千附實業股份有限公司 (8383) 2026/8/26 法說會簡報
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Company Overview
公司名稱: 千附實業股份有限公司 (ChenFull International Co.,Ltd.) 股票代號: 8383 成立時間: 1982年4月 董事長: 張瓊如 女士 資本額: 台幣11.38億元 員工數: 1000 +
歷史沿革-50年成長密碼
- 1976: 廠務工程事業處 (千附公司)成立
- 1982: 全鋒實業創立
- 1986: 興建桃園廠
- 1992: 投入航太精密零件製造
- 2000:
- 成立精科事業處
- 通過ISO9002 認証
- 2004: 成立千附機械事業群(合併全鋒鞋機品牌及公司)
- 2006: 榮獲美國焊接協會授證 (台灣第一家 ATF 焊接技師認證測試機構)
- 2011:
- 榮獲勞動力發展署中彰投分署頒發「勞動典範獎」
- 榮獲國家中山科學研究所頒發「國防產業貢獻獎」
- 通過ISO9001-2015年轉版認證
- 2016: 分割成立千附精密股份有限公司
- 2020: 千附精密股份有限公司 股票上櫃 (代號: 6829)
- 2022: 購置桃園長發工用區土地,興建排氣風管二廠擴增風管產能
- 2024: 榮獲ASML 年度供應商貢獻獎
- 2025: 榮獲經濟部 第8屆卓越中堅企業獎
- 2026:
- 「AEO 安全認證優質企業」
- 榮獲美國航太大廠2025最佳供應商
業務據點
- 台北: 集團總部
- 桃園:
- 廠工事業 / 南崁辦公室
- 廠工事業 / 大園風管廠
- 廠工事業 / 大園風管倉
- 廠工事業 / 龍潭辦公室
- 台中:
- 廠工事業 / 中科辦公室
- 廠工事業 / 中科風管倉
- 千附精密股份有限公司
- 千附精密 / 后科廠
- 千附精密 / 潭子廠
- 機械事業 / 潭子廠
- 新竹:
- 廠工事業 / 竹科辦公室
- 廠工事業 / 竹南辦公室
- 嘉義:
- 千附精密 / 嘉科廠 (興建中)
- 台南:
- 廠工事業 / 南科辦公室
- 廠工事業 / 南科風管倉
- 機械事業海外據點:
- 中國 China
- 越南 Vietnam
- 印尼 Indonesia
Business Segments
機械事業 (Machinery Business)
- 品牌: 全鋒 Chenfeng
- 產品:
- 前幫機 (Toe Lasting Machine)
- 中/後幫機 (Side/Heel Lasting Machine)
- 壓底機 (Bottom Pressing Machine)
- 裁斷機 (Cutting Machine)
- 自動化/其他 (Automation/Others)
- 運動鞋流水線 (Sport shoes making processes):
- 烘箱 (Oven)
- 加硫定型機 (Vulcanizing Setting Machine)
- 後踵定型機 (Heel Setting Machine)
- 前幫機 (Toe Lasting Machine)
- 中後幫機或後幫機 (Side/Heel Lasting Machine or Heel Lasting Machine)
- 畫線機 (Marking Machine)
- 打粗機 (Roughing Machine)
- 紅外線貼底成型機 (Infrared Bottom Attaching Machine)
- 冷凍定型機 (Freezing Setting Machine)
- 壓底機 (Bottom Pressing Machine)
- 拔楦機 (Last Pulling Machine)
工程事業 (Engineering Business)
- 新建廠 AAS 工程 (New Plant AAS Engineering)
- AAS, Air Abatement System
- 製程排氣相關系統 (Process Exhaust Related Systems)
- 製程排氣廠務工程 (Process Exhaust Ducting Engineering)
- Exhaust Ducting Engineering
- 系統連結 System Hook Up
- 製程排氣 Exhaust
- 製程排氣風管製造 (Process Exhaust Ductwork Manufacturing)
- A-Tech Ductwork Manufacturing
- SUS304 不鏽鋼內襯鐵氟龍 (SUS304 Stainless Steel with Teflon lining)
- SUS304 不鏽鋼 (SUS304 Stainless Steel)
千附精密股份有限公司 (ChenFull Precision Co., Ltd.) (股票代號 6829)
- 國防、航太 (Defense, Aerospace)
- 光電、半導體 (Optoelectronics, Semiconductor)
Financial Highlights
