返回搜尋
加高 2026Q4 法人說明會
8182上櫃
法人說明會
加高 2026Q4 法說會簡報重點與營運摘要

加高電子 2026 Q4 法說會簡報

Company Overview

  • 公司名稱: 加高電子 (Harmony Electronics)
  • 活動: 2026 Q4 法人說明會
  • 日期: 2026年10月21日
  • IR聯絡人: 陳毓宏 +886(0)7 787 1555
  • 成立年份: SINCE 1976 (2026年為50週年)
  • 官方網站: www.hele.com.tw
  • 版權: Harmony Electronics © 2026

董事會與管理團隊

  • 董事長: 楊景晴 (負責產業展望、技術發展、Q&A)
  • 財務及管理部 副理: 王鐘慶 (負責ESG倡議、銷售實績、財務績效)

免責聲明

  • 本簡報及同時發佈之相關訊息所提及之前瞻性資訊,含有本公司內部與外部來源所取得之預測性資訊。
  • 此類前瞻性資訊將受風險、不確定性與推論所影響,部份將超出我們的控制之外,實際結果可能與這些前瞻性資訊大不相同。其原因可能來自於各種因素,包括但不限於原物料成本增加、市場需求,各種政策法令與金融經濟現況之改變以及其他非本公司所能控制之風險等因素。
  • 本簡報資料中所提供之資訊並未明示或暗示的表達或保證其具有正確性、完整性、或可靠性,亦不代表本公司、產業狀況或後續重大發展的完整述論。對未來的展望,反應本公司截至目前為止對於未來的看法,對於這些看法,未來若有任何變更或調整時,本公司並不保證本簡報資料之正確性,且不負有更新或修正本簡報資料內容之責任。

Financial Highlights

合併綜合損益表 (單位: 佰萬/新台幣)

項目Q2'26%Q2'25%YoY
淨營業收入1,404100%1,382100%2%
營業成本(1,225)-87%(1,160)-84%6%
營業毛利17913%22216%-19%
營業費用(175)-12%(164)-12%7%
營業淨利40%584%-93%
營業外收入及支出423%(65)-5%164%
稅前淨利463%(7)-1%727%
所得稅費用(12)-1%(24)-2%
本期淨利342%(31)-2%208%
其他綜合損益淨額(42)-3%(201)-15%
綜合損益總額(8)-1%(232)-17%
淨利歸屬於 本公司業主342%(31)-2%208%
非控制權益00%(0)0%0%
每股盈餘(基本)0.32(0.29)210%
每股盈餘(稀釋)0.31(0.29)

合併資產負債表 (單位: 佰萬/新台幣)

項目2026/6/30%2025/12/31%2025/6/30%2025/12/31 +/- %2025/6/30 +/- %
現金及約當現金、流動金融資產1,20321%1,35323%1,63429%-11%-26%
應收票據及帳款70513%74513%60311%-5%17%
存貨1,11720%87715%67812%-87%*-83%*
其他流動資產721%1002%521%970%*1970%*
非流動金融資產4047%4247%3747%-5%8%
不動產、廠房及設備2,02336%2,16537%2,14438%-7%-6%
其他非流動資產1222%1202%1352%2%-10%
總資產5,646100%5,785100%5,621100%-2%0%
流動負債1,27123%1,28322%1,50827%-1%-16%
非流動負債77414%86715%74013%-11%5%
總負債2,04536%2,14937%2,24840%-5%-9%
股東權益3,60164%3,63563%3,37360%-1%7%
*註: 存貨及其他流動資產的百分比變動與計算值存在顯著差異,此處數據為簡報原文呈現。

財務指標 (單位: 佰萬/新台幣 - 僅適用於現金流量)

*註: 2026.Q2採年化表達

財務分析項目2024年2025年2026.Q2*
負債比率37.5437.1536.23
流動比率216.80239.78243.48
平均收現天數93.5995.0594.32
平均銷貨天數99.46116.99153.36
總資產報酬率4.701.171.58
股東權益報酬率7.051.251.86
現金流量項目2024年2025年2026.Q2*
營業活動淨現金流入570(13)(42)
投資活動淨現金流入(333)(8)(30)
籌資活動淨現金流入(599)(306)(61)

每股盈餘與股利 (單位: NTD/元)

年度EPS (NTD/元)股利 (NTD/元)發放比率
20150.960.7073%
20160.900.6572%
20171.301.0077%
20181.491.1074%
20191.301.0077%
20202.071.5072%
20214.733.0063%
20222.481.0040%
20231.161.20103%
20242.442.0082%
20250.440.2557%

Business Segments

產品類別分佈 (2026H1 vs 2025H1)

產品類別2026H12025H1變化趨勢
石英振盪器7%7%持平
音叉6%6%持平
MEMs元件4%6%↓
石英元件OEM/ODM39%36%↑
晶體諧振器44%45%↓

