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信昌電 2026Q3 法人說明會
6173上櫃
法人說明會
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信昌電 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

信昌電子陶瓷股份有限公司 (6173) 2026年法人說明會

Company Overview

  • 公司名稱: 信昌電子陶瓷股份有限公司 (Prosperity Dielectrics Co., Ltd.)
  • 股票代號: 6173
  • 報告日期: 2026年9月10日
  • 成立日期: 1990年6月
  • 資本額: 新台幣16.09 億 (減資後)
  • 員工人數: 759人
  • 品牌: PDC
  • 營業額:
    • 2025年: NT$ 40.50 億 (YoY + 9%)
    • 2026 H1: NT$ 23.92 億 (YoY +16%)
  • 營運據點:
    • 台灣: 桃園廠(Powder/CR), 楊梅廠一廠(MLCC), 楊梅二廠及六甲廠(預計2027 H2 量產)
      • 楊梅二廠: 主要生產高壓/低損耗高溫穩定型 MLCC
      • 六甲廠: 主要建置新一代自動化高效生產陶瓷粉末及開發次世代粉材
    • 中國: 東莞銷售據點/物流中心
  • 生產經歷:
    • MLCC/CR: Since 1990 (36 years)
    • Powder: Since 1995 (31 years)
  • 核心優勢: PDC是台灣唯一能垂直整合 MLCC陶瓷粉末、自動化設備、及生產高階大尺寸高功率之MLCC及貼片電阻的製造商,確保了品質穩定、成本控制及提供省電高效的特殊被動元件以因應AI產業快速變革的需求。
    • 自製陶瓷介電材料: 介電粉末配方及細化技術, 微波通訊&LTCC 材料, LEO low Dk 參雜材料
    • 自有自動化設備開發團隊: 特殊品相關治模具設計, Lead frame &合金材料客製化設計, 高自動化量測檢測設備開發
    • 專精高階大尺寸&特殊客製化被動元件: 高可靠性特殊 MLCC 與貼片電阻

Financial Highlights

  • 單位: 台幣百萬元; 每股盈餘為元

合併綜合損益比較 (季度)

項目2026 第二季2026 第一季QoQ成長(%)2025 第二季YoY成長(%)
營業收入1,3761,01735935%1,11026524%
營業毛利39728810838%26213551%
毛利率(%)28.8%28.4%0.5%23.6%5.2%
營業淨利30620710048%18412267%
營業淨利率(%)22.3%20.3%1.9%16.6%5.7%
稅前淨利38425812649%55329598%
歸屬本公司業主之稅後淨利30620510250%40267671%
稅後淨利率(%)22.3%20.1%2.1%3.6%18.7%
每股盈餘(元)1.791.190.60.231.56

合併綜合損益比較 (半年度)

項目2026 H12025 H2QoQ成長(%)2025 H1YoY成長(%)
營業收入2,3922,00139120%2,05433816%
營業毛利68551117434%47321245%
毛利率(%)28.6%25.6%3.1%23.0%5.6%
營業淨利51335715644%32418959%
營業淨利率(%)21.4%17.8%3.6%15.8%5.7%
稅前淨利64250114128%208434208%
歸屬本公司業主之稅後淨利51139711329%160351219%
稅後淨利率(%)21.4%19.9%1.5%7.8%13.6%
每股盈餘(元)2.982.320.660.942.04

營收/毛利率/營業淨利 趨勢 (Q1/23 - Q2/26)

  • 終端庫存調整: Q3/23 - Q1/24
  • 電動車應用快速發展: Q2/24 - Q4/25
  • AI Sever power 爆發: Q1/26 - Q2/26
  • 2026 Q2 數據:
    • 營業收入: 1,376 百萬元
    • 毛利率: 28.8%
    • 營業淨利率: 22.3%

Business Segments

2026 H1 營收比重分析

  • 依產品:
    • MLCC: 68%
    • Resistor: 16%
    • Powder: 12%
    • Inductor: 2%
    • Others: 2%
  • 依終端應用:
    • 2023: Industrial 41%, Networking 34%, Automotive 13%, Specialty 9%, Consumer 3%
    • 2024: Industrial 45%, Networking 32%, Automotive 14%, Specialty 6%, Consumer 3%
    • 2025: Industrial 47%, Networking 28%, Automotive 15%, Specialty 5%, Consumer 5%
    • 202607 (YTD): Industrial 53%, Networking 25%, Automotive 13%, Specialty 5%, Consumer 5%

