頌勝科技材料股份有限公司 (股票代號 7768) 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 頌勝科技材料股份有限公司 (PVI)
- 股票代號: 7768
- 願景/使命:
- Slogan: Precision | Vision | Innovation
- 使命: 連結全球產業鏈,開創半導體材料新未來 (Connecting global industry chains, creating a new future for semiconductor materials)
- 核心能力:
- 40+年累積的材料、配方、製程技術核心能力: 從原料、配方、產品、製程到應用,關鍵技術自主掌握。
- 原料掌握 (Raw Material Mastery)
- 配方設計 (Formulation Design)
- 產品開發 (Product Development)
- 製程與技術應用 (Process & Application)
- 客製化解決方案 (Customer Solution)
- 40+年技術DNA:
- 品質穩定與一致性 (Quality Stability & Consistency)
- 快速客製化能力 (Rapid Customization Capability)
- 因應新製程共同開發 (Joint Development for New Processes)
- Know-how轉化為CMP解決方案: 從材料設計、產品結構到製程整合與客戶共同開發,形成可持續累積的技術能力。
- 材料設計: 材料/配方設計 (Polymer formulation, Hardness, Porosity)
- 產品結構: 產品結構設計 (Pore Structure, Groove, Membrane/Parts Engineering)
- 製程整合: 製程整合驗證 (Slurry X Pad X Conditioner, Equipment/Process Window)
- 客戶共同開發: 客戶共同開發 (Application Tuning, Qualification, Scale-up)
- 整合驗證: 材料設計×孔洞結構×硬度× Groove Design × Slurry / Pad / Conditioner / Equipment 整合驗證
- 核心理念: 「材料決定極限,設備決定上限。」
- 成果: CMP Total Solution Partner
- 40+年累積的材料、配方、製程技術核心能力: 從原料、配方、產品、製程到應用,關鍵技術自主掌握。
Financial Highlights
(除另予註明者外,金額以新台幣仟元)
綜合損益表 - 2026 2Q vs 2026 1Q vs 2025 2Q
| 綜合損益表項目 | 2026 2Q | 2026 1Q | 2025 2Q | 季變化 | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 570,679 | 558,892 | 539,590 | +2.11% | +5.76% |
| 營業毛利率 | 52.08% | 55.77% | 48.14% | -3.70% | +3.93% |
| 營業費用 | 203,097 | 196,105 | 158,103 | +3.57% | +28.46% |
| 營業淨利 | 94,096 | 115,608 | 101,668 | -18.61% | -7.45% |
| 營業淨利率 | 16.49% | 20.69% | 18.84% | -4.20% | -2.35% |
| 營業外收入及支出 | 52,063 | 29,583 | (76,642) | +75.99% | +167.93% |
| 歸屬予母公司業主之本期淨利 | 114,221 | 99,753 | 11,307 | +14.50% | +910.18% |
| 純益率 | 20.35% | 18.38% | 2.54% | +1.96% | +17.81% |
| 每股盈餘(新台幣元) | 1.70 | 1.62 | 0.19 | 0.08 | 1.51 |
綜合損益表 - 2026Q2 vs 2025Q2 vs 2025年度
| 綜合損益表項目 | 2026/1-6月 | 2025/1-6月 | 2025年度 | 年變化 |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 1,129,571 | 1,018,796 | 1,980,776 | +10.87% |
| 營業毛利率 | 53.91% | 50.45% | 50.92% | +3.46% |
| 營業費用 | 399,202 | 323,405 | 694,208 | +23.44% |
| 營業淨利 | 209,704 | 190,559 | 314,365 | +10.05% |
| 營業淨利率 | 18.56% | 18.70% | 15.87% | -0.14% |
| 營業外收入及支出 | 81,646 | (67,680) | (27,535) | +220.64% |
| 歸屬予母公司業主之本期淨利 | 213,974 | 78,410 | 191,182 | +172.89% |
