連展投資控股股份有限公司 (股票代號:3710) 2026 第三季線上法人說明會

日期: 2026.09.29

Company Overview

免責聲明 (Disclaimer)

• 本簡報內容包含歷史資訊及未來性預估。
• 未來性預估受到風險及不確定性因素影響，可能造成公司實際業績及成果與預估有顯著差異，未來若有任何變更或調整，本公司不負責隨時提醒或更新。

集團簡介 (Group Introduction)

• 設立日期: 106年12月29日 (December 29, 2017)
• 資本額: 新台幣177,086萬元 (NTD 1,770,860,000)
• 公司地址: 新北市新店區寶興路45巷9弄2號3樓
• 董事長: 林肇聰
• 總經理: 陳鴻儀
• 副總經理 (兼發言人): 陳志斌
• 全球員工數: 約3,092人
• 公司網址: www.acon-holding.com

集團投資架構 (Group Investment Structure)

• 資料日期: 115.06.30 (June 30, 2026)
• 連展投控 (ACON-HOLDING INC.)
  • 連騰科技 (ACON Technology): 59.79%
  • 連展科技 (ACON Solutions): 100%
    • 連展電能 (ACON Energy): 100% (由連展科技投資)
  • 連訊通信 (ACON Communication): 61.82%

Financial Highlights

集團合併綜合損益表 (Consolidated Income Statement)

• 期間: 2026年第二季 (Q2 2026)
• 單位: 新台幣千元 (NTD thousands)

集團合併資產負債表 (Consolidated Balance Sheet)

• 期間: 2026年第二季 (Q2 2026)
• 單位: 新台幣千元 (NTD thousands)

資產 (Assets)

負債及權益 (Liabilities & Equity)

Business Segments

連展科 (ACON Solutions) - 產業展望 (Industry Outlook)

• 戰略目標: 布局高成長利基產業，加速向「高階互連解決方案夥伴」轉型。積極進行產品線結構優化，朝向「高附加價值」與「全方位互連解決方案」發展。

產品與技術 (Products & Technologies)

• 低軌衛星 (LEO)
  • 策略: 擴大單機產值與平台複製。
  • 深化合作: 與世界指標客戶合作取得重大進展，從單一零件擴大至多介面線束組件。
  • 平台複製: 計畫將成功經驗複製至其他衛星終端及航太設備，挹注中長期營收動能。
• AI 伺服器與前瞻技術 (AI Servers & Advanced Technologies)
  • 策略: 自主研發與布局光通訊。
  • 研發方向: 自主研發 PCIe Gen7 及 224G 高速背板連接器及線纜傳輸。
  • 光通訊布局: 因應「銅轉光」趨勢，與集團子公司連訊通信(6820)聯合研發 CPO (光電共封裝)、近晶片光模組與光纖盲插介面等技術。
• 車用電子 (Automotive Electronics)
  • 策略: 專注高速互連，三階段滲透。
  • 戰略轉向: 避開傳統紅海競爭，轉型為「車載高速互連解決方案供應商」。
  • 三階段滲透: 由 Tier 1 模組廠切入 (FAKRA/MiniFAKRA高速RF產品線)，延伸至 ADAS 感測器端向ECU板端，最終攻堅車輛中央運算平台。
• 工控與機器人 (Industrial Control & Robotics)
  • 策略: 解決客戶痛點，推動交叉銷售。
  • 機器人線束: 針對關節高速線束與柔性線束，推出低壓大電流、帶卡扣 Type-C 等方案。
  • 交叉銷售: 整合 USB、BTB 與線束產品，擴大單一客戶採購份額。
• 醫療與其他 (Medical & Others)
  • 包含醫療連結零件及線束等領域。

連展科 (ACON Solutions) - 產業驅動因素與挑戰 (Industry Drivers & Challenges)

• 整體策略: 面對國際壁壘與成本波動，推動「一源多用」與「集團協作」。將研發成果模組化，跨界平行應用以極大化投報率。

驅動因素 (Drivers)

• AI/邊緣運算爆發推升頻寬與傳輸速率需求。
• 衛星通訊與自動駕駛商用化。
• 客戶對「一站式解決方案」的整合需求。

核心挑戰 (Challenges)

