返回搜尋
睿生光電 2026Q3 法人說明會
6861上市
法人說明會
中文版 PDF英文版 PDF音訊錄音

相關功能

查看 睿生光電 歷年法說會
睿生光電 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

睿生光電 (InnoCare Optoelectronics Corp.) 2026 2H 法說會簡報

Company Overview

公司名稱

睿生光電 (InnoCare Optoelectronics Corp.)

免責聲明

  • 本簡報係公司於簡報當時之主、客觀因素，對過去、現在與未來之營運彙總與評估；其中對現況的期待及預測屬於前瞻性陳述的範疇，本身具有風險及不確定性，並超出本公司之控制，致實際結果可能與前瞻性陳述內容有明顯差異。
  • 本公司對於前瞻性陳述不作任何聲明或保證；亦不代表本公司、產業狀況及後續重大發展之完整論述。除法令另有要求外，本公司亦不因新資訊、未來事件或其他情事等變更事由，負有主動更新前瞻性陳述的義務。

Financial Highlights

合併損益表 (金額:新台幣千元)

項目2026前二季2026前二季 (%)2025前二季2025前二季 (%)YoY %
營業收入淨額1,548,068100.0%1,087,584100.0%42.3%
銷貨成本1,124,28872.6%782,43971.9%43.7%
營業毛利423,78027.4%305,14528.1%38.9%
營業費用240,88915.6%231,01221.2%4.3%
營業利益182,89111.8%74,1336.8%146.7%
營業外收入39,8662.6%7,4500.7%435.1%
稅前淨利222,75714.4%81,5837.5%173.0%
本期淨利184,75711.9%74,9056.9%146.7%
淨利歸屬於本公司業主184,75711.9%74,9056.9%146.7%
基本每股盈餘(元)4.441.80
EBITDA218,498112,747
項目2026Q22026Q2 (%)2026Q12026Q1 (%)QoQ %2025Q22025Q2 (%)YoY %
營業收入淨額757,027100.0%791,041100.0%-4.3%550,817100.0%37.4%
銷貨成本540,98271.5%583,30673.7%-7.3%391,11971.0%38.3%
營業毛利216,04528.5%207,73526.3%4.0%159,69829.0%35.3%
營業費用120,96916.0%119,92015.2%0.9%111,24120.2%8.7%
營業利益95,07612.6%87,81511.1%8.3%48,4578.8%96.2%
營業外收入15,0322.0%24,8343.1%-39.5%(21,559)-3.9%-169.7%
稅前淨利110,10814.5%112,64914.2%-2.3%26,8984.9%309.4%
本期淨利96,74512.8%88,01211.1%9.9%32,0435.8%201.9%
淨利歸屬於本公司業主96,74512.8%88,01211.1%9.9%32,0435.8%201.9%
基本每股盈餘(元)2.332.120.77
EBITDA112,932105,56668,040

註腳:

  1. 基本每股盈餘依本期歸屬於母公司的稅後淨利(虧損)/發行在外普通股加權平均數計算。
  2. 截至115年6月30日,實收資本額為4.16億元。
  3. EBITDA =營業利潤+折舊和攤提。
  4. 所有數據均根據國際財務報導準則(IFRS)編制。

合併資產負債表要點 (金額:新台幣千元)

項目2026Q22026Q1QoQ %2025Q2YoY %
現金及約當現金867,461908,618-4.53%844,0372.78%
存貨淨額996,124730,96936.27%503,48797.85%
短期負債60,00060,0000.00%80,000-25.00%
長期負債-----
權益1,557,8991,548,2830.62%1,359,97614.55%
總資產2,977,7542,904,4892.52%2,398,33824.16%
流動比率209.85%233.88%237.59%
淨負債權益比率-51.83%-54.81%-42.74%

註腳:

  1. 短期負債= (短期銀行借款 +一年內到期的長期借款)。
  2. 淨負債權益比率 = (短期借款 + 長期借款 - 現金及短期投資) / 權益。

Recent Performance and Results

營運表現 1H 2026 Summary

  • 高價值產品出貨占比持續提升
    • FPD OEM/ODM 模組產品出貨比重提升, 帶動產品組合優化。
    • 高毛利產品占比提升, 推升整體獲利表現。
  • 新興市場拓展成效顯現
    • 印度市場需求持續成長, 帶動新興市場營收快速提升。
    • 持續拓展東南亞、中東等市場, 擴大未來成長機會。
  • 新專案量產效益持續發酵
    • 多項新專案穩定量產出貨。
    • 新產品持續挹注營收, 成為公司獲利成長的重要動能。
  • TFT 供應鏈移轉進展順利
    • 原廠區已完成策略性備貨, 可支應 2026~2028 年客戶出貨需求。
    • 新廠區多項產品完成送樣, 客戶驗證持續推進。

