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宏致 2026Q3 法人說明會
3605上市
法人說明會
宏致 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

宏致電子股份有限公司 (3605.TW) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 宏致電子股份有限公司 (ACES ELECTRONICS CO., LTD.)
  • 股票代號: 3605.TW
  • 願景: 連接無限可能的未來與願景 (MORE SOLUTIONS FOR RELEVANT CONNECTIONS)
  • 發佈日期: SEP, 2026

Financial Highlights

2026年第二季摘要

  • 營收: 33.5億元 (QoQ +19%)
  • 毛利率: 25.6% (QoQ +1.0 pp)
  • 費用率: 18.3% (QoQ -1.1 pp)
  • 營業利益率: 7.3% (QoQ +2.1 pp)

合併綜合損益表-季度

項目2Q'261Q'26QoQ2Q'25YoY
營業收入(a)3,350,348 (100%)2,821,542 (100%)19%2,787,017 (100%)20%
營業成本(2,491,357) (74.4%)(2,127,665) (75.4%)17%(2,050,772) (73.6%)21%
營業毛利858,991 (25.6%)693,877 (24.6%)24%736,245 (26.4%)17%
營業費用(612,991) (18.3%)(546,414) (19.4%)12%(541,174) (19.4%)13%
營業利益246,000 (7.3%)147,463 (5.2%)67%195,071 (7.0%)26%
營業外利益(損失)12,659 (0.4%)(4,442) (0.2%)385%(75,783) (2.7%)117%
稅前淨利258,659 (7.7%)143,021 (5.1%)81%119,288 (4.3%)117%
所得稅利益(費用)(57,884) (1.7%)(35,356) (1.3%)64%(17,939) (0.6%)223%
稅後淨利200,775 (6.0%)107,665 (3.8%)86%101,349 (3.6%)98%
每股盈餘 (新台幣元)(b)NT$1.22NT$0.67NT$0.67
  • (a) 營業收入係包括銷貨收入及其他營業收入
  • (b) 每股盈餘為財務報告基本每股盈餘
  • (c) 單位:新台幣仟元(除EPS以外)

AI 成長動能趨勢圖 (AI Computing & AI Power : Revenue Growth)

  • AI Revenue Share (%):
    • 1Q25: 7%
    • 2Q25: 8%
    • 3Q25: 11%
    • 4Q25: 12%
    • 1Q26: 14%
    • 2Q26: 20%
    • 3Q26 F: 27% (Forecast)
    • 4Q26 F: 30% (Forecast)

Business Segments

四大產業佈局 (iCAN)

  • 工業產業 (Industrial):
    • 不斷電系統 (UPS)
    • 智能工業設備 (Smart Industrial Equipment)
    • 工業電腦 (Industrial PC)
  • 雲端通訊 (Cloud Communication):
    • AI伺服器 (AI Servers)
    • 資料中心 (Data Centers)
    • 網路設備 (Network Equipment)
    • 機上盒 (Set-top Boxes)
    • 數據機 (Modems)
  • 汽車產業 (Automobile):
    • 輔助駕駛系統 (ADAS)
    • 智能座艙 (Smart Cockpit)
    • 車聯網 (IoV)
  • 電腦周邊 (Computer Peripherals):
    • 消費性電子產品 (Consumer Electronics)
    • 筆記型電腦與周邊 (Notebooks & Peripherals)

市場應用分布 (Market Application Distribution)

項目2026Q2 QoQ2026 Q22026 Q120252024
工業 (Industry)+8%21%23%23%22%
網通 (Networking)+11%15%16%13%14%
AI+70%20%14%10%4%
汽車 (Automobile)-5%4%5%5%6%
電腦周邊/消費性電子 (Computer Peripherals/Consumer Electronics)+13%40%42%49%54%

Products & Technologies

AI 成長動能~三大產品並進

  • 算力方面: 加速導入CSP ASIC平台,提升機內高速連接器及機內高速傳輸線之單台導入價值。
  • 電力方面: 導入Bloom Energy電力能源之大功率電源線。

高速連接器 (High-speed Connectors)

  • 市場動能: 通用型伺服器回溫 & CSP ASIC 雙輪驅動。
  • 需求: 自2026年起,受惠於通用型伺服器市場需求顯著回溫,加上雲端服務提供商(CSP)積極推進自研 ASIC 晶片開發,進一步推升對 ACES 高速連接器之需求。
  • 應用:
    • 2024年開始,參考NVIDIA GB200/GB300,宏致高速連接器導入平台。
    • 2026年開始,參考AWS T3機種,宏致高速連接器開始出貨到CSP之ASIC 平台,導入產品數量擴大,成為宏致高速連接器之主要成長動能。

機內高速傳輸線 (In-machine High-speed Transmission Lines)

  • 產品線地位: 躍升第二大產品線,拉高單台導入價值。
  • 量產時程: 伺服器機內高速傳輸線於2026年Q2開始試量產並逐季放量。
  • 預期效益: 預期將成為伺服器機內第二大產品線,大幅拉升單台伺服器的單機產品導入金額,有助再進一步擴大AI伺服器之營收動能。

大功率高壓電源線 (High-power High-voltage Power Cables)

