漢磊科技股份有限公司 (股票代號:3707) 2026H1 法說會簡報
Company Overview
公司名稱: 漢磊科技股份有限公司 股票代號: 3707 業務範圍: Power & Analog Semiconductor Foundries (功率及類比半導體晶圓代工)
風險聲明 (Page 2)
本報告陳述內容為前瞻性預測，可能受到不確定因素和重大風險影響，該不確定因素包含訂價策略、客戶關係、景氣波動、產業供需狀況、終端市場變化等，我們不保證報告準確性和完整性，除法律要求外，我們亦不承擔更新任何前瞻性陳述之義務。
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Financial Highlights
簡明合併損益表 (新台幣千元) (Page 5)
| 會計項目 | 2025 H1 金額 | 2025 H1 % | 2025 金額 | 2025 % | 2026 H1 金額 | 2026 H1 % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 2,662,425 | 100 | 5,765,972 | 100 | 3,329,828 | 100 |
| 營業毛利 | (130,531) | (5) | (190,447) | (3) | 280,427 | 9 |
| 營業損益 | (463,642) | (17) | (869,198) | (15) | (72,514) | (2) |
| 稅前損益 | (416,161) | (15) | (738,273) | (13) | (36,226) | (1) |
| 本期損益 | (406,848) | (15) | (748,891) | (13) | (102,414) | (3) |
| 負債總額及負債比率 | 4,233,758 | 32 | 3,714,057 | 29 | 3,671,280 | 25 |
| 營收成長率YoY | (9%) | (1%) | 25% | |||
| 股東權益報酬率 | (3%) | (8%) | (1%) | |||
| 每股盈餘(NTD) | (1.02) | (1.97) | (0.57) |
簡明合併資產負債表 (新台幣仟元) (Page 6)
| 會計項目 | 2025/6/30 金額 | 2025/6/30 % | 2025/12/31 金額 | 2025/12/31 % | 2026/6/30 金額 | 2026/6/30 % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 流動資產 | 7,377,469 | 55 | 6,345,726 | 49 | 8,309,036 | 56 |
| 非流動資產 | 6,010,086 | 45 | 6,533,988 | 51 | 6,534,104 | 44 |
| 資產總計 | 13,387,555 | 100 | 12,879,714 | 100 | 14,843,140 | 100 |
| 流動負債 | 3,072,494 | 23 | 1,928,246 | 15 | 2,360,576 | 16 |
| 非流動負債 | 1,161,264 | 9 | 1,785,811 | 14 | 1,310,704 | 9 |
| 負債總計 | 4,233,758 | 32 | 3,714,057 | 29 | 3,671,280 | 25 |
| 股本 | 3,832,227 | 29 | 3,901,453 | 30 | 4,004,844 | 27 |
| 資本公積 | 3,538,625 | 26 | 3,818,053 | 30 | 5,053,781 | 34 |
| 保留盈餘 | (141,750) | (1) | (502,824) | (4) | (224,159) | (1) |
| 其他權益 | (108,498) | (1) | (112,242) | (1) | (113,275) | (1) |
| 非控制權益 | 2,033,193 | 15 | 2,061,217 | 16 | 2,450,669 | 16 |
