[company]([company code 股票代號]) [time:2026H1] 法說會簡報

免責聲明 本次法說會所提供之簡報內容包括對於未來狀況之預測及評估，關於未來狀況之陳述乃基於公司目前可得資料所做的預測，涉及風險及不確定性，實際結果可能與預期狀況有重大差異的情形。

Company Overview

Financial Highlights

• 2026年上半年財務報告:
  • 經營結果 - 2026年上半年摘要
  • 經營結果 - 2026年上半年
  • 財務狀況 - 資產負債表暨重要財務指標
  • 財務狀況 - 現金流量
• 2026年營收報告 (1~9月):
  • 2026(1~9月)營收: NT$ 39.38億
  • 2025(1~9月)營收: NT$ 33.97億
  • YoY + 15.9%
• 銷售–依客戶產品市場區分:
  • 2026(18月)/2025(18月)營收比較：YoY +16.5%
• 資本支出:
  • 2026年度原核定資本支出預算NT$56.48億元
  • 2026年9月董事會決議通過增加資本支出預算NT$77.79億
  • 累計核定資本支出預算NT$134.27億

Business Segments

• Bumping
• Testing (晶圓測試, 最終IC測試)
• Assembly (封裝)
• 先進封裝技術

Products & Technologies

• 產品:
  • n2產品
  • FCBGA (55x55mm, 100x100mm)
  • 扇出模組(FO Chip Module)
  • 多晶片模組(MCM)
  • 矽光子IC(SiPh)
  • PIC, EIC封裝光學引擎(Optical Engine)
  • CPO, NPO
• 技術:
  • 2.5D
  • CoWoS
  • Burn-In
  • System Level Test (SLT)
  • AOI

Clients & Markets

• AI/HPC相關客戶
• AI所帶動的相關ASIC晶片需求
• AI/Data 伺服器
• CPU(n2)
• HPC封裝需求

ESG / Sustainability

Outlook & Strategy

• 成長動能:
  • 2026年 n2產品完成認證，FCBGA(55x55mm)已進入量產，營收比重穩定成長。
  • 2027年 市場需求持續強勁，主要仍是AI所帶動的相關ASIC晶片需求。
  • 工廠各產線 (Bumping, Testing and Assembly) 都已經啟動產能擴充計畫。
  • 資本支出增加因應 AI/HPC相關客戶需求及產能擴充計畫，公司持續投入測試及晶圓級封裝相關設備，依客戶需求及產能規劃陸續到位，以支應後續營運成長。
• 先進封裝技術發展:
  • 建立大尺寸FCBGA(100x100mm)製程能力，滿足扇出模組(FO Chip Module)及多晶片模組(MCM)產品需求。
  • 與客戶合作建立2.5D及CoWoS製程能力，滿足HPC封裝需求。
  • 以矽光子IC(SiPh) Bumping技術基礎，延伸至PIC, EIC封裝光學引擎(Optical Engine)，持續配合客戶開發CPO, NPO產品。
• 測試技術發展:
  • 晶圓測試：AI/Data 伺服器的需求持續強勁，CPU(n2)之需求亦同步成長。
  • 最終IC測試 : AI伺服器CoWoS IC最終測試/Burn-In/System Level Test與 CPU IC最終測試同步成長。
  • CPO測試技術研發與建置:
    • 建置 Bumping 後階段之EIC與PIC晶圓測試設備及測試方法。
    • 研發 CPO後段製程相關設備與測試技術，包括 AOI、Test及SLT 等。

Additional Data