MACHVISION 牧德科技 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: MACHVISION 牧德科技
- 法說會日期: 2026/09/30
- 管理團隊:
- 董事長: 汪光夏
- 執行長: 陳復生
- 財務長: 蘇怡汎
Financial Highlights
營收與財報展望
- 2025年平均季營收: 7.98億
- 2025年季度營收 (億):
- 2025Q1: 7.92
- 2025Q2: 9.69
- 2025Q3: 7.67
- 2025Q4: 6.64
- 2026年季度營收 (億):
- 2026Q1: 8.63
- 2026Q2: 10.47
- 2026 07-08: 7.21
- 2025 vs. 2026 營收 (NT億):
- 2025 01-08月累計營收: 23.01E
- 2026 01-08月累計營收: 26.32E
- 2026年每月營收佔比 (相較於2025年同期):
- 1月: 11%
- 2月: 5%
- 3月: 11%
- 4月: 4%
- 5月: 5%
- 6月: 16%
- 7月: 32%
- 8月: 36%
- 年營收 (億):
- 2025: 31.92
- 2026 (1-8月): 26.31
近期營運表現
- 連續24個月YOY成長 (年對年成長)
- 連續10個月MOM成長 (月對月成長)
- 連續6個月月營收創歷史新高
歷史成長曲線 (營收 億)
- 2015: 6.10
- 2016: 8.10
- 2017: 14.21
- 2018: 31.12
Business Segments
產品發展策略-雙軌四線
- 雙軌:
- PCB (印刷電路板): 涵蓋 FPCB (軟性印刷電路板) 和 RPCB (硬性印刷電路板)
- Packaging (封裝): 涵蓋 Packaged IC (封裝積體電路) 和 Wafer (晶圓)
- 四線 (檢測技術):
- PCB AOI (自動光學檢測)
- Packaged IC AOI (封裝積體電路自動光學檢測)
- PCB 4W ATE (印刷電路板四線自動測試設備)
- Wafer AOI (晶圓自動光學檢測)
- 產業流程關聯:
- SMT (表面貼焊技術) -> PCB (FPCB, RPCB) -> Substrate (基板) -> Packaging (Packaged IC, Wafer) -> FAB (晶圓製造)
Products & Technologies
PCB 產品線 (13/5)
- PCB AOI (自動光學檢測)
- PCB Tester (測試機)
- 相關產品應用:
- AI Development Required PCB / Substrate (AI開發所需PCB/基板)
- Optical Transceiver (光學收發器)
Semi (半導體) 產品線 (3/2)
- Wafer AOI (晶圓自動光學檢測)
- Packaged AOI (封裝自動光學檢測)
- 相關產品應用:
- Advanced Packaging Related Products (先進封裝相關產品)
Outlook & Strategy
AI 相關營收目標
- 2026年: AI Related Revenue 70%
- 2027年: AI Related Revenue 80-90%
未來營運因應對策
- 外部對策:
- 掌握重點攻堅客戶
- 強化策略結盟/併購
- 內部對策:
- 強化組織營運
- 產品設計優化
- 數位轉型系統
- 其他策略:
- 擴大供應鏈應變能力
- 副產品延續中階客戶
- 售後機會創造附加價值收入
產能準備狀況
- 設施:
- 營業總部及竹科二廠 (台灣)
- 大陸營業及生產總部 (中國大陸)
- 啟用日期: 2027.1.1
- 目標: 產能因應百億規模
Additional Data
歷史成長曲線階段定義
- 開發期
- 成長初期: (30±10%)
- 成長中期: (60±20%)
- 爆發期: (80%↑)
免責聲明
本次提供之簡報包含前瞻性陳述，內容包含牧德科技財務狀況、未來擴張計劃及公司策略等訊息。此前瞻性陳述係基於牧德科技目前可得資訊對未來事件的期望和預測，儘管本公司認為該期望和預測具合理性，但此類前瞻性聲明仍涉及風險及不確定性。
鑒於這些風險、不確定性及假設，前瞻性事件可能不會發生，且本公司實際結果可能與這些前瞻性聲明中的預期存在重大差異。若因未來實際結果與預期狀況有重大差異，須公開更新或修改任何前瞻性陳述，本公司將不承擔此責任。