矽格股份有限公司 (Sigurd) 2026Q2 法說會簡報
Company Overview
Sigurd 矽格股份有限公司 (SIGURD MICROELECTRONICS CORPORATION) 是一家提供半導體測試服務的公司。
Financial Highlights
2026年上半年營運成果
- 2026年上半年合併營收達新台幣111.7億，比較去年同期成長18.1%。
- 本期淨利新台幣24.8億，較去年同期成長97.5%。
- 歸屬母公司淨利22.3億元，換算基本每股盈餘4.65元。
經營成果2026年第二季摘要 (金額: 新台幣百萬元)
| 項目 | 2026年第二季 | 2025年第二季 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 5,881 | 4,779 |
| 本期淨利 | 1,358 | 388 |
| 每股盈餘(NT$) | 2.55 | 0.7 |
| 折舊 | 1,037 | 988 |
| EBITDA* | 2,681 | 1,489 |
| 股東權益報酬率* | 20.4% | 7.0% |
- EBITDA = 稅前純益+利息費用+折舊及攤銷費用
- 股東權益報酬率依季度換算成年化數據
經營成果2026年上半年摘要 (金額: 新台幣百萬元)
| 項目 | 2026年H1 | 2025年H1 |
|---|---|---|
| 營業收入 | 11,174 | 9,464 |
| 本期淨利 | 2,480 | 1,256 |
| 每股盈餘(NT$) | 4.65 | 2.26 |
| 折舊 | 2,029 | 1,986 |
| EBITDA* | 5,126 | 3,641 |
| 股東權益報酬率* | 18.7% | 11.2% |
- EBITDA = 稅前純益+利息費用+折舊及攤銷費用
- 股東權益報酬率依季度換算成年化數據
經營成果2026年第二季 (金額: 新台幣百萬元)
| 項目 | 2026年度第二季 金額 (%) | 2025年度第二季 金額 (%) | 年成長 (%) |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 5,881 (100.0) | 4,779 (100.0) | 23.1 |
| 營業成本 | (3,867) (65.8) | (3,277) (68.6) | 18.0 |
| 營業毛利 | 2,014 (34.2) | 1,502 (31.4) | 34.0 |
| 營業費用 | (506) (8.6) | (380) (8.0) | 33.2 |
| 營業利益 | 1,508 (25.6) | 1,122 (23.4) | 34.4 |
| 營業外收支 | 68 (1.2) | (692) (14.4) | 109.8 |
| 稅前淨利 | 1,576 (26.8) | 430 (9.0) | 266.5 |
| 所得稅費用 | (218) (3.7) | (42) (0.9) | 422.3 |
| 本期淨利 | 1,358 (23.1) | 388 (8.1) | 249.8 |
| 每股盈餘 | 2.55 | 0.70 | 264.3 |
經營成果2026年上半年 (金額: 新台幣百萬元)
| 項目 | 2026年H1 金額 (%) | 2025年H1 金額 (%) | 年成長 (%) |
|---|---|---|---|
| 營業收入 | 11,174 (100.0) | 9,464 (100.0) | 18.1 |
| 營業成本 | (7,485) (67.0) | (6,628) (70.0) | 12.9 |
| 營業毛利 | 3,689 (33.0) | 2,836 (30.0) | 30.1 |
| 營業費用 | (997) (8.9) | (798) (8.4) | 25.0 |
| 營業利益 | 2,692 (24.1) | 2,038 (21.6) | 32.1 |
| 營業外收支 | 263 (2.4) | (527) (5.6) | 150.0 |
| 稅前淨利 | 2,956 (26.5) | 1,511 (16.0) | 95.6 |
| 所得稅費用 | (475) (4.3) | (255) (2.7) | 86.3 |
| 本期淨利 | 2,480 (22.2) | 1,256 (13.3) | 97.5 |
| 每股盈餘 | 4.65 | 2.26 | 105.8 |
財務狀況-資產負債表暨重要財務指標 (金額: 新台幣百萬元)
| 資產負債表項目 | 2026年度第二季 金額 (%) | 2025年度第二季 金額 (%) |
|---|---|---|
| 現金及按攤銷後成本衡量之金融資產 | 12,360 (25%) | 14,507 (36%) |
| 應收帳款 | 5,369 (11%) | 4,275 (11%) |
| 其他流動資產 | 2,113 (4%) | 1,532 (4%) |
| 長期投資 | 6,481 (13%) | 2,570 (6%) |
| 不動產、廠房及設備 | 21,606 (43%) | 15,462 (39%) |
| 其他非流動資產 | 2,355 (4%) | 1,813 (4%) |
| 資產總計 | 50,284 (100%) | 40,159 (100%) |
| 流動負債 | 10,867 (22%) | 11,799 (29%) |
| 非流動負債 | 11,149 (22%) | 6,733 (17%) |
| 負債總計 | 22,016 (44%) | 18,532 (46%) |
| 歸屬於母公司之權益 | 25,240 (50%) | 18,857 (47%) |
| 股東權益總計 | 28,268 (56%) | 21,627 (54%) |