營收占比 (Revenue Share)

產品類別202420252026 1H2026 2H(F)
FPD Module(ODM)13%17%30%43%
FPD Module(OEM)16%10%12%7%
Open Cell43%43%31%33%
TFT-PD Cell28%29%27%17%

Products & Technologies

工業檢測 AXI 技術及解決方案

  1. 工業用 FPD 開發。
  2. 系統解決方案提供。

高階工業 FPD module 產品線布局

  • 工業檢測: Sylvia 系列 — 宏觀穿透力
    • 因應 AI 與電池組件「厚實化」需求: 針對 AI 伺服液冷系統與新能源電池, 解決厚度增加導致檢測難題。
    • 最高 450KV 的超高耐劑量: Sylvia PRO 提升耐劑量至 320/450KV, 確保穿透厚實組件並獲清晰影像。
    • 高幀數影像確保生產安全: 結合高耐劑量與高幀數, 精準檢查電池組件安全性。
  • 半導體檢測: DPX — 微觀精準度
    • 專為 CoWoS 與 3D IC 先進封裝設計: 應用元件微縮趨勢, 檢測縮小至奈米等級的製程缺陷。
    • 84µm 像素尺寸與 30FPS 高速成像: 提供極致解析度, 並在高速自動化環境下維持優異效能。
    • 極短曝光下的高對比成像: 具備高靈敏度、低劑量與高幀數, 專為 In-line AXI 自動化生產線打造。

產品系列與技術指標

產品系列核心技術指標主要應用市場
Sylvia / Sylvia PRO耐劑量 220KV ~450KVAI 伺服器液冷、新能源電池檢測
DPX84µm 像素/30FPS/高靈敏度CoWoS、3D IC 先進封裝

Industrial X-ray Business Development

  • 應用市場由傳統工業檢測(包裝/運動/文物)到高階封裝/AI/半導體檢查。
  • 配合母公司半導體布局, 提供高精密 FOPLP/TGV solution。
  • X ray 成像技術由 2D 到 3D CT/CL+in line。

檢測應用類別

  1. AI Server Cold Plate 檢測
    • 內部水道結構分析。
    • 焊接品質檢查。
    • 散熱效能最佳化。
  2. DRAM 檢測
    • 晶片堆疊檢查 (Chip Stacking)。
    • 打線接合分析 (Wire Bonding)。
    • 錫球探測 (BGA)。
  3. TGV (Through Glass Via) 檢測
    • 玻璃基板貫穿孔。
    • 垂直導通分析。
    • 微細孔徑測量。
  4. 客製化檢測
    • 彈性檢測方案。
    • 智能自動化整合。
    • 多樣化產品適配。

Test Performance & Result

  • MCCP / MCL X-ray: 影像展示內部結構、堵塞區域及 XZ/XY 平面。
  • DRAM Module X-ray: 影像展示 HBM Stack、Die Warpage、Silicon Interposer Crack、Silicon Interposer、Non-uniform µBump Size、C4 Bump Void 等。

Clients & Markets

專注市場/客戶進度

  • 半導體與先進封裝檢測
    • 涵蓋 TGV、WLP、PLP 及記憶體模組等前封裝製程。
    • 技術規格:
      • 電壓等級: 160KV
      • 精度要求: < 1um (大板 3D CL (620*620mm)), > 2um (3D CT CL)
    • 進度:
      1. 配合已出貨客戶檢測尺寸由 <300*300 升級為 >510*515 ~610*610 mm。
      2. 2026Q4 客戶持續送測認證中。
      3. 預計 2027 1H 開發完成 & 導入。
  • PCBA 與 SMT 產業
    • 應用於大尺寸電路板與表面貼裝技術之工業級精確檢測。
    • 160KV 高精度大板檢測: 支援 620*620mm 大板, 精度優於 1um 並具備 3D CL 技術。
    • 進度:
      1. 配合已出貨客戶新需求。
      2. 客戶新資本支出計劃 2026 Q4~2027H1。
  • AI 伺服器關鍵零組件
    • 鎖定 CP 水冷板與 MCL 微流道等高效散熱組件之檢測。
    • 技術規格:
      • 電壓等級: 225KV
      • 精度要求: > 4um (3D CT)
    • 225KV 高穿透 3D CT: 針對複雜結構提供精度 <4um 的 3D CT 斷層掃描。
    • 進度:
      1. Tier 1 & Tier 2 陸續送測完成認證。
      2. 目前主要客戶初期採付費委測。
      3. 客戶資本支出計劃 2026 Q4~2027H1。

