千附精密股份有限公司 (6829) 2026Q2 法說會簡報
免責聲明
本報告內容係依據製作當時的時間點更新，內容涉及財務或相關資訊可能涵蓋本公司未來前景，且受重大風險和不確定性因素影響，而導致最終結果與原先的展望相異。因此，本公司特此聲明，此報告內容，僅為資訊流通之目的而公佈，並非投資建議。本公司及代表人、報告者不對報告內容的正確性、完整性或使用本報告內容所產生的損害負責。
Company Overview
- 公司名稱: 千附精密股份有限公司 (ChenFull Precision Co., Ltd.)
- 股票代號: 6829
- 精密事業處成立: 1986年
- 分割成立 千附精密: 2020年7月20日
- 實收資本額: 台幣591,690,000元
- 總經理: 賴明村
- 據點:
- 中科后里廠: 21,000m²
- 潭子廠: 2,700m²
- 嘉義廠: 占地約33,150m²
- 台北辦公室
- 沿革:
- 1986: 千附實業股份有限公司成立，業務涵蓋飛機航太零組件、精密加工。
- 2005: 參與美國航太大廠工合案。
- 2009: 中科后里廠第一期啟用，導入化學清洗線、無塵室。
- 2011: 獲美國銲接協會(AWS)授證為台灣銲接技師認證測試機構。
- 2012: 拓展光電顯示器半導體設備零組件業務，發展真空腔體銲接技術。
- 2016: 中科后里廠第二期啟用，導入高清淨電解拋光、高階半導體化學清洗線、機械手臂打磨。
- 2018: 成為全球面板製程設備領導廠商第七大供應商。
- 2020: 千附精密股份有限公司分割成立，榮獲APPLIED MATERIALS 2020供應商品質優良獎。
- 2022: 成為歐系半導體設備商模組次系統供應商，導入機械手臂銲接、自動化製造。
- 2023: 標購嘉義土地，DIBCAC驗證符合DFARS條款，獲得NIST SP 800-171實施的網路安全摘要等級分數。
- 2024: 榮獲ASML年度供應商貢獻獎，榮獲經濟部第8屆卓越中堅企業獎，取得「AEO安全認證優質企業」資格。
- 2025: 榮獲美國航太大廠2025最佳供應商。
- 2026: 嘉義新廠規劃中。
Financial Highlights
單位: 新台幣仟元 (惟每股盈餘為元)
損益表概況
| 項目 | 111年 | 112年 | 113年 | 114年 | 114 H1 | 115 H1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 1,783,495 | 1,350,162 | 1,519,633 | 1,821,605 | 818,670 | 1,171,369 |
| 營業毛利 | 570,223 | 411,352 | 534,334 | 496,153 | 254,210 | 315,588 |
| 營業費用 | (236,511) | (155,520) | (192,883) | (199,443) | (96,364) | (109,128) |
| 營業利益 | 333,712 | 255,832 | 341,451 | 296,710 | 157,846 | 206,460 |
| 營業外收益(損失) | 103,864 | (3,188) | 73,696 | (7,770) | (41,132) | 13,007 |
| 稅前淨利 | 437,576 | 252,644 | 415,147 | 288,940 | 116,714 | 219,467 |
| 所得稅費用 | (82,167) | (44,954) | (80,015) | (55,083) | (21,537) | (42,204) |
| 稅後淨利 | 355,409 | 207,690 | 335,132 | 233,857 | 95,177 | 177,263 |
| 基本每股盈餘 | 6.11 | 3.51 | 5.66 | 3.95 | 1.61 | 2.99 |
| 營業利益率 | 18.7% | 18.9% | 22.5% | 16.3% | 19.3% | 17.6% |
資產負債表概況
| 項目 | 111年 | 112年 | 113年 | 114年 | 114 H1 | 115 H1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 資產 | ||||||
| 現金及約當現金 | 874,780 | 591,953 | 269,056 | 237,805 | 153,345 | 209,402 |
| 應收帳款(票據) | 239,357 | 250,805 | 384,680 | 416,007 | 348,481 | 558,489 |
| 存貨 | 289,586 | 315,103 | 408,238 | 389,025 | 481,374 | 460,301 |
| 不動產、廠房及設備 | 805,587 | 833,800 | 1,427,932 | 1,849,429 | 1,558,256 | 2,135,911 |
| 其他資產 | 350,274 | 289,062 | 208,953 | 195,481 | 202,644 | 226,451 |
| 資產總計 | 2,559,584 | 2,280,723 | 2,698,859 | 3,087,747 | 2,744,100 | 3,590,554 |
| 負債 | ||||||
| 短期借款 | - | - | 100,000 | 330,000 | 20,000 | 220,000 |
| 合約負債 | 45,855 | 37,881 | 23,454 | 14,164 | 19,901 | 11,801 |
| 應付帳款(票據) | 167,713 | 118,706 | 175,130 | 173,404 | 158,792 | 264,182 |
| 其他應付款 | 188,883 | 139,151 | 164,761 | 256,624 | 495,733 | 405,137 |