• 市場端: 國際大廠的競爭壁壘，以及中低端線束的價格競爭。
• 成本端: 貴金屬與電子元件價格波動帶來的利潤壓力。
• 認證端: 車載與伺服器領域，客戶認證周期較長。

應對策略 (Strategies)

• 技術平台化(一源多用): 聚焦 Edge AI 核心高速板端技術 (涵蓋SI訊號完整性與SMT製程)，將研發成果「模組化」，使其能無縫平行應用於 AI Server、車載中央運算、機器人及低軌衛星等多元終端，大幅縮短開發週期並加速成本回收。
• 集團資源協作: 藉由與集團子公司連訊通信 (6820) 的聯合研發，進行光電技術的專利與資源互補，有效分攤光通訊技術開發的前期資本支出與營運風險。

連展科 (ACON Solutions) - 產業概覽 (Industry Overview)

• 產業趨勢: 高度聚焦於「高頻高速傳輸」與「極端環境適應性」研發核心技術，取得一線大廠 Design-in。
• 產業定位: 告別「零組件代工製造」紅海，升級為「高階互連技術與客製化解決方案」核心技術夥伴。

業務轉型與價值提升 (Business Transformation & Value Enhancement)

• 隨著消費性電子步入成熟期，公司將營運重心與研發資源，戰略性轉移至高成長、高毛利利基產業。
• 傳統定位 (傳統代工): 零組件代工製造、中低端價格戰競爭。
• 嶄新定位 (核心技術夥伴): 高階互連技術與客製化解決方案供應商，提供系統整合、測試、驗證一站式解決方案。

研發核心技術實力支撐 (Core R&D Technology Strength Support)

• 訊號完整性設計: 擁有強大的高頻訊號完整性分析與模擬設計能力，能在高頻高速傳輸下，將衰減、干擾與噪聲降至最低，支持 PCIe Gen7 及 224G 次世代標準開發。
• 高頻微波與傳輸技術: 結合微波、高頻傳輸電路設計與光互連技術(與連訊通信協作)。
• SMT 精密製程: 具備高端板端高速連接器與 SMT 精密加工製程，將複雜的研發成果模組化，實現技術平台化 (一源多用) 的平行快速應用。
• 精密模具開發與環境抗性: 具備高精密高速連續沖壓、精密注塑模具研發能力，針對極端環境需求，提供防水、防震、抗高低溫及抗電磁干擾 (EMI/EMC) 之方案。
• 【Design-in 與量產實績】: 目前已在世界指標客戶及眾多一線大廠建立深度信任與成果。

連展科 (ACON Solutions) - 營收概況及未來營運計劃 (Revenue Overview & Future Operating Plan)

• 主題: 營收穩健成長，導入MES/PLM/AutoML 數據決策降本增效。
• 營運計畫: 優化產品結構以穩固基本盤及開拓新領域，並全方位啟動數位智慧製造藍圖。

ACON 2025 VS 2026 Revenue Comparison (Jan-Aug) (NTD Millions)

未來重點營運計畫 (Future Key Operating Plans)

1. 穩固基本盤，深耕既有客戶: 持續優化現有市佔，維持高水準客戶信任度。
2. 加大研發投入，優化產品結構: 提高核心產品技術水準與競爭力，將低毛利代工轉化為高毛利互連方案。
3. 切入新興產品，開創新領域: 加速低軌衛星連接器、AI 伺服器線束、車載充電模組及高難度微型化連接器之開發量產。
4. 數位智慧製造轉型藍圖(降本增效):
   • 導入核心系統: 導入 MES (製造執行系統)、PLM (產品生命週期管理) 與 AutoML (自動機器學習) 系統。
   • 轉型目標: 將企業海量「數據資產」轉化為精準的決策依據，透過資訊流高度整合與產線自動化，實現「降本增效、品質提升、交期縮短」的智慧工廠目標。

連騰科技 (ACON Technology) - 產業展望 (Industry Outlook)

IT 與網通產業趨勢展望 (IT & Networking Industry Trends Outlook)

