廣閎科 2026Q3 法人說明會
6693上櫃
法人說明會
廣閎科 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

廣閎科技股份有限公司 (6693.TWO) [time:2026Q2] 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 廣閎科技股份有限公司 (inergy Technology Inc.)
  • 成立日期: 2007年11月
  • 資本額: NTD 457,200仟元
  • 董事長兼總經理: 林明璋 博士
  • 企業總部: 新竹縣竹北市台元二街8號8樓之3
  • 深圳辦公室: 深圳市福田區深南大道6021號A幢1503-1508室
  • 業務範疇: 專注於節能應用之IC設計公司
  • 核心產品: Power MOSFET 功率元件、BLDC Motor Driver 無刷直流馬達驅動系統、SoC 散熱風扇驅動IC
  • 解決方案: 提供低碳、低耗能的高能源效率產品,從IC到電機/電池/電源管理創新系統設計方案
  • 上市資訊: 2022年在財團法人證券櫃檯買賣中心(Taipei Exchange, TPEx)正式上櫃交易
  • 股票代碼: 6693.TWO.

Financial Highlights

2026經營績效 1~7月營收與年增率(YOY)

  • 合計營收 (1-7月): 新台幣1,409,573千元
  • 月度營收與年增率 (單位: 新台幣千元):
    • Jan: 2025: 114,919; 2026: 168,011; YoY: 46%
    • Feb: 2025: 107,245; 2026: 153,311; YoY: 43%
    • Mar: 2025: 91,257; 2026: 193,378; YoY: 112%
    • Apr: 2025: 110,056; 2026: 204,370; YoY: 86%
    • May: 2025: 99,362; 2026: 213,788; YoY: 115%
    • Jun: 2025: 113,179; 2026: 234,257; YoY: 107%
    • Jul: 2025: 116,064; 2026: 242,458; YoY: 109%

季度合併綜合損益表 (單位: 新台幣千元)

項目Q2'26Q1'26QoQH1'26H1'25YoY
營業收入652,415514,70027%1,167,115636,01884%
營業毛利210,833147,99642%358,829164,619118%
營業費用91,47393,029-2%184,502164,94412%
營業淨利119,36054,967117%174,327(325)535%
營業外收(支)4,07210,673-62%14,745(100,563)115%
稅前淨利123,43265,64088%189,072(100,888)287%
所得稅費用23,85213,12882%36,980(21,198)274%
歸屬於母公司之淨利99,58052,51290%152,092(79,690)291%
每股盈餘(NTD)2.211.1789%3.38(1.74)294%

重要財務比率

項目Q2'26Q1'26Q2'25
毛利率32%29%26%
營業淨利率18%11%9%
稅後淨利率15%10%-21%

季度合併資產負債表 (單位: 新台幣千元)

項目Q2'26Q1'26Q2'25QoQYoY
資產總額2,038,3661,763,2261,631,51015.60%24.94%
現金及約當現金470,205446,763588,8415.25%-20%
應收票據/帳款457,117344,380207,50932.74%120%
存貨406,184381,409286,6716.50%42%
不動產廠房及設備411,182325,329315,23126.39%30%
存出保證金/其他金融資產154,128156,147116,5750.00%282%
負債總額791,809626,185603,04526.45%31.30%
短期借款60,00065,00044,780-7.69%34%
一年內到期長期借款15,23115,15514,9290.50%2%
應付票據/帳款322,573280,492125,47215.00%157%
長期借款204,949146,785158,18039.63%30%
股東權益總額1,246,5571,137,0411,028,4659.63%21.21%

重要財務指標

項目Q2'26Q1'26Q2'25
應收帳款週轉天數636059
存貨週轉天數8394139
應付帳款週轉天數666963
股東權益報酬率(%)7.99%4.78%-6.52%
資產報酬率(%)4.89%3.08%-4.11%
負債比(%)38.85%35.51%36.96%

2025年~2026年Q2 營收 / EPS / 毛利率 (單位: 新台幣千元)

季度營業收入EPS毛利率
2025Q1313,421-0.2826%
2025Q2322,597-1.4626%
2025Q3354,9680.6223%
2025Q4422,7811.0326%
2026Q1514,7001.1729%
2026Q2652,4152.2132%

2025年~2026年Q2 合併綜合損益表 (單位: 新台幣千元)

項目2025Q12025Q22025Q32025Q42026Q12026Q2
營業收入313,421322,597354,968422,781514,700652,415
營業毛利80,15184,46882,672122,643147,996210,833
營業費用108,31156,63360,71079,81993,02991,473
歸屬於母公司之淨利(12,684)(67,006)28,48447,21052,51299,580