| 純益率 | 19.37% | 8.17% | 10.09% | +11.21% |
| 每股盈餘(新台幣元) | 3.32 | 1.35 | 3.24 | 1.97 |
資產負債表及重要財務指標
(新台幣仟元)
| 資產負債表項目 | 2026/6/30 金額 | 2026/6/30 % | 2025/6/30 金額 | 2025/6/30 % | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 現金及有價金融商品投資 | 3,210,788 | 46.56% | 1,404,184 | 44.20% | +128.66% |
| 應收帳款 | 383,721 | 5.56% | 394,461 | 12.42% | -2.72% |
| 存貨 | 451,692 | 6.55% | 338,496 | 10.66% | +33.44% |
| 不動產、廠房及設備 | 2,378,802 | 34.50% | 714,016 | 22.48% | +233.16% |
| 其他 | 470,628 | 6.83% | 325,397 | 10.24% | +44.63% |
| 資產總計 | 6,895,631 | 100.00% | 3,176,554 | 100.00% | +117.08% |
| 流動負債 | 1,256,381 | 18.22% | 1,336,290 | 42.07% | -5.98% |
| 長期負債 | 1,117,381 | 16.20% | 178,994 | 5.63% | +524.26% |
| 負債總計 | 2,373,762 | 34.42% | 1,515,284 | 47.70% | +56.65% |
| 股東權益總計 | 4,521,869 | 65.58% | 1,661,270 | 52.30% | +172.19% |
重要財務指標
| 指標 | 2026/6/30 | 2025/6/30 | 年變化 |
|---|---|---|---|
| 流動比率(倍) | 3.30 | 1.61 | +105.28% |
| 負債比率 | 34.42% | 47.70% | -27.84% |
| 平均收現日數 | 113.55 | 124.34 | -8.68% |
現金流量表
(新台幣仟元)
| 現金流量項目 | 2026/1-6月 | 2025/1-6月 |
|---|---|---|
| 期初現金 | 902,437 | 608,680 |
| 營運活動之現金流入 | 117,672 | 53,854 |
| 資本資出 | (915,906) | (102,273) |
| 投資 | (609,911) | (7,155) |
| 現金增資 | 2,670,567 | 704,704 |
| 舉借借款(償還借款) | 155,549 | (169,969) |
| 其他 | 19,957 | (25,635) |
| 期末現金 | 2,340,365 | 1,062,206 |
股利政策 (2023-2025年度股利發放政策)
| 年度 | 加權平均流通在外股數(仟股) | EPS | 現金股利 | 資本公積發放現金 | 合計 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 70,065 | 3.24 | 2.455 | 1.045 | 3.5 |
| 2024 | 60,000 | 4.42 | 3.45 | - | 3.45 |
| 2023 | 51,992 | 0.90 | 0.59 | 1.41 | 2.0 |
- 說明: 近三年股利維持穩定配發,最低配發率78%。
Business Segments
- 產品結構優化驅動毛利率持續上升:
- 半導體研磨墊與耗材 (Semiconductor Polishing Pads & Consumables)
- 醫療與運動產品 (Medical & Sports Products)
- 環保黏著劑等 (Eco-friendly Adhesives, etc.)
- 半導體產品營收占比變化:
- 2023: 48%
- 2024: 55%
- 2025: 62%
- 2026Q2: 66%
- 整體營業額成長動能: 2023-2025營業複合成長率 (CAGR) 25%
Products & Technologies
- 洞悉市場關鍵機會: 研磨拋光全鏈應用
- 上游 (晶圓製造流程): 拉晶 (Crystal Pulling), 晶棒加工 (Ingot Processing), 切斷 (Slicing), 研磨 (Grinding), 拋光 (Polishing), 清洗檢測 (Cleaning & Inspection)
- 中游 (晶圓代工流程): 薄膜沉積 (Thin Film Deposition), 化學機械研磨 (Chemical Mechanical Polishing - CMP), 曝光微影 (Photolithography), 蝕刻 (Etching), 離子佈植 (Ion Implantation)
- 下游 (先進封裝流程): 矽穿孔製作 (TSV Fabrication), 金屬/絕緣層填充 (Metal/Dielectric Filling), CMP, 背面減薄拋光 (Backside Thinning & Polishing), 封裝 (Packaging)
