金運科技股份有限公司 (5235) 法說會簡報

免責聲明

本簡報所載資訊係金運科技股份有限公司 (本公司) 依據目前掌握之內外部資料、產業資訊及市場環境整理，僅供參考。 本公司已盡合理努力確保資訊之正確性與完整性，惟不保證其內容絕對正確、完整或無誤。 本簡報部分內容涉及未來營運、財務及業務發展之預測或前瞻性資訊，可能受市場需求、產業競爭、技術發展、供應鏈、總體經濟及其他不可控因素影響，實際結果可能與預期有所差異。 本簡報所載資訊係截至簡報製作或發布當時之判斷，本公司不負有因未來事件、市場情勢變化或新資訊取得而持續更新或修正之義務。投資人應審慎評估相關資訊及投資風險。 Copyright © 2026 金運科技股份有限公司 All Rights Reserved

Company Overview

公司概況

金運科技股份有限公司 (Kentec) 專注於 AI 冷卻技術與高效熱管理系統之研發技術。 營運據點: 台北南港/瑞芳/平鎮/美國德州

經營團隊

• 董事長 (Chairman): 謝明凱 (Hsieh, Ming-Kai)
  • 學歷: 國立政治大學經營管理碩士
  • 主要經歷: 廣運集團執行長
• 總經理 (General Manager): 郭丁賀 (Kuo, Ting-Ho)
  • 學歷: 亞利桑那州立大學電機系 博士
  • 主要經歷: 立訊美國公司 營運副總
  • 經營管理 30年以上經驗
• 研發副總 (VP of R&D): 陳敏郎 (Chen, Min-Lang)
  • 學歷: 中央大學機械工程系 碩士
  • 主要經歷: 美超微電腦 THERMAL ENGINEERING 熱管理 20年以上研發經歷
• 財會主管 (Head of Finance and Accounting): 邱淑芬 (Chiu, Shu-Fen)
  • 學歷: 輔仁大學會計系 碩士
  • 主要經歷: 20年以上財會經驗
• 業務副總 (VP of Business Development): 黃飛榮 (Huang, Fei-Rong)
  • 學歷: 文化大學德文系學士
  • 主要經歷: 大訊科技 總經理特助
  • 20年以上業務/行銷經驗
• 製造廠長 (Factory Director): 黃育昌 (Huang, Yu-Chang)
  • 學歷: 交通大學精密自動化工程 碩士
  • 主要經歷: 生產自動化 15年以上經歷

發展歷程 (從技術研發到國際合作,奠定 AI 基礎設施發展實力)

• 2010: 金運成立
• 2018: 成立熱管理事業在廣運機械
• 2020:
  • 台灣第一台 80KW In Rack CDU上市
  • 第一台 600KW In Row CDU上市
• 2021:
  • 台灣第一間水冷數據中心
  • 建置 (In Row CDU) 國家高速網路中心 (台灣杉三)
• 2022:
  • 警政署水冷機房部署
  • PUE2.5 > PUE1.4
• 2024:
  • 1400 kW 量產
  • 2.5 MW 開發
  • 完成國高網 (台中先導二期)
• 2025.Q1: 金運 USA 註冊子公司
• 2025.Q2:
  • 熱管理事業分割予金運科技
  • 建立全球25+ Ecosystem 合作夥伴
  • 取得 NVIDIA AVL 資格
• 2025.Q3:
  • 金運投資鵬碩
  • 啟動貨櫃型 AIDC NV 專案 (CINTA)
• 2025.Q4:
  • 完成 GB300 AIDC 貨櫃型 數據中心數位孿生設計
  • 完成國高網 (台南 A標)
• 2026.H1:
  • 2.5MW CDU 量產
  • 2026.10 預計上興櫃
  • 貨櫃型 AIDC POC
• 2026.H2:
  • 熱管理製造遷平鎮新廠
  • 大同 CUBE 貨櫃型算力櫃落地
  • 1/5/10 MW 貨櫃型方案完成

Business Segments

三大核心能力整合,成為 AI 基礎設施合作夥伴

1. 液冷散熱 (Liquid Cooling Thermal Dissipation)
   • CDU、水冷板、管路工程、液冷控制
2. AIDC & 系統整合 (AIDC & System Integration)
   • 電力、冷卻系統、網路、消防、監控、柴發
3. EMS (Electronic Manufacturing Services)
   • EMS、CDU、貨櫃型 AIDC、水冷板、供應商管理