• IT 產業升級: AI 應用持續帶動 AI PC、高效能運算 (HPC) 及邊緣運算設備升級，成長重心由出貨量轉向高階化與單機價值提升。
• AI PC 滲透率達55%: 預估 AI PC占全球 PC 出貨量過半；惟記憶體與 SSD 價格上漲部分壓抑低階市場。
  • 全球AI PC 出貨佔比與 Wi-Fi 7 滲透率趨勢:
    • AI PC出貨量(百萬台): 2023: 18, 2024: 48, 2025(E): 102, 2026(F): 165
    • AI PC滲透率(%): 2023: 7%, 2024: 19%, 2025(E): 37%, 2026(F): 55%
• 網通世代交替: AI、雲端及物聯網推動網路朝高速率、低延遲演進，Wi-Fi 7 加速進入企業與消費市場發酵。
• 5G FWA、毫米波及多頻段設備同步帶動 CPE、天線與射頻模組需求顯著攀升。

低軌衛星與無人機產業展望 (LEO Satellite & Drone Industry Outlook)

• 全球太空經濟與軍用無人機市場規模趨勢:
  • 太空經濟規模(億美元): 2023: 5,400, 2024: 6,130, 2025(E): 7,050, 2026(F): 8,200
  • 軍用無人機(億美元): 2023: 90, 2024: 165, 2025(E): 250
• 低軌衛星規模化: 衛星寬頻與手機直連(Direct-to-Cell)帶動強勁全時連網需求，衛星天線與地面終端設備商機全面爆發太空經濟規模預估由 2024年的6,130 億美元，暴增至2035年>1.8兆美元。
• 無人機與載具發展: 國防巡檢與物流推動朝自主化與超視距(BVLOS)演進；AI 視覺、Mesh 通訊為技術核心。
• 全球軍用無人機市場規模預計於2026 年突破250億美元，2025-2030 CAGR 達9.2%。

連騰科技 (ACON Technology) - 產業驅動因素與挑戰 (Industry Drivers & Challenges)

AI 電腦 (AI PC)

• 驅動因素: AI PC放量 (新機種導入帶動零組件出貨)、企業換機需求 (商用筆電汰換支撐訂單動能)、單機價值提升 (高階天線與無線模組比重增加)、專案布局擴大 (品牌客戶擴增AI PC產品線)。
• 挑戰: 終端成本上升 (記憶體漲價壓抑整機出貨)、換機動能不確定 (缺乏殺手級AI應用)、價格競爭加劇 (客戶持續要求降價)、開發週期縮短 (平台迭代快提高研發負擔)。

網通 (Networking)

• 驅動因素: Wi-Fi 7加速滲透 (設備升級帶動天線模組需求)、5G FWA擴張 (終端布建推升網通產品出貨)、企業網路升級 (智慧工廠與邊緣AI擴大商機)、多元應用增加 (汽車、IoT與衛星整合拓展市場)。
• 挑戰: 電信投資趨緩 (資本支出審慎影響拉貨)、市場競爭激烈 (產品同質化壓縮售價)、終端成本偏高 (Wi-Fi 7普及化有限)、供應鏈在地化 (關稅與區域製造，導致營運成本增加)。

低軌衛星 (LEO Satellite)

• 驅動因素: 衛星星系建置 (建置與補網帶動零組件需求)、終端設備放量 (地面站與用戶終端擴大出貨機會)、D2D,NTN發展 (衛星直連推升天線與射頻需求)、國防需求提升 (韌性通訊帶動高可靠產品商機)。
• 挑戰: 高資本 (衛星壽命短，須持續發射新衛星補網，營運商面臨龐大重複投資與折舊壓力)、太空垃圾與軌道擁擠 (低軌道衛星數量暴增，大大增加管理難度)、國際法規與頻譜競爭 (頻譜資源有限，爭奪日益白熱化)、地緣政治與產能轉移 (供應鏈要求分散佈局，增加企業的資本支出與良率控管)。

無人載具 (Unmanned Vehicles)