Products & Technologies

  • 產品線:
    • Power MOSFET 功率元件:
      • 技術特點: 低導通電阻RDS(ON)、較高電流載流能力、高效能封裝。
      • 封裝類型: TOLT, PDFN5x6-DS, LFPAK, sTOLL, TOLL。
      • 應用優勢: 高效能、高電流、低阻抗、低電容設計,適用於各式電源相關與電機驅動應用;中壓Power MOSFET達到業界同級產品最佳導通阻抗規格;高效能功率封裝提供極佳散熱效率;適用於能效要求嚴格的應用場域。
    • BLDC Motor Driver 無刷直流馬達驅動系統:
      • 技術特點: 自有馬達驅動控制技術,採用易於使用的韌體平台,客戶可輕鬆依據不同特性進行參數調整;已獲得知名大廠認證與量產實績。
      • 產品型號: iU639X, iU631X, MOS, IPM。
    • SoC 散熱風扇驅動IC:
      • 技術特點: 提供節能高效的散熱方案。
      • All in One 特點: 高度集成、快速開發、混和模式架構、多重保護機制。
      • 產品型號: iT13XX, iT85XX, iT83XX, iT639X。

Clients & Markets

應用場景

  • 工控應用: 工控電源、通訊基站。
  • 消費性電子: PC/NB、白色家電、小家電。
  • 伺服器: 伺服器、雲端資料中心、BBU。
  • 儲能系統: BMS。
  • 電動載具: E-2W (電動二輪車)、Motor Driver Board、BMS。
  • 車用: HVAC空調、進氣系統、座椅散熱、車內外照明、電池、車內充電。

重點應用-2025至2026Q2出貨占比

  • 應用類別: 伺服器相關、消費性電子、工控車用。
  • 伺服器相關細項: BBU、電源系統、伺服器散熱。
  • 消費性電子細項: 白色家電、小家電、消費性電子、PC & NB。
  • 工控車用細項: 電動載具、儲能系統、工控、通信、車用。
  • 出貨占比趨勢:
    • 2025: 伺服器: 13%, 消費性電子: 36%, 工控車用: 51%
    • 2026Q1: 伺服器: 25%, 消費性電子: 32%, 工控車用: 43%
    • 2026Q2: 伺服器: 47%, 消費性電子: 20%, 工控車用: 33%
    • 趨勢說明: 伺服器相關應用出貨占比顯著提升。

Outlook & Strategy

2026-2027進程規劃

  • 重點發展-伺服器/資料中心-電源應用:
    • 單機櫃功率 (Rack Power):
      • Today: 120 kW
      • Future: 250 kW - 440 kW, 660 kW - 1 MW
    • 機櫃供電架構 (Rack Power Architecture):
      • Today: 50 VDC Busbar
      • Future: Hybrid (HVDC/ 50 VDC), HVDC (HVDC Central Power)
    • BBU模組功率 (BBU Power Module Rating):
      • Today: 5.5 kW - 8 kW
      • Future: 15 kW - 30 kW (HV)
    • BBU配置 (BBU Placement):
      • Today: In-Rack
      • Future: Power Sidecar/ Central BBU Rack
  • 重點發展-伺服器/資料中心-電源應用 (架構圖):
    • Today 架構: Distribution 400/480 VAC -> SiC Si PSU Shelf -> Si BBU -> Rack Busbar 50 VDC -> Si 50V to 12V -> Si 12V to 0.xV
    • Next Gen 架構:
      • Distribution 400/480 VAC -> SiC HVDC Side Rack -> SiC Si PSU HV to 50V -> SiC BBU -> Rack Busbar 50V Server -> Si 50V to 12V -> Si 12V to 0.xV
      • SiC Si HVDC Server -> SiC Si HVDC to IBV -> Si IBV to 0.xV
    • Next Gen HVDC fed by SST 架構: Utility MV Grid -> SiC SST -> Distribution HVDC Rack Busbar HVDC -> SiC Si HVDC Server -> SiC Si HVDC to IBV -> Si IBV to 0.xV
    • 關鍵技術詞彙: SiC (Silicon Carbide), PSU (Power Supply Unit), BBU (Battery Backup Unit), HVDC (High Voltage Direct Current), IBV (In-Board Voltage), SST (Solid State Transformer)。
  • 重點發展-伺服器/資料中心-散熱方案:
    • SoC 散熱風扇驅動IC: 用於伺服器周邊。
    • BLDC Motor Driver: 用於伺服器 12V/48V氣冷散熱。
    • BLDC Motor Driver: 用於Sidecar 48V 氣冷散熱。

Additional Data

廣閎科技股份有限公司 國內第一次無擔保轉換公司債(66931)

  • 發行日: 2026/7/24
  • 發行面額: 100,000元
  • 發行張數: 5,000張
  • 發行價格: 102元
  • 轉換價: 228.1元
  • 用途: 充實營運資金及償還銀行借款

Disclaimer

  • 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊,其中包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容。
  • 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於市場需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。
  • 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

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