q26: 53.87; 2Q25: 5.58

財務資訊調節表-2026第二季 (非金管會認可之國際財務報導準則, Non-TIFRS)

  • 營業利益 (NTD/百萬元):
    • TIFRS: 2Q26: 26,370; 1Q26: 14,841; 2Q25: 2,346; Q/Q (%): 77.7%; Y/Y (%): 1,024.0%
    • 營利率 (%): 2Q26: 38.84%; 1Q26: 36.23%; 2Q25: 13.11%
    • 調節項目: 股份基礎給付酬勞成本: 2Q26: 117; 1Q26: 118; 2Q25: (1)
    • Non-TIFRS 營業利益: 2Q26: 26,487; 1Q26: 14,959; 2Q25: 2,345; Q/Q (%): 77.1%; Y/Y (%): 1,029.5%
    • Non-TIFRS 營利率 (%): 2Q26: 39.02%; 1Q26: 36.51%; 2Q25: 13.11%
  • 稅後淨利 (NTD/百萬元):
    • TIFRS: 2Q26: 26,219; 1Q26: 15,175; 2Q25: 745; Q/Q (%): 72.8%; Y/Y (%): 3,419.3%
    • 淨利率 (%): 2Q26: 38.62%; 1Q26: 37.04%; 2Q25: 4.16%
    • 基本每股盈餘 (NT$): 2Q26: 118.57; 1Q26: 68.80; 2Q25: 3.6
    • 調節項目:
      • 股份基礎給付酬勞成本: 2Q26: 117; 1Q26: 118; 2Q25: (1)
      • 金融負債評價損益- ECB B券轉換權: 2Q26: 13; 1Q26: (18)
      • 所得稅影響數: 2Q26: (16)
    • Non-TIFRS 稅後淨利: 2Q26: 26,333; 1Q26: 15,275; 2Q25: 744; Q/Q (%): 72.4%; Y/Y (%): 3,439.4%
    • Non-TIFRS 淨利率 (%): 2Q26: 38.79%; 1Q26: 37.29%; 2Q25: 4.16%
    • Non-TIFRS 基本每股盈餘 (NT$): 2Q26: 119.10; 1Q26: 69.25; 2Q25: 3.6
  • 附註: Non-TIFRS EPS Increased 2Q26 EPS by approximately NT$0.53, mainly effected by the shares-based payment.

Business Segments

  • 2Q26 營收貢獻 (Revenue Contribution):
    • AI Ecosystem Module: 38%
    • Embedded ODM Module: 33%
    • Industrial Module: 16%
    • Controller: 6%
    • Retail Module: 5%
    • Others: 2%
  • AI-Ecosystem Solutions 營收成長: 38%+ (QoQ 68%)
  • 模組類別 (Included Categories):
    • AI-Ecosystem Module/Solution: Enterprise Module (eSSD), aiDAPTIV solutions, AI PC, AI Networking, AI servers, Boot Drive
    • Embedded ODM Module: Mobile ODM, PC ODM, Gaming Module
    • Industrial Module: IPC (Industrial PC), Automotive systems, Space SSD

Products & Technologies

Phison 3.0: 從NAND儲存 到 AI儲存力 (From NAND to AI Storage)

  • 過去 NAND 需求驅動因素: 主要由智慧型手機和個人電腦驅動。
    • 智慧型手機年度NAND需求 = 年度智慧型手機出貨量 × 每部智慧型手機平均NAND儲存容量
    • 個人電腦年度NAND需求 = 年度個人電腦出貨量 × 每部個人電腦平均NAND儲存容量
    • 過去NAND儲存總需求相對可預測,可合理準確估計。
  • 現在 NAND 需求驅動因素: 主要由 AI Tokens 驅動。AI Token 成長創造了對 NAND 儲存的無限需求。
    • AI Factory 流程: 電力輸入 -> AI Factory -> AI Tokens (需要NAND儲存) 輸出
    • AI Tokens 輸出形式: TEXT, IMAGES, VIDEOS, AI AGENTS
    • 儲存單位: Kilobyte (KB), Megabyte (MB), Gigabyte (GB), Terabyte (TB)
    • 單位換算: 1 KB = 1024 Bytes, 1 MB = 1024 KB, 1 GB = 1024 MB, 1 TB = 1024 GB