| 長期借款 | - | - | 69,458 | 241,808 | 103,782 | 624,710 |
| 其他負債 | 200,069 | 140,148 | 163,672 | 131,348 | 144,176 | 154,153 |
| 負債總計 | 602,520 | 435,886 | 696,475 | 1,147,348 | 942,384 | 1,679,983 |
| 權益總額 | 1,957,064 | 1,844,837 | 2,002,384 | 1,940,399 | 1,801,716 | 1,910,571 |
Recent Performance and Results
營收及毛利趨勢
- 年度數據:
- 111年: 營業收入 1,783,495 仟元, 毛利率 31.97%
- 112年: 營業收入 1,350,162 仟元, 毛利率 30.47%
- 113年: 營業收入 1,519,633 仟元, 毛利率 35.16%
- 114年: 營業收入 1,821,605 仟元, 毛利率 27.23%
- 半年度數據:
- 114 H1: 營業收入 818,670 仟元, 毛利率 31.0%
- 115 H1: 營業收入 1,171,369 仟元, 毛利率 26.9%
115 H1 與 114 H1 比較
| 項目 | 115 H1 | 114 H1 | 去年同期差異 |
|---|---|---|---|
| 金額 (仟元) | % | 金額 (仟元) | % |
| 銷貨收入 | 1,171,369 | 100 | 818,670 |
| 銷貨成本 | 855,781 | 73 | 564,460 |
| 營業毛利 | 315,588 | 27 | 254,210 |
| 營業費用合計 | 109,128 | 9 | 96,364 |
| 營業淨利 | 206,460 | 18 | 157,846 |
| 營業外收入及支出合計 | 13,007 | 1 | (41,132) |
| 稅前淨利 | 219,467 | 19 | 116,714 |
| 所得稅費用 | (42,204) | (4) | (21,537) |
| 本期淨利 | 177,263 | 15 | 95,177 |
| 每股盈餘 | 2.99 | 1.61 |
Business Segments
- 營收比重 (Data ended Dec. 2025):
- 半導體相關: 65~70%
- 航太相關: 30~35%
Products & Technologies
核心技術「關鍵零組件整合製造服務」
- 製程規劃: 先進軟體、BOM規劃、原料採購、NC程式開發、夾治具設計。
- 精密加工: 多軸加工、智慧監控、自動化製造。
- 銲接: 鋁合金、不銹鋼TIG, MIG銲接、軌道銲接及其他金屬銲接。
- 表面處理: 高清淨電解拋光、高階半導體化學清洗線。
- 檢測: 三次元量測、雷射量測、真空測漏、非破壞檢測。
- 組裝測試: 膠合技術、模組組裝、檢測。
- 包裝出貨: 無塵室包裝(FED-STD-209E cleanliness 1000 / 100 class)。
產品
- 半導體相關:
- SUS Chambers: PVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5
- OLED Chambers: OLED Gen 6 ~ 8.7
- Aluminum Chambers: CVD Gen 3.5 ~ Gen 10.5
- 其他: Module Assembly, Transfer Chamber, Load Lock Chamber
- 國防/航太:
- Aeronautical Satellite Antenna Network components (航太衛星天線網路零組件)
- Carbon Antenna of Radio telescope (無線電望遠鏡碳纖天線)
- Engine Case (發動機機匣): CFM56-5, CFM56-7, LEAP-1B (Photo: GE Aviation)
- Vane Outlet Guide (葉片出口導流器)
- B787 Structure Parts (B787結構件)
- B737 Structure Parts (B737結構件)
- Compressor Engine Case (壓縮機機匣)
生產設備
- 精密加工和三次元量測:
- 先進工程軟體: CAD/CAM/CAE (Auto-CAD, CATIA, Pro-Engineer, Cimatron), 模擬軟體 (Vericut)。
- 能力: 具備夾治具設計能力及NC程式撰寫能力，提供更精確快速之首件和複雜零件之精密加工，確保快速開發及精準量產。
- 中科后里廠設備能量:
- 橋式龍門立式五面加工中心機: 8000 x 4800 x 2200 mm (1台)
- 龍門立式五面加工中心機: 6000 x 4000 x 1700 mm (4台)
- 龍門立式加工中心機: 5000 x 4100 x 1700 mm (2台)
- 臥式CNC加工中心機: 5000 x 5000 x 3400mm (4台)
- 動樑型龍門立式中心切削機: 7060 x 5000 x 3800 mm (2台)
- 雷射銲接機: FSS Fibrelaser 450W (1台)
- 門型油壓整平機: 3500 x 800 mm (350T) (1台)
- 小龍門搖籃式五軸加工機: 730 x 850 x 560 mm (2台)
- 臥式車銑複合加工機(6軸): Φ670 x 1388 mm (3台)
- 小龍門天車式高速加工機: 900 x 1000 x 650 mm (3台)
- 高速小型加工中心機: 500 x 400 x 330 mm (2台)
- CNC車銑複合機: Φ446 x 530 mm (1台)
- CNC臥式槍鑽機: 1000 x 800 x 1000 mm (1台)
- 臥式四軸16盤加工機: 730 x 730 x 800 mm (1台)
