華泰電子股份有限公司 (2329 股票代號) 2026Q4 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 華泰電子股份有限公司 (Orient Semiconductor Electronics, OSE)
- 股票代號: 2329
- 法人說明會日期: 2026年10月2日
- 資本額: US$ 208M (NTD 6.59B)
- 成立: 1971年 (2026年成立滿55周年)
- 創辦人: 杜俊元博士
- 總部: 高雄
- 公司歷程:
- 1971: 創立，全台第一家封裝測試廠
- 1994: 公開發行上市
- 2005: 策略選擇進入記憶體市場發展
- 2014: 與客戶共同開發世界1st 16D microSD
- 2015: 三大記憶體客戶入股強化記憶體布局
- 2020: 頎邦科技入股共同開發未來新製程
- 2026: 成立滿55周年
- 核心價值: 誠正信實 (INTEGRITY), 主動創新 (INNOVATION), 積極用心 (PROACTIVENESS), 異體同心 (EMPATHY)
- 生產據點:
- Headquarters: 59,587 M²
- Production Building: 6+1 NTIP
- LIC: 35,738 M²
- Facility 1: 11,251 M²
- Facility 2: 5,625 M²
- Facility 3: 15,691 M²
- Facility 5 - EMS: 15,705 M²
- 某建築預計於2027年第二季度啟動營運 (Launch Operation by the 2nd Quarter of 2027)
- 員工人數: 5,800人
- 公司組織:
- Chairman: Tony Tung
- President: C. J. Tu
- Testing Group:
- Memory IC Testing Service
- Logic IC Testing Service
- Semiconductor Group:
- Memory IC Packaging Service
- Logic IC Packaging Service
- EMS Group:
- EMS Service
Financial Highlights
合併綜合損益表 (單位:新台幣仟元)
| 項目 | Q2/2026 | % | Q1/2026 | % | QoQ% | Q2/2025 | % | YoY% |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入淨額 | 5,476,218 | 100.00% | 4,860,476 | 100.00% | 12.67% | 5,263,888 | 100.00% | 4.03% |
| 營業毛利 | 725,559 | 13.25% | 621,703 | 12.79% | 16.71% | 787,827 | 14.97% | (7.90%) |
| 營業淨利(淨損) | 345,365 | 6.31% | 272,602 | 5.61% | 26.69% | 419,883 | 7.98% | (17.75%) |
| 稅前淨利(淨損) | 453,261 | 8.28% | 291,646 | 6.00% | 55.41% | 409,022 | 7.77% | 10.82% |
| 所得稅利益(費用) | (45,067) | (0.82%) | (57,016) | (1.17%) | (20.96%) | (21,829) | (0.41%) | 106.45% |
| 非控制權益 | - | - | - | - | - | - | - | - |
| 歸屬於本公司業主之淨利 | 408,194 | 7.45% | 234,630 | 4.83% | 73.97% | 387,193 | 7.36% | 5.42% |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 0.62 | - | 0.33 | - | - | 0.54 | - | 14.81% |
| EBITDA | 756,929 | 13.82% | 592,442 | 12.19% | 27.76% | 669,705 | 12.72% | 13.02% |
重要資產負債表項目及財務指標 (單位:新台幣仟元)
| 項目 | Q2/2026 | Q1/2026 | QoQ% | Q2/2025 | YoY% |
|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 3,029,326 | 3,066,961 | (1.23%) | 3,437,751 | (11.88%) |
| 金融資產-非流動及採用權益法之投資 | 6,630,744 | 2,346,166 | 182.62% | 1,441,800 | 359.89% |
| 不動產、廠房及設備 | 8,961,961 | 8,432,023 | 6.28% | 6,982,388 | 28.35% |
| 資產總計 | 26,654,758 | 22,594,916 | 17.97% | 20,317,276 | 31.19% |
| 短期借款及應付短期票券 | 281,052 | 224,000 | 25.47% | - | 100.00% |
| 一年或一營業週期內到期長期負債 | 147,336 | 184,002 | (19.93%) | 465,872 | (68.37%) |
| 應付公司債 | 2,363,704 | 2,351,000 | 0.54% | 0 | - |
| 長期借款 | 241,427 | 228,203 | 5.79% | 897,925 | (73.11%) |
| 負債總計 | 10,245,168 | 11,149,882 | (8.11%) | 9,163,846 | 11.80% |
| 權益總計 | 16,409,590 | 11,445,034 | 43.38% | 11,153,430 | 47.13% |
| 當季EBITDA | 756,929 | 592,442 | 27.76% | 669,705 | 13.02% |
| 重要財務指標 | |||||
| 負債比率 | 38.44% | 49.35% | 45.10% | ||
| 應收帳款週轉天數 (Q2) | 74天 | 87天 | |||
| 應收帳款週轉天數 (Q1~Q2) | 78天 | 91天 | |||
