廣運機械 (6125) 2026H1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 廣運機械 (KENMEC)
- 股票代號: 6125 (上櫃)
- 成立時間: 1976年7月
- 股票上櫃時間: 2002年1月
- 法人說明會日期: 2026.8.19
- 公司定位: 智慧製造與智慧物流系統整合領導者
- 深耕: 智慧製造及物流系統、公共工程及機電整合、半導體物流、AI產品代理、Digital Twin
- 延伸: 能源、半導體、AI應用
- 目標: 成為「AI驅動的工業解決方案平台」
- 願景: 建構「虛實整合 (Digital Twin)」的產業新模式
- 從設備、系統到工業場域,形成可視、可預測、可優化的閉環。
- 核心競爭力: 三大維度建構產業護城河
- 系統整合能力:
- 從設備 → 系統 → 整體解決方案
- 擅長跨設備、跨流程的整體導入
- 跨產業整合能力:
- 半導體 × 能源 × AI × 製造
- 以集團事業體形成互補能力
- 技術能力:
- AI / Digital Twin / 自動化控制
- 支撐預測、排程、維運與最佳化
- 由底層設備能力出發,向系統整合、跨域協同與 AI 軟體能力疊加。
- 系統整合能力:
- 策略轉型: 從「設備整合」轉型為「AI 解決方案整合夥伴」
- 過去: Conveyor (設備)
- 現在: System Integration (系統整合)
- 未來: AI Solution Partner (AI解決方案夥伴)
- 選對: 嚴選全球頂尖技術,提供最適化配置
- 用好: 結合Nvidia Omniverse,虛實整合驗證,將AI轉化為現場生產力
- 用久: 提供全生命週期維運,確保長期效益
Financial Highlights
廣運合併資產負債表 (單位:新台幣億元)
| 會計科目 | 2026年6月30日 | 2025年12月31日 | 2025年6月30日 |
|---|---|---|---|
| 流動資產 | 55.91 | 51.07 | 47.18 |
| 非流動資產 | 68.51 | 66.57 | 64.97 |
| 資產總計 | 124.42 | 117.64 | 112.15 |
| 流動負債 | 27.94 | 34.33 | 29.19 |
| 非流動負債 | 29.70 | 25.39 | 25.69 |
| 負債總計 | 57.64 | 59.72 | 54.88 |
| 普通股股本 | 25.90 | 25.90 | 25.90 |
| 資本公積 | 14.23 | 12.48 | 12.50 |
| 保留盈餘 | 8.15 | 8.03 | 7.63 |
| 其他權益 | (1.67) | (2.08) | (3.21) |
| 股東權益(屬母公司) | 46.61 | 44.33 | 42.83 |
| 股東權益(含少數股權) | 66.78 | 57.92 | 57.27 |
| 負債比率 | 46% | 51% | 49% |
| 流動比率 | 200% | 149% | 162% |
| 每股淨值(元) | 18.00 | 17.12 | 16.53 |
流動比率趨勢
- 2025/06/30: 162%
- 2025/12/31: 149%
- 2026/06/30: 200%
廣運合併損益表 (單位:新台幣億元)
| 會計科目 | A.2026年H1 | % | B.2025年H1 | % | C=增加金額 A-B | 成長%=C/B |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 18.59 | 100% | 13.31 | 100% | 5.27 | 40% |
| 營業毛利 | 4.20 | 22% | 2.62 | 20% | 1.58 | 60% |
| 營業淨利 | (1.80) | 10% | (2.59) | 19% | 0.79 | 31% |
| 稅前淨利 | (0.98) | (5%) | (1.72) | (13%) | 0.74 | 43% |
| 稅後淨利 | (1.03) | (5%) | (1.75) | (13%) | 0.72 | 41% |
| 稅後淨(損)利-歸屬於母公司 | 0.38 | 2% | (0.12) | (1%) | 0.50 | 432% |
| 基本每股盈餘(元) | 0.15 | (0.04) |
廣運合併現金流量表 (單位:新台幣億元)
| 會計科目 | 2026年H1 | 2025年度 | 2025年H1 |
|---|---|---|---|
| 營業活動之現金流量 | (3.34) | 2.79 | 0.36 |
| 投資活動之現金流量 | 1.23 | (3.90) | (0.62) |
| 籌資活動之現金流量 | 9.38 | (2.99) | (3.06) |
| 匯率變動對現金及約當現金之影響 | 0.08 | 0.12 | (0.11) |
| 現金及約當現金淨增加(減少) | 7.34 | (3.98) | (3.43) |
| 期初現金及約當現金餘額 | 19.82 | 23.80 | 23.80 |
| 期末現金及約當現金餘額 | 27.16 | 19.82 | 20.37 |
Recent Performance and Results
廣運合併營收比較 (2026H1 VS 2025H1) (單位:億元)
| 月份 | 2025年 | 2026年 |
|---|---|---|
| 01月 | 2.07 | 2.58 |
| 02月 | 1.92 | 2.21 |
| 03月 | 2.15 | 3.23 |
| 04月 | 2.18 | 3.41 |
| 05月 | 1.97 | 3.52 |
| 06月 | 2.96 | 3.63 |
- 1-6月合併營收 (億元):
- 2025年: 13.24
- 2026年: 18.59
- 增加$/%: $5.35 / 40%