Products & Technologies

產品規劃及應用

  • 2015:
    • 產品主軸: 元件: 工業、網通、消費用高功率 MLCC, CHIP-R, Inductor
    • 材料: Disc, MLCC介電陶瓷粉末 (800nm, 600nm)
    • 應用: 4G基站, 伺服器, Modem/Router/STB, 電源供應器, 消費電子產品
  • 2025:
    • 產品主軸: 元件: 工業、網通、車用、醫療、航太用高功率高可靠度 MLCC,CHIP-R
    • 材料: Disc,高規格MLCC,LTCC,微波介電陶瓷粉末 (400nm, 250nm)
    • 應用: AI伺服器, BBU,PD3.1電源, 電動車, 工業機器人, 5G基站, 醫療、航太, 智慧電網
  • 2026 H1:
    • 產品主軸: 元件: 工業、網通、車用、醫療、航太用高功率高可靠度 MLCC,CHIP-R
    • 材料: Disc,高規格MLCC,LTCC,微波介電陶瓷粉末 (250nm, 200nm)
    • 應用: 人型機器人, 自駕車, AI 機櫃電源, AI 資料中心, 低軌衛星, 電動車無線充

PDC核心MLCC產品組合

  • Mega Cap (堆疊型電容)
    • 規格: Chip Size 1206 to 2220
    • 應用: 航太、醫療、軍用、工業, 高振動及機械應力環境
  • LLC NPO電容
    • 規格: 1206-2220, 630V~2,000V, 10nF to 100nF
    • 特色: 替代薄膜電容
    • 應用: 12/25/48V LLC迴路
  • 低DC BIAS電容 (X7T)
    • 規格: 1210-2220, 250V-1KV, 1uF to 10uF
    • 應用: 12/25/48V DC/DC, SMPS
  • 客制化電容器
    • 規格: Chip Size Max 13060, WV Max 10KV
    • 應用: 醫療,航太,軍用,工業
  • 安規電容 (Safety Certified Cap)
    • 規格: X1/Y2, X2/Y3, 1206-2220, 3000V/5000V
    • 應用: 電源EMI濾波
  • 車規級電容 (Automotive Certified. Cap)
    • 規格: AEC-Q200, X7R/NPO 1206-2220, 50V-4KV
    • 應用: BMS, OBC, Inverter, 48V DC
  • 中高壓&高信頼性 MLCC
    • 規格: 1206-2225, 100V-10KV, 1uF to 10uF
    • 應用: 電源、逆變器

MEGA Cap: 高可靠性金屬端子電容與市場應用

  • 核心產品特性與安全優勢:
    • 一般晶片電容(Chip Cap): 傳統電容承受機械應力時缺乏緩衝,陶瓷體極易龜裂並導致短路燃燒風險。
    • MEGA Cap (FE Series) 金屬端子緩衝技術: 徹底防止短路燃燒。
  • 特性:
    1. 高耐應力防止MLCC因應力造成的短路失效甚至電源端短路燃燒。
    2. 高散熱設計,可有效降低熱積累適合應用於AI SERVER電源機櫃及其他高功率電源設計。
    3. 可減少嘯叫(MLCC 因壓電效應產生的噪音)。
    4. 有效降低ESL(等效串聯電感)。
    5. 有效減少設計面積。

Clients & Markets

市場應用趨勢

  • 第三代半導體: SiC、GaN比Si更適合用在高壓、高頻上。
  • 2025平均量使用比例 (MLCC尺寸):
    • 公制0603 (EIA0201): 33.18%
    • 公制1005 (EIA0402): 33.11%
    • 公制1608 (EIA0603): 14.18%
    • 公制2012 (EIA0805): 5.22%
    • 公制3216 (EIA1206): 2.46%
    • 公制>3216 (EIA≥1206): 僅佔1.49%
    • 2025預估量約890億顆。
  • 市場成長趨勢預測(2024-2028):
    • 一般消費型 MLCC (0402/0603)
    • 高功率/工業級 MLCC(>=1206) - CAGR +15% (AI, Robotics, EV)
  • 趨勢: 隨著第三代半導體(GaN,SiC)的普及應用帶動大尺寸被動元件商機越趨擴大。

