晟田科技 [time:2026Q4] 法說會簡報

Company Overview

晟田科技 (MAGNATE) 是一家參與航太製造產業的公司，並涉足半導體設備零組件製造。

公司資訊

• 公司名稱: 晟田科技 (MAGNATE)
• 簡報日期: 2026年10月
• 電話: 07-695 5331
• 網址: http://www.maicl.com
• E-mail: magnate@maicl.com
• 地址: 高雄市路竹區(821)北嶺二路11號

Business Segments

晟田科技的業務主要分為以下幾個領域：

1. 航太產業:
   • 航太產品應用
   • 航太產品引擎應用
   • 航太民航機領域 (引擎渦輪固定片及導片、飛機起落架、渦輪引擎機匣、飛行控制致動器、引擎拖掛架、鋁合金精密零件)
2. 半導體設備零組件:
   • 乾式真空泵浦半導體應用
   • 半導體設備真空系統架構相關零組件
3. 軍工業務:
   • 起落架維修業務
   • 高溫熱噴塗製程
   • 鍍鋅鎳製程

Products & Technologies

航太產品應用

• 發動機零件:
  • Heat-Resistant Casing/ Ring (耐熱機匣/環)
  • Accessory Drive Train Components (附件傳動系統零件)
  • Turbine Nozzle/ Hanger /Shroud (渦輪導流片/懸塊/護罩)
• 起落架 (Landing Gear):
  • Torque Link (扭力連桿)
  • Main Fitting (主接頭)
  • Side Stay (側撐桿)
  • 材料: 300M, 15-5PH, Aluminum (鋁), Titanium (鈦)
  • 應用機型: A350, A320/321, A320XLR, CRJ700/900/1000, MRJ, Honda Jet, Challenger 300
• 引擎拖掛架 (Engine Pylon/Hanger):
  • 材料: Ti 6-4, Inconel 718, TA6V
  • 產品: CF 34 Yoke, CF 6 Links, CF 6 Mount, SaM146 Engine Mount Assembly, CF 6 Yoke
  • 應用引擎型號: SaM146, CF 34, CF 6
• 致動器 (Actuators): 飛航控制 (Flight Control):
  • Spoiler (擾流板)
  • Aileron (副翼)
  • Cylinder/Tailstock (氣缸/尾架)
  • Link Match Sets, Link Kick Family, Trunnion Family, Trunnion Ring Family
  • 材料: 15-5PH & Ti-based alloy (鈦基合金)
  • 應用機型: Boeing 787, 777X, Embraer E2
• 引擎機匣 (Engine Casing):
  • Compressor Case (壓縮機機匣)
  • Combustor Case (燃燒室機匣)
  • Turbine Case/Ring (渦輪機匣/環)
  • 材料: M152, Ti 6-4, Inconel
  • 產品: V2500 Comp Front Case (Ti 6-4), LEAP CDN Case (Inconel 718 Plus), LEAP HPC FWD Case (M152), GE CF34 Comp Case (M152), LEAP HPC Extension Case (Inconel 718), CFM56 Turb Pressure Vessel (Inconel 718)
  • 應用引擎型號: LEAP-1A, LEAP-1B, CFM56, CT-7, CF 34, V2500
• 齒輪箱、熱交換器 (Gearbox, Heat Exchanger):
  • AGB/TGB (Accessory Gearbox / Transfer Gearbox)
  • Gearbox, housing
  • 材料: Aluminum alloy (鋁合金)
  • 產品: AGB* Aluminium (Accessory Gear-Box), TGB** (Transfer Gearbox), Housing
  • 應用引擎型號: CFM56 (引擎齒輪箱)
• 引擎渦輪固定片及導片 (Engine Turbine Fixed Blades & Vanes):
  • 材料: René 77
  • 應用引擎型號: LEAP-1A, LEAP-1B, CFM56, GE 90, GEnx, CF 34, GP7200
• 鋁合金精密零件 (Aluminum Alloy Precision Parts):
  • MRJ 裝配治具 (MRJ Assembly Fixture)

半導體設備真空系統

• Roots 式真空泵浦 (Roots Type Vacuum Pump):
  • 結構: 多級非接觸式轉子設計，泵腔內無油。
  • 運作原理: 氣體由吸入口進入，轉子旋轉夾帶氣體前送，各級逐步壓縮並提升壓力，氣體由排氣口排出。
  • 優點: 非接觸式轉子，磨耗低；適合連續運轉；可作為乾式真空系統主泵或前級泵；常用於半導體製程 (具備高潔淨度，無油污染風險)。
• 半導體應用 (參考世界前兩大供應商產品):
  • 應用: Load Lock / PVD/SEM, 先進 Etch, CVD / PECVD, ALD 高流量, 高副產物負載, EUV 系統
  • 相關技術: Load Lock (晶圓進出腔室), PVD (物理氣相沉積), SEM (掃描式電子顯微鏡), Etch (蝕刻), EUV (極紫外光微影), CVD (化學氣相沉積), PECVD (電漿輔助化學氣相沉積), ALD (原子層沉積)