從電子代工到 AIDC 基礎設施

金運的轉型不是跨入陌生產業，而是沿著既有製造、熱管理與工程能力持續提高價值鏈。

• 電子代工 (Electronics Manufacturing Services): OEM、連工帶料、SMT / 組裝/測試/燒機
• 散熱模組、水冷板 (Thermal Modules, Cold Plates): 進行精密加工與組裝，滿足高功率設備散熱需求
• 液冷系統 (Liquid Cooling System): CDU、液冷控制 (溫度、壓力、流量、漏液)
• AIDC 基礎設施 (AIDC Infrastructure): CDU、電力、冷卻系統、網路、消防、監控、發電機/SOFC
• 貨櫃型 AIDC (Containerized AIDC): 標準化、可預生產、快速部署、靈活擴充

從液冷設備到系統整合,建構 AIDC 核心競爭力

1. 數位孿生設計
2. 電子代工服務
3. CDU 設計生產
4. AIDC 工程 & 系統整合
5. 水冷板 (CPU, GPU, ASIC)

Products & Technologies

AI 算力快速成長帶動液冷需求

從 12KW 到 2.5MW 的 CDU 產品布局由櫃內式延伸至機櫃式 MW 等級，可支援高密度 GPU 集群與大型 AIDC。

1. CDU 產品跨度 (較廣)
2. 液冷專利佈局完整
3. CDU 解熱密度最高

主要產品系列 (CDU 產品跨度):

• 12kW~30kW: Kentec LS80
• 80kW: Kentec LS80
• 300kW: Kentec LS 300 A
  • 金運 4U 300 kW
  • A公司 8U 300 kW
  • N公司 4U 250 kW
  • J 公司 6U 300 kW
• 650kW
• 1,400kW: Kentec 1400KW
• 2,500kW: Kentec 2500KW
  • 金運 230x120 2500 kW
  • D公司 230x150 2000 kW
  • V公司 240x120 2300 kW
  • M公司 225x150 2500 kW

AIDC 系統整合能力

從元件到系統，打造高效、可靠、可擴展的液冷基礎設施。

• 液冷散熱: 水冷板/分歧管/管路工程 / 快接/ CDU
• 控制與安全: 泵浦、感測監控、漏液偵測、消防、冗餘備援
• 系統管理: BMS/EMS/監控/控制
• 電力櫃
• 冷卻系統
• 發電機/SOFC
• 監控方面: 溫度感測、壓力感測、漏液偵測、流量控制、監控/智慧控制

模組化設計與數位孿生技術

• 模組化 AIDC: 整合電力、冷卻系統、算力、網路，朝 AIDC 系統整合、隨插即用(Plug-and-Play)發展。
• 數位孿生設計: NVIDIA Omniverse 設計 AIDC
• 熱流分析(CFD): 6 sigma room (Reality)模擬

專利

擁有 14 項發明專利，13 項新型專利。

• 發明專利範例: 盲插水路分歧裝置 (No. 1678494)、機櫃及其散熱門板 (No. 1802371)、熱交換系統 (No. 1808724, No. 1832274)
• 新型專利範例: 熱交換系統 (No. M632346)

Financial Highlights

營運績效 (二大事業群營收趨勢)

熱管理暨 AI 基礎設施事業: 營收快速成長，逐步成為公司主要成長引擎。

• 115H1 營收 168,214 仟元，較 114H1 大幅成長約 165%。

電子代工事業: 維持穩定成長。

• 115H1 營收 111,816 仟元。 (註: 簡報文字提及較 114H1 成長近 10%，但圖表數據顯示為下降，此處以圖表數據為準。)

營運績效 (二大事業群獲利趨勢)

熱管理暨 AI 基礎設施事業: 短期仍有研發、工程及市場開發投入，隨產品驗證完成及出貨規模擴大，將逐步改善獲利表現。 電子代工事業: 經過客戶及產品結構調整，營運狀況已由 114H2 的營業損失 57,878 仟元，轉為 115H1 的獲利 110 仟元，成效逐步顯現。

Business Model

從產品收入走向系統整合與全生命週期服務

隨著服務範圍由設備延伸至系統與基礎設施，單案價值與客戶關係同步提升。

• 產品收入 (單機設備銷售): 冷卻水分配單元、水冷板
• 系統整合收入 (系統整合專案): 液冷系統設計、AIDC 冷卻整合、模組化資料中心
• 全生命週期服務 (長期服務夥伴關係): 維護服務、耗材/零組件、系統升級、監控服務、營運維護服務
  • 目標: 更高價值、更穩定營收
• 數據中心 PUE 表現: PUE 1.08 (目標 1.20)