Phison 在 AI Cake 五個層次中創造高價值 (Creates High-Values Across the Five Layers of the AI Cake)

  • AI Cake 層次:
    • APPLICATIONS (應用): 價值創造之處 (例如醫療保健、金融、科學) - PHISON
    • MODELS (模型): AI 模型 (例如語言、視覺、多模態)
    • INFRASTRUCTURE (基礎設施): AI 運作之處 — 雲端、儲存、平台 - PHISON
    • CHIPS (晶片): 晶片與系統 — GPU、CPU、網路 - PHISON
    • ENERGY (能源): 供應 AI 系統電力、散熱
  • Phison 產品與服務:
    • AI Data Platform (AI 資料平台)
    • Enterprise SSD (企業級固態硬碟)
    • aiDAPTIV Solutions (aiDAPTIV 解決方案)
    • Boot Drives (啟動硬碟)
    • SSD Controller with AI NPU (帶有 AI NPU 的 SSD 控制器)
    • AI PC / AI Workstations (AI 個人電腦 / AI 工作站)
    • AI Servers (AI 伺服器)
    • AI Software (AI 軟體)
    • eMMC
    • Retimer/Redriver (重定時器/重驅動器)

Phison 3.0: AI 儲存基礎設施 + 邊緣 AI 運算平台 (AI Storage Infrastructure + Edge AI Compute Platform)

  • 核心: 客製化 AI 儲存解決方案與邊緣 AI 平台 (Customized AI storage solutions & edge AI platform)
  • Phison 優勢: 全面客製化 (Full customization), 高韌性 (High resilience), 彈性合作 (Flexible collaboration), 快速回應 (Rapid response), 穩定供應鏈 (Stable supply chain), 強健財務 (Strong financials)
  • 客製化 NAND 儲存與 AI 運算解決方案 (Customized NAND Storages & AI Computing Solutions):
    • 產品/解決方案: AI Data Platform, aiDAPTIV, eSSD, Boot Drive, AI software, Retimer/Redriver, eMMC, AI PC / Workstation, AI Server
    • NAND 控制器 IC 設計能力 (NAND Controller IC Design Capabilities): ASIC / Design Service, Firmware, NPU

COMPUTEX 2026 主要展示 (Key Showings)

  • Enterprise (企業級):
    • PASCARI D206V (Best Choice Award)
    • PASCARI T000V
  • AI:
    • PASCARI aiDAPTIV™ cache memory (Best Choice Award)
  • PCIe Gen6:
    • PHISON PCIe Gen6 X3 控制器
    • PHISON PS7261 PCIe 6.0 Retimer
  • Client (客戶端):
    • PHISON PS5037-E37T
  • Mobile (行動裝置):
    • PHISON PS8365 UFS 5.0

PASCARI D206V Ultra-High-Capacity Gen5 SSD

  • 產品名稱: PASCARI D206V Ultra-High-Capacity Gen5 SSD
  • 特色: 全球最高容量企業級 SSD,達 245.76TB
  • D206V vs. 8 HDD 比較:
    • 容量 (TB): D206V (1個) vs. 8 HDD (8個 30TB HDD)
    • 讀取速度 (MB/s): D206V (23x) vs. 8 HDD (1x)
    • 每 TB 功耗 (W/TB): D206V (1x) vs. 8 HDD (3x)
  • 獎項: Best Choice Award