| 重要財務指標 | 2026年度第二季 | 2025年度第二季 |
|---|---|---|
| 流動比率 | 183% | 172% |
| 固定資產週轉率(年化) | 1.16 | 1.22 |
財務狀況現金流量 (金額: 新台幣百萬元)
| 現金流量表項目 | 2026年第二季 | 2025年第二季 |
|---|---|---|
| 期初現金及約當現金餘額 | 12,719 | 11,249 |
| 營業活動之現金流量 | 4,016 | 2,976 |
| 取得及處分透過損益按公允價值衡量之金融資產 | 102 | (38) |
| 按攤銷後成本衡量之金融資產-流動(增加) 減少 | 1,068 | 30 |
| 取得及處分透過其他綜合損益按公允價值衡量之金融資產 | 28 | 1,426 |
| 取得及處分不動產、廠房及設備 | (6,056) | (2,040) |
| 其他投資活動 | (42) | (58) |
| 短期借款增減數 | 346 | 276 |
| 長期借款增減數 | 3,203 | (458) |
| 償還公司債 | (3,000) | 0 |
| 其他籌資活動 | (298) | (491) |
| 期末現金及約當現金餘額 | 12,084 | 12,872 |
| 按攤銷後成本衡量之金融資產-流動 (三個月以上定期存款) | 275 | 1,635 |
| 自由現金流量* | (2,040) | 936 |
- 自由現金流量 = 營運活動之現金流入 - 資本支出
Recent Performance and Results
2026年1~9月營收報告 (單位:新台幣百萬元)
- 2025年累計營收: 143.18億
- 2026年累計營收: 173.46億
- YoY +21.2%
- 7~9月單月營收連續突破20億
合併銷售 依客戶應用區分
| 應用區分 | 2026年1~8月 合併營收:152.58億元 | 2025年1~8月 合併營收:126.63億元 |
|---|---|---|
| AI.CPU/GPU.ASIC.矽光子 | 24% (36.08億) | 20% (25.26億) |
| 智慧手機 | 30% (44.94億) | 33% (41.83億) |
| 消費電子.智慧家庭 | 19% (29.36億) | 18% (23.11億) |
| 網通.物聯網 | 21% (32.56億) | 22% (27.85億) |
| 車用及醫療 | 6% (9.64億) | 7% (8.58億) |
記憶體營收成長32%
| 項目 | 2026年1~8月 | 2025年1~8月 |
|---|---|---|
| 合併營收 | 152.58億元 | 126.63億元 |
| 記憶體占比 | 10.4% | 9.5% |
| 記憶體營收 | 15.9億 | 12億 |
Outlook & Strategy
AI與矽光子先進測試需求帶動成長
- 營運表現持續成長:
- 2026年1-9月合併營收 173.5億元，年增21.2%，創歷年同期新高。
- 7-9月單月營收連續突破20億元，整體營運動能維持穩健。
- AI與先進測試需求帶動成長:
- 226年下半年，雖部分終端應用受記憶體價格上漲及成本增加影響，惟 AI伺服器、CPU / GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、2奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容等測試需求持續增溫。
- 新產能逐步開出，支撐中長期成長:
- 湖口二廠已於2026年7月加入量產並持續爬坡。
- 中興三廠預計 4Q26完工、1Q27量產。
- 隨新增設備與產能逐步到位，進一步提升高階測試服務能力與產能彈性。
- 客戶提前鎖定產能，提升需求能見度:
- 部分客戶已透過產能保障協議及專機預留等方式提前鎖定測試產能，支援後續新產品導入與量產需求，提升公司中長期訂單及產能需求能見度。
增建新廠,擴充矽光子與AI、ASIC、CPU/GPU測試產能
- 2026年資本支出持續擴大:
- 5月追加資本支出 28.22億元，全年資本支出提高至88億元，較原規劃增加約48%。
- 投資聚焦 AI伺服器、ASIC、AI Connectivity、CPU / GPU、矽光子、2奈米高階手機晶片、低軌衛星、高速網通及矽電容等高階測試設備與產能。
- 強化CPU/GPU測試產能:
- 2026年7月，子公司矽格聯測再追加20億元資本支出，主要用於擴充美系CPU / GPU客戶測試產能。
- AI Compute 與AI Connectivity 雙核心佈局，同時掌握AI產業成長兩大主軸。
- 擴充廠房與高階測試產能:
- 湖口二廠已於2026年7月加入量產並持續爬坡。
- 中興三廠預計 4Q26完工、1Q27量產。
- 持續擴充AI與高階晶片測試產能。
- 深化3A科技策略聚焦:
- Advanced Test Technology、Automation、AI Factory，提升測試技術、製造效率、產能彈性及智慧化生產能力，強化先進測試市場競爭力。
擴充廠房與高階測試產能,支撐中長期成長
- 湖口二廠 | 2026年量產 (擴大產能・服務全球)
- 總建物面積: 28,107.66㎡ (約8,502.57坪)
- 2026年7月加入量產，產能持續爬坡。
- 新增產能已獲國外重要客戶提前預定。
- 支援應用領域: AI / ASIC / AI Connectivity / 矽光子 / 高速網通 / 先進製程。
- 中興三廠 | 2027年接棒 (智慧製造・再創動能)
- 總樓地板面積: 36,340m² (約10,993坪)
- 4Q26 完工 | 1Q27 量產。
- 導入3A 科技: Advanced Test, Automation, AI Factory。
