意德士科技股份有限公司 (7556 股票代號) 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 意德士科技股份有限公司 (YEEDEX ELECTRONIC CORPORATION) 股票代號: 7556 公司標語: 信賴進取熱誠專業 (Quality Sustainability Enthusiasm Partnership) 成立日期: 1999/7/15 資本額: NTD 290,809(K)

免責聲明 (Disclaimer):

本簡報及同時發佈之相關訊息內，含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊。
本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異，其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。
本簡報中對未來的展望，反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法，未來若有任何變更或調整時，本公司並不負責隨時提醒或更新。

Business Segments

主要業務 (Business):

Equipment parts for semiconductor manufacture equipment.
半導體設備耗材精密零組件。

主要客戶 (Main customers):

IC Foundry
Memory Fab
Semiconductor equipment suppliers
晶圓代工公司
美商記憶體公司
前段製程供應鏈

營運據點與海外布局 (Operational Locations and Overseas Layout):

台灣 Taiwan Base:
- 台北總公司: 營運管理與客戶服務
- 新竹/台南營業處: 貼近半導體客戶
- 竹東工廠: 製造與維修服務核心基地
日本 Japan Expansion:
- 熊本據點: TSS 株式会社

市場定位 (Market Position):

全球半導體前段製程設備供應 (Global Front-End Semiconductor Equipment Suppliers):
- 半導體設備廠商: APPLIED MATERIALS, ASML, LAM RESEARCH, TEL
全球半導體先進製程 (Global Advanced Semiconductor Manufacturing):
- 半導體晶圓製造廠商
意德士科技 (YEEDEX ELECTRONIC CORPORATION) 角色:
- 提供半導體製程設備零組件 (Semiconductor Process Equipment Parts)
市場服務對象:
- 原廠設備零組件市場 (Original Equipment Manufacturer (OEM))
- 設備售後零組件市場 (Aftermarket (End Users))

Products & Technologies

主要產品 (Main Product): For FRONT-END Semiconductor Process 半導體前段製程設備之耗材零組件

Fluoro-material Solution (全氟橡膠密封產品):
- YEEDEX / DUPRA
Vacuum Wafer Table (真空吸盤):
- N10, N7, N5, N3
Refurbishment (再生維修):
- E-Chuck / Heater (半導體等級再生維修)
Customer-made Chamber Parts (客製化腔體零組件):
- 精密陶瓷零組件

技術與設備 (Technology & Equipment):

In-house plasma testing equipment (自有電漿測試機台)
關鍵材料 (Key Materials)
精密加工 (Precision Machining)
智慧模擬演算 (Intelligent Simulation Algorithm)

產品價值 (Product Value):

關鍵材料與研發能力，支援前段製程設備耗材零組件。
自有電漿測試，提升製程穩定性與客戶信任。
先進製程節點導入實績，強化高階客戶供應鏈黏著度。

產品特性 (Key Features):

抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度 (Anti-plasma, High temperature resistance, Corrosion resistance, High cleanliness)
提升製程良率 (Improve process yield)
提高製程穩定性 (Increase process stability)
半導體先進製程 (→3nm) (Advanced semiconductor processes (→3nm))

製程環節 (Process Steps):

Thin Film (薄膜)
Etching (蝕刻)
Lithography (黃光)
Diffusion (擴散)
Facility (廠務)

Financial Highlights

2026 Q2 企業價值分析 (2026 Q2 Enterprise Value Analysis):

加權平均資金成本 (WACC): 14.08%
投入資本報酬率 (ROIC): 22.88% (優於同業平均14.84%)
權益報酬率 (ROE): 17.33% (優於同業平均12.93%)
股價淨值比 (PBR): 4.44倍 (優於同業平均2.85)
資產總額 (新台幣): 24.8億
權益總額 (新台幣): 17.5億
資本結構 (權益): 71%
資本結構 (負債): 29%

企業價值評估 (Enterprise Value Assessment):

ROIC > 加權平均資金成本，創造實質經濟價值。
財務績效優於市場同業。
財務結構穩健，負債比率低。
PBR優於同業，具成長動能，市場給予肯定。

股利政策 (Dividend Policy):

Year	加權平均流通在外股數 (in thousands)	EPS	現金股利 Cash Dividends	股票股利 Stock Dividends	合計 Total
2025	26,770	7.10	4.1	0.5	4.6
2024	25,257	5.82	3.2	0.5	3.7
2023	24,054	4.71	2.5	0.5	3.0
2022	22,909	5.69	3.0	0.5	3.5
2021	22,028	4.62	2.4	0.4	2.8
2020	19,311	3.96	2.1	0.3	2.4
2019	18,003	3.82	2.0	0.2	2.2
2018	16,430	3.55	2.0	0.0	2.0

股東回饋 (Shareholder Returns): 連續多年配發率逾50%。
2025配發率約: 64.8%。
兼顧成長投資與股東報酬，創造長期價值。
註: 加權平均流通在外股數: 係以截至各該年底期末之加權流通在外股數，未包含後續盈餘轉增資之追溯調整。

Recent Performance and Results

營業收入 (Revenue):

