萬潤科技 2026 H1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: ALLRING TECHNOLOGY | 萬潤科技
- 活動: 2026年上半年 法人說明會 (2026 FIRST-HALF RESULTS Investor Conference)
- 日期: 2026.08.27
- 核心理念: 全球佈局 · 在地服務 · 領先科技 (Global Presence. Local Service. Leading Technology.)
- 公司使命/願景: 以精密設備推動創新 智造未來美好生活 (Driving innovation with precision equipment, creating a better future.)
全球佈局 (Global Presence)
- 國際 (Global):
- 美國/鳳凰城 (USA/Phoeinx Arizona)
- 美國/加州矽谷 (USA/ Silicon Valley, CA)
- 馬來西亞/檳城 (Malaysia/Penang)
- 日本/東京&熊本 (Japan/Tokyo&Kumamoto)
- 中國/昆山 (China/Kunshan)
- 台灣 (Taiwan):
- 高雄(路竹&楠梓) (Kaohsiung (Luzhu&Nanzih))
- 新竹 (Hsinchu)
- 台中 (Taichung)
- 竹南 (Zhunan)
集團公司 (Group Companies)
- 聯潤科技 (Uniring)
- 三雄精密 (Sanhsiung)
辦公室與廠房 (Offices & Factories)
- 路竹總公司 (Kaohsiung Luzhu Headquarters)
- 地址: 高雄市路竹區竹南里路科十路1號
- 電話: (+886)07-6071828
- 三雄精密 (SAN HSIUNG INDUSTRY)
- 地址: 高雄市前鎮區興化里新衙路286號
- 電話: (+886)07-8116104
- 馬來西亞辦公室 (Allring Malaysia)
- 地址: 1, Lorong Valdor Jaya 2, Golden Gateway Perindustrian Valdor, 14200 Sungai Jawi, Pulau Pinang
- 電話: (+60)45829116
- 日本東京辦事處 (Allring JAPAN)
- 地址: 101-0021 東京都千代田区外神田6-7-5
- 電話: (+81)3-5846-8837
- 萬潤崑山精機 (Allring Kunshan)
- 地址: 中國江蘇省蘇州市昆山市山淞路
- 電話: (+86)512-57708540
- 新竹工廠 (Hsinchu Factory)
- 地址: 新竹市東區科園里工業東四路24-2號2樓
- 電話: (+886)03-6686578
- 台中工廠 (Taichung Factory)
- 地址: 台中市西屯區協合里工業區三十七路18號
- 電話: (+886)04-36055990
- 楠梓辦公室 (Nanzi Office)
- 地址: 高雄市楠梓區加昌里秀群路499巷1號
- 電話: (+886)07-3660357
- AOI 聯潤科技 (Uniring Miaoli Factory)
- 地址: 苗栗縣竹南鎮公義里群義路69號
- 電話: (+886)03-6109088
- 美國加州矽谷辦公室&加州廠房 (Allring USA CA Silicon Valley office& CA Factory)
- 地址: 2290 Walsh Ave, Santa Clara, CA 95050
- 亞利桑那辦公室 (Allring USA R&D Center AZ)
- 地址: 21620 N 26th Ave STE 220, Phoenix, AZ 85027
- 電話: +1 (480) 428-5302
Financial Highlights
2026 H1 營收與獲利同步成長 (單位:新台幣億元)
- 營收 (Revenue): 37.66 億元
- YoY +35.9%
- 毛利 (Gross Profit): 20.21 億元
- YoY +30.8%
- 營業利益 (Operating Income): 11.11 億元
- YoY +25.6%
- 每股盈餘 (EPS): 11.90 元
- 2025 H1: 7.74 元
- 總結: 上半年規模成長轉化為毛利與營業利益提升,EPS 年增53.7%。
- 註: 億元數值四捨五入至小數點後二位;EPS 單位為元。
獲利能力 (Profitability)
- 毛利率 (Gross Margin): 53.6%
- 2025 H1: 55.8%
- YoY -2.1ppt
- 評論: 營收成長帶動獲利,但H1毛利率較去年同期回落。成長同時伴隨成本結構變化; H1 毛利率仍維持逾五成。
費用結構 (OPEX STRUCTURE) (單位:新台幣億元)
- 推銷費用 (Selling Expenses): 2.31
- 2025 H1: 1.48
- 管理費用 (G&A): 2.22
- 2025 H1: 1.37
- 研發費用 (R&D): 4.57
- 2025 H1: 3.79
- 總營業費用 (Total Opex): 9.09
- YoY +37.7%
- 營業費用率 (Opex / Revenue): 24.1%
- 2025 H1: 23.8%
- 評論: 費用隨營運規模增加,Opex 率維持約 24%。費用絕對金額增加,但整體費用率與去年同期大致相近。
