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維田 2026Q3 法人說明會
6570上櫃
法人說明會
維田 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

Aplex (6570 股票代號) 2026Q3 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 維田科技 (Aplex Technology) 股票代號: 6570 成立時間: 2004年 上櫃時間: 2017年 企業總部: 新北市中和區 實收資本額: 新台幣 371,191.7 仟元 (截至2026 Q2) 2025年合併營收: 新台幣 915,913 仟元 全球員工數: 200+

公司簡介: 維田科技成立於2004年,於2017年正式掛牌上櫃,股票代號:6570。我們致力於工業用電腦研發與製造,並積極創新,掌握產業脈動與趨勢,針對客戶應用,提供軟硬體整合平台與工業解決方案。

全球營運據點: 維田科技全球總部位於台灣,並且於美國、中國、新加坡設有子公司或營運據點,積極布局全球市場,提供客戶最有效率的即時服務,以及高品質的產品與解決方案。

  • 台灣總部: 台灣 (製造中心、全球市場銷售、主要研發中心)
  • APLEX Technology USA: 美國加州 (美洲市場銷售)
  • APLEX Technology Singapore: 新加坡 (東南亞市場銷售)
  • 維准電子 (AboTec, Aplex Group): 中國深圳 (主板設計與製造、中國市場銷售)

維田科技製造中心:

  • 廠房面積: 3,300+ 平方公尺
  • 地點: 新北市中和區
  • 生產線: 兩條 - 半自動生產線,一條 - 半自動包裝線
  • 產能: 60,000台以上系統產品/年

Financial Highlights

近期財報資訊 (單位: 新台幣/千元)

項目2026 Q22026 Q12026 H12025 H22025 H1
營業收入307,915242,443550,358457,409458,504
營業毛利116,94692,207209,153156,581158,018
營業毛利率(%)37.98%38.03%38.00%34.23%34.46%
營業淨利51,70227,92279,62425,10533,518
營業淨利率(%)16.79%11.52%14.47%5.49%7.31%
稅後淨利42,84621,33664,18229,62918,233
稅後淨利率(%)13.91%8.80%11.66%6.48%3.98%
基本EPS(元)1.150.571.730.800.49
股本(千元)371,191371,191371,191371,191371,191

近五年合併財務報表 (單位: 新台幣/千元)

項目20252024202320222021
營業收入915,913888,810943,8181,136,925874,167
營業成本601,314558,761585,709711,949574,837
營業毛利314,599330,049358,109424,976299,330
營業毛利率(%)34.337.137.937.434.2
營業費用255,976247,199243,481236,876177,914
營業利益58,62382,850114,628188,100121,416
業外損益1,3957,0766,99619,2296,236
稅前淨利60,01889,926121,624207,329127,652
所得稅費用12,15630,93013,84035,69219,862
稅後淨利47,86258,996107,784171,637107,790
基本EPS(元)1.291.592.925.353.58

歷年每股盈餘與股利配發

年度項目202520242023202220212020201920182017
EPS1.291.592.925.353.581.143.011.991.23
現金股利 (元/股)1.101.502.604.003.001.001.401.801.00
股票股利------1.10--
股利合計1.101.502.604.003.001.002.501.801.00
配發率(%)85%94%89%75%84%88%83%90%81%

Recent Performance and Results

2026 Q2 營運說明

26Q2 EPS 1.15元 創單季同期新高及歷史次高

  • 第二季合併營收3.08億元,季增27.01%,年增22.06%。
  • 每股稅後盈餘(EPS) 1.15元較上季翻倍,且創下單季同期新高及歷史次高。
  • 毛利率37.98%,營業淨利率16.79%,稅後淨利率13.91%。

