久正光電股份有限公司 (6167) 2026H1 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 久正光電股份有限公司 (POWERTIP)
- 股票代號: 6167
- 活動名稱: 2026年上半年財務資訊 法人說明會
- 日期: 2026/10/19
- 成立於: 1991/09/02
- 上櫃時間: 2002/03/26
- 生產基地: 台灣廠、江蘇廠
- 員工人數: 630人
- 資本額: 新台幣 14.3 億元
- 主要業務: 液晶顯示器、觸控模組、嵌入式人機介面產品之設計、製造及銷售
- 核心技術/製程: OCR, SMT, COG
Financial Highlights
合併損益表 Consolidated Statement of Comprehensive Income
單位: 新台幣千元
| 項目 (Item) | 2026年上半年 (H1 2026) | % | 2025年上半年 (H1 2025) | % | YOY差異 (YOY Difference) | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 (Operating Revenue) | 612,891 | 100 | 577,758 | 100 | 35,133 | 6 |
| 營業毛利 (Gross Profit) | 32,044 | 5 | 41,534 | 7 | (9,490) | (23) |
| 營業費用 (Operating Expenses) | 106,637 | 17 | 101,952 | 17 | 4,685 | 5 |
| 營業淨損 (Operating Loss) | (74,593) | (12) | (60,418) | (10) | (14,175) | 23 |
| 稅前淨損 (Loss Before Tax) | (22,854) | (4) | (9,147) | (2) | (13,707) | 150 |
| 稅前EPS (EPS Before Tax) | (0.16) | (0.06) | (0.10) | |||
| 稅後淨損 (Net Loss After Tax) | (23,513) | (4) | (9,210) | (2) | (14,303) | 155 |
| 稅後EPS (EPS After Tax) | (0.16) | (0.06) | (0.10) |
合併資產負債表 Consolidated Balance Sheet
單位: 新台幣千元
| 項目 (Item) | 2026年6月30日 (June 30, 2026) | % | 2025年 (2025) | % | 2024年 (2024) | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 資產總計 (Total Assets) | 2,035,754 | 100 | 2,055,951 | 100 | 2,116,045 | 100 |
| 現金及約當現金 (Cash and Cash Equivalents) | 460,235 | 23 | 477,349 | 23 | 705,953 | 33 |
| 應收帳款及票據 (Accounts Receivable and Notes) | 199,383 | 10 | 240,349 | 12 | 220,780 | 10 |
| 存貨 (Inventories) | 270,224 | 13 | 285,395 | 14 | 245,856 | 12 |
| 不動產、廠房及設備 (Property, Plant and Equipment) | 534,708 | 26 | 534,305 | 26 | 551,922 | 26 |
| 其他資產 (Other Assets) | 571,204 | 28 | 518,553 | 25 | 391,534 | 19 |
| 負債總計 (Total Liabilities) | 325,236 | 16 | 347,623 | 17 | 298,856 | 14 |
| 流動負債 (Current Liabilities) | 319,051 | 16 | 345,947 | 17 | 284,832 | 14 |
| 非流動負債 (Non-current Liabilities) | 6,185 | - | 1,676 | - | 14,024 | - |
| 權益總計 (Total Equity) | 1,710,518 | 84 | 1,708,328 | 83 | 1,817,189 | 86 |
Business Segments
久正光電以「顯示、互動、運算、整合服務」為核心價值，提供客戶多元解決方案。
-
DISPLAY (顯示)
- Mono LCD / TFT 模組
- 尺寸與光學規格
-
TOUCH (觸控)
- 電容/電阻觸控
- 光學貼合與操作體驗
-
EMBEDDED (嵌入式)
- SOM / SBC / HMI (System on Module / Single Board Computer / Human Machine Interface)
- 機構設計, 軟硬體整合
-
SOLUTION (解決方案)
- Panel PC / EMS (Electronic Manufacturing Services)
- 客製化方案
Products & Technologies
應用市場與產品機會 (Application Markets and Product Opportunities)
- 工業控制/電源管理: 廣溫、長供貨週期、EMC/EMI、手套觸控、單色, TFT 顯示模組。
- 醫療設備: 影像清晰度、可靠度、清潔耐受、法規品質、系統 ISO 13485。
- 車載/充電樁: 高亮度、抗震、廣溫、光學貼合、長期供貨與變更管理 IATF 16949。