Clients & Markets

串聯算力客戶與逾 50 家供應鏈夥伴建構 AIDC 生態系

• 頂層算力: GPU CPU ASIC
• CSP (雲服務供應商): Hyperscaler, Regional CSP, Neocloud, Colocation
  • 服務範圍: 資料中心開發、AIDC 營運商、資料中心工程統包商、AIDC 系統整合商
• EPC SPV:
  • 台灣伺服器策略夥伴 6+
  • 伺服器廠 (客戶&供應商)
  • 電信/算力客戶: 電信公司 2家、Neocloud 2家、主機代管 4家、AI 模型&平台供應商 3家
• 合作夥伴 (Partner):
  • 電力 (Power): 4家+
  • 冷卻器/乾式冷卻器 (Chiller Dry Cooler): 2家+
  • 冷卻液 (Coolant): 2家+
  • 數據中心/EPC (DC/EPC): 4家+
  • Ovx (未詳述): 2家+
  • 基礎設施 (Infrastructure): 5家+
  • 零件 (Parts): 4家+
  • CDU / 快速接頭 (QD): 2家+
  • 金融 (Finance): 3家+
• AVL (合格供應商列表): 金運科技供應鏈 50+

Outlook & Strategy

策略一 | 提升價值鏈

從零件設備供應商到 AI 基礎建設解決方案。

• 價值鏈階梯: 水冷板 (Cold Plate) -> 液冷分配單元 (CDU) -> 液冷系統 (Cooling System) -> AI 資料中心基礎設施 (AIDC Infrastructure) -> 模組化數據中心 (Modular DC)

策略二 | 貨櫃型數據中心

2027~2030 年 AIDC 市場趨勢: AI 基礎設施進入高速成長期，液冷將成為高密度算力的核心配置。

• 全球 AI Infrastructure 支出預估 (US$B):
  • 2027: 644
  • 2028: 834
  • 2029: 1,080
  • 2030: 1,210
  • 資料來源: 摩根士丹利 2026 年分析
• 基礎設施成長指數 (2027年 = 100):
  • Modular DC:
    • 2027: 100
    • 2028: 122
    • 2029: 149
    • 2030: 182
  • DCPI Market:
    • 2027: 100
    • 2028: 134
    • 2029: 181
    • 2030: 242
  • 資料來源: 整合 JLL 與 Dell、Oro 的公開預測 CAGR

貨櫃型數據中心六大標準化模組:

1. 標準化
2. 模組化設計
3. 預生產
4. 快速部署
5. 可擴充性,園區級 AIDC

• 模組組成: IT container, LV power pod, Cooling pod, Genset pod, Pump skid, Data Center Infrastructure Management

策略三 | 全球布局與在地化

• 核心: 台灣研發、製造與工程設計
• 全球化 (在地化): 透過在地夥伴切入全球 AIDC 市場
• 主要布局區域:
  • 台灣: R&D | Manufacturing Engineering
  • 日本: Containerized AIDC, Regional AI Infrastructure
  • 東南亞 (泰國 / 馬來西亞 / 印尼)
  • 北美: AI Data Center, GPU Infrastructure
  • 澳洲: Large-scale AI Data Center GPU Infrastructure

未來展望

AI 算力快速成長帶動液冷需求: GPU 功率: 每櫃散熱需求持續提升，氣冷已經無法滿足需求，液冷已經從選配變成 AIDC 的核心基礎設施。

• 2023-2029 全球 AI 伺服器出貨量預測 (千台):
  • CAGR 16.8%
  • 2023: 1,021
  • 2024: 1,688
  • 2025(F): 2,331
  • 2026(F): 2,598
  • 2027(F): 3,071
  • 2028(F): 3,305
  • 2029(F): 3,674
  • 資料來源: Grand View Research
• 數據中心液冷市場規模 (按組件分類, 2023-2033, 十億美元):
  • CAGR 20%
  • 2023: ~3.0
  • 2024: ~4.3
  • 2025: ~7.8
  • 2026: ~9.7
  • 2027: ~12.0
  • 2028: ~14.5
  • 2029: ~18.0
  • 2030: ~21.5
  • 2031: ~25.0
  • 2032: ~28.0
  • 2033: 29.5
  • 資料來源: Grand View Research

五大成長階梯,逐步邁向高價值 AI 基礎設施市場

持續深化技術與系統整合能力，推動業務朝高附加價值領域發展。

1. 電子代工 (EMS Manufacturing)
2. 水冷板 (Cold Plate)
3. MW 等級 CDU (MW-Class CDU)
4. AIDC 基礎設施 (AI Infrastructure Solution Provider)
5. 貨櫃型 AIDC (Modular AI Data Center)

轉型逐步展現成果,成長動能持續累積

• 營收成長已實現: 熱管理暨 AI 基礎設施營收快速成長，營收佔比明顯增加。
• 獲利能力逐步改善: 由 CDU 設備延伸至液冷系統、模組化 AIDC 與全生命週期服務。
• 未來成長路徑明確: 以液冷散熱與 AI 基礎設施為成長引擎，逐步拓展海外市場。