銳澤實業股份有限公司 (7703) 2026Q2 法說會簡報

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Company Overview

基本資料

• 創立日期: 民國96年11月20日 (November 20, 2007)
• 資本額: 347,450仟元 (NT$347.45 million)
• 112年實收資本額: 347,450仟元 (NT$347.45 million)
• 董事長: 梁進利
• 員工人數: 293人 (截至2026年)
• 上櫃(股票代碼): 7703
• 公司網址: https://www.rayzher.com.tw

公司沿革

• 發展期 (2007~2013)
  • 創立公司，實收資本20,000仟元。
  • 3年後即獲利。
  • 強化品質認證，5年內取得 SIO9001、OHSA18000認證。
• 成長期 (2014~2020)
  • 獲市場肯定，成為國內大廠穩固供應鏈。
  • 10年內，公司規模成長10倍。
  • 產官合作研發新產品，鞏固專利護城河。
  • 主要客戶包含台積電 (tsmc)、美光 (Micron)、華邦電子 (winbond)、南亞科技 (NANYA)。
• 擴張期 (2021~2026)
  • 2021年: 朋億入股，正式加入聖暉集團。
  • 2022年: 營收突破20億目標，創歷史新高。
  • 2024年: 上櫃掛牌(7703)；設置日本、新加坡子公司。
  • 2025年: 設置美國亞利桑那洲據點。
  • 2026年: 德國據點、美國愛達荷州據點設置中。
• 國際化 (未來)
  • 同步母集團開拓歐美市場，擬設子公司。
  • 研發根留台灣，佈局全球。

集團投資架構

• 聖暉集團 (Grand Fortune Group):
  • 無塵室機電整合、節能技術服務及水電空調系統整合。
  • 持股比例: 58.69%
• 朋億集團 (Pony Group):
  • 高科技產業製程水、化學品供應系統、製程廢液回收及綠色工程。
  • 持股比例: 41.46%
• 銳澤實業 (RayZher Industrial):
  • 產業製程氣體供應整合工程、二次配工程整合。
  • 高科技特殊氣體供應設備製造。
  • 銳澤實業子公司:
    • 銳澤科技株式會社 (日) (Rayzher Technology Japan): 80%
    • Rayzher Technology Singapore: 100%
    • Rayzher Technology USA: 100%
    • Rayzher Technology Germany: 100%
    • 銳拓科技 (施工隊) (Rui Tuo Technology (Construction Team)): 51%
    • 銳澤材料 (Rayzher Materials): 100%

全球佈局 (RAYZHER GLOBAL PRESENCE)

• 據點: USA (Idaho, AZ), Europe, India (ACTER), Japan, Taiwan, Singapore.

Business Segments

主要業務

• 高科技產業用氣體供應系統整合工程
• 高科技產業二次配統包工程
• 高科技產業用氣體管路工程(含主系統及二次配)
  • 氣體主系統工程之設計、規劃與施工。
  • 設備裝機氣體二次配工程之設計、規劃與施工。
  • 全廠設備二次配統包工程之套圖、設計流程導入管理與施工。
• 高科技產業用氣體供應系統設備製造及銷售
  • 氣體分流閥箱(VMB)、氣體分流盤(VMP)之設計、製造。
  • 氣瓶櫃(Cylinder CABINET)、氣瓶架(Cylinder RACK)之設計、製造。
  • 廢氣處理器(SCRUBBER) PM2.5微米粉塵捕捉裝置。

主要收入樣態 (營收占比)

Products & Technologies

Sub-main Systems and Hook-up

• Hook-up: Piping systems for connecting plant equipment to process equipment.
• Sub-main systems: Installation and expansion of plant systems, including gas supply equipment like GC (Gas Cabinet), VMB (Valve Manifold Box), and purification gas systems.