| 權益總計 | 9,153,797 | 68 | 9,165,657 | 71 | 11,171,860 | 75 |
| 每股淨值(元) | 18.58 | 18.21 | 21.78 |
Business Segments
營業收入_個體 (Page 7)
2026年上半年累計營收約新台幣11億7仟萬元，與去年同比增加18%。
個體營收季度表現 (M = 百萬美元)
| 季度 | 總營收 | Si | Compound |
|---|---|---|---|
| Y25Q1 | $468M | 276 | 192 |
| Y25Q2 | $521M | 305 | 216 |
| Y25Q3 | $655M | 391 | 263 |
| Y25Q4 | $583M | 384 | 198 |
| Y26Q1 | $569M | 439 | 130 |
| Y26Q2 | $597M | 441 | 156 |
產品銷售組合分析 - 地區別 (Page 8)
2026H1
- 美國: 38% (YoY +30%)
- 台灣: 27% (YoY +84%)
- 中國: 17% (YoY -16%)
- 其他: 18%
2025H1
- 美國: 34%
- 台灣: 17%
- 中國: 25%
- 其他: 24%
產品銷售組合分析 - 產品應用別 (Page 9)
2026H1
- 工業用: 43%
- 消費性: 40%
- 車用: 12%
- AI: 5%
2025H1
- 工業用: 48%
- 車用: 22%
- 消費性: 30%
產品銷售組合分析 - 技術平台別 (Page 10)
2026H1
- 靜態電壓抑制器: 39%
- 化合物功率元件: 25%
- 其他: 25% (*消費性MOSFET、二極體 & CMOS)
- 車用MOSFET: 9%
- 快速回復二極體: 2%
2025H1
- 化合物功率元件: 41%
- 靜態電壓抑制器: 25%
- 車用MOSFET: 19%
- 其他: 14% (*消費性MOSFET、二極體 & CMOS)
- 快速回復二極體: 1%
Products & Technologies
GaN (氮化鎵) 功率元件市場 (Page 13)
產業總覽與成長動能
- 市場規模: 預計2031年突破35億美元，2025-2031年CAGR達35%。
- 結構轉型: 應用場景正由「消費級快充」跨越至「高功率基礎設施與車用」。
核心應用領域
- AI資料中心/伺服器 (最強動能): PSU (電源供應器)與48V/800V DC-DC轉向架構。
- 車用與移動交通: 拓展至光達(LiDAR)、車載充電器(OBC)與高壓650V/800V轉換器。
- 前瞻應用: 人形機器人、關節馬達與無人機。
SiC (碳化矽) 功率元件市場 (Page 14)
產業總覽與規模
- 市場規模: 2026年突破46億美元，2031年達110億美元(CAGR近20%)。
- 驅動結構: 從單一「電動車主驅」擴展至「車用+AI算力+超高壓電網/工業」多元驅動。
關鍵應用
- 車用主流化: 沿用範圍由高階800V車款主驅逆變器，持續至中高階主流車款及OBC/DCDC轉換器。
- AI伺服器電源 (新爆發點): AI伺服器功耗大增(>3kW-8kW+)，SiC MOSFET成為>3kW PSU標準配備，大幅縮減體積與散熱成本。
TVS (瞬態電壓抑制器) (Page 15)
市場規模與三大驅動力量
- 市場規模: 約22-26億美元(CAGR4%-8%)。
- 三大應用: 車用800V架構、AI伺服器高速介面、晶片微縮防護需求。
技術平台與漢磊優勢定位
- 製程分工:
- Bipolar (雙極型, 佔65%): 主打大功率/高壓防護。
- CMOS (佔35%): 主打高密度/低壓訊號。
- 漢磊定位: 專注於高門檻Bipolar TVS，匹配公司產能技術。
商業模式利基
- TVS具備「少量多樣、SKU型號繁多」特性，且高度考驗磊晶廠配合。
- 在子公司嘉晶的磊晶廠支援下，漢磊6吋晶圓廠具高效生產。
技術研發成果及應用 (Page 21)
Gen5 SiC Planar MOSFET (新一代平面技術)
- 認證進度: 已完成客戶產品可靠度測試。
- 效能提升: 將單元間距(Cell Pitch)縮小至3.3µm，單位面積導通電阻(Ron, sp)降至2.2mΩ-cm²，導通損耗較前一代降低12%，整體元件效能提升約15%。
