ENLITECH (股票代號: 7728) 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 光焱科技股份有限公司 (ENLITECH Co., Ltd.)
- 股票代號: 7728
- 發言人: 廖清霖 (Evan Liao)
- 成立年份: 2009年 (現有廠房)
- 總部地址: 821高雄市路竹區路科五路96號1樓 (高雄科學園區)
- 聯絡電話: 07-6955669
- 電子郵件: qsever
- 官方網站: https://enlitechnology.com/
- 活動名稱: 2026年Q2光焱科技法人說明會簡報
- 活動地點: 元大證券法人說明會
Financial Highlights
獲利趨勢 (Slide 4)
- 2026年1-8月累計營收達2.69億元，對標去年同期1.97億元，年增36.8%。
- 營收 (億元)
- 2024: 3.80
- 2025: 3.57
- 2026年1-8月: 2.69
- 毛利率 (%)
- 2024: 64.46%
- 2025: 65.88%
- 2026H1: 63.66% (維持63%以上)
- 關鍵財務數據
| 年份/期間 | 營收 (億元) | 毛利率 (%) | EPS |
|---|---|---|---|
| 2026 (1-8月) | 2.69 | [Masked] | [Masked] |
| 2026H1 | 2.08 | 63.66% | 2.59 |
| 2025 | 3.57 | 65.88% | 4.92 |
| 2024 | 3.80 | 64.46% | 8.79 |
財務數據表現 (新台幣 仟元) (Slide 5)
| 項目 | 25H1 | % | 25H2 | % | 2025 | % | 26H1 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 163,574 | 100% | 193,142 | 100% | 356,716 | 100% | 208,318 | 100% |
| 營業毛利 | 102,114 | 62% | 132,874 | 69% | 234,988 | 66% | 132,625 | 64% |
| 營業費用 | 77,635 | 47.5 | 85,490 | 44.3 | 163,125 | 45.7 | 92,381 | 44.3 |
| 營業淨利 | 24,479 | 15.0 | 47,384 | 24.5 | 71,863 | 20.1 | 39,794 | 19.1 |
| 年度淨利 | 15,971 | 9.8 | 50,929 | 26.4 | 66,900 | 18.8 | 36,291 | 17.4 |
| 每股盈餘 (EPS) | 1.2 | 3.72 | 4.92 | 2.59 |
Business Segments
營收比重推移 (Slide 6)
- 半導體檢測與科研量測營收占比分佈
| 類別 | 2025年 | 2026年1-8月 |
|---|---|---|
| 半導體檢測 | 82.4% | 60.5% |
| 科研量測 | 13.8% | 36.8% |
| 其他 | 3.8% | 2.7% |
客戶訂單應用領域分佈 (Slide 9, 10)
- 2026年1-8月營收佔比與未來趨勢
| 應用領域 | 2025年度 | 2026年1-8月 | 2026年全年估計 (相較2026年1-8月) | 2027年全年估計 (相較2026年1-8月) |
|---|---|---|---|---|
| AI矽光子應用領域 | 4.2% | 17.2% | ↑ | ↑ |
| 太空航太領域 | 1.7% | 1.0% | ↓ | ↑ |
| 車用領域 | 1.9% | 12.6% | ↑ | ↑ |
| 科研研究量測領域 | 82.4% | 60.5% | ↓ | ↓ |
| 量子電腦 | 3.8% | 2.7% | ↓ | ↓ |
Products & Technologies
CIS檢測設備發展重心 (Slide 11)
- 重點: 車用領域CIS越來越注重高階檢測設備。
- 應用領域: 消費型電子、車用、工業用。
- 關鍵技術:
- CIS (CMOS Image Sensor)
- SPAD (Single-Photon Avalanche Diode) 單光子雪崩二極體
- 測試光源 (Test Light Source)