Tools Layout IE 設計

• 依業主要求，對整個FAB進行分區，並初步設計Tool-layout 和 Sub Tool-layout。

二次配工程介紹 (Hook up 種類)

• Power 電力 hook up
• PCW 製程冷卻水 hook up
• Bulk gas 一般氣體 hook up
• Exhaust 製程排氣 hook up
• Pump vacuum pump 真空管 hook up
• Drain 製程排水 hook up
• UPW 製程超純水 hook up
• Chemical 化學品 hook up
• Special gas 特殊氣體 hook up
• Detector 氣體偵測器 hook up
• Piping rack 二樓機台 hook up 用管架(操作盤位置)
• Tool foundation 設備基座

Sub-main/Hook up 管路空間協調

• 施工規劃需考慮各供應系統空間需求及分配，並同時考慮施工空間及管路路徑。

設備製造與銷售

• 氣瓶櫃 (Gas Cabinet)
• 閥門箱/閥門盤 (VMB/VMP)
• 氣體控制箱 (Gas Box)
• 電控箱 (Valve Distributing Box)

新型除塵設備 Powder Capture Device (PCD)

• 產業問題:
  • SubFab端管道粉塵堵塞造成設備無預警當機，影響Fab端製程良率。
  • 目前粉塵捕捉技術多為灑水式設計，對PM2.5以下的粉塵去除效率不佳。
• 技術特點:
  • 高效率捕捉粉塵，1µm以上粉塵捕捉率達90%以上。
  • 無水化捕捉之粉塵仍為乾燥，無後續廢水處理問題。
  • 提升後續Burn Scrubber燃燒特氣效率，延長設備壽命。
  • 設備具備體積小、能耗低。
• 技術解決方案:
  • 利用主動式氣旋分離粉塵避免堆積在管壁中，解決半導體產業之粉塵堵塞問題，降低設備停機PM時間。
• 獲證專利:
  • 台灣發明專利(集塵裝置)1880753
  • 台灣新型專利(噴氣模組以及主動式噴氣系統)M664366
• 現況: 目前美光廠內認證中，預計年底前會有認證結果。

新型除塵設備 肘管集塵裝置 (AFM+ECD)

• 產業問題:
  • 在SubFab端 Dry pump出口端管道連接肘管處，最容易發生粉塵堆積，造成pump無預警當機，影響Fab端製程良率。
  • 目前針對90度肘管多半需包覆加熱帶避免粉塵堆積，並需要定時停機清潔管道粉塵。
• 技術特點:
  • 位移式更換管件，可火線作業不需停機。
  • 機械力清理肘管粉塵不需使用水及氣。
  • 集塵管易於更換，也不需停機。
• 技術解決方案:
  • 每堆積100g移動一次管件，彎管處集塵效果約40%~60%。
  • 新型設計安裝於dry pump出口處，利用換管機制兼具集塵與清潔功能，大幅降低清管需要時間，可火線作業不需停機。
• 獲證專利:
  • 台灣新型專利(管件集塵裝置)M672380
  • 台灣新型專利(導流模組以及供氣裝置)M672387
• 現況: 目前美光廠內認證中，預計年底前會有認證結果。

Clients & Markets

重要客戶

• 半導體製造業: tsmc, Micron, 力積電 (Powerchip), NANYA (南亞科技), TASC, VIS (世界先進), FST (台塑勝高科技), winbond (華邦電子)。
• 石化工業: LCY (李長榮化工), 東横化学 (TOYOCHEM), THE LINDE GROUP。
• 設備材料/系統商: Lam RESEARCH, Entegris, TEL (TOKYO ELECTRON), KLA, MEC, tpc, exyte, APPLIED MATERIALS, 晃誼科技 (Uangyih-Tech Industrial Co., Ltd.), 漢民 (Hermes Epitek), Swift, AccuDEVICE (寶聯系統股份有限公司)。
• 氣體公司: Air Liquide, 大陽日酸 (Taiyo Nippon Sanso), AIR PRODUCTS, UIGC (聯亞科技)。
• 面板業/電芯: HannStar (瀚宇彩晶), FOXCONN (鴻海科技集團)。

Financial Highlights

歷年營收 (Annual revenue) (單位: 仟元)