毛利率37.98%維持高檔 營業利益率和稅後淨利率持續攀升

  • Q2毛利率37.98%,營業利益5,170萬元,歸屬母公司稅後淨利4,285萬元,營業利益率和稅後淨利率持續上升。
  • 密切注意關鍵零組件缺貨及漲價影響,惟目前影響不大,將持續優化庫存管理及採購策略,強化客戶端轉嫁能力,穩定控管風險以維持較高毛利率水平。
  • 另高毛利不鏽鋼工業電腦產品熱銷,亦對穩定高毛利區間帶來助益。

專案出貨暢旺 邊緣AI市場需求持續擴張

  • 專案占比持續提升,智慧交通、醫療等專案,陸續送樣及出貨,新專案亦密集與客戶洽談中。
  • AI基建帶動EDGE AI邊緣運算,市場需求持續增溫,市況穩定成長。
  • EDGE AI及AIOT智慧製造專案出貨動能強勁,Q2整體動能延續逐季上升態勢。

Business Segments

主要業務

  • 工業電腦 (Industrial PC)
  • 人機介面 (Human Machine Interface - HMI)
  • 工業顯示器 (Industrial Display)
  • 工業主機 (Industrial Box PC)
  • 邊緣AI解決方案 (Edge AI Solutions)
  • 工業板卡 (Industrial Motherboard)

2026產品銷售佔比分析

產品線占比

  • 2026 H1:
    • 工業電腦及人機介面: 67%
    • 工業主機: 14%
    • 工業顯示器: 10%
    • 其他: 9%
  • 2025:
    • 工業電腦及人機介面: 66%
    • 工業主機: 13%
    • 工業顯示器: 14%
    • 其他: 7%

專案與標準品

  • 2026 H1:
    • 標準品: 65%
    • ODM: 26%
    • 其他: 9%
  • 2025:
    • 標準品: 62%
    • ODM: 31%
    • 其他: 7%

Products & Technologies

主要產品線介紹

  • 工業電腦 (Industrial PC)
    • 不鏽鋼全防水 (Full Stainless Steel Waterproof)
    • 工業用觸控電腦 (Industrial Touch Panel PC)
    • 防爆用工業電腦 (Explosion-proof Industrial PC)
    • 強固型車載電腦 (Rugged Vehicle PC)
    • 醫療用工業電腦 (Medical Industrial PC)
    • 航海用工業電腦 (Marine Industrial PC)
    • 無面框工業電腦 (Bezel-free Industrial PC)
  • 人機介面 (Human Machine Interface - HMI)
    • X86 架構: ARCHMI 系列, FABS 系列, AUHMI 系列, AITRON 系列
    • ARM 架構: ARMPAC 系列
  • 工業顯示器 (Industrial Display)
    • 不鏽鋼全防水 (Full Stainless Steel Waterproof)
    • 工業用顯示器 (Industrial Monitor)
    • 醫療用顯示器 (Medical Monitor)
    • 無面框工業顯示器 (Bezel-free Industrial Monitor)
  • 工業主機 (Industrial Box PC)
    • 全防水主機 (Full Waterproof Box PC)
    • 超薄型主機 (Ultra-thin Box PC)
    • 可擴充式主機 (Expandable Box PC)
    • 邊緣運算主機 (Edge Computing Box PC)
    • 地端AI伺服器 (On-premise AI Server)
    • AI機器視覺控制器 (AI Machine Vision Controller)
    • AIOT智慧閘道器 (AIoT Smart Gateway)
    • 醫療用主機 (Medical Box PC)
  • 工業主機板 (Industrial Motherboard)
    • ECX, EPIC, Mini-ITX, Core Module, Industrial Boards
    • ODM 服務 (ODM Services)

產品技術優勢

  • 專為嚴苛環境應用之強固結構設計與無風扇寬溫操作設計
  • 整機全防水技術,包含IP66, IP67, IP69K
  • 寬溫環境操作 (-40 ~ 80°C),抗紫外線戶外日光可視技術 (High Brightness Up to 1,000 Nits),模組化擴充設計