H1重點 (資料與去年同期相比)
- 營收創新高: 55%
- EPS創新高: 144%
- 訂單能見度高
近五年營收與毛利率
- 業績連續4年正成長
- 營收(千元) / 毛利(%)
- 110年: 營收 ~3,500,000; 毛利 ~24%
- 111年: 營收 ~4,000,000; 毛利 ~22%
- 112年: 營收 ~2,700,000; 毛利 ~24%
- 113年: 營收 ~3,000,000; 毛利 ~30%
- 114年: 營收 ~3,400,000; 毛利 ~28%
- 115H1: 營收 ~2,400,000; 毛利 ~25%
營收占比 (115H1)
- 精密與廠工事業兩大成長支柱共同推升
- 廠工事業: 48%
- 千附精密: 49%
- 機械事業: 3%
本公司業主淨利與EPS
- 雙雙突破歷年新高
- 業主淨利(千元) / EPS
- 110年: 業主淨利 ~310,000; EPS ~2.9
- 111年: 業主淨利 ~300,000; EPS ~2.8
- 112年: 業主淨利 ~160,000; EPS ~1.5
- 113年: 業主淨利 ~390,000; EPS ~3.8
- 114年: 業主淨利 ~380,000; EPS ~3.6
- 115H1: 業主淨利 ~300,000; EPS ~2.7
客戶預收款
- 訂單能見度高、未來營收有支撐
- 預收款項(千元)
- 114Q1: ~140,000
- 114Q2: ~165,000
- 114Q3: ~200,000
- 114Q4: ~250,000
- 115Q1: ~290,000
- 115Q2: ~260,000
股利與股利發放率
- 穩定配發股息,與投資人共享營運成果
- 股利 / 股利發放率
- 110年: 股利 ~2.5; 股利發放率 ~95%
- 111年: 股利 ~2.5; 股利發放率 ~95%
- 112年: 股利 ~1.5; 股利發放率 ~100%
- 113年: 股利 ~2.5; 股利發放率 ~70%
- 114年: 股利 ~2.5; 股利發放率 ~70%
Additional Data
資產負債表 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 111年 | 112年 | 113年 | 114年 | 114 H1 | 115 H1 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 資產 | ||||||
| 現金及約當現金 | 1,150,739 | 980,987 | 452,822 | 449,825 | 305,942 | 410,443 |
| 應收帳款(票據) | 520,125 | 350,973 | 548,203 | 693,507 | 627,898 | 876,204 |
| 存貨 | 695,165 | 614,901 | 665,063 | 657,252 | 723,142 | 716,424 |
| 不動產、廠房及設備 | 1,426,695 | 1,563,204 | 2,133,164 | 2,636,022 | 2,255,095 | 2,918,089 |
| 其他資產 | 1,848,142 | 1,475,941 | 2,054,672 | 1,914,922 | 2,053,612 | 2,288,107 |
| 資產總計 | 5,640,866 | 4,986,006 | 5,853,924 | 6,351,528 | 5,965,689 | 7,209,267 |
| 負債 | ||||||
| 短期借款 | - | 20,000 | 330,000 | 420,000 | 250,000 | 300,000 |
| 合約負債 | 175,238 | 192,404 | 145,262 | 251,741 | 167,558 | 259,802 |
| 應付帳款(票據) | 678,896 | 256,921 | 373,509 | 343,354 | 347,748 | 567,483 |
| 其他應付款 | 315,491 | 226,855 | 275,555 | 386,009 | 704,128 | 701,681 |
| 長期借款 | - | - | 69,458 | 241,808 | 103,782 | 624,710 |
| 其他負債 | 244,757 | 191,036 | 231,628 | 201,035 | 204,459 | 238,983 |
| 負債總計 | 1,414,382 | 887,216 | 1,425,412 | 1,843,947 | 1,777,675 | 2,692,659 |
| 權益總額 | 4,226,484 | 4,098,790 | 4,428,512 | 4,507,581 | 4,188,014 | 4,516,608 |
損益表 (單位: 新台幣仟元, 惟每股盈餘為元)
