系統電 2026Q4 法人說明會
5309上櫃
法人說明會
系統電 2026Q4 法說會簡報重點與營運摘要

系統電子工業 (5309 TT) 2026Q2 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 系統電子工業股份有限公司 (SYSGRATION®)
  • 股票代號: 5309 TT
  • 成立日期: 1977/10/14
  • 總部: 內湖, 台北
  • 董事長: 李益仁
  • 總經理: 謝東富
  • 研發製造經驗: 40+年
  • 資本額: 23億台幣
  • 市值: 145億台幣 (截至2026年9月30日)
  • 公司願景/標語: 以車規級工藝,跨越 AI 資料中心最高技術門檻 (Automotive-grade craftsmanship, crossing the highest technical threshold of AI data centers)

生產據點

  • 全球4座工廠:
    • 中國江蘇鎮江廠 (Zhenjiang, Jiangsu, China)
    • 中國廣東惠州廠 (Huizhou, Guangdong, China) 台灣南投南崗廠 (Nangang, Nantou, Taiwan)
    • 美國德州Plano廠 (Plano, Texas, USA) (1Q26啟用)

Financial Highlights

歷年營運成果 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

年度 (Year)2016201720182019202020212022202320242025
營業收入 (Revenue)2,1451,5201,4591,0421,3272,4553,4043,2793,1103,394
營業毛利 (Gross Profit)22116521694263489805811752798
母公司淨利 (Net Income Attributable to Parent)-302-255-185-285-989533825511653
折舊及攤銷 (Depreciation & Amortization)134111901078594115154203218
每股盈餘(元) (EPS (NT$))-1.42-1.20-1.22-1.88-0.650.622.141.410.610.27
每股股利(元) (DPS (NT$))00000000.70.70.5
分派比率 (%) (Payout Ratio (%))0%0%0%0%0%0%0%50%115%185%
現金及約當現金 (Cash & Cash Equivalents)7215137634599048411229216417982,612
不動產、廠房及設備 (PP&E)5524543804054184184535551,2891,935
資本額 (Capital)2,1362,1361,5121,5121,5411,5551,6801,9031,9152,050
股東權益報酬率 (%) (ROE (%))-15.4%-14.9%-12.4%-22.9%-9.1%8.4%21.5%10.4%3.8%1.5%
負債比率(%) (Debt Ratio (%))31.4%27.4%20.9%35.5%51.1%58.4%45.6%37.7%35.3%42.0%

Business Segments

三大產品線

  1. 胎壓偵測系統 (TPMS)
  2. 工業電腦 (IPC) (含無人機)
  3. AI資料中心能源系統 (AI Data Center Energy Systems) (電統能源)

產品營收占比

  • 1H26 產品營收占比:
    • TPMS: 46%
    • 工業電腦 (IPC): 38%
    • AI資料中心能源系統及其他: 16%
  • 1H25 產品營收占比:
    • TPMS: 63%
    • 工業電腦 (IPC): 16%
    • AI資料中心能源系統及其他: 21%

Products & Technologies

AI資料中心能源系統 (AI Data Center Energy Systems)