- 測試光源特性: 整合度 (Integration)、均勻度 (Uniformity)、準直度 (Collimation)、高動態範圍 (High Dynamic Range)。
CIS CP晶圓級檢測設備 (Slide 12)
- RD 工程驗證機: SG-A CMOS 影像感測器測試儀
- 2024年部署: 8台
- 2025年部署: 2台
- 2026年部署: 4台
- 量產線導入: CIS CP 晶圓級檢測模擬光源
- 客戶樣品已進入量產線。
- 量產放量預估:
- 2026年: 14台
- 2027年 (預估): 25-30台
矽光子檢測方案 (Slide 16)
- 適用範圍: Pluggables (NPO) 或 CPO (Co-Packaged Optics) 兩者皆適用。
- 共同檢測對象: Optical Engine (OE)。
- 核心檢測項目:
- 波導/耦合效率 (Waveguide / Coupling Efficiency)
- 光損與缺陷定位 (Optical Loss and Defect Localization)
- 晶圓級 Mapping (Wafer-level Mapping)
- 封裝後光電驗證 (Post-packaging Opto-electronic Verification)
矽光子檢測產品線 (Slide 17)
- FireFox: 高功率可靠度驗證系統
- 功能: 1310nm 雷射光源、燒機測試 (Burn-In Test)、高功率應力測試 (High Power Stress Test)。
- 優勢: 高功率可靠度保證。
- ProbeInsight® Platform -> NightJar: 高光譜成像系統
- 功能: 定量定位 (在哪裡)、定性分析 (什麼波長)、定量分析 (損耗多少)。
- 優勢: PIC 良率改善的核心解決方案。
- Next-Gen Platform -> NightJar-H: 高通量檢測平台 面向量產
- 功能: 高通量 (High Throughput)、高自動化 (High Automation)、數據融合與 AI 分析 (Data Fusion & AI Analytics)。
- 優勢: HBM 驗證與量產就緒，預計年底完成驗證。
- APD-QE: 光電探測器特性與性能測試系統
- 功能: QE 量測、光譜響應 (Spectral Response)、光電轉換效率 (Photon-to-Electron Conversion)。
- 優勢: 精準的光電探測器性能表現。
NightJar系列產品對應insertion檢測應用階段 (Slide 18)
- NightJar-H適用: OWAT (Wafer-level / in-process screening)、CP test (Insertion 1)。
- 製造流程中的應用階段:
- Insertion-0 (After OWAT) NightJar Pre-screen: 早期缺陷篩選、製程監控、良率改善。
- CP (Insertion 1) PIC wafer test: 功率、損耗、消光、高速特性、關鍵參數檢查。
- Insertion 1.5 OE Screening (After HB): 檢測後HB風險、快速篩選OE、替代Insertion-2。
矽光子檢測產品佈局水平拓展 (Slide 21)
- 檢測階段:
- Insertion 0 (前段研發驗證階段 Pre-PIC / Foundry): 製程監控、早期缺陷篩選。
- Insertion 1 (PIC 晶圓階段 PIC Wafer Level): 波導/GC光損測試、關鍵缺陷定質定位定量分析。
- Insertion 2 (PIC + EIC 混合整合階段 PIC + EIC Hybrid): 混合整合測試、耦合光損測試。
- Insertion 3 (模組階段 Module Level): 模組光損測試、系統級驗證。
- Insertion 4 (系統階段 System Level): 系統整合測試、端到端驗證。
- 量測範疇 (全面涵蓋):
- Waveguide & GC 缺陷檢測: 波導傳播損耗、彎折損耗、接頭耦合損耗、散射/側壁粗糙度、缺陷位置定位。
- PD Array 效率檢測: Responsivity / QE、暗電流/均勻性、串擾/隔離度、線性度/飽和特性。
- 高光譜成像系統: 高光譜、多光譜、晶圓 Mapping、多參數智慧化關聯分析、缺陷定位與分類、EFA與OFA分析。