PDC高功率產品6大主要應用領域

  • AI伺服器與資料中心: 提供AI電源機櫃所需的 中高壓MLCC, Metal Strip, FBF, 大尺寸高功率厚膜電阻。
  • 電動車電子核心: 提供符合AEC-Q200車規認證的MLCC, Metal Strip, FBF, 大尺寸高功率厚膜電阻。
  • 滿足5G基站的需求: 中高壓MLCC, Metal Strip, FBF, 大尺寸高功率厚膜電阻。
  • 工業及人形機器人: 中高壓MLCC, Metal Strip, FBF, 大尺寸高功率厚膜電阻。
  • 低軌道衛星: 中高壓MLCC, Metal Strip, FBF, 大尺寸高功率厚膜電阻。
  • 應對48V電力統新趨勢: 中高壓MLCC, Metal Strip, FBF, 大尺寸高功率厚膜電阻。

AI 伺服器世代演進與核心MLCC(NPO)用量分析

時間與 GPU 世代功耗(W)高階MLCC 用料規格單機使用數量(pcs)
2020 (A100)1600-2200W≥1206 NPO 10nF 630V800 ~ 1000
2022 (H100)3000-3200W≥1210 NPO 22nF 1000V1800 ~ 2000
2026 (GB300)5500-18000W≥1210 NPO 33nF 1000V3000 ~ 5000
2027 (Rubin Ultra)>30KW (800V HVDC)≥1210 NPO 47nF, 630V/33nF 1250V>3000 ~ 5000

AI 伺服器次系統:100V DC高壓高溫MLCC(X7*/X8*)用量拆解

次系統應用系統電壓溫度等級要求MLCC 參考規格單一機櫃/機種用量(pcs)
PSU (電源)48-54V, X7* (125°C)≥1206 4.7uF 100V & ≥1210 10uF 100V4000 ~ 7000
MB(主板)48V, X7* (125°C)≥1206 4.7uF 100V1000 ~ 1500
Switch(交換機)48V, X7* (125°C)≥1206 4.7uF 100V100 ~ 200
BBU (備援)48V-75V, X7* (125°C)≥1210 10uF 100V3000 ~ 5000
  • 總結: 針對2026/2027年GB300/Vera Rubin /Rubin Ultra 世代, 其電源與備援系統運用大量高階大尺寸MLCC, 用量維持在30,000-50,000顆極高水位。

人形機器人驅動系統:高壓MLCC關節用量拆解

關節位置系統電壓規格用量(pcs)
手臂、肩膀、小腿48V≥1206,4.7uF, 100V700 ~ 1300
手臂、肩膀、小腿48V≥1210,10uF, 100V300 ~ 600
中大型關節 (腰, 頸部)72V≥1206,2.2uF,150V1500 ~ 1800
中大型關節 (腿部)72V≥1206,4.7uF, 120V200 ~ 400
  • 總結: 實體機器人的大量關節馬達驅動 (AC/DC 轉換), 直接創造單台數千顆耐100V-150V 大尺寸的X7*高壓MLCC需求, 為被動元件開闢全新高毛利市場。

Outlook & Strategy

宏觀預測: 2026-2028MLCC供需失衡模型

  • MLCC供需成長率預測:
    • 2025: +10%
    • 2026E: +5% (缺貨警戒區)
    • 2027E: -5% (缺貨警戒區)
    • 2028E: -6% (缺貨警戒區)
  • 宏觀失衡確立: 根據J.P.Morgan模型預測,未來三年產業將以24% CAGR擴張,供需缺口將在2026年快速收斂,並在2027-2028年陷入全面短缺,其緊繃程度預估將超越2017-2018週期。
  • MLCC市場供應商分佈:
    • 純算力高頻 / 算力極限區 (0402, 0201): Murata, Taiyo, Semico
    • 純電力高壓 / 電力重裝區 (>1206): TDK, Knowles, AVX, Kemet, HEC, PDC
  • 關鍵洞察:
    1. 2018年MLCC缺貨為一般消費型MLCC短缺,供應商眾多,屬於短暫型短缺,2026缺貨為高階小尺寸高容值及大尺寸高壓MLCC,供應商稀缺且需求量大預估至少短缺至2028年。
    2. 小尺寸高容主要供應商為日系Murata,Taiyo及韓系Semco.,高壓大尺寸台系主要為PDC, HEC。