2026 Q2 再創歷史新高 (New historical high in 2026 Q2).
YoY GROWTH: 12% (for 2026 Q2).
近年合併營收(季) (Recent Consolidated Quarterly Revenue) (單位:新台幣千元):
- 2021 Q1: ~70,000
- 2021 Q2: ~100,000
- 2021 Q3: ~120,000
- 2021 Q4: ~130,000
- 2022 Q1: ~140,000
- 2022 Q2: ~150,000
- 2022 Q3: ~150,000
- 2022 Q4: ~150,000
- 2023 Q1: ~160,000
- 2023 Q2: ~170,000
- 2023 Q3: ~180,000
- 2023 Q4: ~190,000
- 2024 Q1: ~200,000
- 2024 Q2: ~210,000
- 2024 Q3: ~220,000
- 2024 Q4: ~230,000
- 2025 Q1: ~240,000
- 2025 Q2: ~250,000
- 2025 Q3: ~260,000
- 2025 Q4: ~270,000
- 2026 Q1: ~280,000
- 2026 Q2: ~290,000 (Red bar, highest)
近年合併營收(年度) (Recent Consolidated Annual Revenue) (單位:新台幣千元):
- 2017: ~300,000
- 2018: ~350,000
- 2019: ~400,000
- 2020: ~450,000
- 2021: ~500,000
- 2022: ~550,000
- 2023: ~600,000
- 2024: ~700,000
- 2025: ~350,000 (2025H1)
- 2026: ~500,000 (2026H1)

合併綜合損益表 (Consolidated Income Statement) (單位:新台幣千元):

意德士+轉投資公司誼特+策略投資奇鼎 (YEEDEX + Investee Yite + Strategic Investment Chiding)
業內+業外，雙軌成長 (Internal + External, Dual-track Growth)

項目	Q2 2026	%	Q2 2025	%	YoY
營收 (Revenue)	428,122	100%	383,104	100%	+12%
毛利 (Gross Profit)	174,305	41%	143,506	37%	+21%
營業利益 (Operating Income)	105,782	25%	86,214	22%	+23%
業外收支 (Non-operating Income/Expense)	71,363	16%	30,912	8%	+131%
稅前淨利 (Pre-tax Income)	177,145	41%	117,126	30%	+51%
稅後淨利 (Net Income)	151,229	35%	102,542	26%	+47%
歸屬於母公司稅後淨利 (Net Income attributable to parent)	151,402	35%	102,542	26%	+48%
EPS(元)	5.25		3.68		+1.57
加權平均流通在外股數(千股)	28,819		27,846

集團合併與去年同期比較YoY (Group Consolidated YoY Comparison with Last Year):
- Sales 營收: ↑12%
- Operating Income 營業淨利: ↑23%
- Net Income 淨利: ↑47%
- EPS 每股盈餘: ↑1.57元
註: 係經會計師核閱之財務報告。

Outlook & Strategy

公司成長軌跡 (Company Growth Trajectory):

由「代理與維修服務」升級為「自有品牌 + 自主研發 + 先進製程 + 海外供應鏈」平台。

未來展望 (Future Outlook):

2026 H1 因應客戶先進製程需求不斷攀升，營收再創新高。

集團重大里程碑 (Corporate Milestones):

1999 NTK 公司創立: 代理日本Nihon Ceratec產品，啟動半導體材料服務。
2003 DAIKIN 台灣地區總代理: 日本大金工業株式會社全氟橡膠密封材之代理。
2008 合資布局: 誼特科技成立，切入在地化再生製造服務。
2009 曝光機應用: 開始供貨真空吸盤。
2012 DAE 工廠自製: 大鏡先端科技工廠成立。
2014 自有品牌: YEEDEX 全氟橡膠密封材開始供貨。
2016 技術開發:
- 日本NTK Ceratec共同開發曝光製程零組件。
- N10設備運用。
2019 資本市場: 公開發行/登錄興櫃，擴大資本量能。
2020 上櫃掛牌:
- 7556 上櫃，竹東新廠完成遷廠。
- 全氟橡膠密封供貨N5設備運用。
2023 TSS 聯盟組隊:
- 與策略夥伴合組德鑫半導體控股。
- 全氟橡膠密封供貨N3設備運用。
2025 海外佈局:
- 日本子公司-TSS株式会社成立。
- 全氟橡膠密封供貨N2設備運用。
- 榮獲台積電供應鏈管理論壇「生產支援與ESG協作獎」。
2026 廠房擴增: 竹東二期廠房。

善用資本市場 × 多元籌資創造企業成長機會 (Leveraging Capital Markets × Diversified Fundraising to Create Business Growth Opportunities):

2025年成功完成4.33億元籌資，支持企業快速成長與永續發展。 (單位:新台幣)
多元籌資策略 (Diversified Fundraising Strategies):
- 2025年9月 SPO 成功籌資:
  - CB1 (永續發展轉換公司債): 1.01億
  - CB2 (可轉換公司債): 2.18億
  - CI (現金增資): 1.14億
- 總籌資金額: 4.33億元
資金用途 (Use of Funds):
- 建廠投資: 79% (3.41億元)
- 營運週轉: 21% (0.92億元)
籌資效益 (Benefits of Fundraising):
- 產能提升2倍。
- 支援 AI 及半導體需求成長。
- 強化供應鏈在地服務能力與韌性。
- 提升企業競爭力與長期價值。
創新典範・多方共好 (Innovation Paradigm · Multi-stakeholder Co-prosperity):
- 國內首家上櫃公司成功發行永續發展轉換公司債 (CB1)。
- 黃金級綠建築 (Green Building Certification)。
- 企業永續成長 -> 投資人長期回報 -> 環境低碳永續 -> 社會共融共榮。
意德士竹東二期新廠與技術中心，2024年Q3動工，預計2026年底完工，2027年H1開始投產。
企業跨越下一個成長階段的重要引擎。

ESG / Sustainability

ESG (Environmental, Social, Governance)
- ENVIRONMENTAL
- SOCIAL
- GOVERNANCE
2025年榮獲台積電供應鏈管理論壇「生產支援與ESG協作獎」。
國內首家上櫃公司成功發行永續發展轉換公司債 (CB1)。
黃金級綠建築 (Green Building Certification) 廠房。

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