• 驅動因素: 軍用需求擴張 (偵察與蜂群應用帶動設備採購)、Mesh通訊升級 (多機協同推升無線電出貨機會)、自主導航發展 (IMU飛控與感測融合需求增加)、非紅供應鏈轉單 (可信任供應鏈創造新案機會)。
• 挑戰: 採購週期較長 (標案與認證影響營收時程)、系統整合複雜 (通訊飛控與載具介面差異大)、資安風險與訊號干擾 (提升通訊加密與抗干擾能力是一大技術門檻)、高階關鍵元件成本高 (高成本以致量產與維修成本倍具考驗)。

連騰科技 (ACON Technology) - 產業概覽 (Industry Overview)

產品與技術 (Products & Technologies)

• IT:
  • 智慧化高效能5G天線
  • 微型化雷雕天線
• 網通 (Networking):
  • 小基站 高增益陣列天線
  • RF零組件
  • 外掛式天線
  • 轉軸天線
  • NFC/藍芽整合模組
  • 內建式MIMO天線
  • 戶外型基站盒
• 無人載具 (Unmanned Vehicles):
  • 定位整合航位推算系統
  • SISO (Single Input Single Output)
  • MIMO (Multiple Input Multiple Output)
  • 毫米波雷達模組
  • IMU慣性感測模組
  • GPS定位導航天線模組
  • 地面站 (追蹤器)
• 低軌衛星 (LEO Satellite):
  • C頻段腔體濾波器
  • X頻段圓極化喇叭天線

連騰科技 (ACON Technology) - 營收概況 (Revenue Overview)

• 單位: 新台幣仟元 (NTD thousands)

連騰科技 (ACON Technology) - 未來營運計劃 (Future Operating Plan)

技術策略 (Technical Strategy)

• 布局LEO及NTN領域，強化衛星通訊技術系統整合能力。
• 融合AI與多元感測功能，提升無人載具自主控制效能。
• 建構抗干擾無線通訊模組技術，深化無人機應用布局。
• 整合UWB與毫米波雷達模組，多元化智慧車輛應用。

營運策略 (Operation Strategy)

• 整合台灣研發優勢與東南亞製造量能，建構彈性、高效率及具韌性的全球供應體系。
• 聚焦衛星通訊、無人載具、軍工及智慧車輛市場，加速技術商品化並深化國際客戶合作。

成長目標 (Growth Goal)

• 加速新市場開發與新產品量產，提升高附加價值產品營收占比，驅動營收與獲利快速成長。

連騰科技 (ACON Technology) - 短中長期計劃 (Short to Mid-Long Term Plan)

• 短期 (1-2年): 擴大市占率
  • 網通: 規格提升、出貨放量、市占率攀升。
  • 車用模組: 拓展應用領域、提高營收規模。
  • 低軌衛星與無人機: 積極爭取與國內外大廠合作專案、擴大出貨佔比。
• 中期 (3-5年): 多元效益展現
  • 低軌衛星: 多元布局效益爆發、貢獻高營收毛利。
  • IMU/AHAS模組: 商規與軍規多元市場展現高效益。
  • 軍工及航太: 成為國際及國內一線供應鏈。
• 長期 (5年+): 產業領航者
  • 成為高效智慧天線與模組整合方案的領導者。

連訊通信 (ACON Communication) - 產業展望 (Industry Outlook)

• 主題: AI基礎建設升級，推動高速光互連進入新一輪成長週期。
• 趨勢: AI Infrastructure → Higher Bandwidth → Optical Interconnect

AI DATA CENTER 高速互連成長邏輯 (High-Speed Interconnect Growth Logic for AI Data Centers)

• 01 AI 算力需求擴張: AI Server / GPU Cluster擴建；模型規模與運算密度提升，帶動資料交換量快速增加。
• 02 傳輸速率持續升級: 800G → 1.6T → 3.2T；頻寬持續上升，傳統網互連面臨距離、功耗與密度限制。
• 03 光互連需求提升: High-Density / CPO / Next-Gen Optics；高速、高密度、低功耗光互連逐步成為AI基礎建設核心。

關鍵數據點 (Key Data Points)