研發與投資 (R&D & INVESTMENT) (單位:新台幣億元)
- 研發費用 (R&D EXPENSE): 4.57 億元
- YoY +20.6%
- 2025 H1: 3.79 億元
- 購置不動產、廠房及設備 (CAPEX | 購置 PPE): 5.52 億元
- 約 2.3× YoY
- 2025 H1: 2.41 億元
- 評論:
- 研發投入持續增加,支持既有與下一世代設備技術開發。
- 資本支出增加反映設備與營運能力投入;不直接等同未來單季營收。
Products & Technologies
五大核心技術支撐多元先進製程應用
- 核心能力: Material handling、精密製程、檢測與光電整合。由單站設備延伸至製程、檢測與自動化整合。
-
自動化 (Automation)
- Loader / Unloader
- Carrier Transfer
- Lane Change
-
精密點膠 (Dispenser)
- Underfill
- Flux Jetting
- Silver Paste
- Heatsink
-
貼合 (Attachment)
- Flex
- PSA
- OCA
- Film TIM
- Metal TIM
- PI Film
-
光學檢測 (Optical Inspection)
- Post-Die Bond
- Post-Dispenser
- Post-Bumping
- AOI
-
光電整合 (CPO)
- Coupling
- Protection
- Cleaning
- Inspection
高階封裝地圖 (Advanced Packaging Map)
- 製程類型: 3D封裝製程, 2.5D封裝製程, 2.5D封裝製程(FoPLP), 耦光通訊封裝(CPO)
- 輸入: Wafer/ Panel, IC Chip
- 輸出: Package, AI產品
點膠系列 (Dispensing Series)
- Underfill 點膠機
- 特色: 點膠製程模擬系統, 即時監控膠體流動, APC 系統連動回饋, 協助建立製程參數, 優化製程良率品質, 穩定生產持續追蹤。
- 適用產品: Flip chip, Substrate L150xW50
L280x95mm, BGA單顆產品 10x10150x150mm, Boat L310xW160xt1.5mm - 適用膠材: 膠材 epoxy
- 適用黏度: 300~80000 (cps)
- 膠量精度: 2ug/dot
- 塗膠精度: 1mg±5%
- 面板級點膠機 (Panel Level Dispenser)
- 適用產品: Panel 380 X 380 mm
- 適用膠材: 膠材 epoxy
- 適用黏度: 300~80000 (cps)
- 膠量精度: 2ug/dot
- 塗膠精度: 1mg±5%
- 水平點膠機 (Bevel Seal Dispensing Machine)
- 適用產品: 12吋 Wafer
- 適用膠材: 透明常溫膠
- 適用黏度: 300~80000 (cps)
- 膠量精度: 2ug/dot
- 塗膠精度: 1mg±5%
- 水平點膠擦膠機 (Bevel Seal Dispensing & Wiping Machine)
- 適用產品: 12吋 Wafer (without Frame)
- 擦拭面域: Wafer 外緣向圓心15mm, Wafer 側邊(全週長面域)
- 軸向移載: ±0.02mm
- 兩軸精度: 水平/垂直±0.02mm
- 塗膠精度: UPH=18 (stage = 1 RPM 計算)
自製膠閥 精準點膠 (Self-made Dispensing Valves for Precision Dispensing)
- Piezo 膠閥
- 應用: Under fill
- 黏稠度 (cps): 300~80000
- 最小出膠尺寸或膠寬: 0.2mm
- 最小重量: 2ug/dot, 1mg±5%
- Spray 膠閥
- 應用: Flux Jetting Heatsink
- 黏稠度 (cps): 300~80000
- 最小出膠尺寸或膠寬: 0.2mm
- 最小重量: 2ug/dot, 1mg±5%
- Screw 膠閥
- 應用: Heatsink
- 黏稠度 (cps): 1000~1000000
- 最小出膠尺寸或膠寬: 0.3mm
- 最小重量: 2mg±5%
- Syringe 膠閥
- 應用: CPO UV glue
- 黏稠度 (cps): 1~1000 (0.02mm needle ID)
- 最小出膠尺寸或膠寬: 0.08mm
- 最小重量: 0.5mg±10%
貼合與檢測設備 (Bonding and Inspection Equipment)
- 貼合機 (Bonding Machine)
- 適用產品: Substrate Size: 50x50mm~290x150mm
- 貼合種類: Film Tim(石墨烯)、Metal Tim(銦)等片材
- 貼合壓力: 140N~700N±10%
- 貼合精度: ±50um (3σ/CPK1.33)
- 功能: 專利滾輪機構貼合, 即時滾貼壓力偵測
- 塗膠機 (Dispensing Machine)
- 適用產品: Substrate Size: 8x8mm~290x150mm
- 適用膠材: 銀膠/導電膠/非導電膠/Epoxy/錫膏等
- 適用黏度: 25,000 CPS~100,000 CPS
- 膠量精度: 2mg±5%, CPK>1.33; 100mg±2%, CPK>1.33
- 塗膠精度: ±50um (3σ/CPK1.33)