產品應用與市場範疇 (百分比採四捨五入至整數位計算,因此加總可能略高於100%)

  • 消費性電子: 57% (YoY ↑ 2%)
    • 應用: 智慧型手機、穿戴式裝置、平板電腦/個人電腦/筆記型電腦、顯示器、家庭音響設備、搭載平台的窄頻物聯網(NB-IoT)、藍牙(BT)模組、5G 應用。
  • 工業應用: 24% (YoY ↑ 1%)
    • 應用: 軍用雷達、衛星、汽車電子、醫療與健康照護產品、多功能事務機、安全防護及門鎖系統。
  • 數據通訊: 18% (YoY ↓ 5%)
    • 應用: 無線連接、微型基地台、小型化網路通訊產品模組、無線網路模組。
  • 系統: 1% (YoY -- )
    • 應用: 伺服器、儲存裝置等。

Products & Technologies

石英振盪器與 MEMS 元件市場展望

  • MEMS 揚聲器處於導入成長階段。
  • 頻率控制元件、MEMS麥克風與MEMS感測元件持續擴張。

各類元件產品別成長率比較 (預估銷售額複合年成長率 CAGR)

  • MEMS 揚聲器: 79.8% (預測期間: 2024–2030 年)
  • MEMS 麥克風: 6.61% (預測期間: 2026–2031 年)
  • MEMS 壓力感測器: 5.77% (預測期間: 2026–2031 年)
  • 石英振盪器: 7.04% (預測期間: 2026–2031 年)

光通訊產業展望與石英振盪器應用

  • 產業趨勢:
    • AI 運算帶動資料中心互連頻寬需求。
    • 光收發模組向 800G / 1.6T 升級, 提高高速傳輸對時脈品質的要求。
  • 石英振盪器的應用:
    • 光收發模組: 提供 DSP / SerDes 參考時脈。
    • 交換器與網路設備: 支援高速介面時脈。
    • 代表頻率: 156.25 / 312.5 / 625 MHz* (*頻率依系統架構而異,非所有模組皆採獨立振盪器. 來源:Broadcom OFC 2026、產業光收發模組時脈方案)。

AI 智慧眼鏡產業展望與石英晶體應用

  • AI 語音與影像互動拓展穿戴應用、無顯示型智慧眼鏡帶動小型化晶體機會。
  • 石英晶體與 MEMS 元件應用:
    • XTAL 石英晶體: 支援主控、無線通訊與計時。
    • MEMS sensor: 支援動作與姿態感測*。
    • MEMS mic: 支援語音指令與通話收音。
    • MEMS speaker: 支援語音與音訊播放*。
    • (*用量為情境試算,須依晶片架構與客戶BOM 確認. 元件位置為概念示意,實際配置依產品設計而異)。

2027年智慧汽車與時脈、MEMS 應用

  • 產業趨勢:
    • SDV (Software-Defined Vehicle): 中央運算與區域控制架構導入。
    • ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems): 感測與資料處理功能升級。
    • 座艙: 語音互動、降噪與個人化音訊。
  • XTAL、OSC 與 MEMS 元件應用:
    • XTAL: 主控、通訊與電動化控制時脈。
    • OSC: Ethernet、中央運算及 ADAS 時脈。
    • XTAL / OSC: 座艙主控與計時電路。
    • MEMS 麥克風: 語音、通話與主動降噪。
    • MEMS 揚聲器: 頭枕/頂棚近耳音訊。
    • (*XTAL / OSC 依架構選用. MEMS 揚聲器屬新興導入方向)。
    • 具體應用場景:
      • MEMS 麥克風: 前後排語音/免持通話/主動降噪。
      • MEMS 揚聲器: 頭枕近耳音訊/頂棚音訊陣列。
      • ADAS 感測與控制: 攝影機/雷達/中央運算 XTAL、OSC。
      • 智慧座艙與聯網: 主控/無線通訊/RTC XTAL、OSC。
      • 車載 Ethernet: PHY/閘道器/區域控制器 XTAL, OSC。
      • 電動化與能源管理: BMS/充電/動力控制 MCU XTAL。

技術發展重點

  • 可製造性、封裝整合與測試能力。
  • 小型化: 縮小封裝尺寸 (應用於AI眼鏡/穿戴裝置)。
  • 高溫: 提升高溫耐受能力 (應用於車用電子/工業控制)。
  • 寬溫: 擴大工作溫度範圍 (應用於車用電子/戶外設備)。
  • 高頻率: 提升時脈頻率 (應用於光通訊/高速網路)。