PCIe Gen6 Controller X3

  • 產品名稱: PASCARI PCIe Gen6 Controller X3
  • 特色: 容量支援高達 2PB,讀寫性能高達 28000MB/s
  • Phison 自研 PCIe Gen6 控制器 - X3 規格:
    • PCIe Gen6x4
    • NVMe 2.3
    • OCP v2.6
    • 容量支援高達 2PB
    • 安全性: TCG Opal 2.3, DOE, IDE, Caliptra, CNSA 2.0
    • SR-IOV: 64 Physical Functions (PFs)
  • 性能比較 (X3 vs. PCIe Gen5 CTL):
    • 循序讀寫 (MB/s): X3: 28,000 / 28,000; PCIe Gen5 CTL: 14,000 / 14,000; X3 優勢: 2倍高
    • 隨機讀寫 (IOPS): X3: 6,800K / 6,800K; PCIe Gen5 CTL: 3,300K / 3,300K; X3 優勢: 2倍高
    • 功率效率 (MB/s per watt): X3: 4,000; PCIe Gen5 CTL: 2,000; X3 優勢: 2倍高
  • 外形尺寸: E3.S, E1.S (展示 PCIe Gen6 PCBA 及 SSD 參考設計)

PCIe Gen5 Client SSDs

  • 產品名稱: PHISON PS5037-E37T
  • 特色: 全球首款無 DRAM 的 Gen5 SSD,提供 14.9GB/S 的性能
  • PS5037-E37T 規格:
    • 為速度而生,為效能而優化 (Built for Speed, Optimized for Power)
    • 全球首款無 DRAM 的 Gen5 SSD,提供 14.9GB/s 的性能,滿足所有運算需求,具有無與倫比的功率效率、性能和可靠性。
    • 循序讀取 (Sequential Read): 14.9 GB/s
    • 循序寫入 (Sequential Write): 13.2 GB/s
    • 隨機讀取 (Random Read): 3000K IOPS
    • 隨機寫入 (Random Write): 3000K IOPS
    • 活動功耗 (Active Power): <2.3W

aiDAPTIV™ Hybrid Router for OpenClaw & Partner AI PC Solutions

  • 技術名稱: PASCARI aiDAPTIV™ Hybrid Router
  • 應用: 適用於 OpenClaw 及合作夥伴 AI PC 解決方案
  • 描述: Phison Hybrid Router 為 OpenClaw 提供高效能邊緣 AI。利用 Pascari aiDAPTIV™ 加速,它在本地運行大規模模型 — 大幅降低雲端成本、確保數據隱私並優化營運效率。

UFS-Enabled On-Device AI

  • 合作夥伴: Phison Pascari aiDAPTIV™ 與 MediaTek Dimensity 9500
  • 目標: Phison 與 MediaTek 合作,將搭載 Pascari aiDAPTIV 的裝置端 AI 引入智慧型手機。
  • 挑戰 (無 aiDAPTIV): 大型 AI 模型超出智慧型手機的記憶體容量 (大型模型超出本地運行能力 需仰賴更高效率的記憶體架構)。結果: Failed (失敗), Killed (終止)。
  • 解決方案 (有 aiDAPTIV): 透過 aiDAPTIV,大型 AI 模型可以直接在智慧型手機上運行。
  • 技術細節:
    • 動態專家混合 (Dynamic MoE) 推理框架: Llama.cpp
    • 平台: MediaTek Dimensity 9500
    • DRAM: 12 GB
    • MoE 模型: GPT-OSS-208
    • 作業系統: Android 16

Phison AI Data Platform

  • 應用層 (Application): 即時部署即用型 AI 解決方案 (Instantly deploy ready-to-use AI Solutions)
    • 合作夥伴: WrenAI, BARKINGDOG.AI, TPI SOFTWARE, AI AMAZE TeleAgent, 台灣大哥大 企業服務, A聽寫大哥
  • 模組層 (Module): 快速建構和擴展 AI Agents 及工作流程 (Rapidly build and scale AI Agents and workflows)
    • Phison Agentic Hub: Vision Module, Voice Module, AI Framework, LLMOps, Message Queue, Model Management, Data Bridge, Reasoning Module, aiDAPTIV Middleware, Database
  • 基礎設施層 (Infrastructure): Phison HCI Software (超融合基礎設施, HCI)
    • 提供可擴展的 AI 基礎設施與集中式資源管理 (Deliver scalable AI infrastructure with centralized resource management)
    • 軟體組件: Software Deployment & Container Image Management, Application Marketplace, Security & Access Control, Model Registry, CPU/GPU/VM Resource Management, Monitoring & Alerting, Storage Management, vGPU
    • 硬體組件: GPU Server, CPU Server, PASCARI aiDAPTIV Cache Server, PASCARI Storage Server