特殊認證及研發設計優勢

標準認證: CE, FC, UL 特殊認證: Ex, IEC, cULus, IEC 60945, EN 1672-2, IP69K, EN50155, IEC 60601, ISO 13485:2016, IEC 61850-3, DNV OEM/ODM 認證

設計能力:

  • 設計能力 (Design Win)
  • 快速研發流程
  • 系統整合
  • 團隊彈性
  • 材質技術

Clients & Markets

2026產品銷售區域分析

洲別

  • 2026 H1:
    • 歐洲: 50.1%
    • 美洲: 33.6%
    • 亞洲: 14.2%
    • 大洋洲: 2.1%
  • 2025:
    • 歐洲: 51.3%
    • 美洲: 32.1%
    • 亞洲: 15.4%
    • 大洋洲: 1.2%

國家

  • 2026 H1:
    • 美國: 31.8%
    • 德國: 12.3%
    • 荷蘭: 6.4%
    • 中國: 6.2%
    • 台灣: 5.6%
    • 其他: 37.7%
  • 2025:
    • 美國: 29.7%
    • 德國: 9.5%
    • 荷蘭: 6.7%
    • 中國: 5.1%
    • 台灣: 5.2%
    • 其他: 43.8%

主要應用領域

  • 交通運輸: 車輛, 航海, 鐵道
  • 工廠自動化: 機械手臂, CNC 控制, 組裝產線, 程序控制
  • 嚴苛環境: 食品化工, 戶外應用, 石油與天然氣
  • 人機介面

Outlook & Strategy

26H2~2027 營運展望

2026營收獲利雙增 營運規模升級帶動再戰新高

  • 2026 H1 EPS 1.73元,1~7月累計營收達6.57億元,較去年同期增加28.33%,出貨動能及營運狀況維持高檔。
  • 展望2026下半年,樂觀預估逐季升溫,下半年將優於上半年,營運動能無虞,全年營收獲利雙增。
  • 在市場需求持續擴張之下,挑戰營運規模再升級,帶動維田再戰新高。

審慎應對國際政經情勢及關鍵零組件供應情形

  • 工業電腦產業回溫態勢明顯,市況及需求強勁,樂觀看待今明兩年產業前景及營運動能。
  • 惟仍密切關注外部性變因,例如地緣政治、石油能源供給、匯率、利率、關鍵零組件缺料等。
  • 記憶體、CPU漲價缺料狀況預期2027仍將持續。
  • 公司將藉由充實營運資金,強化財務結構,穩定供應鏈原料成本及庫存最適化調配,以因應營運規模向上提升之生產與出貨。

大型專案貢獻營運成果 三大主要領域需求穩定訂單看到2027H1

  • 智慧交通充電樁、美國AI醫療照護電腦等專案,26H2起將進入穩定貢獻期。
  • H2並將取得ISO 16949交通車用認證。
  • 智慧製造及EDGE AI受惠AI基礎建設及相關應用持續擴張,市況穩定,需求看旺。
  • 維田專案涵蓋半導體設備、工廠自動化、石油防爆、AI機器人等。
  • 大型專案及邊緣AI訂單能見度已達2027。
  • 智慧製造、交通、醫療三大領域為營運成長重要引擎。

Additional Data

免責聲明

本文件及同時發佈之相關資訊內含有預測性敘述。 除針對已發生事實,所有對維田(以下簡稱本公司)未來經營業務、可能發生之事件及展望(包括但不限於預測、目標、估算和營運計劃)之敘述皆屬預測性敘述。 預測性敘述會受不同因素及不確定性的影響,造成與實際情況有相當差異,這些因素包括但不限於價格波動、實際需求、匯率變動、市占率、市場競爭情況,法律、金融及法規架構的改變、國際經濟暨金融市場情勢、政治風險、成本估計等,及其他本公司控制範圍以外的風險與變數。 這些預測性敘述是基於現況的預測和評估,本公司不負日後更新之責。

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