中華精測 (CHPT) 2026Q3 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 中華精測 (CHPT)
• 活動名稱: CHPT 2026-Q3 Investor Conference (中華精測2026年第三季營運報告)
• 日期: 2026年10月28日
• 版權: Copyright CHPT All rights reserved.
• 聯絡資訊:
  • 網站: www.chpt.com
  • 投資人關係: Investor@chpt.com

Financial Highlights

• 2026年第三季營運成果 (新台幣佰萬元, 每股盈餘為新台幣元)
  • 營收: 1,905
  • 毛利: 57.3%
  • 每股盈餘: 16.75
  • 現金流: (4)
• 3Q26及2Q26 摘要:
  • 3Q26 營收 ▲ 53% YoY、毛利率 ▲ 1.0ppt YoY、EPS ▲ $8.34 YoY
  • 3Q26 營收 ▲ 16% QoQ、毛利率 ▼ 0.2ppt QoQ、EPS ▲ $1.73 QoQ

Business Segments

• 各產品 營收比重 (新台幣佰萬元)
  • 2026 1Q~3Q 各產品累計占比:
    • 晶圓測試卡: 71%
    • IC測試板: 21%
    • 技術服務與其他: 8%
  • 季度營收 (新台幣佰萬元):
    • 3Q25: 1,242 (晶圓測試卡 65%, IC測試板 25%, 技術服務與其他 10%)
    • 2Q26: 1,640 (晶圓測試卡 76%, IC測試板 18%, 技術服務與其他 6%)
    • 3Q26: 1,905 (晶圓測試卡 68%, IC測試板 28%, 技術服務與其他 4%)
    • YoY +53%
    • QoQ +16%
• 各應用 營收占比 (新台幣佰萬元)
  • 2026 1Q~3Q 各應用累計占比:
    • HPC: 57%
    • AP: 18%
    • Others: 11%
    • RF: 7%
    • Gerber: 4%
    • Automotive: 3%
  • 季度營收 (新台幣佰萬元):
    • 3Q25: 1,242 (HPC 31.2%, AP 31.5%, Others 4.3%, RF 21.3%, Automotive 1.4%, Gerber 10.3%)
    • 2Q26: 1,640 (HPC 56.3%, AP 18.9%, Others 4.3%, RF 12.7%, Automotive 3.1%, Gerber 4.7%)
    • 3Q26: 1,905 (HPC 65.9%, AP 13.3%, Others 9.5%, RF 7.6%, Automotive 2.2%, Gerber 1.5%)
• 各應用 探針卡營收比重 (新台幣佰萬元)
  • 2026 1Q~3Q 各應用累計占比:
    • HPC: 35%
    • AP: 32%
    • Others: 15%
    • RF: 11%
    • Automotive: 7%
  • 季度營收 (新台幣佰萬元):
    • 3Q25: 288 (HPC 12.7%, AP 57.9%, Others 4.6%, RF 24.8%)
    • 2Q26: 381 (HPC 30.4%, AP 36.1%, Others 8.3%, RF 21.4%, Automotive 3.8%)
    • 3Q26: 399 (HPC 44.9%, AP 21.5%, Others 13.1%, RF 11.2%, Automotive 9.3%)
    • YoY +39%
    • QoQ +5%