Clients & Markets

  • AI-Ecosystem Module/Solution 客戶: Enterprise Module (eSSD), AI PC, AI Networking, AI servers, Boot Drive
  • Embedded ODM Module 客戶: Mobile ODM, PC ODM, Gaming Module
  • Industrial Module 客戶: IPC (Industrial PC), Automotive systems, Space SSD
  • 全球辦事處 (Global Offices):
    • 台灣 (總部)
    • 美國、日本、歐洲、馬來西亞
    • 中國合資企業、印度合資企業
  • 業務發展經理 (BD): 20+ BDs,負責客戶互動、雲服務提供商 (CSPs)、超大規模數據中心 (Hyperscalers)、AI 生態系統合作夥伴、ODM 合作夥伴。
  • 專案/產品經理 (PM): 200+ PMs,負責客戶需求、產品需求、技術支援。

ESG / Sustainability

  • S&P Global Sustainability Yearbook 2026 認可:
    • 獲選為 S&P Global Sustainability Yearbook 2026 成員,此為 DJSI 發起的聲譽卓著的 ESG 認可。
    • 在全球 9,200 多家參與公司和 79 家入選的台灣公司中,因卓越的永續發展績效而獲得認可。
  • 企業永續發展評估 (CSA) 2025 分數: 69/100 (評分日期: 2026年2月11日)

Outlook & Strategy

群聯的營運轉型與新成長動能 (Phison's Business Transformation and New Growth Momentum)

  • AI 生態系解決方案正在驅動群聯未來的成長動能。
  • Phison 3.0: 從 NAND 儲存轉向 AI 儲存力。
  • Phison 3.0: 超越傳統控制器領導者定位,進一步提供整合式 AI 儲存平台,涵蓋企業級 SSD、aiDAPTIV 以及 AI 資料基礎建設解決方案。

2H 2026 擴張: 台灣成功模式走向全球 (A Proven Taiwan Model Is Going Global)

  • 已驗證的生產模式 (Proven in Production): 台灣 (平台 • 通路 部署策略手冊)
  • 第一波市場 (First-Wave Market):
    • 北美 (當地通路 + 部署合作夥伴)
    • 東南亞 印度 (當地通路 + 部署合作夥伴)
  • 策略: 在全球企業市場複製已驗證的平台和交付模式。

執行摘要 (Executive Summary)

  • 從景氣循環型儲存邁向 AI 基礎建設 (From Cyclical Storage to AI Infrastructure): AI 推論正從根本上改變 NAND 儲存需求,使 NAND 產業由過去高度循環性的市場,轉變為由 AI 基礎建設與 AI Tokens 驅動的結構性成長機會。
  • 從 NAND 控制晶片邁向 AI 基礎建設平台 (From NAND Controller to AI Infrastructure Platform): Phison 3.0 超越傳統控制晶片領導者定位,進一步提供整合式 AI 儲存平台,涵蓋企業級 SSD、aiDAPTIV 以及 AI 資料基礎建設解決方案。
  • 擴大全球 AI 生態系合作布局 (Expanding the Global AI Ecosystem): 持續深化與全球 CPU、GPU、OEM、ODM、雲端服務商及 AI 生態系夥伴的策略合作,加速企業 AI 應用商業化落地。
  • 追求更高價值,而非單純追求更高出貨量 (Driving Higher Value, Not Higher Volume): 聚焦高附加價值的企業級、AI 及客製化儲存解決方案,同時降低對低毛利、標準化零售市場的依賴,以提升整體營運品質與獲利結構。
  • 創新驅動長期股東價值 (Innovation Creates Long-Term Shareholder Value): 持續投入研發與深化技術領先優勢,強化產品差異化能力、提升獲利能力,並創造長期穩定的股東回報。