廣運合併營收比較-by事業體系 (2026H1 VS 2025H1) (單位:新台幣億元)
| 事業體系 | 2026H1成長 | 2025H1 | 2026H1 |
|---|---|---|---|
| 自動化事業(廣運&機電) | 29% | 10.99 | 14.17 |
| 熱管理事業/電子代工服務(金運科技) | 99.3% | 1.49 | 2.96 |
| 其他(群豐+永暘+廣奕..) | 60.7% | 0.57 | 0.91 |
| 智慧能源整合事業(太極能源) | 108.6% | 0.11 | 0.22 |
| SiC事業(盛新科技) | 256.4% | 0.09 | 0.32 |
Business Segments
廣運合併報表主要個體公司
- 廣運 (KENMEC) 6125
- 資本額: 25.9 億 (NTD Billion)
- 主要產品:
- 智慧製造-智慧物流
- 半導體物流 OHT / AMR
- 公共工程
- 虛實整合 Digital Twin
- AI產品代理
- 太極 (TALERGY) 4934
- 廣運持股: 27.2%
- 資本額: 22.5 億 (NTD Billion)
- 主要產品:
- 太陽能電池片
- 充電樁
- 永暘: 矽水膠隱形眼鏡
- 盛新 (SHENGXIN) 6930
- 太極持股: 32.89%
- 廣運持股: 10.66%
- 資本額: 9.0 億 (NTD Billion)
- 主要產品:
- 第三類半導體
- 碳化矽(SiC)長晶
- N型-導電型:車載
- Si型-半絕緣型:散熱、半導體、通訊基建
- 金運 (Kentec)
- 廣運持股: 71.59%
- 太極持股: 3.476%
- 資本額: 6.6 億 (NTD Billion)
- 主要產品:
- 熱管理事業
- 電子代工服務
Products & Technologies
- 五大方向 (與客戶共同成長):
- 智慧製造 智慧物流
- 半導體物流 OHT / AMR
- 公共工程
- 虛實整合 Digital Twin
- AI產品代理
- NVIDIA Partner Network - Solution Provider (SP) Program: 顯示與NVIDIA在AI及Digital Twin解決方案上的合作關係。
- Digital Twin (虛實整合):
- 應用能力: Omniverse / OpenUSD
- 資料整合能力: IT / OT
- 能力: Simulation 與驗證
- 效益: 提升規劃、驗證與營運優化效率
- 核心平台: Omniverse × IT/OT × Simulation
- 四大應用場域:
- 智慧製造與物流: AI 優化 + 數位孿生
- 公共工程 (Smart Infrastructure): 城市級 Digital Twin
- 半導體物流 (AMHS): Fab Digital Twin 模擬與優化
- AI 產品代理: Robotics + AI 系統整合
- 數位孿生應用:
- 智慧物流中心:
- 模擬不同組合的最佳解
- 現有場域的優化及效率提升
- 擴建場域的參考基礎
- 產品: Coretronic (AGV/AMR)
- 技術: 為每台實體設備打造高精準度的 USD 資產 (Universal Scene Description)
- 半導體產線應用:
- 撰寫 OHT (Overhead Hoist Transport) 訓練環境,讓自動天車在 Omniverse 中模擬。
- 透過大量數據進行 deep learning AI 訓練,尋找最佳解。
- 產品: KENMEC OHT (例如 KENMEC 30)
- 行李輸送模擬應用:
- 行李輸送模擬環境建立
- 驗證流程動線與設備配置
- 支援方案優化與擴充評估
- 強化導入前的可視化溝通
- 智慧物流中心:
- 廣運國產化智慧鐵道:
- 數位孿生 (基於 NVIDIA OMNIVERSE™)
- 集電弓
- 列車門
- 智慧 CCTV & AI 車廂 (智慧人臉辨識及搜尋方案,客製化告警系統)
- VPSD 月台門
- Ugo Pro - 全功能旗艦款 (AI服務機器人):
- 雙臂設計,可執行按電梯,開門、儀表辨識等複雜動作。
- 跨樓層運行: 可搭配電梯使用,一台機器可支援多樓層
- 多元應用: 適合智慧巡檢、服務與高互動需求的場域
- 彈性擴充: 支援感測器模組擴充,具備高適應性
- 自由移動: 可調整高度的機身、全方位移動底盤
Outlook & Strategy
- AI 驅動的一站式智慧整合服務:
- 接觸: 整合多通路平台,支援AI 即時生成；智慧需求初步篩選,加速專案啟動流程；橫跨台灣、中國、東南亞的即時支援網絡。
- 規劃: AI 驅動需求預測與產能分析；導入數位孿生模擬,提前預判配置最佳解；跨部門系統整合規劃,自動生成可行方案規劃提案。
- 設計: 模組化設備設計,支援彈性擴充與標準化；AI 輔助工程繪圖與 BOM 自動生成；整合 IT/OT/BT/CT/ST 系統架構,強化邊緣與雲端聯動。
- 執行: AI 最佳化排程,提高組裝效率；結合 AR/VR 培訓與數位平台工單；IoT 感測 + 遠端監控技術,強化現場執行。
- 服務: CRM 整合維護歷史與 AI 預測維修；遠端診斷、預警通知、即時報修系統上線；支援智慧合約與客製維保服務。
Clients & Markets
- 海外布局 - 全球市場拓展策略:
- 東南亞: 智慧工廠與物流需求快速成長
- 美國: 半導體供應鏈機會
- 策略: 以系統輸出為主軸,複製智慧製造與智慧物流整體解決方案 (System Export)
Additional Data
- 2026鐵道聯展邁向世界:
- InnoTrans 2026: Hall 11.2_310, 2026年9月22-25日, 柏林
- 廣運國產智慧列車展: 瑞芳廠, 2026年4月15-16日, 新北市
- 台北自動化大展: N814, 2026年8月19-22日, 台北