- 智慧家庭/智慧家電: 薄型化、外觀設計、低功耗、整合 HMI。
- 戶外/安防: 高亮度、UV 耐受、抗衝擊、防水與防誤觸。
- 資料運算中心/機房管理: 高信賴性、長期供貨、單色, TFT 顯示模組。
- 無人機控制器/地面控制站GCS: 高亮、低功耗、低延遲顯示、去紅供應鏈。
- 嵌入式 AI: ARM Base MCU/MPU、SOM/OSM、GUI 與邊緣運算, 外殼整機整合。
- 成品代工: 客製化設計、技術整合、確保品質、一站式服務。
久正研發產品方向 (Powertip R&D Product Directions)
- Display: 顯示器模組
- SBC Platform: 單板電腦
- Interaction: 人機交互
- Mechanism: 機構設計
- Software Service: 軟體服務
2026 產品/技術發展 (2026 Products/Technology Development)
- Penny Pixel MCU平台開發
- Renesas/ST/MTK/NXP.... MPU平台開發
- 7" /10.1" /21.5" Panel PC整機開發
- TYPE-C Touch Monitor / PD charger
- 1.6" Konb Display 旋鈕平台開發
- 5" ~ 10.1” NFC顯示器模組開發
- MPU with NPU AI加速模組開發
- 60W / 3.2KW 高功率電源模組開發
- CVBS Video Decoder模組開發
- 門禁系統客製開發
- 前瞻專利申請
Powertip MPU Roadmap
- Hardware硬體: RENESAS, NXP, ST life.augmented, MEDIATEK, Rockchip + OSM, SMARC, SOM TYPE-1
- SYSTEM系統: Linux, Android, Yocto Project, Debian, Buildroot
- Application應用: Qt, Embedded Wizard, TouchGFX, LVGL
Powertip MCU Roadmap
- Hardware硬體: RENESAS, ST life.augmented, ITE + OSM, MINI
- Firmware韌體: FreeRTOS
- Application應用: Embedded Wizard, LVGL, TouchGFX
Embedded核心技術&解決方案 (Embedded Core Technologies & Solutions)
- Total Solution 解決方案: 久正可提供嵌入式主板+觸控顯示器+外殼+軟體客制方案。
- 供貨年限及工業級特色: 產品供貨年限長,並提供廣溫操作選項。
- 顯示技術&週邊整合能力: 客戶需求週邊介面及多尺寸顯示器整合。
- 服務模式: 垂直整合服務➔主板設計驅動程式開發,韌體客製化到整機組裝測試,提供完整服務。
Outlook & Strategy
營業策略: 由模組走向解決方案 (Business Strategy: From Modules to Solutions)
- 短期: 強化既有產品
- 擴充單色, TFT 產品規格
- 提高客製專案轉量產效率
- 中期: 擴展市場通路
- 深耕工控、醫療、車載、AI
- 開發新區域與新客戶
- 長期: 整合 HMI 方案
- 顯示+觸控+運算+軟體+組裝
- 提升方案價值與客戶黏著度
久正嵌入式中長期藍圖 (Powertip Embedded Mid-to-Long Term Blueprint)
- 前瞻技術產品開發: 前瞻統合產品軟硬體整合式開發,供客戶需求之方案。
- 模組化平台: 標準化 SOM/SMARC/HMI 產品系列,縮短客戶整合時間成本且可快速量產可行。
- 整機化產品: 用久正本身累積之技術量能及系統整合能力,朝向整機開發產品之發展目標。
- Partner合作: 持續深耕與Partner相關之合作。
- 永續發展: 致力於綠色產品設計(如低功耗產品線)、減少生產廢棄物,遵守公司治理規範實現企業的長期永續發展。
Additional Data
競爭優勢 (Competitive Advantages)
- 專注工業用顯示器設計與生產。
- 包括光學貼合、觸控可靠度、廣溫與 EMC/EMI 設計。
- 布局全球的代理銷售通路,重大客戶直接交易。
- 整合型產品可降低客戶設計成本,並加深合作關係。
- 研發團隊具確認軟體、認證與售後支援能力。
- 新產品布局、利基市場與成長潛力。
認證與合作夥伴 (Certified & Partners)
- CERTIFIED (認證):
- ISO 14000
- IPC IPC-A-610
- IATF 16949:2016
- ISO 13485
- PARTNERS (合作夥伴):
- SGET (STANDARDIZATION GROUP FOR EMBEDDED TECHNOLOGIES)
- TouchGFX
- LVGL
- Qt
- Embedded Wizard
- ST (Authorized Partner)
- RENESAS
- Rockchip
- NXP
出貨金額與數量趨勢 (Shipment Value and Volume Trends)
- 出貨金額 (Shipment Value): 2024年至2026年，Mono、TFT、HMI及總體出貨金額呈現成長趨勢，其中HMI的成長尤為顯著。
- 出貨數量 (Shipment Volume): 2024年至2026年，Mono、TFT、HMI及總體出貨數量呈現成長趨勢，其中HMI的成長尤為顯著。
Disclaimer
- 本簡報合併財務數字係根據國際財務報導準則編製,並經由會計師查核(核閱)簽證。
- 本公司並未發佈財務預測,本簡報所作有關本公司之說明,若涉及本公司對未來公司展望與產業發展上之見解,可能與未來實際結果存有差異,本公司並不主動更新。
- 本簡報內容非經由本公司書面許可,任何第三者不得任意取用或複製。