- 功能: 雙膠閥設計可同時在產品上塗不同膠種, 自製膠閥與控制器增加作業參數彈性, 自動塗膠追高功能克服產品形變問題
- 植片機 (Die Bonder/Placement Machine)
- 適用產品: Substrate Size: 50x50mm~290x150mm; Lid or Ring Thickness: Max. 15mm
- 貼合壓力: 10N~1000N±10%
- 貼合精度: ±50um (3σ/CPK1.33)
- 功能: 植片時加熱功能 (Max 160°C ± 2°C), 散熱片供料方式 (料倉(kit)、JEDEC Tray), 散熱片 AOI 檢查 (髒污、刮傷、尺寸)
- 熱壓機 (Thermo-Compression Bonder)
- 適用產品: Substrate Size: 50x50mm~290x150mm; Total Thickness: Max. 20mm
- 壓合力量: 30N~1t±5%
- 壓合溫度: Max 200°C ±2°C
- 壓合精度: ±100um (標準片)
- 功能: 作業溫度與力量可即時監控並圖表化, 模組化熱壓模具可快速更換與安裝, 配置四組壓合模座可安裝不同尺寸模具, 可擴充上模加熱功能與快速降溫 (Max 8°C/min)
- 貼合檢查機 (Bonding Inspection Machine)
- 適用產品: Substrate Size: 8x8mm~290x150mm
- 檢測種類: Film Tim(石墨烯)、Metal Tim(銦)等片材
- 光學精度: 8.33 um/pixel
- 功能: 貼合後材料缺漏檢知 (Not Allow), 貼合後偏移檢測 (>50um), 貼合後破損檢測 (>50um), 表面缺陷檢測 (尺寸>150 um及面積>40000 um)
- 塗膠檢測機 (Dispensing Inspection Machine)
- 適用產品: Substrate Size: 8x8mm~290x150mm
- 檢測種類: 銀膠/導電膠/非導電膠/Epoxy/錫膏等
- 光學精度: 7.8 um/pixel
- Z解析度: 1.3 um
- 功能: 膠材寬度量測 (平均/最大/最小), 斷膠檢測, 剖面高度量測, 膠容積估算, 膠材半徑與曲率量測
- 植片檢查機 (Die Placement Inspection Machine)
- 適用產品: Substrate Size: 8X8mm~290X150mm
- 檢測種類: 散熱片
- 光學精度: 8.33 um/pixel
- 功能: 植片後方向性檢知 (Not Allow), 植片後偏移檢測 (>50um), 表面髒汙檢測 (尺寸>150um及面積>40000 um), 表面刮傷檢測 (尺寸>150 um及面積>40000 um)
- 熱壓檢查機 (Thermo-Compression Inspection Machine)
- 適用產品: Substrate Size: 8×8mm~290×150mm
- 檢測種類: 散熱片、基板
- 光學精度: 正面檢測:8.33um/pixel, 背面檢測:10um/pixel
- 功能: 熱壓後偏移檢測 (>50um), 表面缺陷檢測 (尺寸>150um及面積>40000 um), 基板背面崩缺檢查 (尺寸>200um及面積>40000 um)
CPO 系列 (CPO Series)
- Slogan: 對準,是演算法的事 我們兩件都做 鎖住,是膠的事 快人一步,穩人一截
- Die Level 自動光耦合機 (Die Level Automatic Optical Coupling Machine)
- 適用產品: COUPE (Die Level or PKG Level)
- 貼合種類: RCP、FAU
- 耦光重複精度: <0.1db
- 功能: 演算法輔助自動對位耦光 (AA), 點膠封裝
- PKG Level 自動光耦合機 (PKG Level Automatic Optical Coupling Machine)
- (規格同 Die Level 自動光耦合機)
- CO2清潔貼模 &AOI 檢測設備 (CO2 Cleaning, Taping & AOI Inspection Equipment)
- 適用產品: FAU、PIC、Package (50x50~240x150)、Wafer(6"~12")
- 清潔方式: Snow Jet
- 清潔目標: Particle、有機汙染物
- 清潔能力: 汙染物≥5um, 99.5% Removal
- 貼合種類: PI Tape
自動化系列 (Automation Series)
- 設備: 自動送料機, 載具傳送設備, 換線機構, 自動收料機, 換蓋機構, Die Bond 檢查機
- 特色:
- 製程串線產能提升
- 多款載具樣式轉換
- 製程產出智能配比
- 多工派料系統整合
- 帳料比對整合上拋
- 效率效益大幅提升
Outlook & Strategy
- 研發策略: 以客戶製程需求為導向的設備研發能力。從客戶需求出發,持續開發半導體自動化與先進封裝設備解決方案。
- 投資策略: 在規模成長下維持研發與設備投入,同時持續管理費用效率。
- 長期發展方向: 營運成果 | 核心技術 | 長期發展方向 (Cover slide)
Additional Data
研發卓越 (R&D EXCELLENCE)
- 研發人才占比 (R&D Staff): 60%
- 專利 (Patents): 300+ (製程設備及自動化)
- 研發經驗 (Experience): 25+ (經驗傳承)
- 客戶導向 (Customer-driven): R&D (Design to needs)