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AMAX-KY 2026Q3 法人說明會
6933上市
法人說明會
AMAX-KY 2026Q3 法說會簡報重點與營運摘要

AMAX (6933) 2026Q3 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: AMAX HOLDING CO., LTD. (艾瑪斯科技控股股份有限公司)
  • 股票代號: 6933
  • 簡報人: 董事長 倪小菁
  • 簡報日期: 2026/9/17
  • 公司定位: 從解決方案供應商,進階為先進運算系統與AI基礎設施的長期工程夥伴。
  • 工程服務範圍: 貫穿架構設計、NPI (New Product Introduction) 與量產,以及整櫃驗證、部署、維運及後續升級。
  • 業務模式演進: 從單一伺服器、機櫃走向高價值、大規模、更長生命週期的工程專案、建立更長的客戶合作與收入週期。
  • 全球佈局: 美洲 (AMAX HQ/Silicon Valley), 歐洲, 台灣, 中國。
  • 公司歷史里程碑:
    • 2015: 啟動液冷 HPC 技術研發,為半導體與高密度運算環境開發機櫃級散熱、熱管理及系統工程能力。
    • 2018: 完成半導體設備產業液冷 HPC 機櫃叢集設計與製造,部署。
    • 2020: AMAX 協助 AI 晶片加速器的客戶完成整櫃架構規劃與 Rack-Scale 系統配置,從 NPI 進入量產。
    • 2023: 完成 IPO, 於臺灣證券交易所正式掛牌上市。完成工廠並在台灣正式投產。
    • 2024: 完成多個 NVIDIA DGX SuperPOD 建置。開始規劃在 Amax 工廠內,設立液冷資料中心。
    • 2025: 啟動 HostMax 高密度液冷資料中心建置。技術範圍從整櫃系統推進至 Rack-Scale AI Factory 部署。
    • 2026+: 完成 HostMax 全液冷基礎建設。新二代半導體液冷 HPC 與新二代 AI 晶片加速器專案同步推進,導入規模化量產階段。

Financial Highlights

  • 單位: 新台幣仟元 (NTD Thousand)
  • 獲利能力概覽:
項目 (Item)2023年2024年2025年截至2026年第二季
營業收入 (Revenue)6,077,2975,492,3886,986,7854,487,053
稅前淨利 (Net Income Before Tax)312,229179,969270,968353,179
稅後淨利 (Net Income After Tax)253,481163,906212,997272,328
稅後淨利率 (Net Income After Tax Margin)4.17%2.98%3.05%6.07%
EPS6.883.945.046.43

Recent Performance and Results

  • AI / HPC與先進運算布局,正加速轉化為營收與獲利成果:
    • 營收進度: 2026年前8月已超越2025全年。
      • 2026年前8月營收: 72.8 億元 (新台幣億元), 已達2025全年約104%。
      • 2025全年營收: 69.9 億元 (新台幣億元)。
      • 2026年1-7月營收: 59.3 億元 (新台幣億元)。
    • 獲利進度: 2026年前7月稅前淨利已達去年全年約177%。
      • 2026年前7月稅前淨利: 4.8 億元 (新台幣億元)。
      • 2025全年稅前淨利: 2.7 億元 (新台幣億元)。
    • 總結: 2026年前8月營收已超越2025全年;前7月稅前淨利已大幅超越去年全年水準,顯示AI、HPC與先進運算相關布局正逐步轉化為可衡量的財務成果。