  • 切入市場: 切入能源伺服器系統。
  • 產品發展: 發展AI伺服器所需能源系統之大功率電纜與高壓電源線,成為能源伺服器之配電與發電系統供應鏈。
  • 交貨時程: 預計於2026年下半年逐季放量交貨。

AI 算力產品圖 (AI Computing Product Map)

  • 連接器/線纜:
    • Multi-trak Connector / cable
    • MCIO Connector / cable
    • NearStack Connector / cable
    • PCIe CEM Connector
    • Micro-fit / Mini-fit
    • Riser Cable
    • CAMM2
    • M.2
    • EDSFF E1/E3 Connector / cable
    • SFF-8639 (U.2) Connector
    • power edge card
    • power blade
    • SFF-TA-1002 Gen-Z Connector
    • 2x10 Header Connector / cable
    • BTB
  • 內部元件: PSU, DC-SCM Card, PCIe Expansion Card, DRAM, CPU, System Fans, M.2 Slot, NVME SSD, High-Speed Flat Cable.

AI 算力產品線的拓展計劃

高速連接器 (High-speed Conn)

  • 2025: MCIO Conn (multiple usage), Edge card (Addin card), Gen Z (NIC, Storage), PCI EXPRESS 5.0
  • 2026: MCIO Conn, Edge card, Gen Z, Multitrak, E.3, PCI EXPRESS 5.0 -> 6.0, 開發 MCIO 7.0 樣品
  • 2027: MCIO Conn, Edge card, Gen Z, Multitrak, E.3 (PCIe Gen6), Backplane (112G/224G development), PCI EXPRESS 6.0

高速連接線 (High-speed Cable)

  • 2025: MCIO Cable, Riser Card Cable (extension), PCI EXPRESS 5.0
  • 2026: MCIO Cable, Riser Card Cable, PCI EXPRESS 5.0 -> 6.0, 開發 MCIO 7.0 樣品
  • 2027: MCIO Cable, Riser Card Cable, E.3 Cable, Multitrack Cable, PCI EXPRESS 6.0

AI 電力產品~與BE共同發展 (Bloom Energy)

  • SOFC (固態氧化物燃料電池) Energy Server 示意圖:
    • *Hot Box (高溫反應模組)6: Hot Box Cable (發電區電纜 (耐高溫))
    • 325 kW Energy Server
    • Power Conditioning System: 電力控制與轉換模組系統
    • Power System Control: 電力管理系統線纜
  • 宏致目前已提供電纜:
    • 高溫反應盒的耐高溫電纜
    • 電力控制與轉換模組(PCS)內的電纜
    • System Cable 電力系統管理與電力傳輸的電纜
  • Energy Server Cable 特點:
    • 線纜設計依其客戶的實際需求而調整, 單價非固定。
    • 系統出廠前即完成預先連接、配線及測試。
    • 已完成數百個料號的樣品與測試, 已陸續投入量產。
  • 資料來源: Power Generation - Bloom Energy (https://www.bloomenergy.com/category-power-generation/)

Clients & Markets

2026年上半年整體市場說明

  • 1. 算力產品線:
    • 市場動能: 受惠 CSP 客戶ASIC AI 伺服器專案放量。
    • 關鍵導入: 導入高速連接器與高速傳輸線,推升單機貢獻價值。
  • 2. 電力產品線:
    • 市場動能: 客戶端電力需求強勁,切入Bloom Energy供應鏈。
    • 關鍵導入: 提供大功率電纜、高壓電源及特殊規格等各種線束。
  • 3. 工控及網通市場:
    • 現況分析: 整體需求呈溫和穩定成長。
    • 關鍵動能: 主要受惠於既有客戶訂單穩定,支撐營運基本盤。
  • 4. 筆電及消費性電子:
    • 市場挑戰: 受終端市場部分零組件缺料及供應鏈成本上漲影響,客戶短期拉貨動能趨於保守。
    • 應對策略: 持續優化產品組合、降低成本結構。

Outlook & Strategy

AI 電力事業發展(2025年-2027年)

  • 2025年: 技術導入期
    • 正式導入 Bloom Energy 固態氧化物燃料電池 (SOFC) 系統,啟動初期供貨。
  • 2026年: 出貨放量期
    • Bloom Energy 系統供電預計達1.5GW以上 (1Q 200 MW、2Q 300 MW、3Q 500 MW、4Q 750 MW)。
    • 上半年出貨約新台幣2億元。
    • 下半年預估出貨金額將佔整體營收10%以上。
  • 2027年: 規模倍增期
    • 配合 Bloom Energy 供電目標倍增至3.5GW 以上,宏致相關電力業績將展現同步倍數成長。

Additional Data

免責聲明

  • 本簡報及同時發佈之相關訊息內含有從公司內部與外部來源所取得的預測性資訊,其中包括營運展望、財務狀況以及業務預測等內容。
  • 本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望,可能與這些預測性資訊所明示或暗示的預估有所差異。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於市場需求、價格波動、競爭情勢、國際經濟狀況、供應鏈、匯率波動以及其他本公司所不能掌控的風險等因素。
  • 本簡報中對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法。對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不負責隨時提醒或更新。

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