• AI 基建投資持續擴張: AI Server / GPU Cluster 帶動網路升級。
• 頻寬世代快速演進: 800G → 1.6T → 3.2T。
• 光互連成為關鍵基礎: 高密度、低功耗、CPO加速導入。

連訊通信 (ACON Communication) - 產業驅動因素與挑戰 (Industry Drivers & Challenges)

• 主題: AI高速互連需求升溫，技術門檻同步提高。

市場驅動因素 (Market Drivers)

• 01 AI / HPC 算力需求成長: 更大模型與更高 GPU 密度。
• 02 Data Center 高速傳輸升級: Scale-up / Scale-out 網路擴展。
• 03 1.6T / 3.2T 世代演進: 更高頻寬與更低延遲需求。
• 04 CPO 等新架構發展: 光學逐步靠近運算晶片。

產業挑戰 (Industry Challenges)

• 01 高精度光學對位: 微米級精度直接影響光隅合效率與傳輸品質。
• 02 高密度光連接需求: 通道數持續增加，有限空間內需提升連接密度與可靠性。
• 03 精密製程及量產效率: 高精度製造流程難度高，製程穩定性與量產效率。
• 04 高速與高密度應用對光纖連接的技術要求提升: 低損耗、高可靠度及高密度整合要求同步提高。

競爭焦點轉移 (Shift in Competitive Focus)

• 單一元件 → 高密度連接 → 高精度光學 → 整合解決方案。

關鍵洞察 (Key Insights)

• 需求面: AI / HPC 擴張，提升頻寬、距離與連接數量。
• 技術面: 門檻持續提高，高精度、高密度、量產效率同步升級。
• 供應商: 整合能力勝出，高密度 + 高精度 + 系統級方案。

連訊通信 (ACON Communication) - 產業概覽 (Industry Overview)

• 主題: 連訊聚焦 AI Data Center 與CPO高速光互連市場。
• 策略: 從高速傳輸、高密度連接到CPO關鍵介面，完整布局AI基礎建設光互連需求。

產品、服務與技術 (Products, Services & Technology)

• AI 算力設備 (AI Computing Equipment): GPU AI SERVER
• 高速光互連核心技術 (High-Speed Optical Interconnect Core Technology):
  • CPO (Co-Packaged Optics)
  • High-Density Connectivity
  • 1.6T / Next-Gen Optics
  • MPO Mini Connector
  • CPO Receptacle & Connector
  • MPO Internal Shutter Adapter
  • MPO Easy-Pull Connector
  • Shuffle
  • Fiber Array Unit (FAU)
  • MT-MPO Pro Adapter
• AI 資料中心網路 (AI Data Center Network)
• 關鍵趨勢:
  • 高速傳輸需求持續升級: 800G → 1.6T → 3.2T與未來世代。
  • 高密度連接成為關鍵: 節省空間、提升效率、降低功耗。
  • CPO/光子技術加速導入: 推動AI基礎建設持續演進。

連訊通信 (ACON Communication) - 營收概況及未來營運計劃 (Revenue Overview & Future Operating Plan)

• 主題: 2027 成長動能逐步轉化為量產與營收貢獻。

營收概況 (Revenue Overview) (單元:新台幣仟元)

AI/DC與其他產品占比 (AI/DC and Other Products Share)

• 2026: AI/DC 49%, 其他產品類別 51%
• 2025: AI/DC 34%, 其他產品類別 66%

2027四大成長動能 (Four Major Growth Drivers for 2027)

• 01 矽光子/CPO產品: 多項產品完成開發，2026Q4陸續試產，預計2027Q1開始量產出貨。
  • 2026Q4試產 | 2027Q1量產
• 02 AI Data Center 高密度產品: 主要客戶2026年已開始放量下單，預期2027年需求進一步成長。
  • 客戶放量 | 需求提升
• 03 1.6T 高速光模組: 完成市場布局並進入客戶驗證，預期2027年逐步貢獻營收。
  • 客戶驗證 | 營收貢獻
• 04 車用ADAS光纖傳輸方案: 客戶端已完成實車驗證，預計2027年持續導入更多車款。
  • 實車驗證 | 車款導入

連展電能 (ACON Energy) - 產業概況與展望 (Industry Overview & Outlook)

