頎邦科技 (CHIPBOND) [time:2026Q3] 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: CHIPBOND 頎邦科技
• 報告時間: 2026 Q3

Products & Technologies

• 主要產品/技術: 金凸塊 (Gold Bump)
  • 描述: Interconnect between IC and Substrate (IC與基板之間的互連)
  • 關鍵特性: Has to be gold for driver IC (驅動IC必須使用金凸塊)
  • 製程影像:
    • SEM影像1: SE 25-May-01, WD32.8mm 15.0kv x1.2k 25um
    • SEM影像2: SE 25-May-01, WD33.9mm 15.0kv x1.2k 25um
• 產品與製程流程:
  1. Bumping
  2. Testing
  3. Chip on Glass
  4. Chip on Film
  5. Film
  • 流程關係:
    • Bumping -> Testing
    • Testing -> Chip on Glass
    • Testing -> Chip on Film
    • Film -> Chip on Film
• 封裝技術:
  • CHIP ON FILM:
    • 組成: PCB, Glass, PCB board
    • 範例產品: J01XFUEBB-X01, J01XFUERB-X01
  • CHIP ON GLASS:
    • 組成: Glass, PCB board
• 應用領域:
  • 驅動IC (Driver IC)
  • 射頻前端 (RF Front-end)
  • 射頻識別 (RFID)
  • 矽光子 (Silicon Photonics)
  • 指紋辨識 (Fingerprint Recognition)

Business Segments

• 產品/製程應用矩陣:

Additional Data

• 2025年業務佔比 (預估):
  • DDI (最大宗)
  • RFFE
  • RFID
  • Others
• 矽光子 (SiPho) 系統架構圖:
  • 訊號路徑:
    • ASIC -> DSP -> Driver -> Modulator -> Coupler -> FAU
    • Laser -> Modulator
    • PD -> TIA -> DSP
  • 主要模組: ASIC, DSP, Driver, Modulator, Coupler, FAU, Laser, TIA, PD
• TIA與PD互連方式示意圖:
  • 方式一 (線鍵合): TIA與PD透過線鍵合連接至基板上的金屬墊。
  • 方式二 (直接鍵合/覆晶): TIA與PD直接鍵合至基板上的金屬墊。