  • 深耕高電壓鋰電池模組領域>10年,具出貨實績
  • 產品:
    • Battery Backup Unit (BBU):
      • HV BBU (NCA): 234V / 6kW, 30min backup
      • HV BBU (NCA): 189V / 11kW, 120sec backup
      • HP BBU (NCA): 50.4V / 8.8kW, 90sec backup
    • Battery Pack/Rack for UPS (半導體與高科技廠):
      • Module: 25.6V / 17.9kW (7C)
      • Cabinet: 512V / 358.4kW (7C), <15min backup
      • Module: 25.6V / 10.2kW (4C)
      • Cabinet: 512V / 204.8kW (4C), 15~30min backup
      • 具備半導體大廠出貨實績 (Shipping track record to major semiconductor manufacturers)
    • Switching Mode Rectifier (SMR) (4G/5G通訊基地台):
      • Module (LFP): 51.2V / 5.12kW (1C), 60min backup
      • Module (NCA): 46.8V / 2.56kW (1C), 60min backup
  • AI資料中心電力架構演進:
    • 從集中式UPS -> 混合式架構 (UPS + Server 級分散式架構 BBU) -> 次世代AI資料中心 (Sidecar / Power Rack BBU)
    • 次世代AI資料中心特色: 高密度/HVDC 原生架構 (800V / HVDC 高壓直流架構), 高功率密度, 模組化設計, BBU成為能源管理的重要節點。
  • AI資料中心備援電力角色分工:
    • CBU (超級電容): 毫秒級瞬間負載波動
    • BBU (電池備援模組): 30~90 秒的不中斷供電
    • UPS (不斷電系統): 設施級不中斷供電
    • BESS (電池儲能系統): 分鐘級能源調度
  • 核心競爭力:
    • 車規「精算」思維 (Automotive "Precision Calculation" Thinking):
      • 方法: Design for Six Sigma (六標準差設計)
      • 哲學: 開模前計算牛頓力學與干涉量 (Interference Fit)
      • 流程: 即便 1/500 失敗,必分析R角與幾何公差,絕不妥協
  • 生產技術: 業界率先導入全自動化BBU生產線,確保零失誤。
    • 全自動化 Interlock 機制: 產線各站點嚴格連鎖,杜絕人為疏失。
    • 拒絕「人為修補」風險: 全線自動化監控,確保每一顆出貨的 BBU 符合一致標準,贏得 CSP 信任。

工業電腦 (IPC)

  • 核心技術: 主要採用Qualcomm平台,具備低功耗、省電、通訊功能。自行開發設計的算力核心,領先業界。
  • 產品應用:
    • 強固型工業電腦: 應用於特殊車輛 (農耕機、工程車) 及大地量測產品。
    • 產品類別: UAV (無人機), GCS (地面控制站), Edge Computing (邊緣運算), Computer on Module (電腦模組), Tablet PC (平板電腦)。
    • Qualcomm Dragonwing平台

無人機 (Drone)

  • SYSGRATION自主無人機技術: X-DRONE 系列 (多旋翼無人機與即時影像串流技術結合)
  • 主要產品/模組:
    • AI算力模組: 以Qualcomm Dragonwing平台設計System-on-Module (SOM) and SMARC解決方案,支援無人機快速開發。產品: Qualcomm Dragonwing Q-8750。
    • GCS 地面控制站: 軍用級強固GCS,具高效能邊緣運算平台。AI算力可由48 TOPS (2026) 升級至100 TOPS (2027)。可整合操作多領域無人系統 (SUGV, UAV, USV)。
  • 合作夥伴產品:
    • Quantum Systems: Reliant (Long-Range VTOL UAS), Vector AI (Mid-Range eVTOL SUAS), Twister (Short-Range eVTOL SUAS)。
    • Vantage Robotics: VESPER, TRACE (智慧無人機應用於巡檢與公共安全領域)。
  • 無人機市場版圖:
    • 旋翼無人機: 微型偵察 (<1kg/nano), 空拍無人機 (1-3kg), 農用無人機, 物流/高載重。
    • 固定翼無人機: 中程巡檢/偵察, 長程偵察 (50-300km)。
  • 下一代無人機核心競爭力: VIO 視覺慣性導航、視覺飛行與即時 AI 辨識能力。Qualcomm 平台相較高功耗 GPU 方案,可望兼具足夠 AI 效能,並降低約 40% 功耗與成本。

Clients & Markets

  • AI資料中心能源系統: CSP (Cloud Service Provider) 客戶
  • 工業電腦: 特殊車輛 (農耕機、工程車), 大地量測產品, 利基型專案 (500-1,000台/月)。
  • 無人機: 軍用、警用、公共安全等垂直市場。Quantum Systems及Vantage Robotics皆被列入美國國防部Blue UAS名單。