| 項目 | 111年 | 112年 | 113年 | 114年 | 114 H1 | 115 H1 | 年增率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 4,019,184 | 2,628,431 | 2,967,516 | 3,358,303 | 1,558,244 | 2,414,227 | 54.93% |
| 營業毛利 | 863,088 | 628,007 | 931,313 | 957,499 | 431,669 | 580,037 | 34.37% |
| 營業費用 | 500,589 | 366,185 | 397,752 | 421,582 | 193,949 | 218,722 | 12.77% |
| 營業利益 | 362,499 | 261,822 | 533,561 | 535,917 | 237,720 | 361,315 | 51.99% |
| 營業外收益(損失) | 190,155 | 40,923 | 103,800 | 43,173 | -41,423 | 96,889 | - |
| 稅前淨利 | 552,654 | 302,745 | 637,361 | 579,090 | 196,297 | 458,204 | 133.42% |
| 所得稅費用 | -126,662 | -58,320 | -118,950 | -108,044 | -38,350 | -92,995 | 142.49% |
| 本期淨利 | 425,992 | 244,425 | 518,411 | 471,046 | 157,947 | 365,209 | 131.22% |
| 本公司業主淨利 | 299,525 | 167,755 | 394,422 | 384,525 | 122,734 | 299,626 | 144.13% |
| 基本每股盈餘 | 2.62 | 1.49 | 3.50 | 3.41 | 1.09 | 2.66 | 144.04% |
| 營業利益率 | 9.02% | 9.96% | 17.98% | 15.96% | 15.26% | 14.97% | - |
Outlook & Strategy
廠工事業 (Plant Engineering Business)
- 產業動能強勁,建廠需求熱絡
- 受惠於晶圓代工龍頭持續擴充產能與資本支出提升,帶動整體高科技產業建廠需求。
- 在手訂單充沛,營運能見度高
- 持續看好高科技產業發展,目前訂單能見度已達12 個月以上,接單動能維持高檔。
- 優化接單結構,聚焦高階專案
- 業務重心將從傳統擴充與二次配(Hook-up)工程,戰略性轉向高附加價值之 AAS 專案,持續挹注獲利動能。
台積電先進製程產能布局概況 (2025~2030年)
| 業者 | 投資地點 | 廠區 | 製程 | 規劃月產能(千片/12吋) | 量產時點 |
|---|---|---|---|---|---|
| 台積電 | 新竹 | Fab 20 P1, P2 | N2/A16 | 100-120 | 4Q25 |
| 台積電 | 新竹 | Fab 20 P3, P4 | A14 | - | 2028年 |
| 台積電 | 台灣 | Fab 22 P1, P2, P3 | N2/A16 | 120-150 | 4Q25-2027 |
| 台積電 | 台灣 | Fab 22 P4, P5 | N2/A16 | - | 2028年起 |
| 台積電 | 台灣 | Fab 22 P6 | A14 | 新案評估中 | 待定 |
| 台積電 | 台中 | Fab 25 P1-P4 | A14/A10 | 100-120 | 2028年起 |
| 台積電 | 美國 亞利桑那州 | Fab 21 P1 | N4 | - | 4Q24 |
| 台積電 | 美國 亞利桑那州 | Fab 21 P2 | N3/N2 | - | 2027/2028年 |
| 台積電 | 美國 亞利桑那州 | Fab 21 P3 | N2/A16 | 200-250 | 2029-2030年 |
| 台積電 | 美國 亞利桑那州 | Fab 21 P4 | N2/A16 | - | 待定 |
| 台積電 | 美國 亞利桑那州 | Fab 21 P5、P6 | A14/A10 | - | 待定 |
| 台積電 | 日本 熊本 | Fab 23 P2 | N6-N3 | 50 | 2027-2028年 |
台灣半導體業者-資本支出預測統計 (資料來源: 優分析)
- 2330.TW[台積電] 資本支出 (兆)
- 2017: ~0.3748
- 2018: ~0.4769
- 2019: ~0.8892
- 2020: ~1.0
- 2021: ~1.1
- 2022: ~1.2
- 2023: ~1.3
- 2024(f): ~1.6
- 2025(f): ~1.8
- 2026(f): ~1.9
- 2027(f): ~1.95
- 2028(f): ~2.0
- 2303.TW[聯電] 資本支出 (遠低於台積電)
投資人關係聯絡方式
E-mail: ir@chenfull.com.tw