- 關鍵元件: CMP粒子 (CMP Particles), 研磨頭 (Polishing Head), wafer, 研磨墊 (Polishing Pad), 迴轉頭 (Rotating Head), 量測光纖 (Measurement Fiber Optic)
- AI時代, CMP從製程環節走向關鍵材料:
- AI驅動新架構與異質整合,推升製程複雜度、CMP使用次數與材料規格要求。
- AI / HPC 驅動 GAA • HBM • Chiplet • Hybrid Bonding (新架構/異質整合)
- 導致 製程複雜度↑ (More Layers, More Interfaces), CMP Steps ↑ (More Planarization), 平坦度 & Defect 要求↑ (Planarity, Low Defect), 進而提升 CMP材料價值↑ (Higher Spec, Higher Value)。
- 核心觀點: AI不是直接帶來CMP成長,而是透過新架構與異質整合,讓平坦化成為更多關鍵製程的必要條件。
- 結論: 「製程越先進、結構越複雜,CMP的重要性與使用次數越高。」
- CMP研磨與平坦化的應用版圖持續擴大:
- 從先進邏輯、記憶體與封裝,延伸至晶圓、玻璃、中介層與下一世代材料。
- Advanced Logic: GAA / BEOL, Backside Power
- Advanced Memory / HBM: DRAM / 3D NAND, TSV / Stacking
- Advanced Packaging: Chiplet / RDL, 2.5D / 3D
- Hybrid Bonding / Interposer: Cu-to-Cu / Dielectric, 中介層研磨 (Interposer Polishing)
- Wafer Manufacturing: 長晶廠晶圓研磨 (Crystal Growth Wafer Polishing), Wafer Polishing
- Glass & Next-generation Materials: 玻璃研磨 (Glass Polishing) / Glass Interposer, 新材料研磨 (New Material Polishing)
- 總結: 頌勝科技面對的不是單一CMP市場,而是一個持續擴張的「精密平坦化」應用版圖。
- 發展路徑: Advanced Semiconductor → Advanced Packaging → Wafer / Glass / Interposer → Next-generation Materials
- 從單一Pad走向多元CMP Product Portfolio:
- 產品線從研磨墊延伸至Membrane與CMP Parts,並對應更多材料與精密研磨應用。
- Hard Pad: 高平坦度 (High Planarity)
- Soft Pad: 低缺陷/表面控制 (Low Defect / Surface Control)
- Membrane: 壓力與均勻性控制 (Pressure / Uniformity)
- CMP Parts: 製程耗材與零組件 (Process Consumables & Components), Process Support
- Application & Material Platform: Cu, Oxide, W, Barrier, 新材料 CMP (New Material CMP), Wafer, Glass, Interposer
- 目標: Single Product → Multi-product Portfolio → Higher Customer Value (擴大產品組合 × 擴大應用範圍 × 提升客戶服務深度)
Clients & Markets
- 全球化佈局:
- 以台灣累積的材料、配方、製程技術與製造能力為基礎,逐步建立服務全球客戶的技術與供應平台。
- Taiwan: 技術/研發/製造基地 (Technology • R&D • Manufacturing)
- Asia: 貼近客戶/區域服務 (Customer Proximity • Regional Service)
- Global Market: 全球客戶/全球供應 (Global Customers • Global Supply)
- 全球化的四個基礎: Technology (材料/配方/製程技術), Products (多元產品組合), Capacity (產能/品質/自動化), Customer Co-development (共同開發/技術服務)
- 核心價值: Local Technology Foundation → Global Customer Value
- 總結: 「以台灣建立的核心能力為起點,逐步擴大全球客戶、全球技術服務與全球供應能力。」
- 市場機會與策略: 台灣與中國的雙策略引擎
- 中國: 中國觀勝合肥新廠 (China Guansheng Hefei New Plant), 中國市場擴張 (China Market Expansion)
- 台灣: 台灣中科研發中心 (Taiwan Central Science Park R&D Center), 全球市場 (Global Market)