Outlook & Strategy

業務近況更新

  • 目標2028年營收突破百億台幣規模。
  • 三大產品線成長引擎啟動: BBU、IPC、無人機。
  • 中期目標: 2028年營收 >NT$100億 (2025年為NT$34億)。
  • 三大產品線:量產啟動、客戶擴增、產能到位
    • AI資料中心能源系統: 2027年營收挑戰倍數成長。多元功率BBU產品 (3kW、5.5kW、11kW) 持續推進客戶驗證與市場導入。
    • 工業電腦: 目標2026-2028年營收複合成長>30%。相關新品應用專案已於 3Q25 進入量產,帶動整體工業電腦業務1H26營收較去年同期增長150%。
    • 無人機: 地面控制站(GCS)產品持續推進驗證與量產準備。陸續接獲客戶洽談需求,並透過Quantum Systems與Vantage Robotics合作。

產品應用目標營收占比 (2028年)

  • TPMS: 25-30%
  • 工業電腦 (IPC): 20-25%
  • AI資料中心能源系統及其他: 45-50%

獲利展望

  • 研發投入即將開花結果,營收規模放大將提升獲利。
  • 隨著營收規模放大,獲利成長將高於營收成長。

AI資料中心BBU業務策略

  • 目標2028年內成為全球第三大BBU製造商。
  • 成長路徑:
    • 1H26: CSP客戶專案持續推進
    • 2H26: CSP客戶進入商業化導入與新客戶拓展
    • 2027: 大客戶出貨陸續放量,客戶訂單佔比拉升
    • 2028: Global #3
  • 自動化生產線產能規劃: 預計2年內技術層次追上領先梯隊 (Tier 1: 日廠P公司, Tier 2: 台廠A公司)。

工業電腦業務策略

  • 從強固型工業電腦延伸至任務型無人載具,打造高毛利成長引擎。
  • 結合Qualcomm技術優勢,擴大高毛利長尾市場。
    • 鎖定高毛利率長尾應用: 特殊車輛 (農耕機、工程車) 及大地量測產品。
    • 營收持續成長與穩定的現金流: 高毛利、長生命週期 (5-7年), 單案單月出貨500-1,000台。每個案子開發週期約兩年,高進入門檻。

無人機業務策略

  • 切入高價值無人機供應鏈,打造新成長引擎。
  • 積極布局無人機商機,與國際領先業者結盟。
    • 合作開發、台灣美國兩地製造、全球銷售。
    • 2026年1月28日舉行無人機展飛會,四款機型升空 (Quantum Systems的Twister/Vector系列, Vantage Robotics的Trace/Vesper系列)。
    • SYSGRATION負責Quantum Systems全產品線在台灣的獨家銷售、生產製造、聯合採購、產品生命週期支援,以及維修訓練服務。
  • 三大切入點同步推進,4Q26起陸續進入商業化:
    • 1 軍用級強固GCS/算力模組: 數個GCS案子開發中,第一個案子將於4Q26量產 (警用與公共安全)。算力模組預計2028年放量。
    • 2 固定翼中程與長程偵察: 結盟Quantum Systems, 2026年目標取得2個標案。2Q-3Q26在台灣建立無人機產線,可生產模組並運至美國組裝。
    • 3 微型軍警偵察: 結盟Vantage Robotics, 2026年目標取得2個軍警標案。2Q-3Q26在台灣建立無人機產線。