- 聚焦應用領域: AI / ASIC / AI Connectivity / 矽光子 / 高速網通 / Automotive IC。
- 時程:
- 2026/7 湖口二廠量產
- 4Q26 中興三廠完工
- 1Q27 中興三廠量產
- 目標: 形成連續產能擴充布局，強化 AI與高階晶片測試服務能力。
Products & Technologies
全方位 Al Connectivity 測試服務 (Comprehensive High-Speed Optoelectronic Test Platform)
- 策略: Bridging NPI Verification to High Volume Manufacturing via Sigurd's 3A & 3E Strategies (Early Engagement, Early Investment, Excellent Operation)。
- 測試平台: Sigurd MAP ATE (RF and SiPh)。
- 新設施: New Facility of Advanced SiPh Lab。
- 測試類別/元件: EIC, PIC, Optical Engine, VCSEL, Micro LED, mmWave LEO。
- 特定測試/技術:
- PAM4 112G / 224G Test
- Auto-Alignment Opti-Elect Test
- BERT and TDECQ Test
- 200G VCSEL / PD LIV, NF and RF Test
- Massive KGD Parallel Optical Test
- OTA & AESA Beam Performance
- 核心技術: Advanced Technology, Automation, AI Factory。
矽光子一站式封測服務 (Silicon Photonics One-Stop OSAT Services)
- 服務流程: μBump, CuP Mixed Bump -> PIC Wafer Foundry -> SiPh Process Flow -> Optical Engine Assembly。
- Insertion1: PIC Wafer Sorting
- 300mm Wafer Chuck
- Temp. RT to 200C
- 6-axis nano-positioner (X/Y/Z/pitch/yaw/roll)
- O-O, O-E, E-O test
- Equipped TLS, OPM, PC and Switches
- VCSEL LIV/NF/RF
- Wafer-to-Die Process
- Stealth Dicing™
- Grinding and Polish
- Die Separation
- AOI Inspection
- Wafer to Wafer Sorter
- FVI and FQC
- Bumping, Flip chip
- Insertion2: Optical Engine Wafer Test
- EIC(top) + PIC (bottom) double side test
- 300mm GridChuck™
- 6-axis nano-positioner (X/Y/Z/pitch/yaw/roll)
- Equipped TLS, OPM, PC and Switches
- Insertion3: Optical Engine Die Test
- Probecard/ Positioner fiber coupling
- Left/Right edge and grating coupling test
- 6-axis nano-positioner (X/Y/Z/pitch/yaw/roll)
- PnP automation loader
矽格先進測試技術及設備研發
- 因應需求: AI、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity、矽光子、高速網通晶片測試需求升級。
- 持續強化: 高速高頻、高腳數與高散熱晶片測試技術。
- 克服挑戰: 高頻、高複雜度及光電同測、自動光纖耦合、奈米級精密定位等。
- 提升能力: 先進晶片測試服務能力。
- 1. AI、CPU/GPU、ASIC、AI Connectivity高階系統級測試技術
- 2. 矽光子晶片光電同測、自動光纖耦合、奈米級精密定位等測試技術
- 3. 精進自製 SiPh 及 RF SoC 測試設備 (MAP)
- 5G/LEO mmWave RFIC
- 224Gbps SiPh TIA, Driver
- SiPh PIC/OE (Optical Engine)
- 4. 高功率預燒(Burn In)測試技術及設備
- 產品範例: 矽光子電子積體電路(EIC)測試, 矽光子光子積體電路(PIC)測試。
矽格先進AI智慧工廠
- 整合: 工廠自動化與AI應用於CP與FT生產流程。
- AI技術應用: 即時監控生產品質、生產線人員作業品質及機台稼動率。
- 目標: 降低人為錯誤、提升製程穩定性、運用智能排程系統提升生產彈性與資源配置效率。
- 達成: 強化生產效率、品質控管與營運效益，提升生產力、優化品質及降低成本。
- AI應用流程:
- CP Smart PMI (即時偵測針痕)
- AOI 瑕疵檢測
- FT smart PMI (即時偵測針痕)
- 錯誤作業行為偵測
- 產線即時監控管理
- 錯誤作業流程偵測
Additional Data
免責聲明
本次法說會所提供之簡報內容可能包括對於未來狀況之預測及評估，關於未來狀況之陳述乃基於公司目前可得資料所做的預測，涉及風險及不確定性，並可能發生實際結果與預期狀況有重大差異的情形，本公司提醒不要過度依賴這些資訊，亦不負有更新或修正簡報內容之責任。