| 存貨週轉天數 (Q2) | 48天 | 59天 | |||
| 存貨週轉天數 (Q1~Q2) | 51天 | 39天 |
Business Segments
IC封測業務 (IC Packaging & Testing Business)
- 2026 Q2 營業收入淨額: 3,166,938 新台幣仟元
- 2026 Q2 佔全公司營收比重: 58%
- 歷史營收淨額 (新台幣仟元):
- Q3/2024: 1,833,565 (47%)
- Q4/2024: 2,091,219 (51%)
- Q1/2025: 2,332,625 (57%)
- Q2/2025: 3,020,022 (57%)
- Q3/2025: 3,207,475 (62%)
- Q4/2025: 3,033,550 (59%)
- Q1/2026: 2,724,769 (56%)
- Q2/2026: 3,166,938 (58%)
EMS業務 (Electronics Manufacturing Service Business)
- 2026 Q2 營業收入淨額: 2,309,280 新台幣仟元
- 2026 Q2 佔全公司營收比重: 42%
- 歷史營收淨額 (新台幣仟元):
- Q3/2024: 2,080,486 (53%)
- Q4/2024: 2,035,786 (49%)
- Q1/2025: 1,744,851 (43%)
- Q2/2025: 2,243,866 (43%)
- Q3/2025: 1,980,491 (38%)
- Q4/2025: 2,120,431 (41%)
- Q1/2026: 2,135,707 (44%)
- Q2/2026: 2,309,280 (42%)
2026 Q2 半導體封測營收-產品應用別佔比
- 記憶體相關產品 (Memory Related Products): 72%
- 邏輯IC (Logic IC): 16%
- 測試 (Testing): 12%
Products & Technologies
IC生產流程 (IC Packaging & Testing Service)
- Wafer Probing (CP)
- Wafer Grinding
- Assembly
- Final Test
- Tape & Reel
- Dry Pack
- Drop Shipment
- 產品範例: EBGA 352L, 35x35x1.5/1.27mm MECHANICAL SAMPLE
EMS生產流程 (Electronics Manufacturing Service)
- Product Design from Customer
- JDM, DFM, DFT
- NPI & Quick Turn Prototyping
- Material Procurement
- PCB Assembly
- Box Build
- Functionality & Reliability Testing
- System Integration
- Distribution Support
- Repair and Upgrade
產品及應用 (Products & Applications)
- 應用領域: Memory, Consumer Electronics, Industrial, Automotive, Aerospace, Communication
- 產品類型:
- Leadframe (例如: OSE LQFP 48)
- Flash Memory Card (例如: Extreme 64GB, 128GB, 256GB)
- CSP/eMMC/SiP
- EMS
- 技術: Includes Wire Bond Type, Flip Chip Type, SiP, etc.
Clients & Markets
- 記憶體客戶: 三大記憶體客戶入股 (2015), 原廠記憶體客戶進入前十大 (2026 Q4), 國內記憶體客戶下單積極 (2026 Q4), 國內記憶體客戶低容量 eMMC 需求強勁 (未來展望)
- AI客戶: 企業級 SSD (eSSD for AI server, Data Center etc.) 開始出貨, 提供 AI客戶 One-stop shopping (未來展望), AI 客戶訂單維持樂觀 (2026 Q4 EMS), 企業級 SSD Memory Module 開始出貨給 AI 客戶, 成為明年成長動能 (未來展望 EMS)
Outlook & Strategy
2026 Q4 記憶體產業展望
- 記憶體供需失衡:
- AI帶動記憶體需求結構失衡，影響消費性電子市場需求。
- NAND需求結構由消費性電子，快速轉向以 AI Data Center、企業級 SSD、高容量儲存單元產品為主。
- 記憶體賣方市場態勢持續。
2026 Q4 業務單位展望 (BY BU)
- IC:
- 記憶體原廠客戶進入前十大，佔營收比重上升。
- 原廠低容量 eMMC End of Life，國內記憶體客戶下單積極。
- Q2產能利用率約70%。
- EMS:
- AI 基礎建設熱潮持續，客戶訂單正面。
未來展望 IC: 記憶體供應鏈製造平台
- 原廠記憶體客戶比重持續上升，帶動業績穩健成長。
- 企業級 SSD (eSSD for AI server, Data Center etc.) 開始出貨，提供 AI客戶 One-stop shopping: 從Wafer CP、封裝、測試及SMT 全製程服務。
- 國內記憶體客戶低容量 eMMC 需求強勁，訂單持續。
- 邏輯 IC封測訂單外溢效應逐步展現。
- Hybrid Bonding (w/b+FC): 因應高速傳輸需求，高階記憶體產品 (e.g. microSD 7.0、eUFS 4.x、uSSD etc.)，為未來成長動能 (Memory + Controller System-in-Package, SiP)。
- 未來佈局: Fan-Out FCCSP高階封裝 (與客戶合作開發中)。
未來展望 EMS: AI客戶關鍵供應鏈
- AI 客戶訂單 維持樂觀。
- 企業級 SSD Memory Module 開始出貨給 AI 客戶，成為明年成長動能。
Additional Data
簡報大綱
- 01 公司簡介
- 02 製造服務及產品
- 03 2026 Q2 營運成果
- 04 2026 Q4 及未來展望
- 05 Q & A
Disclaimer
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