Business Segments

  • 應用實績及產品組合 (Product Mix):
    • 2023年:
      • 人工智慧高效能運算解決方案: 49%
      • 高密度伺服器和存儲解決方案: 14%
      • 液冷整機櫃解決方案: 28%
      • 其他: 9%
    • 2024年:
      • 人工智慧高效能運算解決方案: 51%
      • 高密度伺服器和存儲解決方案: 17%
      • 液冷整機櫃解決方案: 26%
      • 其他: 6%
    • 2025年:
      • 人工智慧高效能運算解決方案: 59%
      • 高密度伺服器和存儲解決方案: 7%
      • 液冷整機櫃解決方案: 30%
      • 其他: 4%
    • 截至2026年第二季:
      • 人工智慧高效能運算解決方案: 65%
      • 高密度伺服器和存儲解決方案: 15%
      • 液冷整機櫃解決方案: 17%
      • 其他: 3%
  • 主要業務類別:
    • 人工智慧高效能運算解決方案 (AI High-Performance Computing Solutions)
    • 高密度伺服器和存儲解決方案 (High-Density Server and Storage Solutions)
    • 液冷整機櫃解決方案 (Liquid-Cooled Rack Solutions)

Products & Technologies

  • AMAX 的定位: 從解決方案供應商,進階為先進運算系統與AI基礎設施的長期工程夥伴。
  • 工程服務: 架構設計、NPI (New Product Introduction) 與量產、整櫃驗證、部署、維運及後續升級。
  • 三大成長引擎:
    1. AI 基礎設施全方位能力: 結合 HostMax 拓展持續性服務。
      • 系統與整櫃架構: AI/HPC 架構與效能最佳化,支援 Vera Rubin NVL72, Rubin NVL8, GB300, B300, Edge AI。
      • 液冷技術: 涵蓋冷板、CDU (Coolant Distribution Unit)、管路設計、熱流模擬及整櫃驗證。
      • 液冷資料中心工程建置: 建構資料中心級高密度液冷基礎設施,涵蓋冷卻迴路、CDU、流體管路、配電工程、系統監控及整體驗證。
      • AI Factory at Any Scale: 提供運算、網路、儲存、軟體平台及營運管理等一系列整體部署方案。
      • 保固、維護與產品生命週期管理: 涵蓋維修、技術支援及產品汰換規劃,確保系統穩定運行。
      • 工程流程: ENGINEERING • DESIGN • BUILD • DEPLOY。
    2. 液冷工程、整櫃系統設計及資料中心建置的完整工程專長:
      • 累積逾十年液冷技術: 從2015年投入高密度液冷運算系統。
      • Rubin 導入工程流程:
        • 液冷高功率散熱設計: 針對 Rubin 更高的機櫃功率密度,進行冷卻容量、流量、壓差及熱負載配置。
        • Rack-level 系統工程: 同步規劃運算、網路、儲存、供電、重量承載、配管及維修空間,而非僅處理單一伺服器散熱。
        • 實際運行環境驗證: 透過 HostMax 高密度液冷環境,在交付前進行燒機、性能、溫度、流量、壓力及可靠度驗證。
        • NPI 到規模化量產: 將液冷設計轉化為可重複組裝、測試、量產及維修的標準流程,提高交付一致性。
        • 部署前相容性驗證: 在設備進入客戶資料中心前完成系統與設施相容性驗證,減少現場修改、延遲與停機風險。
      • 產品平台: Rubin, Vera Rubin。
    3. NPI 至規模量產的製造實力:
      • 加速客戶產品上市,擴大營收機會:
        • 產品與架構設計: 需求定義、平台選型、系統架構與產品規格。