電動車市場成長趨緩 (Slowing Growth in EV Market)

• 2026年累計至7月21,639輛，全台共150,141輛。
• 特斯拉逾五成市佔，國產較平價車系陸續推出市場。

充電運營業生態轉變 (Transformation of Charging Operations Ecosystem)

• 全台公共充電樁目前建置1.48萬槍，「車樁比」已達到8.6:1。
• 由「搶地建樁(擴站)」階段，進入「營運效率導向(提高使用率/單站獲利能力)」。

市場挑戰與發展趨勢 (Market Challenges & Development Trends)

• 挑戰: 電網容量與台電併網延遲、社區既有建築設樁困難、價格戰與營運利潤壓縮。
• 趨勢: 商用車隊充電需求成長、虛擬電廠與儲能結合、充電運營商朝整合或合併邁進。

連展電能 (ACON Energy) - 充電運營布局現況 (Charging Operations Layout Status)

• Acon-eco 充電站佈局現況(2026.07):
  • AC慢充設置: 131站
  • DC快充設置: 19站
  • AC+DC設置: 6站
  • 總計全台: 156站
• 合作夥伴/品牌: 愛買 (A.mart), 台糖 (Taisugar), 台灣聯通 (Taiwan Parking), uTagGo, 遠東百貨 (Far Eastern Department Stores), carquality 車麗屋汽車百貨 (Car Quality Car Department Store)

連展電能 (ACON Energy) - 營運重點 (Operating Focus)

充電站 (Charging Stations)

1. 2026全台已營運充電站點達156站，其中AC站點131站，DC站點25站。
2. 與其他充電運營業者、車廠、平台商進行合作，提升站點使用率擴增營收。

停車場 (Parking Lots)

1. 台中鐵道下停車場一案每月已獲利。
2. 深化特約商合作，持續提升營收。
3. 強化B2B合作，並與智慧停車特約平台合作導客。

設備/系統平台 (Equipment/System Platform)

1. 2026年第一季完成自有品牌充電樁設備認證，開始導入市場銷售。
2. 將設備整合於光充儲充電解決方案，與停車平台業者進行深度合作。

標案/工程/補助 (Tenders/Engineering/Subsidies)

1. 透過縣市政府補助申請改善充電站損益。
2. 與策略聯盟業者合作以爭取更多相關建置案。
3. 透過工程建置案增進營收與實績。

連展電能 (ACON Energy) - 營收概況及未來營運計劃 (Revenue Overview & Future Operating Plan)

營收概況 (Revenue Overview) (新台幣仟元)

未來營運計畫 (Future Operating Plans)

1. 自有品牌Acon-eco充電設備已完成認證，並且可提供充電平台模組讓有需求的業者串接整合使用，下半年度著重於整合旗下停管事業的布局，打造融合智慧停車與充電的解決方案。
2. 強化與其他充電運營商、車廠、平台業者等OCPI (Open Charge Point Interface) 的漫遊合作，提高全台已經建置的充電站點使用率，除了增長營收也帶來品牌合作的共贏效應。
3. 持續尋求海外市場的發展機會，並與在地業者進行策略合作，將停車充電、光儲充整合解決方案等項目，輸出至電動車市場成長快速的地區，帶動更多潛在收益成長機會。

Outlook & Strategy

集團未來營運策略 (Group Future Operating Strategy)

• 本集團將積極投入新產品研發以掌握關鍵技術，並尋找策略投資者，以便在未來的新興產業中實現穩健發展。
• 藉以調整產品組合、研發創新、數位轉型及提升產能，以提升獲利為首要目標，且透過組織架構重組後，讓組織營運經營效率化。
• 藉由投資控股營運模式，將旗下子公司連騰科技(股)公司及連訊通信(股)公司進行上櫃掛牌，整合集團內資源做有效運用。
• 同時並善盡企業責任，強化公司治理，提升各項產品核心技術競爭力，打造永續供應鏈，深化客戶夥伴關係，攜手成長。
• 進而持續提升集團整體競爭力及股東權益，發揮『連』結世界與未來，『展』現價值與永續之連展精神。