頌勝科技材料股份有限公司 (股票代號 7768) 2026年法人說明會簡報
Company Overview
- 公司名稱 (Company Name): 頌勝科技材料股份有限公司 (Precision Vision Innovation Co., Ltd.)
- 股票代號 (Stock Code): 7768
- 成立時間 (Establishment Date): 1986年
- 資本額 (Capital): 新台幣 7億 65萬元
- 總部 (Headquarters): 臺中市西屯區工業區14路2號
- 員工人數 (Number of Employees): 約801人 (統計日截至2025/12)
- 公司願景 (Company Vision): 連結全球產業鏈,開創半導體材料新未來 (Connecting the global industry chain, creating a new future for semiconductor materials)
- 核心價值 (Core Values): Precision | Vision | Innovation
Products & Technologies
- 主要產品 (Main Products):
- 半導體研磨墊與耗材 (Semiconductor polishing pads and consumables): 66%
- 醫療與運動產品 (Medical and sports products): 26%
- 綠色環保黏著劑、PU 彈性體 (Green environmentally friendly adhesives, PU elastomers): 8%
- 關鍵技術與概念 (Key Technologies and Concepts):
- CMP Soft Pad: 新產品生產線，用於半導體研磨墊。
- Advanced Integration Process: 先進製程增長曲線。
- Advanced Packaging: 先進封裝增長曲線。
- Integration Process: 成熟製程成長曲線。
- CMP is Create Many Possibilities: 公司的核心理念，強調化學機械平坦化(CMP)技術的無限潛力。
Financial Highlights
綜合損益表 (Consolidated Income Statement) (金額以新台幣仟元計, EPS以新台幣元計)
| 項目 (Item) | 2026/1-6月 | 2025/1-6月 | 2025年度 | 年變化 (YoY Change) |
|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 (Net Operating Revenue) | 1,129,571 | 1,018,796 | 1,980,776 | +10.87% |
| 營業毛利率 (Gross Operating Margin) | 53.91% | 50.45% | 50.92% | +3.46% |
| 營業費用 (Operating Expenses) | 399,202 | 323,405 | 694,208 | +23.44% |
| 營業淨利 (Operating Income) | 209,704 | 190,559 | 314,365 | +10.05% |
| 營業淨利率 (Operating Income Margin) | 18.56% | 18.70% | 15.87% | -0.14% |
| 營業外收入及支出 (Non-operating Income and Expenses) | 81,646 | (67,680) | (27,535) | +220.64% |
| 歸屬予母公司業主之本期淨利 (Net Income Attributable to Owners of Parent) | 213,974 | 78,410 | 191,182 | +172.89% |
| 純益率 (Net Profit Margin) | 19.37% | 8.17% | 10.09% | +11.21% |
| 每股盈餘 (EPS) | 3.32 | 1.35 | 3.24 | 1.97 |
資產負債表 (Balance Sheet) (金額以新台幣仟元計)
| 項目 (Item) | 2026/6/30 | % | 2025/6/30 | % | 年變化 (YoY Change) |
|---|---|---|---|---|---|
| 現金及有價金融商品投資 (Cash and marketable securities investments) | 3,210,788 | 46.56% | 1,404,184 | 44.20% | +128.66% |
| 應收帳款 (Accounts Receivable) | 383,721 | 5.56% | 394,461 | 12.42% | -2.72% |
| 存貨 (Inventory) | 451,692 | 6.55% | 338,496 | 10.66% | +33.44% |
| 不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment) | 2,378,802 | 34.50% | 714,016 | 22.48% | +233.16% |
| 其他 (Other) | 470,628 | 6.83% | 325,397 | 10.24% | +44.63% |
| 資產總計 (Total Assets) | 6,895,631 | 100.00% | 3,176,554 | 100.00% | +117.08% |
| 流動負債 (Current Liabilities) | 1,256,381 | 18.22% | 1,336,290 | 42.07% | -5.98% |
| 長期負債 (Long-term Liabilities) | 1,117,381 | 16.20% | 178,994 | 5.63% | +524.26% |
| 負債總計 (Total Liabilities) | 2,373,762 | 34.42% | 1,515,284 | 47.70% | +56.65% |
| 股東權益總計 (Total Equity) | 4,521,869 | 65.58% | 1,661,270 | 52.30% | +172.19% |
重要財務指標 (Important Financial Indicators)
| 項目 (Item) | 2026/6/30 | 2025/6/30 | 年變化 (YoY Change) |
|---|---|---|---|
| 流動比率(倍) (Current Ratio (x)) | 3.30 | 1.61 | +105.28% |
| 負債比率 (Debt Ratio) | 34.42% | 47.70% | -27.84% |
| 平均收現日數 (Average Days Sales Outstanding) | 113.55 | 124.34 | -8.68% |
股利政策 (Dividend Policy) 2023-2025年度股利發放政策
| 年度 (Year) | 加權平均流通在外股數(仟股) (Weighted Average Shares Outstanding (Thousand Shares)) | EPS | 現金股利 (Cash Dividend) | 資本公積發放現金 (Capital Surplus Distributed as Cash) | 合計 (Total) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | 70,065 | 3.24 | 2.455 | 1.045 | 3.5 |
| 2024 | 60,000 | 4.42 | 3.45 | - | 3.45 |
| 2023 | 51,992 | 0.90 | 0.59 | 1.41 | 2.0 |
- 近三年股利維持穩定配發,最低配發率78% (Dividends maintained stable distribution over the past three years, with a minimum payout ratio of 78%).