        • NPI 工程導入: 設計審查、DFM (Design for Manufacturability)、BOM (Bill of Materials) 與製程驗證。
        • 試產與驗證: 原型製作、測試驗證及問題改善。
        • 規模化生產: 標準化製程、品質管控、彈性產能及準時交付。
        • 持續優化: 良率提升、成本優化與工程變更管理。
      • 製造基地: AMAX Taiwan / Zhongli (自2023年)。
  • AMAX 工業級液冷運算櫃 - 產品邁入新二代 (NPI to MP):
    • 應用領域: 半導體與工業運算。
    • 第一代液冷機櫃平台: 建立工程驗證與液冷部署基準。
      • 熱流工程、模擬與平台建立: EDA 運算與工程模擬、熱流分析及液冷設計驗證、機構設計與工業部署規格。
    • 第二代高密度液冷平台: 進一步提升機櫃密度、散熱能力與工廠部署適配性。
      • 關鍵改進: 17% 機櫃空間縮減 (提升空間使用效率,減少機房占用), 87% 液冷能力提升 (全密封閉式液冷與 HEX,提升熱管理能力)。
      • 技術規格: 最高可達 100% 熱捕捉率、耐震結構、安全 PLC、IP32、噪音低於 65 dB、符合 SEMI、NFPA 79 與 EMC 標準。
  • AMAX AI 晶片加速器機櫃 - 新二代產品進入量產 (NPI to MP):
    • 第一代 AI 晶片加速器機櫃: 工程驗證基礎。
    • 新二代 AI 晶片加速器機櫃 (資料流 AI 平台量產):
      • 每櫃運算節點 (nodes)、主機數量 (host server)、AI 加速晶片 記憶體容量及全面倍增。
      • 符合 OCP ORV3 標準,模組化的機櫃架構,可支援高功率密度、簡化維護及零組件更換及更高效的供電與散熱。
      • 採用 800G 光纖網路,支援高吞吐量 AI 叢集。
    • 工程驗證逐步轉化為量產的製造系統: EVT (Engineering Validation Test) -> POC BUILD (Proof of Concept Build) -> DFM (Design for Manufacturability) -> QUALITY -> PROCESS CONTROL。
    • AI 加速架構配置: 依訓練、開發、推論及部署條件,配置最適合的AI 加速架構。AI晶片加速器 與 NVIDIA GPU 可採互補定位,並非直接取代。
  • HostMax™ 液冷資料中心: 從規劃到建置。
    • 以HostMax™ 為實績: 完成冷卻、配電、機房與AI 基礎設施的設計、施工及系統驗證。
    • 端到端資料中心工程: 乾式冷卻器與冷卻水管路、雙泵浦 Skid 機組、熱通道封閉系統、液冷管路與泵浦機組、籃式過濾器、HVAC 設備區。
    • 工程流程: PLAN -> DESIGN -> BUILD。
    • HostMax™ 工程與營運挑戰:
      • 高密度電力供應 (High-Density Power Delivery): 支援高功率 GPU 機櫃,需處理配電容量、電力品質、備援機制及負載變化。
      • 氣冷與液冷協同運作 (Hybrid Air and Liquid Cooling): 同時管理氣冷與液冷設備,控制溫度、流量、壓差及熱負載,避免局部過熱。
      • 機櫃至設施端的感測監控 (Rack-to-Facility Monitoring): 部署並管理機櫃、CDU、管路、配電及機房感測器,提供即時告警、趨勢分析與故障診斷。
      • 資料中心與軟體平台協同 (Data Center and Software): 串接 BMS (Building Management System)、CDU、GPU 叢集管理、Kubernetes、Mission Control 及 Run:ai,使設施狀態與工作負載管理相互配合。
    • HostMax™ 設於 AMAX 生產基地內: 提供短期託管、液冷環境、系統驗證、軟體測試、部署支援、現場工程。