美國德州Plano廠策略

  • 建構 BBU 美國在地製造能力。
  • 「美國製造、快速交付」:
    • 北美布局重要據點,具備BBU在地製造與導入準備。
    • 產品規劃支援 11kW、5.5kW、3kW 與 HVDC 等方案。
    • 提升交付效率、供應彈性與產品開發協作能力,優化整體物流與服務效率。
    • 強化北美市場服務能力的重要基礎。
  • 三大優勢,打造競爭護城河:
    • 1 搶先布局: 廠房面積10萬平方英呎,產能於2026年開出,可彈性生產BBU、工業電腦、無人機、TPMS等產品。
    • 2 全自動生產線: 大量使用機器手臂,每條生產線僅需3~5人,可彈性擴充至8條自動化產線。
    • 3 鄰近AI伺服器產業鏈聚落: 可就近生產相關產品並節省運費,產品交期可從56週縮短至23週。
  • Plano廠產能逐步開出 (滿足客戶區域製造需求):
    • 2024-2025: Facility & Equipment, Build-Up
    • 2026 (產品): Datacenter BBU, LIB Pack for UPS, SMR Battery Pack, TPMS, PCBA for AI Servers, Drone
    • 2027 (產品): IPC, AR Head-Mount Devices (HMD), Automotive ECU / BCM, Autonomous Mobile Robot (AMR)

和碩策略入股

  • 策略投資概覽:
    • 2026年2月,和碩透過私募方式取得系統電9.6%股權,成為重要策略股東。
    • 鎖定AI伺服器「美國製造」商機,整合雙方資源,預計2026下半年雙方美國廠開始量產出貨。
    • 結合SYSGRATION® BBU 技術優勢與 PEGATRON 組裝實力,落地AI伺服器美國製造。
  • 深度合作,聚焦三大綜效:
    • 01 聯合採購: 優化成本結構並放大規模經濟效益,提升毛利率。
    • 02 美國製造商機: 強攻AI基礎建設「在美製造」的龐大商機,貼近CSP客戶需求,強化交期與在地工程支援能力。
    • 03 互補銷售: 透過互補銷售策略相互引薦客戶,拓展新市場並放大集團綜效,形成跨產品線的成長飛輪。

Recent Performance and Results

營收 (百萬台幣)

  • 2021: 2,455
  • 2022: 3,404
  • 2023: 3,279
  • 2024: 3,110
  • 2025: 3,394
  • 1H26: 1,760

季度財務表現 (單位: 百萬台幣)

季度營收 (左軸)營收 YoY (右軸)毛利率 (%)營業利益率 (%)
1Q248981%23.4%5.0%
2Q247532%25.8%4.8%
3Q24694-11%21.7%-4.3%
4Q24764-13%25.7%0.2%
1Q25833-3%23.6%2.1%
2Q2587311%24.5%2.1%
3Q2581517%21.3%-4.6%
4Q2587314%24.6%-1.8%
1Q26863-1%24.9%-3.5%
2Q268978%22.2%-7.3%

2026年第二季損益表 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

Item2Q261Q262Q25季變化(%) (QoQ %)年變化(%) (YoY %)
營業收入 (Revenue)897.0863.3832.73.97.7
營業毛利 (Gross Profit)199.4214.7204.3-7.1-2.4
營業毛利率(%) (Gross Margin (%))22.2%24.9%24.5%-2.6pp-2.3pp
營業費用 (Operating Expenses)264.7244.6186.58.241.9
營業費用率(%) (Operating Expense Ratio (%))29.5%28.3%22.4%1.2pp7.1pp
營業利益 (Operating Income)-65.3-29.917.9
營業利益率(%) (Operating Margin (%))-7.3%-3.5%2.1%-3.8pp-9.4pp
營業外損益 (Non-operating Income/Loss)43.935.2-16.0
稅前淨利 (PBT)-21.45.21.9
所得稅費用 (Income Tax Expense)-0.81.56.6
歸屬於母公司之淨利 (Net Income Attributable to Parent)-5.719.14.2
淨利率(%) (Net Margin (%))-0.6%2.2%0.5%-2.9pp-1.1pp
基本每股盈餘 (新台幣元) (Basic EPS (NT$))-0.020.090.02

