律勝科技 (3354) 2026Q4 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 律勝科技 (Microcosm Technology)
• 股票代號: 3354
• 成立日期: 1996年12月5日
• 董事長: 黃堂傑
• 股票上櫃掛牌日: 2005年12月8日
• 資本額: 7.01 億元
• 產業類別: 電子零組件製造業
• 營業項目: 軟性銅箔基板、保護膠片及其他
• 營業據點:
  • 台灣總部: 台南善化區南科九路8號 (台南科學園區)
  • 蘇州分廠: 江蘇省蘇州工業園區蘇虹中路45號 (蘇州工業園區)

Strategic Initiatives and Plans

• 四大核心能力: 從材料創新到量產交付,提供值得信賴的先進電子材料解決方案
  • 材料設計: 客製化材料設計,滿足高可靠性與高性能需求
  • 製程技術: 整合關鍵製程技術,提升良率與製程穩定性
  • 應用導入: 提供技術支援,加速產品導入與商業化,降低開發風險
  • 量產能力: 建立穩定量產機制,確保品質一致性,供貨穩定性與持續改善能力
• 律勝技術整合平台: 材料 × 製程 × 導入 × 量產
• 策略方向:
  • 專業研發: 持續創新,領先技術
  • 客製方案: 彈性配方,滿足需求
  • 快速導入: 技術支援,效率優先
  • 穩定量產: 高品質管理,穩定交付
• 公司願景: 不斷創新,追求卓越。專業研發團隊、多元化核心技術,立足市場需求發展,用心服務客戶。

Products & Technologies

律勝科技專注高性能材料創新,提供半導體、PCB 與顯示器領域的先進解決方案。

FPCB/PCB 材料

• 耐高溫可剝 PSPI (High-Temperature Peelable PSPI)
  • 特點: 兼顧製程保護、耐熱穩定與精準圖形化。適用於高溫壓合及局部保護製程。
    • 厚度可依製程需求設計: 依保護區域與產品結構設定印刷厚度,配合不同製程條件。
    • 耐高溫高壓壓合: 於230℃、1.5 小時壓合條件下維持保護功能;製程後可溶劑去除。
    • 熱壓後仍保有良好平整性: 材料在高溫高壓下不易擴散或變形,有效維持保護區域及板面平整。
    • 感光顯影成型,適用局部保護: 透過曝光與顯影形成指定圖形,精準保護所需區域。
  • 材料價值:
    • 感光製程,精準圖形化: 適用局部保護與複雜圖形定義。
    • 耐高溫傳壓,結構穩定可靠: 適用高溫壓合製程保護。
    • 鹼洗可剝離,無殘留更潔淨: 製程完成後可移除保護層。
  • 應用: 專為 AI、高速運算、光通訊與射頻應用設計,應用於 Cavity 結構保護與多晶片互連封裝製程。
    • CPO Packaging | Micro Cavity: EIC-PIC 互連與嵌入式 Silicon Photonic Chip 結構保護。
    • AI Multi-Die Packaging | Cavity 結構與多晶片互連: Cavity 區域製程保護、HBM / SoC / ASIC 多晶片互連、Embedded Si Bridge 周邊保護、壓合後再鹼洗剝離。
• 液態感光PSPI (Liquid Photosensitive PSPI)
  • 特點:
    • 高解析能力: >50 µm 精細解析,滿足高密度線路設計需求。
    • 高耐熱性能: 耐受320℃以上高溫製程,適用高溫焊接與後段製程。
    • 耐離子遷移: 85°C/85%RH/ 1000Hr,維持優異絕緣可靠性。
    • 輕薄型化・低反彈: FPC 產品更輕薄,柔軟性佳。
    • 高填充性: 厚銅線路(~6 oz) 可填充、可塞孔。
    • 流程簡化・完全取代: PSPI 材料可取代常規LCM 模組產品之多層材料 (CVL, PSR 感光油墨, 熱固型油墨), 實現單一材料、一次塗布。簡化工藝、減少材料、提升良率、降低成本。
  • 產品優勢:
    • 律勝PSPI 整合方案: 單一材料、簡化製程流程、降低材料管理複雜度、提升表面平整度、提升產品可靠性、支援模組輕薄化。
    • 平整度: 無斷差、表面平整 (相較於傳統多材料方案的高低段差)。
    • 實際應用 (LCM Module): 單一材料完全取代,結構更薄 (相較於傳統多材料結構較厚)。
  • 應用:
    • 超柔軟/薄型化: 線路板‧絕緣填充‧厚銅線路板專用材料。低反彈‧高耐熱‧可顯影的感光PI材料。
    • 多元應用: 精細開窗、厚銅段差填補、多層板間介電層、柔軟彎折模組整合。
• 律勝Ultra Low Loss _ PTFE
  • 產品應用:
    • AI Server: 應用於Mid-plane/Back-plane Board。
    • 800G / 1.6T / 3.2T: Networking - 應用於800G/1.6T/3.2T高速傳輸。
    • CPO / Optical: 高速傳輸 - 矽光子/光通訊板應用材料。
    • 5G mmWave: 高頻應用 - 5G毫米波元件。