8吋 SiC 產線 (與世界先進合作)
- 設備與試產: 設備全數到位，首批試產片(TV)良率優於預期目標。
- 量產時程: 按計畫年底產線進入小量量產，首波已有5家客戶預計年底Tape-out。
第七代 eGaN 元件專案
- 開發進度: 與客戶共同開發順利進行中。
- 效能與應用: 效能較矽MOSFET高出3倍，鎖定AI資料中心、人形機器人、無人機與電動工具之馬達驅動控制。
Recent Performance and Results
2026上半年營運概要 (Page 11)
2026年上半年漢磊科技的營運漸露曙光，核心事業結構改善顯著。
整體績效
- 2026H1合併營收年增18%。
- 毛損率改善至-18%(YoY+6%)，展現虧損收斂與營運效益回升趨勢。
Si-base (矽基)
- 年增51%。
- 受惠AI伺服器電源升級與地緣政治轉單效應。
- 其中TVS保護元件需求強勁(年增88%)，產能利用率持續突破100%。
GaN (氮化稼)
- 上半年度走出谷底強勢反彈(H1 YoY雖-10%，但H1/HoH暴增140%)。
- 受益於AI Data Center、機器人及無人機應用放量。
- 產能利用率由2025 Q4的30%逐季爬升至2026Q2的95%以上。
SiC (碳化矽)
- 處於庫存去化與技術平台轉型期(YoY-40%，利用率<30%)。
- 公司正加速推動客戶技術驗證與8吋轉型，奠定下一階段成長基石。
Outlook & Strategy
2026 下半年營運概要 彙總 (Page 17)
整體營運
- 產業結構性需求，帶動下半年產能成長。
- 2026下半年預估較上半年約持平(+3~5%)，反映產品線的策略性調整期。
主要營運重點
- 營運營收築底回升: 下半年整體營運優於上半年。
- 矽基(Si)基石穩固: AI伺服器與地緣轉單效益延續。
- 氮化鎵(GaN)高載運轉: 應用擴大帶動產品需求。
- 碳化矽(SiC)庫存去化尾聲: 迎接8吋轉型與第四代平台技術應用。
2026 下半年營運展望 (Page 18, 19, 20)
Si-base (矽基)
- 策略性調整: 預估下半年Si-base業績約減20~25%，主因係主動整併4/5吋舊廠，集中資源至6吋及8吋廠。
- 低效能資產處置/整併: 淘汰舊產線以降低閒置產能成本。
- 產線策略調整過程: 已於9月完成資產及產線處置。
- 下半年動能: 6吋TVS需求持續強勁，下半年業績預估較上半年成長約35~40%。
- 全年展望: 現階段產能利用率已滿載，將配合客戶擴充產能，預估2026全年TVS業績將實現年增約75~80%的強勁表現。
GaN (氮化稼)
- 產能狀況: 產能滿載，長線需求動能充沛。
- 業績展望: 下半年較上半年成長約25~30%；2026全年年增50%，預計2027年目標年增>20%。
- 產能動態: 產能利用率>100%。AI Data Center需求強勁，客戶提出擴產需求。
SiC (碳化矽)
- 市場趨勢: 呈現V型反彈，利用率逐季攀升。
- 業績展望: 下半年營收較上半年大幅成長>120%。受惠AI需求外溢與產品滲透率提升，元件價格有調升空間。
- 產能動態: 第三季起投片量倍增，利用率提升60%以上；第四季有機會突破80%。
- 2027展望: 6吋產能挑戰滿載，增量需求將由8吋SiC產線接棒提供。
Additional Data
6吋晶圓營收 (2026下半年/上半年) (Page 18)
- 6-in Revenue : 2H/1H +40%
6吋 TVS 營收及季成長率 (Page 19)
| 期間 | 2025H1 | 2025H2 | 2026H1 | 2026H2(F) | 2027H1(F) | 2027H2(F) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Revenue | (Bar) | (Bar) | (Bar) | (Bar) | (Bar) | (Bar) |
| HoH (季成長率) | 39% | 34% | 37% | 5% | 10% |
聯絡資訊 (Page 22)
- 電話: +886-3-577-9245
- 電子信箱: Episil_Mail@episil.com