MEMS元件技術服務

  • 為無自有工廠的品牌客戶,提供產品導入與專業生產服務。
  • 服務流程:
    1. 品牌客戶: 產品需求與規格。
    2. 產品 BOM 設計: 元件選型與設計整合。
    3. 供應鏈管理: 採購、交期與品質管理。
    4. 製造設計與管理: 製程規劃與生產管理。
    5. 封裝與 FT (Final Test): 封裝與成品測試。
  • 主要MEMS元件: MEMS 麥克風、MEMS 揚聲器、MEMS 感測元件。

Clients & Markets

出貨分布 (2026 H1 vs 2025 H1)

  • 2026 年1H加高電子產品出貨遍及全球6大洲, 涵蓋 27 個國家。
  • 中國大陸: 2026 H1: 38%, 2025 H1: 40%
  • 日本: 2026 H1: 22%, 2025 H1: 22%
  • 台灣: 2026 H1: 20%, 2025 H1: 18%
  • 東南亞: 2026 H1: 13%, 2025 H1: 12%
  • 北美、歐洲: 2026 H1: 7%, 2025 H1: 8%

ESG / Sustainability

ESG 永續經營與管理重點

  • 總體目標: 以年度績效追蹤改善成果,提升營運效率與供應鏈信任。以能源效率、供應鏈責任與風險管理,支持長期營運與客戶合作。
  • E 環境與資源效率:
    • 2030 減碳目標 10% (以 2024 年為基準年)。
    • 推動製程設備節能與優化。
    • 後續重點: 規劃太陽能轉為自發自用、擴大集團碳盤查及能源管理。
    • (資料來源: 加高電子 2025 年永續報告書. 2030 年減碳 10% 為目標, 非已達成成果)。
  • S 員工與供應鏈:
    • 供應商評鑑 33 家。
    • 2025 年供應商總數 283 家, 評鑑重大負面衝擊家數為 0。
    • 落實職安管理及員工照護。
    • 後續重點: 追蹤供應商責任與稽核改善、持續職安教育及風險預防。
  • G 治理與資訊安全:
    • 2025年取得ISO27001資安管理驗證。
    • 2026年取得ISO50001能源管理認證。
    • 集團ISO 14064-1、ISO 14067驗證已完成。
    • 強化內控及營運風險管理。
    • 高雄廠 2026年4月取得 RBA VAP 銀級認證。
    • 後續重點: 持續資安防護及復原演練、完善永續與氣候資訊揭露。

永續治理與國際驗證

  • RBA VAP:
    • 高雄廠區: 2026.04.29 取得 銀級認證 (Validated Assessment Program, achieving SILVER Status, score of 175.4)。
  • ISO 27001:
    • 高雄廠區: 2025.10.22 取得 ISO 27001 資訊安全認證。
  • ISO 50001:
    • 高雄廠區: 2026.02.11 取得 ISO 50001 能源管理認證。
  • ISO 14064-1:
    • 高雄廠區: 2026.03.09 取得 ISO 14064-1 溫室氣體盤查認證。
  • ISO 14064-1 ISO 14067:
    • 東莞廠區: 2026.04.01 取得 溫室氣體盤查、產品碳足跡認證。

Outlook & Strategy

產業展望

  • 全球頻率控制與時脈元件市場: CAGR 預估約7%,2026年市場規模預估 US$68.4 億。
  • 全球 MEMS 元件市場: 2025-2031年以約 6.0%~6.5% CAGR 成長,2026年市場規模預估 US$186.6 億。
  • 光通訊產業: 高速光通訊升級有利高規格需求 (實際商機取決於產品規格與客戶導入)。
    • 2027年全球乙太網路光收發模組市場銷售額預估年增約76%。
    • 全球光收發模組及相關產品 2025年市場規模 US$268 億,年增74% (此金額屬光通訊產品市場, 不等同石英振盪器市場規模)。
  • AI 智慧眼鏡產業: AI 眼鏡帶動時脈、感測與音訊需求,擴大 XTAL 與 MEMS Device應用機會。
    • 2026年出貨量預估約1,360 萬副, 2027年全球無顯示智慧眼鏡出貨量情境估算約1,620 萬副。
    • 全球無顯示智慧眼鏡市場 2026年預估市場規模 US$51 億。
  • 智慧汽車產業: 智慧汽車升級,拓展石英頻率元件與 MEMS 元件的應用機會。
    • 2026年全球車用石英元件市場規模約 US$11.93 億。
    • 2030年全球車用MEMS元件市場規模約 US$40 億 (按研究CAGR推算2026年約USD$32.2億)。

Additional Data

  • 無

🤖 FinmoAI

BETA
AI 驅動 • 法說會分析
法說會逐字稿
生成重點摘要和投資要點
挖掘潛在投資機會
體驗 AI 智能分析

📱 即時通知服務

加入我們的 Telegram 機器人 @diveinvest_bot,每晚 8 點自動推送最新法說會簡報。

加入 Telegram 通知