機會

  • CSP資本支出: 美國4大CSP雲端服務大廠財報公布,7500億美元資本支出不變且有增加趨勢,確定後續需求樂觀,2026 Q4會有大量新導入規格之出貨效益產生,將增加2026 H2營業額及毛利。
  • 大尺寸MLCC缺貨: 市場大尺寸MLCC持續缺貨,訂單持續湧入與漲價帶來之效益於2026 H2起會明顯提升。
  • 新產能開出: 隨著2026 H2新產能陸續開出將有效掌握市場需求持續提升營業額及利潤。
  • AI/HPC需求: GB300及VR200 H2加速拉貨使得大尺寸高功率高可靠度之特殊設計MLCC需求大增。
  • 高成長領域: 展望2026, AI Server、Data center、人形機器人、新能源車、低軌衛星、Medical、Aerospace為主要市場預估成長較高之領域,PDC大尺寸、高功率MLCC/ Chip-R應用機會增加。
  • 產品替代: 高可靠度NPO MLCC 取代Film Cap及 X7R,X7T,X8* MLCC取代 Film Cap及鋁、鋁電解電容,致應用大增。

營業聚焦

  • MLCC、Chip-R:
    • 繼AI Server,EV,新能源設備,基地台應用發展成熟,接著如人形機器人,自駕車,低軌衛星龐大市場需求將再次主導PDC大尺寸MLCC,及特殊電阻的新規格開發。
    • 楊梅二廠主要生產高壓/低損耗高溫穩定型 MLCC,新廠預計於2027 Q2 完工並於2027 H2 開始量產。
  • 介電陶瓷粉末:
    • 六甲新廠主要是建置新一代自動化高效生產陶瓷粉末及開發次世代粉材產線,新廠預計於2027 Q2 完工並於2027 H2 開始量產。此高規粉末廠可配合楊梅二廠之中高壓及大尺寸之高階MLCC導入高附加價值之市場及降低成本提升競爭力。
    • 持續利用材料技術優勢開發特殊材料,如LEO low Dk 參雜材料、高頻微波通訊瓷粉、LTCC材料。

Additional Data

Nvidia NVL72 單一機櫃物料成本估算比較 (Source: 2026.05.20 Morgan Stanley)

  • 單一 VR200 NVL72 機櫃總成本約為US$7.8M
  • 物料項目成本比較 (GB300 vs VR200):
    • GPU: GB300 $2,520,000, VR200 $3,960,000 (差異 +$1,440,000, 漲幅 57%)
    • CPU: GB300 $180,000, VR200 $180,000 (差異 $0, 漲幅 0%)
    • NVLink 交換晶片: GB300 $64,800, VR200 $144,000 (差異 +$79,200, 漲幅 122%)
    • 其他網路晶片: GB300 $261,000, VR200 $576,000 (差異 +$315,000, 漲幅 121%)
    • 記憶體: GB300 $373,939, VR200 $2,001,600 (差異 +$1,627,661, 漲幅 435%)
    • 散熱: GB300 $64,610, VR200 $72,080 (差異 +$7,470, 漲幅 12%)
    • 電源供應: GB300 $57,600, VR200 $76,000 (差異 +$18,400, 漲幅 32%)
    • PCB板: GB300 $35,100, VR200 $116,730 (差異 +$81,630, 漲幅 233%)
    • ABF 載板: GB300 $11,160, VR200 $20,340 (差異 +$9,180, 漲幅 82%)
    • MLCC 被動元件: GB300 $1,530, VR200 $4,320 (差異 +$2,790, 漲幅 182%)
    • 其他項目: GB300 $402,412, VR200 $623,278 (差異 +$220,866, 漲幅 55%)
    • 機櫃組裝與其他加值: GB300 $22,400, VR200 $28,800 (差異 +$6,400, 漲幅 29%)
    • 總計: GB300 $3,994,551, VR200 $7,803,148 (差異 +$3,808,597, 漲幅 95%)
  • 漲幅最大前三名:
    1. 記憶體: +435% (記憶體漲幅最高,達435%,顯示 VR200 對記憶體需求大幅提升)
    2. PCB板: +233%
    3. MLCC 被動元件: +182%
  • 絕對金額增加最多前三名:
    1. 記憶體: +$1,627,661 (記憶體增加金額最多,達$1.63M為成本提升主因)
    2. GPU: +$1,440,000
    3. 其他網路晶片: +$315,000

2025-2030 AI伺服器及人形機器人市場預估

  • 2025-2030 AI伺服器 CAGR 38.7 (單位: 十億美元, 資料來源: Grand View Research)
    • 2025: 166.6
    • 2026: 210
    • 2027: 280
    • 2028: 380
    • 2029: 560
    • 2030: 854.2
  • 2025-2030人形機器人 CAGR 87.9 (單位: 百萬美元, 資料來源: DIGITIMES)
    • 2025: 17.6
    • 2026: 80
    • 2027: 125
    • 2028: 220
    • 2029: 315
    • 2030: 412

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