Financial Results

• 3Q25~3Q26 營收及每股盈餘 (新台幣佰萬元 / 新台幣元)
  • 營業收入:
    • 3Q25: $1,242
    • 4Q25: $1,196
    • 1Q26: $1,357
    • 2Q26: $1,640
    • 3Q26: $1,905
    • 3Q26 營業收入$19.05億 ▲ 53% YoY
  • 每股盈餘:
    • 3Q25: $8.41
    • 4Q25: $8.68
    • 1Q26: $10.43
    • 2Q26: $15.02
    • 3Q26: $16.75
    • 3Q26每股盈餘 $16.75 ▲ $8.34 YoY
• 3Q25~3Q26 毛利率及營業費用率
  • 毛利率:
    • 3Q25: 56.3%
    • 4Q25: 56.0%
    • 1Q26: 56.8%
    • 2Q26: 57.5%
    • 3Q26: 57.3%
    • 3Q26 毛利率 57.3% ▲ 1.0ppt YoY
  • 營業費用率:
    • 3Q25: 32% (研發 20%, 管理 6%, 銷售 6%)
    • 4Q25: 29% (研發 17%, 管理 6%, 銷售 6%)
    • 1Q26: 28% (研發 16%, 管理 6%, 銷售 6%)
    • 2Q26: 23% (研發 12%, 管理 5%, 銷售 6%)
    • 3Q26: 22% (研發 12%, 管理 5%, 銷售 5%)
    • 3Q26營業費用率 22% ▼ 10ppts YoY
• 3Q25~3Q26 營運績效 (新台幣佰萬元)
  • | 項目 | 3Q25 | 4Q25 | 1Q26 | 2Q26 | 3Q26 | | :------------------------- | :------ | :------ | :------ | :------ | :------ | | 營業收入 | $1,242 | $1,196 | $1,357 | $1,640 | $1,905 | | 毛利率 | 56.3% | 56.0% | 56.8% | 57.5% | 57.3% | | 營業利益率 | 24% | 27% | 29% | 35% | 35% | | 合併淨利歸屬於母公司業主 | $275 | $285 | $342 | $494 | $551 | | 每股盈餘(元) | $8.41 | $8.68 | $10.43 | $15.02 | $16.75 | | 自由現金流量 | $234 | $433 | $309 | $168 | ($4) |
• 3Q25~3Q26 資金情形 (新台幣佰萬元)
  • 現金及其他金融資產:
    • 3Q25: $3,978
    • 4Q25: $4,401
    • 1Q26: $7,236
    • 2Q26: $7,426
    • 3Q26: $6,909
  • 3Q26 現金期末餘額: 新台幣 69.1 億元
    • 季減新台幣 5.17 億元
  • 3Q26 現金流量:
    • 營運活動現金流入: 新台幣 1.63 億元
    • 資本支出: 新台幣 1.67 億元
    • 自由現金流量: 新台幣 (0.04) 億元

Outlook & Strategy

• 市場趨勢
  • 全球半導體市場規模 (十億美元)
    • 2025: 796
    • 2026(e): 1,655
    • 2027(f): 2,142
    • 2028(f): 2,266
    • 2029(f): 2,332
    • 2025-2029年 CAGR: +30.8%
    • 資料來源: WSTS, TSIA (2026/08); CHPT整理
  • 全球MEMS探針卡市場規模 (佰萬美元)
    • 2025: 3,092 (MEMS 2,159, Cantilever & Vertical & Other 933)
    • 2026(e): 3,897 (MEMS 2,785, Cantilever & Vertical & Other 1,112)
    • 2027(f): 4,554 (MEMS 3,350, Cantilever & Vertical & Other 1,204)
    • 2028(f): 4,948 (MEMS 3,692, Cantilever & Vertical & Other 1,256)
    • 2029(f): 5,199 (MEMS 3,924, Cantilever & Vertical & Other 1,275)
    • 2025-2029年 CAGR: +16.1%
    • 資料來源: Yole 2026/10; CHPT整理
  • 全球HPC市場規模 (十億美元)
    • 2025: 359 (Processors)
    • 2026(e): 540 (Processors) - YoY +59.8%
    • 2027(f): 864 (Processors)
    • 資料來源: Yole 2026/10; CHPT整理

Products & Technologies

• SWTest Asia 2026 | Semiconductor Wafer Test Conference
  • 日期: 2026年11月05日 (四) - 11月06日 (五)
  • 地點: 新竹喜來登飯店 3F
  • 攤位: C03
  • 解決方案與技術重點:
    • 全流程測試介面解決方案
    • 大電流/散熱
    • 高速
    • 高腳數

Additional Data

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