- 臥式四軸加工機: 730 x 730 x 800 mm (1台)
- 龍門五面加工機: 3060 x 1600 x 800 mm (1台)
- 龍門五面加工機: 3060 x 2300 x 800 mm (2台)
- 臥式四軸加工機: 1700 x 1400 x 1525 mm (3台)
- 潭子廠設備能量:
- 立臥式五軸複合加工機: 1600 x 1250 x 1000 (Φ1450,φ1250) mm (6台)
- 小龍門天車式五軸加工機: 800 x 900 x 650 mm (3台)
- 臥式四軸中心切削機: 1700 x 1400 x 1400 mm (10台)
- 立式四軸中心切削機: 2000 x 760 x 900 mm (8台)
- 立式CNC車床: Φ1600 x 900 mm (6台)
- 龍門立式加工機: 4000 x 2100 x 1000 mm (3台)
- 臥式車銑複合加工機: Φ670 x 1011 mm (2台)
- 龍門五面加工機: 3060 x 1600 x 800 mm (1台)
- 銲接:
- 銲接類型: TIG (氬銲) 適用於鋁合金、不銹鋼、鈦合金、碳鋼、其他金屬；MIG；軌道銲接；雷射銲接；摩擦攪拌銲接。
- 認證: 銲接製程認證(WPS)。
- 銲工認證: AWS Certified Welding Inspector (CWI) Certification, AWS Certified Welder (CW) Certification, Taiwan Technician Welding Certification。
- 表面處理:
- 化學清洗: 4000 x 3500 x 700mm Aluminum。
- 電解拋光: 6300 x 4500 x 3300 Stainless Steel (EP)。
- 無塵室: 1800 x 1400 x 640mm Aluminum, Stainless Steel。
- 規範: 符合AMAT, LAM, FED-STD-209E cleanliness 1000 / 100 class。
- 檢測設備:
- 三次元座標量床: X:2000mm, Y:3300mm, Z:1500mm (2.1+L/357)µm (6台)
- 影像量測儀: X:300 Y:200 Z:200 (1.9+L/150)µm (1台)
- FARO 3D 雷射量測儀: Max 70M, Accuracy: 10um+0.8um/m (3台)
- 氦氣測漏儀: 5.10-12 to 10-1 mbar.l/s (3台)
- 超音波檢測儀: 0.4M(AL)~1M(Steel) Accuracy:0.8mm (1台)
- 影像顯微鏡: ≤ 230 times magnification (1台)
- 表面粗度儀: 0.5 um (2台)
- 測長儀: 0-300 mm (1台)
- 電導度計: M4900C(Auto Sigma 3000) (1台)
- 洛式硬度機: ±1° (2台)
- 手提式硬度機: ±0.8° (1台)
- 超音波測厚儀: 0.75~400mm (4台)
品質系統
- 認證:
- AS9100D
- ISO 9001:2015
- ISO/IEC 17025:2017 Dimensional Calibration Laboratory
- Accreditation of Test Facilities for AWS Certified Welder Program
- Nadcap, Conventional Machining as a Special Process
- ISO 14001:2015
- ISO 45001:2018
- ISO 14064-1:2018 Quality Management System
- ISO 50001:2018 Energy Management
- AEO Certification (出口商、進口商、製造業)
- 國防相關:
- Completed and passed the DoD CMMC assessment and review.
- 獲得 NIST SP 800-171 實施的網路安全摘要等級分數。
- Implemented AS13100 and achieved customer certification.
Outlook & Strategy
營運展望
- 2026~2030: 半導體設備相關客戶預估需求持續以雙位成長率增加。
- 半導體設備: 客戶新增開發案持續增加中。
- 量子產業: 客戶2027年逐漸進入設備量產期。
- 國防產業: 整體需求持續增加，但部分訂單受客戶供料影響仍有變數。
- 2026 H2: 各產業需求仍持續維持高檔。
擴廠計劃—嘉義廠
- 2024/Q4 - 2026/Q3: 第一期廠房興建。
- 2024/10: 動土典禮。
- 2026/Q4: 第一期廠房建廠完成。
- TBD: 第二期廠房興建及營運。
Additional Data
獲獎事蹟、優良客戶關係
- 經濟部 第8屆卓越中堅企業獎
- ASML 年度供應商貢獻獎
- APPLIED MATERIALS Supplier of the Year Award
- APPLIED MATERIALS 2022 Applied Materials DFT Supplier Quality Award
- 經濟部工業局 99-102年度平面顯示器設備自製率躍升計劃
- TRUST PARTNERSHIP Sustainable Collaboration Recognition (Homes-Epesk ABT/ABT2020)
- AIDC Aerospace Industrial Development Corporation
- Lockheed Martin Recognizes 2025 BEST IN CLASS SUPPLIER (ChenFull Precision Co., Ltd Taichung City, Taiwan)