創新服務股份有限公司 (7828) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

公司名稱: 創新服務股份有限公司 (InnoStar Service, Inc.) 股票代號: 7828 成立年份: 2004 年 實收資本額: 新台幣 4.05 億元 員工數: 213 人 (截至 115/9) 研發人員佔比: 54% (116 位研發人員 / 97 位直接人員及非研發性質人員) 經營理念: 創新服務為您的製程創新、產品創新，提供最專業整體解決方案。

服務據點:

• 新竹廠
• 台中總廠 (興安廠, 中山廠)
• 高雄辦公室

營業項目:

• 半導體自動化設備開發、製造及銷售業務。
• 先進封裝解決方案。
• 先進封裝製程元件、製造及銷售業務。
• 探針卡維修與材料服務與銷售業務。

公司里程碑:

• 2004: 公司成立，推出第一代塑膠剪切機，開啟光學產業自動化革命。
• 2014: 取得半導體晶圓國際大廠 MEMS 探針植針代工業務，已累積超過 3 億根針經驗。
• 2016: 切入半導體先進測試製程，開發半導體晶圓級測試 MEMS 探針卡自動植針設備，開啟探針卡植針自動化革命。
• 2022: 自動化植針設備獲得主要探針卡大廠採用。
• 2024: 探針卡廠大量採用植針設備，高密度銅柱端子模組 (應用於 WIFI 模組) 大量送樣。
• 2025: TP 成為策略投資人，推出 MEMS 探針卡 Probe Card 整體自動化維修解決方案，高密度銅柱端子模組 (應用於 Power Module, TGV, PLP 模組)。
• 2026: 高密度銅柱端子模組各項產品進行驗證與準備量產，MEMS 探針卡 Probe Card 系列設備機台開發完成，Probe Card 維修產能建置完成與投入。

Financial Highlights

經營實績 (單位: NTD 仟元; 元)

季度營收與稅後淨利 (單位: NTD 仟元)

Recent Performance and Results

• 115H1 營收 YoY 成長 210.28%，主係半導體先進製程技術演進、受惠 AI 應用之終端客戶需求強勁，本公司成功開發出 MEMS 探針卡雙臂植針機及整線設備自動化解決方案，使 MEMS 探針卡相關設備持續穩健出貨，維持高毛利率、營收成長上升趨勢。
• 115H1 營業費用高於去年同期，主係持續加大研發投入、擴編員工、以及隨營收與獲利成長所提撥的員酬/獎金、董酬所致。

Products & Technologies

產業概況:

• 上游: IC 設計、代工服務
• 中游: IC/晶圓製造 (生產製程及檢測設備、光罩、化學品) -> IC 檢測 (Chip Probing) -> 探針卡晶圓測試
• 下游: IC 封裝 Package (生產製程及檢測設備、基板、導線架) -> IC 測試 -> FT 終端測試 -> IC 通路

創新服務的產品與服務位置:

• 探針卡相關自動化設備: 位於中游 IC 檢測環節。
• 探針卡植針及維修代工: 位於中游 IC 檢測環節。
• 探針卡材料包銷售: 位於中游 IC 檢測環節。
• CoWoS 基板元件返修設備: 位於下游 IC 封裝環節。
• 高密度銅柱端子: 位於下游 IC 封裝環節。
• Pogo Pin 植針及相關自動化設備: 位於下游 IC 測試環節。

產品類別:

1. 探針卡整線設備自動化方案:

   • 探針卡雷射鑽孔機
   • 鑽孔檢查 & 陶瓷卡自動貼合
   • MEMS 探針卡雙臂植針機
   • 探針卡 IPQC 檢查機
   • 探針雷射塑形機、雷射探針卡清潔機
   • 探針卡自動換針機
   • 探針分選及整列機
   • 探針卡分析測試機
   • CoWoS FT 自動化植針 (90um)、檢測機
   • MEMS 探針卡維修線

2. 半導體精密加工:

   • 精密雷射切割設備
   • Mini LED 自動化檢測與雷射返修設備
   • 精密雷射除膠機
   • MEMS Mirror 自動化精密組裝設備
   • CoWoS 基板元件返修設備
   • 精密碰焊機

3. 先進封裝:

   • WIFI Module 高密度銅柱端子
   • Power Module 高密度銅柱端子
   • Interposer (10:1) 銅柱 TGV

MEMS 探針卡整線設備自動化方案 (INNOS 探針卡生產與維修關鍵整線設備):

• LS-11 探針卡雷射鑽孔機: 開發完成
• PHIA-01 鑽孔檢查 & 陶瓷卡自動貼合: 預計 2026 Q1 完成
• AT-105/AT106 MEMS 探針卡雙臂植針機: 開發完成
• PCR-02 探針卡 IPQC 檢查機: 開發完成
• PHC-02 探針雷射塑形機、雷射清潔機: 開發完成
• PIR-02 探針卡自動換針機: 開發完成
• PSA-01 探針分選及整列機: 開發完成

傳統探針卡生產方式 (對應自動化設備):

• 雷射鑽孔機 -> 人工 & 半自動貼合 -> 人工插針 -> 顯微鏡下人工檢 -> 半自動雷射清潔 -> 人工作業換針及量測 -> 人工篩選

銅柱巨量轉移技術 玻璃核心基板應用 TGV-ICP (Through Glass Via with Inserted Cu Pillar):

• TGV – ICP 應用: 於基板 (Substrate) 中，可滿足 CoWoS 系列 (-S/R/L), CoPoS, 或其他需要大尺寸基板的先進封裝製程。
• 傳統有機載板缺點: 因多層材料的熱膨脹係數 (CTE) 差異過大，導致有機載板產生翹曲。
• TGV-ICP 優點: 為玻璃核心，剛性強不翹曲。
• 結構示意圖 (銅柱玻璃核心 TGV – ICP 基板):
  • ABF (上層)
  • RDL
  • TGV (貫穿玻璃核心)
  • 銅柱
  • ABF (下層)
  • RDL

Patents & Intellectual Property

專利成果 (截至目前為止):

• 已取得專利: 59 件 (發明 43 件、新型 16 件)
• 專利申請中: 40 件 (發明 39 件、新型 1 件)

專利項目明細:

專利總數分佈:

• 發明: 83% (82 件)
• 新型: 17% (17 件)

Outlook & Strategy

未來展望 - 營運成長「三引擎」:

1. 半導體 MEMS 探針卡自動化設備:

   • 雙 ARM 植針機受惠終端客群成長力道加強，未來出貨將呈正向大幅成長。
   • 探針卡維修自動化相關設備陸續驗證完成出貨，將於 2026 年下半年帶來新一波成長力道。
   • 新一波探針卡相關先進設備已進行開發，下半年陸續進行驗證，預期於 2027 年挹注營收。

2. 探針卡材料包及維修:

   • 成功導入數家探針卡大廠，引入 TP MEMS 探針並提供後續維修服務。
   • 自動維修產線已啟動，提供客戶快速高效返修服務，大幅縮減 lead time。

3. 銅柱巨轉模組:

   • 創新銅柱方案，專注 Power 模組及 TGV CoWoS 封裝等市場。
   • 2026 底開始量產銅柱模組，應用於天線模組 AiP、Power 模組及穿戴式耳機通訊模組等。
   • 2027 年底可逐步量產 TGV-ICP 核心玻璃基板產品，應用於高速傳輸晶片封裝。

營收結構預測:

Clients & Markets

創新三引擎產品線 (2026):

客戶群體: 探針卡廠, OSAT 廠, 天線模組廠, 電源 IC 廠, 網通晶片公司。