下一步 (NEXT STEP)

  • Phison AI Data Platform: Phison 將從 AI 用戶發展為 AI 平台提供商。
  • 目標: 中小企業 (SME) B2B AI 內部部署整體解決方案提供商 (On-Prem Total Solutions Provider)。

Additional Data

持續強化群聯領先技術地位 (Continue to Strengthen Phison Leading Technology Position)

  • 研發人力 (R&D Headcount):
    • 2020: 1,531
    • 2021: 2,228
    • 2022: 2,891
    • 2023: 3,087
    • 2024: 3,441
    • 2025: 3,472
    • 2026 1H: 3,585
  • 研發費用佔營收比重 (R&D Exp. / Revenue (%)):
    • 2020: 14%
    • 2021: 13%
    • 2022: 14%
    • 2023: 22%
    • 2024: 21%
    • 2025: 19%
    • 2026 1H: 22%
  • 研發費用佔營業費用比重 (R&D Exp. / Operating Exp. (%)):
    • 2020: 81%
    • 2021: 81%
    • 2022: 77%
    • 2023: 82%
    • 2024: 81%
    • 2025: 83%
    • 2026 1H: 84%
  • 群聯研發費用 (Phison R&D Expenses): 從 2020 年到 2026 年上半年持續增長 (圖表顯示)。
  • 公司指標:
    • 全球專利 (Global Patents): 2100+ (包括已授予和待審批)
    • 全球員工 (Global Employees): 5000+
    • 工程師比例 (Proportion of Engineers): 70%+

群聯透過強大的研發和客製化能力為全球客戶創造高價值解決方案 (Phison creates high-value solutions for global customers through its strong R&D and customization capabilities.)

  • AI 生態系解決方案正在驅動群聯未來的成長動能。
  • 關鍵領域: AI Ecosystem, AI Storage Solutions, AI Computing Platforms。
  • 研發投資與工程基礎 (R&D Investment & Engineering Foundation):
    • 3500+ 工程師
    • 24B+ 新台幣 @1H26 (13B+ 新台幣 @2025)
    • IP, ASIC / Controller
    • Firmware
    • System Integration
    • Validation

群聯利用 aiDAPTIV+ 提升內部及研發產出 (Phison leverages aiDAPTIV+ to enhance internal & R&D Output)

COMPUTEX 合作夥伴: Intel + Phison aiDAPTIV

  • 合作: Intel 在其官方 Intel YouTube 頻道展示與 Phison aiDAPTIV SSD 的合作。
  • 影片標題: Phison SSDs For 120B Models in AI Playground。
  • 內容: 適用於 AI PLAYGROUND 中使用 Pascari aiDAPTIV™ SSD 的大型 MOE 模型。

Q&A: 有些分析師仍將群聯描述為模組廠? (Some analysts continue to describe Phison as a module house?)

  • 回答: 是的,群聯的成長是由模組解決方案驅動的。然而,群聯與傳統模組廠有根本性的不同。
  • 傳統模組廠 (Traditional Module Houses):
    • 貿易驅動 (低買高賣) (Trading-driven (Buy Low, Sell High))
    • 低附加價值 (Low Value-added)
    • 價格驅動競爭 (Price-driven Competition)
  • 群聯的商業模式 (Phison's Business Model):
    • 研發與技術領先 (R&D & Technology Leadership)
    • 高價值客製化解決方案 (High-Value Customized Solutions)
    • eSSD | AI | Industrial | Automotive | Space
    • → 更高營收與更高獲利能力 (Higher Revenue & Higher Profitability)

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