品質系統與特殊製程認證

• 管理系統認證:
  • ISO 9001:2015 (Quality), License No.: QMS41042, Certification Body: SAI Global
  • AS9100D (Aerospace), License No.: AERO40052, Certification Body: SAI Global
  • ISO 45001:2018, License No.: TW16/01155, Certification Body: SGS
• 航太特殊製程認證 (Nadcap Accredited):
  • 非破壞性檢測 (NDT): 螢檢 FPI (Fluorescent Penetrant Inspection), 磁檢 MPI (Magnetic Particle Inspection)
  • 化學處理 (CP): 酸蝕 (Acid Etching), 鈍化 (Passivation)
  • 熱處理 (HT): 熱處理 (Heat Treatment)
  • 機械加工 (CM): 孔加工 (Hole Machining)
  • 非傳統加工 (NM): EDM (Electrical Discharge Machining)
  • 表面強化處理 (SE): 珠擊 (Shot Peening)
• 航太特殊製程發展:
  • 近期開發完成:
    • NDT: MPI Coil → Add Clam Shell Coil
    • CP: Macrostructure Etching → Add Nital Painting (steel aluminum alloy base), Hard film anodizing
    • HT: Vacuum, Air → Add Oil Quenching
    • SE: Shot Peening Ti → Add 300M
  • 開發中:
    • CP: Zn-Ni Plating* (*2027 Q1 Nadcap 稽核)
    • Coatings: Thermal Spray (HVOF Coating)*

Clients & Markets

航太產品終端客戶

• 引擎零件:
  • 客戶: 漢翔 (AIDC), SNC, SPP, MOOG
  • 終端客戶: GE Aviation (CFM), Hispano Suiza, Safran Nacelles, Engine Alliance, Rolls-Royce, Boeing, Embraer, Airbus
  • 應用機型: Boeing 737 MAX, Airbus A320neo Family, Boeing 737NG, Airbus A320ceo Family, Bombardier Global 7500/8000, Boeing 777, Boeing 787, 747-8, Sukhoi Superjet 100, Airbus A380, Bombardier Challenger, CRJ, Embraer E-Jet, Comac ARJ, Gulfstream V, Gulfstream G550, Bombardier Global Express, Airbus A350
• 起落架系統:
  • 客戶: SPP, SLS
  • 終端客戶: Bombardier, Airbus
  • 應用機型: Bombardier Challenger, CRJ, Honda Jet, Airbus A350, A320/321/XLR
• 致動器系統:
  • 客戶: MOOG
  • 終端客戶: Boeing, Embraer
  • 應用機型: Boeing 787, 777X, Embraer E2

2025 營業額比例 (前十大客戶)

• 漢翔 (AIDC): 37%
• E 社: 23%
• SLS: 10%
• SPP: 5%
• 長榮航太 (Evergreen Aviation Technologies Corp.): 4%
• Proterial Ltd: 3%
• MOOG: 3%
• 豐兆航太 (Fengzhao Aerospace): 3%
• 亞洲航空 (Asia Airfreight Terminal): 2%
• 三菱食品 (Mitsubishi Foods): 1%
• 其他: 9%

Financial Highlights

2026 累計至9月營收統計

• 總營收: 15.60 億, YoY = 32.43%
• 營收比例:
  • 航太客供料: 48%
  • 航太自購料: 25%
  • 半導體: 23%
  • 其他: 4%
• 各業務營收:
  • 航太客供料零組件營收: 7.50 億, YoY = 29.19%
  • 航太自購料零組件營收: 3.91 億, YoY = 70.49%
  • 半導體設備零組件營收: 3.60 億, YoY = 26.13%
  • 其他精密零組件營收: 0.59 億, YoY = -28.61%

軍工相關營收

• 維修相關 2026 營收: 2022 萬
• 2025 整體軍工相關營收: 8389 萬
• 2026 累計至9月軍工相關營收: 2470 萬

Outlook & Strategy

2026年展望

• 客機引擎零件需求持續提升,訂單確認度高。
• 半導體設備零件需求穩定提升。
• 2026年預計營收比例: 航太客供料:航太自購料:半導體:其他 = 49:24:24:3

產業近況 (2026年)

• AI與半導體: 以AI運用為主的需求,驅動先進製程半導體資本支出持續增加。
• 波音產能:
  • 737MAX目前月產能>42架。後續以每半年提升月產5架目標,計畫2026年底提升到47(架/月)。2027年底達57(架/月)。
  • 787產能2026約8(架/月),2028目標10(架/月)。
• 美國關稅優惠: 美國政府5/27於聯邦公告,預告實施台美非半導體232關稅優惠,生效日回朔自2026/5/1實施。其中航太零組件免除232關稅,僅課徵MFN(最惠國待遇關稅),稅率為0~6.6%(平均稅率1.12%)。
• 國際航空運輸協會(ITAT)統計: 目前機隊退役率降到近20年低點,平均機齡的15.2年達歷史新高。
• 空中巴士產能:
  • 6/15 Airbus在法國圖盧茲正式啟動第2條A320總裝生產線,全球生產線數量達到10條,以達成在2027年底A320 70~75(架/月)之目標。
  • A350目標2028月產12架(目前4)。
  • 2026空巴商用機目標生產870架。
• 引擎供應鏈: 空巴第一季交機不如預期,主係Pratt & Whitney發動機交運不足。
• GE 2Q'26 財報:
  • 總訂單: $16.5B (+17%)
  • 調整後營收: $12.6B (+24%)
  • 營運利潤: $2.7B (+18%)
  • 調整後EPS: $2.02 (+22%)
  • 商用引擎與服務 (CES) 營收: $9.7B (+27%), 其中服務y/y +26%; 設備+30%。
• CFM LEAP引擎: 因供應鏈產能提升,CFM 1H 2026共交付1030具 LEAP引擎, y/y 41%。Safran 因此上修2026交運成長率至up high-teens,約2100~2150具 LEAP引擎。(2025交運1802具)
• 半導體設備市場: WEF( Wafer Fab Equipment) 產值 2027 預估成長 21.8%。(Ref: SEMI Reports (2026 July))