Outlook & Strategy
- 營運概況及未來展望 (2026.08.14)
- 半導體業務趨勢: 穩基礎、降波動、強成長
- 2024 – 2025: 營收穩定,累計營收呈現穩定趨勢。
- 2025: 季節性效應低,營收波動變小,可預測性提升。
- 2026: 成長動能明確。
- 半導體業務: 高基期穩成長,新動能再加速
- 2024 平均YoY: 36% (高成長)
- 2025 平均YoY: 15% (穩延續)
- 2026 平均YoY: 25% (再加速)
- 說明:
- 連續三年平均維持雙位數成長。
- 延續 2024 年 36% 的高基期,2025年關稅變數下仍維持 15% 穩健成長。
- 2026 年隨新動能發酵,下半年成長動能再度放大。
- 提前布局產能、研發與自動化,準備承接全球成長:
- 因應未來布局與產能需求,頌勝科技積極擴建工廠及研發中心、投入新設備並導入自動化。
- 工廠擴建 (Factory Expansion), 研發中心擴建 (R&D Expansion), 新設備投入 (New Equipment), 自動化/智慧製造 (Automation), 品質與產能提升 (Quality & Capacity ↑), 全球服務能力提升 (Global Service ↑)。
- 核心理念: 「擴產不只是增加產能,更是同步提升品質、製程穩定度、交付能力與全球客戶服務能力。」
- 頌勝科技下一階段成長藍圖:
- 製程拓展× 產品擴張×全球化×解決方案能力,形成下一階段四大成長方向。
- 製程拓展: 從成熟製程走向 先進製程×新製程×新材料應用 (Advanced New Process • New Materials)
- 產品擴張: 從單一產品走向 多元 Product Portfolio (Multi-product Portfolio)
- 市場擴張: 從台灣市場走向 全球市場 (Global Market)
- 價值升級: 從材料供應商走向 CMP Total Solution Partner
- 總結: AI與異質整合推動CMP走向更多新製程、新材料與高階應用。憑藉40多年材料、配方與製程技術,頌勝科技將與客戶共同開發、從台灣走向全球,掌握長期成長機會。
- 未來成長三引擎 - 半導體材料市場:
- 引擎一: 台灣新廠及研發中心擴大
- 預計每年需增加25%以上產能。
- 加碼投資研究中心,擴大與客戶先進技術方面之合作。
- 提早佈局新技術發展之產品應用。
- 預計於2027Q2啟動中科新廠。
- 引擎二: CMP Soft Pad新產線
- 已於2024Q4設立新產品生產線。
- 預計2026Q3試產、認證。
- 預計2026Q4逐步量產。
- 引擎三: 觀勝合肥投資案
- 已於2024/03取得設立登記核可。
- 已於2024/07注資,2024Q3動工。
- 已於2026/6/17開幕。
- 預計2026Q3試產、認證。
- 預計2026Q4逐步量產。
- 引擎一: 台灣新廠及研發中心擴大
- 市場機會與策略 - 多層策略堆疊:
- 搶佔未來技術的制高點:
- 前瞻新技術: 實現一開始就進入的紅利,搶佔先機。
- 先進製程驅動價值躍升:
- 先進製程: 與頂尖客戶進行深度合作開發,提升產品ASP。
- 先進封裝: 已有產品正式量產。晶背供電 (Backside Power Delivery) | 共同封裝光學 (Co-Packaged Optics - CPO) | TGV。
- 鞏固基石與橫向發展:
- 既有產品- 橫向展開到新應用: 將成熟產品導入全新應用領域。化合物半導體 (Compound Semiconductors) | 散熱基板 (Thermal Substrates) | 矽光子(SiPh) (Silicon Photonics)。
- 既有產品- 受惠於地緣政治供應鏈重組: 受惠於「地緣政治」帶來的供應鏈重組。
- 搶佔未來技術的制高點:
- 市場機會與策略 - 量產品穩定成長,研發數持續開案:
- 2026/6 資料:
- 新開專案: 55件 (8.2%)
- 研發中專案: 403件 (60.2%)
- 量產品: 212件 (31.6%)
- 重點:
- 量產品穩定增長。
- 研發專案合作案持續轉量產。
- 訂單逐步放大,推升營收。
- 2026/6 資料:
- 市場機會與策略 - 成熟製程 | 先進封裝 | 先進製程的用量攀升三曲線:
- 隨著時間的製程複雜度增加，總量需求激增。
- 成長曲線:
- 成熟製程成長曲線 (Integration Process)
- 先進封裝增長曲線 (Advanced Packaging) - 第一段攀升
- 先進製程增長曲線 (Advanced Integration Process) - 第二段攀升
Additional Data
- 免責聲明:
- 本簡報及同時發佈之相關訊息,係本公司蒐集外部經濟發展現況並整合內部資料後所得,僅反應本公司截至目前為止對於未來的看法,並未明示或暗示的表達或保證其具有正確性、完整性或可靠性,故實際營運結果、財務狀況以及業務展望可能與前瞻性資訊有所差異,其原因來自於各種公司所不能掌控的風險。
- 本公司對於前瞻性資訊不作任何聲明或保證,除非法令另有要求外,本公司亦不因新資訊、未來事件或其他情事變更事由,負有主動更新前瞻性資訊的義務。
- 結語: CMP is Create Many Possibilities, PVI on the Way.