2026年上半年損益表 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

Item1H261H25年變化(%) (YoY %)
營業收入 (Revenue)1,760.41,706.13.2
營業毛利 (Gross Profit)414.0410.60.8
營業毛利率(%) (Gross Margin (%))23.5%24.1%-0.5pp
營業費用 (Operating Expenses)509.2374.935.8
營業費用率(%) (Operating Expense Ratio (%))28.9%22.0%7.0pp
營業利益 (Operating Income)-95.235.8
營業利益率(%) (Operating Margin (%))-5.4%2.1%-7.5pp
營業外損益 (Non-operating Income/Loss)79.0-13.2
稅前淨利 (PBT)-16.222.5
所得稅費用 (Income Tax Expense)0.68.6-92.6
歸屬於母公司之淨利 (Net Income Attributable to Parent)13.427.1-50.6
淨利率(%) (Net Margin (%))0.8%1.6%-0.8pp
基本每股盈餘 (新台幣元) (Basic EPS (NT$))0.060.14-57.1

資產負債表 (單位: 新台幣佰萬元, 除另予註明者外)

Item2Q26%1Q26%2Q25%
現金及約當現金 (Cash & Cash Equivalents)3,33639%3,63943%76516%
應收帳款及票據 (Accounts & Notes Receivable)89211%94611%81617%
存貨 (Inventory)5426%5276%47410%
不動產、廠房及設備 (PP&E)2,11125%2,01724%1,37429%
資產總額 (Total Assets)8,451100%8,554100%4,756100%
流動負債 (Current Liabilities)1,13013%1,31315%1,50332%
長期計息負債 (Long-term Interest-bearing Liabilities)1,56218%1,57818%1583%
負債總額 (Total Liabilities)2,78633%2,95335%1,72836%
股東權益總額 (Total Equity)5,66467%5,60165%3,02864%

重要財務比率

Ratio2Q261Q262Q25
應收帳款週轉天數 (Accounts Receivable Turnover Days)9310092
存貨週轉天數 (Inventory Turnover Days)706764
應付帳款週轉天數 (Accounts Payable Turnover Days)788580
現金週轉天數 (Cash Conversion Cycle Days)868177
年化股東權益報酬率 (%) (Annualized ROE (%))-0.4%1.7%0.6%

Additional Data

研發費用與營業利益 (百萬台幣)

年度營業利益研發費用
202184189
2022304202
2023256194
202453329
2025-17377
1H26-95229

BBU TAM (US$bn)

  • 2025: 2.2
  • 2026E: 4.1
  • 2027E: 9.8
  • 2028E: 19.3
  • 2029E: 40.6
  • 2030E: 50.2
  • CAGR (2025-2030): 87%
  • Source: Goldman Sachs Global Investment Research, 24 September 2026

免責聲明: 本文件由系統電子工業股份有限公司(簡稱「本公司」)所提供。除本公司財務報表中揭露的數字和資訊外,本文件所含資料並未經會計師或外部獨立專家查核或審閱,本公司對該等資料或意見之允當性、準確性、完整性及正確性,不作任何聲明與保證。 本文件所含資料僅以提供當時之情況為準,本公司不會就本文件提供後所發生之任何變動做更新。本公司、本公司之關係企業、本公司及本公司關係企業之負責人,無論係因何過失或其他原因,均不對因使用本文件或其內容所致之任何損害負任何責任。 本文件可能包含「前瞻性陳述」,包括但不限於所有本公司對未來可能發生的業務活動、事件或發展的陳述。該等陳述係基於本公司對未來營運之假設,及其他本公司無法控制之政治、經濟、市場等因素所做成,故實際經營結果可能與該等陳述有重大差異。 本文件不得視為買賣有價證券或其他金融商品的要約或要約之誘引。本文件之任何部分不得以任何形式直接或間接複製、再流通或傳送給任何第三人,且不得為任何出版目的而刊印本文件之全部或部分內容。

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