軍工契機

• 起落架維修業務: 由起落架製造全製程延伸而來。
• 維修計畫: 2021開啟維修相關計畫。
• 製程設立: 高溫熱噴塗製程2025設立完成；鍍鋅鎳製程預計2026Q1設置完成。

CMMC2.0 進度

• 認證要求: 網路安全成熟度模型認證 (Cybersecurity Maturity Model Certification) 2.0。所有美國國防部承包商均需要通過此認證(2026)。
• 申報機制: 依據客戶端要求,將於採購整合企業環境(PIEE) 供應商績效風險系統(SPRS)網站,進行自評申報。
• Level 2 規範: 分14個資安領域,110個控制項,320個稽核目標。
• 評鑑進度:
  • 2025 9月已進行 NIST 800-171 資安高等評鑑。
  • 2026 4月已完成相關Level 1自評申報。

價值主張

• 快速有效
• 實現客戶設計

Additional Data

全球航太產業概況

• Boeing 2026 CMO:
  • RPK值 1990~2025年化成長率: 4.7%
  • 未來20年RPK值成長率估計介於3.6%~4.1% per year。
  • 情境預測 (2025-2045):
    • More optimistic scenario: 4.1% annual growth
    • Baseline scenario: 4.0% annual growth
    • Less optimistic scenario: 3.6% annual growth
  • (Ref: Boeing COMMERCIAL MARKET OUTLOOK 2026-2045)
• Airbus 2026 GFM:
  • 2025年飛機數量: 23,310架
  • 2045年飛機數量: 45,550架 (其中22,240架為成長需求,19,820架為替換需求,3,490架為現有留存)
  • 未來20年飛機數量倍增。
  • 整體新機需求約42,060架,80%為窄體客機。
  • (Ref: Airbus Commercial Aircraft GFM 2026-2045)
• 波音與空巴未消化訂單 (截至2026/09):
  • 波音: 6,863 架* (預計消化訂單時間: 11.43年, 累計交運量: 475 架)
    • 737 至 2026/9 Backlog 為 4902架* (*Boeing Data is pre-ASC606)
  • 空中巴士: 9,310 架 (預計消化訂單時間: 11.74年, 累計交運量: 547 架)
    • A320 至 2026/9 Backlog 為 7535 架
• 波音與空中巴士市場規格覆蓋度: 涵蓋500 seats至100 seats的廣體與窄體客機市場。
• 全球民航客機機型:
  • OEM: Boeing, Airbus, Embraer, 中国商飞 (COMAC), OAK, MITSUBISHI AIRCRAFT CORPORATION
  • 機型:
    • Narrow Body: Regional (A220, EJet E2, ARJ21, Superjet100), Single Aisle (NMA, 737MAX, A320neo, A321XLR, C919, MC-21)
    • Wide Body: Small Twin (787-8/9, A330), Large Twin (787-10X, 777-8/9X, A350XWB), Large Quad (747-8, A380)
  • Legend: Existing (現有), Planned/Developing (規劃/開發中)
• 波音機型開發年表: 1985-2010年主要機型開發時間軸, 顯示從金屬轉向複合材料的趨勢。
• 空中巴士機型開發年表: 1920-2020年主要機型開發時間軸。

2025 營業額比例 (業務類別)

• 航太客供料: 49%
• 半導體: 25%
• 航太自購料: 20%
• 其他: 6%

半導體設備真空系統架構

• 主要組件: Process Chamber (製程腔室), High Vacuum Gate Valve (高真空閘閥), TMP (Turbo Molecular Pump - 渦輪分子泵), Roughing Valve (粗抽閥), Dry Pump ② (Backing - 後級泵), Dry Pump ① (Roughing - 粗抽泵), Exhaust / Abatement (廢氣處理系統)
• TMP: 提供高真空抽氣能力。
• Abatement: 廢氣處理系統。

半導體供應鏈模式

• 真空設備供應商 (Dry Pump / Abatement)
  • 提供給 Equipment OEM (AMAT / TEL / Lam 等)
  • 或直接銷售給 晶圓廠直接採購 (泵浦/ SubFab 系統)
• 最終由 Semiconductor Fab 進行製程設備安裝、整合、運轉及維修。