- 可靠度驗證: 光功率應力測試、高功率可靠度驗證、溫度循環/濕熱測試、失效機制分析、性能漂移監控。
矽光子檢測產品垂直技術深耕 (Slide 23)
- 發展方向: 往量產走。
- 產品演進:
- 第一代: 傳統 IL 光損檢測設備 (僅量測總插入損耗，無法提供空間或光譜資訊)。
- 第二代: NightJar 高光譜成像系統 (搭配工程驗證機進行 OFA 檢測，提供空間資訊、光譜特徵、缺陷定位)。
- 第三代: NightJar-H 高通量檢測平台 (專為量產環境打造，高通量、高度自動化，進行HVM商業可行性驗證中，預計年底完成驗證)。
- 目標: 量產化 (高產能、可擴展)、自動化 (高通量、智慧流程)、定位分析 (精準定位、缺陷識別)、資訊量 (豐富資訊、全面洞察)。
- 驗證階段: POC (Proof of Concept) 已驗證、POT (Proof of Technology) 已驗證、HVM (High Volume Manufacturing) 商業可行性驗證階段。
Outlook & Strategy
階段性目標達成情況 (Slide 8)
- 營收雙位數%成長: On Track，預計今年可樂觀達成。
- CIS 檢測設備 打入客戶量產線上: Achieved，已導入客戶量產線，穩定貢獻營收。
- 矽光子檢測設備 打入研發與工程驗證段: Achieved / Expanding，已導入研發與工程驗證，少量進入客戶產線，持續擴大應用。
- 企業轉型與規模擴大: In Progress。
- 目標: 營收結構轉型 (半導體與科研市場營收占比) 從2:8轉型至5:5，擴大規模與營運能量。
- 計劃: 建廠計劃、備料計劃、組織與人才擴充。
未來產品線發展 (Slide 20)
- 策略: 水平應用拓展、垂直技術深耕。
- 核心: 矽光子晶片缺陷檢測設備。
- 橫向水平產品策略佈局: 平台與機構技術、自動化與控制技術、軟體與資料系統、量產整合技術、可靠度與驗證技術。
- 垂直技術佈局: 光源與光路技術、量測與偵測技術、影像與光譜技術、演算法與資料分析、系統整合技術。
CPO現行轉換階段 (Slide 22)
- 產業趨勢: AI 光互連正從 Architecture Race (架構競賽) 走向 Manufacturing Race (製造競賽)。
- 光焱定位: Enable Manufacturing (實現製造)。
- 技術可行性: 關注 CPO 技術是否可行，涉及研發設備、原型開發、功能驗證。
- 量產能力: 關注誰能實現量產，涉及成本、良率、可靠度。
- 設備需求: 從 R&D 驗證延伸至 Wafer / Die / Package 生產測試。
擴增新廠 (Slide 24)
- 目的: 為未來矽光子檢測設備需求放量預做準備。
- 現有廠房 (第一廠): 高雄路竹科學園區，成立於2009年，具備精密光學檢測方案、專業團隊與卓越品質、穩健成長與全球信任。
- 新廠房 (第二廠) (擴建進行中):
- 地點: 高雄路竹科學園區。
- 目標: 產能提升、先進技術、強化協作、擴大全球影響力。
- 效益: 更大規模與更高產能、次世代技術、更高協作效率、推動光電產業未來。
Additional Data
OE光引擎的成長預估 (Slide 14)
- 資料來源: Yole 《Co-Packaged Optics for Data Centers 2026》 Scenario 1。
- 預估數據 (2030年):
- xPU 數量: 33.7M (數量變化相對有限)
- Scale-up: 10.12M
- Scale-out: 3.315M (Optical Engine 加速成長)
檢測是量產關鍵 (Slide 15)
- AI 光互連競爭重點: 不再是設計更快的光學元件，而是穩定、可靠、低成本地大量生產。
- 關鍵因果關係: CPO大量生產 -> 解決成本 -> 降低成本需處理良率 -> 管理良率需增加製程中檢測能力。
- 價值風險遞增: 越晚發現問題，累積的製造價值越高 (Wafer / Die -> PIC -> OE -> ASIC -> HBM -> Laser -> Fiber -> Advanced Packaging (CPO))。
- 解決方案: 強化前段檢測 (Wafer-Level Test -> KGD -> Shift-left)。
- Shift-left 效益: 更早發現問題、更低的製造成本、更高的量產良率。
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