Clients & Markets

  • 四大高成長市場支撐 AMAX 長期發展:
    1. Neocloud 基礎設施市場:
      • 需求: GPUaaS、模型訓練及大規模推論需求,推動 Neocloud 持續擴充高密度 GPU 容量。
      • 解決方案: 高密度 GPU 叢集、液冷機櫃、高速網路、系統驗證及 HostMax 短期託管。
      • 市場成長: ~58% (CAGR) 至2031年 (Synergy Research)。
    2. 企業地端與私有(液冷)AI 基礎設施:
      • 趨勢: 企業 AI 正由雲端應用逐步走向企業自建、私有雲及專屬 AI 基礎設施。
      • 考量: Private AI 架構、GPU叢集、軟體部署、系統驗證、資料安全、運算延遲、長期成本,以及企業對系統與資料的掌控。
      • 市場成長: ~39% (CAGR) 至2029年 (Dell'Oro)。
    3. 先進運算平台市場:
      • 客戶: 半導體設備商、AI 軟體公司、AI 晶片與加速器開發商及資安業者。
      • 策略: 設計並製造專用運算系統,鎖定高度客製化及長期供應能力的高價值市場,不與大型品牌標準化伺服器競爭。
      • 市場成長: ~18% (CAGR) 至2030年 (ABIResearch (AI Server & Rack-Scale))。
    4. AI 資料中心建置 (機房設施)市場:
      • 趨勢: GPU 功耗與機櫃密度持續增加,液冷逐步成為大型 AI 叢集的必要基礎設施。
      • 服務: 高密度熱流設計、Rack-to-Facility 工程、CDU 與管路、配電控制、HostMax 實機驗證。
      • 市場成長: ~22% (CAGR) 至2030年 (Dell'Oro (Data Center Physical Infrastructure))。

ESG / Sustainability

  • ESG 能力轉化為產品價值與市場競爭力的延伸: 從企業責任與管理績效,延伸至客戶 AI 基礎設施的能源效率與長期價值。
  • AMAX 內部實踐:
    • 降低自身營運與製造的能源消耗與碳排放。
    • 提升資源使用、供應鏈、員工安全與公司治理效率。
    • 建立可衡量、可追蹤的永續管理制度。
  • 為客戶創造價值:
    • 將液冷與節能技術延伸至客戶的 AI 基礎設施、提升能源效率。
    • 協助客戶與降低營運成本。
    • 創造永續價值與成長。
  • ESG 績效指標:
    • 環境效率 (E):
      • 100% LED 照明汰換完成。
      • RoHS/REACH 產品符合環境法規。
      • 能源密集度下降 37%。
    • 客戶與人才 (S):
      • 客戶滿意度平均分數 94。
      • 客戶實地稽查完成 163 次。
      • 員工教育訓練 3,176 小時。
    • 治理紀律 (G):
      • 重大法規違反 0。
      • 重大資安事件 0。
      • 供應商行為準則簽署率 100%。
  • HostMax™ 高密度 AI 營運實證:
    • PUE (Power Usage Effectiveness) 1.05。
    • 最高 150 kW/ Rack。
    • 接近理想值 1.0,展現高效液冷能力,降低整體能源成本。

Outlook & Strategy

  • 三大成長引擎:
    1. AI 基礎設施全方位能力,結合 HostMax 拓展持續性服務。
    2. 液冷工程、整櫃系統設計及資料中心建置的完整工程專長。
    3. NPI 至規模量產的製造實力。
  • 走向更高價值成長:
    • AMAX 未來的成長,不只來自硬體出貨,更來自參與客戶完整的AI基礎設施的建置與營運,並持續推進技術層次與端到端 AI 服務。
    • 核心策略: 先進運算系統、液冷技術、規模化製造、AI 基礎設施設計、部署、維運、HostMax 驗證與營運服務。
    • 目標: 持續提升技術能力、創造更高的客戶價值、更大的市場機會、帶動持續的成長。
  • HostMax™ 加速 AI 基礎設施投資回報:
    • 對客戶的價值: 降低資本支出、確保導入品質、提高設備搶先投入市場、加速投資回報 (更低 CapEx、更快上線、更高GPU 利用率,提升客戶 AI 基礎設施 ROI)。
    • 對 AMAX 的價值: 展現 AMAX 端到端 AI 基礎設施工程實力 (拓展新客戶,創造硬體、軟體與工程服務的高附加價值營收)、提高客戶黏著度 (帶動重複採購、深化長期合作)。

Additional Data

  • 版權聲明: Copyright © 2026 AMAX. Confidential & All rights reserved. All trademarks are the property of their respective owners. All company and product names are trademarks or registered trademarks of their respective owners. Rev 20260917 (Note: Slides 20 and 21 show Rev 20251101 and Copyright © 2025 AMAX).

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