聯策科技 (6658) 2026Q3 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 聯策科技股份有限公司
• 活動: 2026 半導體展高峰論壇
• 日期: 2026.09.01
• 成立時間: 2002
• 上市代號: 6658
• 資本額: 3.64億元
• 集團員工: 320+
• 公司願景/使命: 聚焦PCB、半導體載板與先進封裝應用，整合濕製程、檢測與機器視覺設備技術，提供智慧製造解決方案。
• 總部: 桃園總部
• 集團子公司:
  • 映利科技 (SynTop): 各式水平濕製程設備
  • 頎晶科技: PCB 表面處理代工服務

Clients & Markets

• 主要營運據點與技術服務網絡: 貼近客戶需求，提供即時在地服務
  • 4大市場服務網絡:
    • 服務據點涵蓋台灣、中國、泰國與印度，提供快速且貼近客戶需求的在地技術支援。
    • 營運中心: 桃園、東莞、曼谷、清奈
    • 服務據點: 華北服務據點、華東服務據點、昆山、高雄
    • 研發中心: 桃園
    • 子公司: 桃園、東莞、曼谷、清奈
  • 50%+工程技術人力占比:
    • 超過半數員工投入應用工程、現場服務與客戶技術支援，強化設備導入、製程整合與售後服務能力。

Products & Technologies

核心產品與智慧製造解決方案

• 機器視覺應用:
  • PCB設備:
    • AOI / AVI 外觀檢查機
    • 日本光學檢查設備 (在地整合化)
    • 載板多功能方向檢查機
    • 自動線寬線距量測機
  • 半導體設備:
    • 自動光學檢測機
    • 半導體載具量測機
    • 玻璃/矽中介層自動光學檢測機
    • 基恩斯自動化方案
    • 封裝自動化檢測設備
• 先進濕製程:
  • PCB設備:
    • 載板濕製程水平線
    • 載板薄鎳鈀金藥水與代工
    • 在線藥水分析儀
    • 玻璃基板專案開發 (工研院合作)
    • 不溶性陽極
  • 半導體設備:
    • 全自動槽式清洗設備
    • 全自動單片清洗設備
    • 供酸系統
    • 蒸氣二流體設備
• 智能化生產與智慧節能:
  • 智慧製造:
    • 影像AI檢測
    • 二維碼追溯系統
    • AI行為偵測系統
    • 廠務智慧化系統
    • 數據與影像AI應用
  • 智慧節能:
    • 低溫節能鼓風機
    • 防爆節能集層風機
    • 冰水機 (磁懸浮/螺旋式中央空調)
    • 中央調控節能系統

頎晶科技 | 高階表面處理製程平台

• 願景: 以PCB表面處理為基礎，持續向高階載板、新材料與新製程應用升級。
• 多元製程與量產能力:
  • 涵蓋化學鎳金、鎳鈀金、化學銀等表面處理製程，具彈性產線配置與量產能力。
  • 關鍵詞: 多製程、彈性產線、規模量產
• 精密檢測與製程驗證:
  • 配置專用 X-ray 膜厚檢測，結合藥水分析與製程驗證，支援高可靠度需求。
  • 關鍵詞: X-ray 膜厚檢測、藥水分析、製程檢驗
• 應用延伸與客製能力:
  • 應用涵蓋 PCB、載板與玻璃基板，並具專用治具與製程適配能力。
  • 關鍵詞: PCB、載板、玻璃基板、專用治具
• 管理體系與環境治理:
  • ISO 9001、ISO 14001 持續執行，具 IATF 16949 導入經驗，並具無塵檢驗與環境管理能力。
  • 關鍵詞: ISO 9001、ISO 14001、Class 10,000、廢水處理、貴金屬回收

映利科技 | 水平濕製程設備解決方案

• 願景: 以水平濕製程設備為核心，整合設備設計、客製工程與智慧製造能力，持續延伸高階 PCB、IC 載板與半導體相關製程應用。
• 01 | 水平濕製程設備:
  • 涵蓋前後處理、清洗、蝕刻等多類型設備，具設備設計、製造與製程對應能力。
• 02 | 客製工程與設備升級:
  • 依產品與製程需求進行設備模組及功能客製，並具舊線整改、設備升級與製程改善能力。
• 03 | 製程監控與智慧整合:
  • 結合藥水分析、製程監控與智慧製造技術，提升設備管理與製程整合。
• 應用延伸方向: PCB → IC 載板 → Wafer / Panel → 先進封裝

聯策 × Brooks | 半導體載具檢測國際合作

• 合作基礎: 以 FOUP 智慧檢量測技術為基礎，透過規格共同開發、技術授權與全球商業化，拓展半導體前段設備應用。
• 聯策科技 (核心檢測技術):
  • 光學/視覺檢測
  • AI 輔助判讀
  • 自動化設備整合
  • 晶圓載具量測
• 研發與技術授權:
  • 01 | 共同制定規格: 依晶圓廠需求持續優化檢測項目與自動化流程
  • 02 | 技術授權合作: 建立長期技術合作關係，推動產品導入與市場拓展
  • 03 | 建立技術壁壘: 相關檢測技術取得專利，強化產品差異化與技術門檻
• Brooks (全球行銷網絡):
  • 全球半導體客戶基礎
  • 銷售與服務網絡
  • 設備導入與售後支援
  • 全球市場拓展能力
• 策略合作效益:
  • 半導體市場深化: 由 PCB / 載板檢測能力，延伸至半導體前段晶圓載具應用
  • 國際客戶拓展: 結合 Brooks 全球客戶與服務網絡，增加海外市場導入機會
  • 技術競爭力提升: 透過共同規格開發與專利布局，強化產品差異化與技術門檻

玻璃載板 AOI 檢測方案

• 應用範圍: 切入 Glass Core、TGV 與 RDL 等先進封裝應用。
• 產品名稱: Alpha WFI-20
• 目標應用:
  • 玻璃載板: 表面缺陷檢測
  • 玻璃通孔 (TGV): 孔洞幾何與缺陷檢測
  • 重佈線層 (RDL): 線路圖形與缺陷檢測
• 產品特色與優勢:
  • 支援玻璃載板 2D / 3D 自動光學檢測與量測
  • 先進封裝應用: 切入 Glass Core / TGV / RDL 檢測需求
  • 高精度檢測: 0.25 µm/pixel 高解析影像能力
  • 2D + 3D: 兼具缺陷檢測與尺寸量測
  • 量產導向設計: 支援自動化、雙面與高速檢測
  • 自動化上下料: 提升量產檢測效率
  • 高穩定影像擷取: 提升檢測精度
  • 大面積影像拼接: 支援載板完整檢測
  • 多角度成像: 提升微細缺陷檢出能力

Additional Data

• 免責聲明 (Page 2):
  • 本簡報及相關資訊係依據本公司目前可取得之資料、營運狀況及市場環境所編製，內容僅供投資人參考，並非對未來營運成果、財務表現或股價表現之保證。
  • 本簡報中如涉及未來展望、營運方向、產品發展或市場趨勢等前瞻性陳述，可能受到市場需求、產業競爭、政策法令、匯率變動、總體經濟情勢及其他本公司無法掌控因素影響，實際結果可能與預期有所差異。
  • 本公司不提供財務預測，亦不對特定客戶、接單金額、毛利率或尚未公開資訊進行說明。相關財務與營運資訊，仍以本公司依法公告之資訊為準。
  • 本簡報內容未經本公司書面同意，不得任意轉載、引用或作為其他用途。
• 意見交流與討論: Q&A Session
• 感謝: 謝謝指導