印度市場持續成長: 印度需求並非單一訂單, 而是三重結構性驅動

  • 核心論點: 結構性 — 非一次性 — 需求成長。
  • 三大驅動因素:
    1. 政策: NTEP / TB Mukt Bharat (全國性主動篩檢政策)。
    2. 標案: CMSS / 州級採購 (批量部署轉為常態)。
    3. 遠距醫療: X-ray 設備前移 (至偏鄉社區現場)。
  • 出貨量年增高達 X 1.6倍 (2026 全年 (年增率 YoY, Est.))。
  • 透過與在地方案商深度合作, 建構標案護城河。

印度 DR 板(FPD module)需求加速: 政策、標案與遠距醫療同步拉動

  • 印度市場的成長不是短期急單, 2026 Q3-Q4 標案放量與 INCX 代工廠提量同步到位, 形成中長期需求曲線。
  • 印度 DR detector 近一年用量提升, 並非單一客戶訂單增加, 而是由「國家級 TB 防治政策、CMSS / 州級採購、偏鄉遠距醫療落地、在地方案商交付能力」共同形成的結構性需求。
  • 需求曲線與里程碑:
    • 當地物料供應商導入 -> 印度代工廠尋找 -> 當地法規 CDSCO 生產申請 -> 代工廠正式量產 -> INCX 產品提量。
    • 時間軸與驅動因素:
      • 25Q1: ① NTEP / TB Mukt Bharat (主動篩檢與早期診斷)。
      • 25Q3: ② CMSS / 州級專案 (採購轉為批量部署)。
      • 26Q1: ③ 偏鄉遠距醫療 (X-ray 前移社區現場)。
      • 26Q2: ④ 在地供應鏈 (縮短交期、提升配合度)。
      • 26Q3-26Q4: ⑤ 印度標案放量 (CMSS / 州級標案批量交付)。

Odisha 現場直擊: 印度生態系戰略的實地驗證

  • 生態系戰略的四個關鍵面向:
    1. 生態系打法, 而非單點銷售: 與印度最主要方案提供者合作, 建立深度生態系。
    2. 系統整合與標案執行力: 具備大型系統整合能力, 是政府標案的主要承接方。
    3. 在地通路與法規落地: 擁有極強在地通路與法規落地能力, 加速在地化推進。
    4. InnoCare 角色: 核心模組+在地製造: 核心影像模組+在地製造支援, 助夥伴最快符合政府規範。
  • 印度市場的增長具有極高的延展性, 不是靠單一訂單或一次性專案, 而是建立在與在地夥伴共同築起的標案需求。

Outlook & Strategy

公司/工廠移轉及印度市場成長

  1. 確保工廠移轉時對客戶的持續供貨。
  2. 印度製造支持印度市場成長。

工廠/公司移轉計畫---X Ray Products fab Transfer plan

  • INX A2 2026.9月 停止生產
    • A2 堆產品庫存。
  • INX 新廠銜接產品生產 維持出貨
  • 時程:
    • A2 啟動產品堆貨: 2025 Q3 - 2026 Q1。
    • 預堆庫存供貨持續到 2028: 2026 Q2 - 2027 Q3。
    • 新廠驗證完成逐步啟動產品移轉生產: 2026 Q1 - 2027 Q3。
    • 睿生工廠移轉生產: 2026 Q4 - 2027 Q3。
    • 睿生印度代工廠生產: 2026 Q4 - 2027 Q3。

2026年 2H Outlook

  1. 持續透過優化產品組合以提升獲利
    • 持續提升高 ASP 產品比重。
    • 善用外包策略, 提高生產彈性及製造效率。
  2. 深化全球在地布局, 提升市場競爭力
    • 深化印度當地生產及美洲在地維修服務。
    • 推展當地醫療市場商機, 帶動印度、中東、東南亞及南美等市場成長。
  3. 供應鏈轉換持續推進
    • TFT 備料充足, 確保客戶供貨無虞。
    • 加速新廠驗證, 銜接後續量產供應。
  4. 新廠區量產推進
    • 睿生產線已啟動移轉, 預計 9 月底完成設備搬遷, 11 月初全面投入量產。
    • 新廠區醫療法規認證持續推進, 為量產做好準備。
  5. 新應用市場布局持續推進
    • 聚焦高階精密檢測應用, 積極布局半導體、PCBA 及 AI 伺服器等高成長市場。
    • 持續拓展高附加價值應用, 打造公司下一波成長動能。

新技術出貨量佔比 (New Technology Shipment Share)

產品類別202420252026
Other14%12%13%
IGZO14%26%32%
Flex72%62%55%

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot，每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知