顯示器材料

• Mpior™ 透明聚醯亞胺 (透明PI)
  • 折疊顯示器:
    • 特點: 高模量透明聚醯亞胺薄膜可作為可折疊/可捲曲顯示器的透明保護層,兼顧輕量、耐彎折與機械支撐需求。
    • 應用: Cover Window / Protective Film。適用折疊與捲曲顯示結構。兼顧透明度、剛性與耐彎折性。
    • 關鍵特性: 高模量 × 透明 × 可撓曲。
  • AR/VR 裝置:
    • 特點: 針對穿戴式光學系統,透明 PI 可應用於光學薄膜與波導周邊結構,提供輕量化與反覆彎折可靠度。
    • 應用: Waveguide & Optical Film、Light Management。適合輕薄、曲面與穿戴式光學設計。
    • 關鍵特性: 耐彎折 × 光學整合 × 輕量化。
  • TFT 基板:
    • 特點: 可依製程需求客製透明 PI 膠體,作為 TFT 製程中的柔性基板材料,支援高溫製程與薄型化元件設計。
    • 應用: TFT Substrate、LTPS / IGZO Processes。可配合塗佈、固化與基板製程條件客製。
    • 關鍵特性: 製程客製 × 高耐熱 × 柔性基板。
  • 穿戴裝置:
    • 特點: 低相位差透明 PI 薄膜適合智慧手錶等穿戴式裝置,兼具透明、輕量與柔性保護特性,有助於提升光學顯示品質。
    • 應用: Flexible Devices、Lightweight Protection。低相位差設計有利於顯示與光學整合。
    • 關鍵特性: 低相位差 × 柔性 × 輕量保護。

半導體材料

• BRINA™ 感光性介電絕緣材料
  • 特點: 針對先進封裝與光通訊應用,具有低溫硬化、低介電損失以及高解析度等特點。
    • PFAS Free: 降低含氟物質導入風險。適用光通訊與 RDL。
    • 低溫固化: 約200℃/<230°C。兼顧多層製程與基材耐熱。
    • Low Dk/Df RDL 增層材料: 感光成像形成介電開口。支援高密度重布線。
    • VCSEL 光通訊: Passivation Layer。用於光收發模組封裝。

Outlook & Strategy

• 半導體先進封裝市場規模持續成長:
  • 根據Yole Group 2026最新報告,Advanced Packaging市場規模自2024年的約487億美元,預估將於2030年達882億美元,2024~2030年CAGR約10.5%。
  • AI/HPC、Chiplet 的異質整合需求應用為主要成長動能,帶動先進封裝需求持續擴大。
  • Telecom & Infrastructure為成長最快的應用領域,2024~2030年CAGR約16.8%,其次為AI Accelerators約12.6%,與HPC/Data Center約11.9%。
  • 資料來源: Yole Group, Status of the Advanced Packaging Industry 2026 ; SEMI(2026)。
• 半導體與封裝技術節點演進:
  • AI/HPC 使競爭重心由單一晶片微縮,進一步轉向 2.5D/3D、Chiplet 與異質整合;先進封裝成為系統效能與能源效率的重要槓桿。
  • Panel-Level Packaging(PLP)、先進 RDL與 Co-Packaged Optics (CPO)成為 AI 封裝下一階段的重要量產與擴展方向。

Additional Data

• 免責聲明 (Disclaimer):
  • 本次座談會發表內容,僅為迄今之資訊,未來如有進一步發展或調整,本公司將另依法公開訊息,但不更新或修正本簡報。
  • 本報告中的內容,並非投資建議。

Contact Information

• 公司: 律勝科技股份有限公司
• 地址: 台南市善化區南科九路8號
• 電話: +886-6-5050662
• 網址: www.microcosm.com.tw
• 電子郵件: ir@microcosm.com.tw