Recent Performance and Results
- 產品結構優化 (Optimized Product Structure):
- 半導體產品營收占比持續提升，驅動毛利率上升。
- 半導體產品營收占比變化:
- 2023: 48%
- 2024: 55%
- 2025: 62%
- 2026Q2: 66%
- 整體營業額成長動能 (Overall Revenue Growth Momentum):
- 2023-2025營業複合成長率 (CAGR): 25%
- 半導體業務趨勢 (Semiconductor Business Trends):
- 2024 – 2025: 營收穩定,累計營收呈現穩定趨勢 (Revenue stable, cumulative revenue shows a stable trend)。
- 2025: 季節性效應低,營收波動變小,可預測性提升 (Lower seasonality, reduced revenue volatility, improved predictability)。
- 2026: 成長動能明確 (Clear growth momentum)。
- 半導體業務年增率 (Semiconductor Business YoY Growth):
- 2024 平均YoY: 36% (高成長)
- 2025 平均YoY: 15% (穩延續)
- 2026 平均YoY: 25% (再加速)
- 連續三年平均維持雙位數成長 (Maintained double-digit average growth for three consecutive years)。
- 延續 2024 年 36% 的高基期,2025 年關稅變數下仍維持 15% 穩健成長 (Continuing from the high base of 36% in 2024, maintained 15% steady growth in 2025 despite tariff variables)。
Outlook & Strategy
- 市場機會與策略 (Market Opportunities and Strategy):
- 台灣與中國的雙策略引擎 (Taiwan and China's dual strategic engines):
- 中國觀勝合肥新廠: 專注於中國市場擴張。
- 台灣中科研發中心: 服務全球市場，並作為研發核心。
- 量產品穩定成長,研發數持續開案 (Volume products stable growth, R&D cases continue to open):
- 截至2026/6，新開專案55件 (8.2%)，研發中專案403件 (60.2%)，量產品212件 (31.6%)。
- 重點: 量產品穩定增長、研發專案合作案持續轉量產、訂單逐步放大推升營收。
- 成熟製程|先進封裝|先進製程的用量攀升三曲線 (Mature Process | Advanced Packaging | Advanced Process Usage Increases - Three Curves):
- 總量需求激增，先進製程與先進封裝的增長速度快於成熟製程，顯示市場對高階技術的需求日益增加。
- 台灣與中國的雙策略引擎 (Taiwan and China's dual strategic engines):
Strategic Initiatives and Plans
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未來成長三引擎 (Future Growth Three Engines):
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台灣新廠及研發中心擴大 (Taiwan New Plant and R&D Center Expansion):
- 預計每年需增加25%以上產能。
- 加碼投資研究中心，擴大與客戶先進技術方面之合作。
- 提早佈局新技術發展之產品應用。
- 預計於2027Q2啟動中科新廠。
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CMP Soft Pad新產線 (CMP Soft Pad New Production Line):
- 已於2024Q4設立新產品生產線。
- 預計2026Q3試產、認證。
- 預計2026Q4逐步量產。
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觀勝合肥投資案 (Guansheng Hefei Investment Project):
- 已於2024/03取得設立登記核可。
- 已於2024/07注資，2024Q3動工。
- 已於2026/6/17開幕。
- 預計2026Q3試產、認證。
- 預計2026Q4逐步量產。
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Additional Data
- 免責聲明 (Disclaimer):
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