• 2020: 806,590
• 2021: 1,553,575
• 2022: 2,297,891
• 2023: 1,779,726
• 2024: 1,951,312
• 2025: 2,564,418
• 2026 (Q2/目標): 1,310,407

稅後淨利 (Net income) (單位: 仟元)

• 2020: 113,836
• 2021: 125,132
• 2022: 373,029
• 2023: 244,277
• 2024: 237,289
• 2025: 299,871
• 2026 (Q2/目標): 122,803

股利發放

• 註: 歷年股利發放政策皆在70%以上。

ESG / Sustainability

ESG報告編制狀況說明

• 以符合GRI、SASB、TCFD準則來進行編制。
• 永續報告書榮獲2025年第十八屆TCSA台灣企業永續獎:服務業-第2類銅級獎。
• 永續報告書榮獲2025年第二屆成功永續金質獎。
• 預計2026年度進行永續報告認證。
• 爭取進入公司治理前10%。
• 2026年完成IFRS永續揭露準則導入，股東會年報揭露。

資安結構完整度

• TSMC 資安評比穩定維持95分 (No critical criteria were discovered)。
• 銳澤高度重視資安，每年定期接受業主安排第三方資安認證，皆取得極高資安評價。
• 治理 (4個辦法/11項管理程序):
  • 資訊安全管理辦法 (每月資訊安全月報、不定期資安宣導)
  • 資訊作業委外資通系統風險評估管理辦法 (每半年防火牆定期檢視、每年社交工程演練、每年委外資安審查)
  • 風險法 (每年系統風險評估、每年主機弱點掃描、每年持續營運分析&演練)
  • 核心業務持續運作管理辦法 (每半年固資盤點作業、每半年ERP權限異動覆核、每天機房設備檢點)
• 識別 (8項工具): 惡意網站 & 威脅情資更新、惡意網站阻擋、白名單連線管理。
• 保護 (6項工具): 垃圾/惡意郵件阻擋、惡意程式防護/電腦USB管制。
• 偵測 (6項工具): 駭客入侵行為偵測通報及阻擋、重要文件即時加密。
• 應變 (5項工具): 主異地資料備份、公司電腦軟硬體資產狀態檢視、大量複製/刪除行為&機敏檔案搬移偵測。
• 復原 (1項工具): 人員帳密、組織權限識別管理、主機運作環境安全檢測。
• 資安成效: 11種機制。

Outlook & Strategy

• 2026年展望:
  • 加速人力擴張與全球布局，預期今年日本、美國第三季末開始有營收挹注。
  • 海外子公司加速擴張及布局(美國愛達荷州)、台灣人力持續增備、今年海外營運費用預計較去年數倍增加，今年海外預計會燒近1億。
  • 半導體廠務擴充需求旺盛，看好未來中長期市場持續成長。
• 業務策略:
  • 主系統與二次配業務皆有成長，下半年主系統工案會持續挹注營收，營收占比將拉升。
  • 台灣主系統及二次配案件需求持續旺盛，近期在手訂單近30億。
  • 今年將承接二次配統包業務，二次配營收亦持續成長。

Additional Data

歷年員工人數及人均營收

• 因應公司規模成長，員工人數持續提升，2026年全球員工人數293位，人力已增加15%，全球持續增聘人力。
• 目標全球人力超過400人。 | 年份 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 | 2025 | 2026(目前) | | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--- | :--------- | | 全球員工 | 109 | 165 | 195 | 195 | 224 | 254 | 330 | | 台灣員工 | 109 | 165 | 195 | 195 | 224 | 234 | 300 |

獎項

• 感謝狀 (中華民國114年4月25日)
• 勞動部職業安全衛生署 獎狀 (114年度企業永續報告公開職業健康與安全指標主動評比績優企業)
• Taiwan FINI100 (外資精選台灣100強) - 2025 中堅潛力企業
• 2025 第十八屆 TCSA 企業永續報告 - 銅獎
• 2025 第二屆 成功永續金質獎 - 治理金質獎獲獎機構