創威光電股份有限公司 (6530) 2026Q3 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱: 創威光電股份有限公司 (Axcen Photonics Corporation)
• 股票代號: 6530
• 成立日期: 2002年4月15日
• 實收資本額: 新台幣337,500,000元
• 員工人數: 73人 (截至2026年9月30日)
• 董事長兼總經理: 陳文宗博士
• 主要業務: 光收發模組及光學次模組等光纖通訊相關產品之研發、生產與銷售
• 公司地址: 新北市新店區寶中路119號6樓
• 上櫃日期: 2018年1月23日

Financial Highlights

最近三年營運概況 (單位: 新台幣仟元)

Business Segments

光通訊產業鏈 (概圖)

• 上游: Epi Wafer 磊晶片, TO-Can (雷射二極體, 收光二極體), CoB (Chip-on-Board)
• 中游:
  • OSA (光學次模組): TOSA, ROSA, BOSA (LD-TO, PIN-TIA TO)
  • ESA (電路次模組): ESA + FW (韌體)
  • Transceiver (光收發模組)
• 下游: 電信/企業 (NIC 網路卡, MC 媒體轉換器, Switch 交換機)
• 整合型態: Monolithic 積體光學式, Hybrid 混合式整合, Discrete 分離式封裝
• 產業鏈主要廠商 (股票代號):
  • 聯亞光電 (3081)
  • 光環 (3234)
  • 華星光 (4979)
  • 創威 (6530)
  • 前鼎 (4908)
  • 前源 (3601)
  • 眾達-KY (4977)
  • 合勤 (3704)
  • 友訊 (2332)

Products & Technologies

產品簡介-主要分類

• 光收發模組 (Optical Transceiver Modules)
  • 熱插拔式 (Hot-Pluggable): SFP28, SFP+, CSFP, SFP, BIDI SFP, Copper SFP, ELSFP
  • 固定式 (Fixed): 1X9, BIDI 1X9, GEPON, 2X5 SFF
• 光學次模組 (Optical Sub-modules): BoB Pigtail, BoB Receptacle, ELSFP TOSA

產品應用領域

• 01 工業自動化/智慧交通 (Industrial & Transportation)
  • 產品: SFP/SFP+ / Copper SFP / 1x9
  • 客戶重視: 寬溫、嚴苛環境耐受性、高可靠度、長產品生命週期
• 02 電信/寬頻網路 (Telecom & Broadband)
  • 產品: BiDi SFP / CSFP / 光學次模組
  • 客戶重視: 單纖雙向、長距離、網路容量升級
• 03 資安/關鍵基礎設施 (Security & Critical Infrastructure)
  • 產品: SFP/SFP+ / 客製化光傳輸方案
  • 客戶重視: Data Diode (單向傳輸)、Smart Grid、特殊通訊、TAA Compliant
• 04 專業影音/特殊應用 (Professional Video & Specialty)
  • 產品: SFP+ (SDI and SMPTE ST-2110)
  • 客戶重視: 高頻寬、低延遲、特殊傳輸需求
• AI / Data Center
  • 產品: 10G/25G / 100G / Long Reach / BiDi
  • 應用: 管理、接入、邊緣運算、園區/機房互連
• 核心理念: 核心不是「所有市場都追求最高速率」,而是在適合的應用節點提供合適的速度、距離與可靠度。

應用案例: IceCube × White Rabbit 精密時間同步

• 專案: 2026年諾貝爾物理學獎得主團隊 - IceCube South Pole Neutrino Observatory
• 創威在此專案的角色:
  • Axcen industrial SFP BiDi: 已應用於 IceCube 的 White Rabbit timing system。
  • White Rabbit switches / WR-LEN nodes: 透過光纖同時承載資料與時間同步。
• 專案價值: 展現產品在精密時間同步與特殊科學網路中的實際應用。
• White Rabbit 光纖時間同步 (示意): WR Switch → Axcen SFP BiDi (光收發模組) → Single Fiber (單模光纖) → WR-LEN/Field Node (現場節點)
• White Rabbit 說明: 以乙太網路與光纖進行確定性資料傳輸與高精度時間同步。
• 關鍵價值: 價值不只在「速度」:可靠度、同步精度與長期供應,也是高要求應用的關鍵。

產品技術發展 ELSFP

• 內部雷射 (傳統 CPO 架構)
  • 問題: ASIC與光引擎能熱堆積, ASIC溫度可達85°C+, 易在熱能堆積下裂化及損壞, 衍生維護難題。
• 外部雷射 (ELSFP 解決方案)
  • OIF 提出 ELSFP 方案, 將雷射移出光引擎, 可有效降低雷射損壞與維護問題。
  • 前端面板冷卻區溫度可維持在 25-50°C。
• TOSA 設計封裝 (資料來源: Furukawa Electric)
  • 關鍵技術:
    1. 微光學與光機設計
    2. 快速光耦合與次微米雷射封裝, 同時對準多路雷射與保偏光纖
    3. MUX/DEMUX 設計與開發
    4. 被動對準是 CPO 邁向大規模商用的唯一途徑
  • 主要元件: SOA-integrated DFB-LD, Lens-integrated optical isolator, PMF, Photo diode, Flexible printed circuit, Substrate。
• 模組電路
  • 控制路徑 (大腦): MCU (Renesas), I2C/CMIS, PID 閉環反饋與 24-bit ADC, LUT 動態校準, NTC 溫度反饋。
  • 電源路徑 (心臟): PMIC (Semtech), 3.3V 電源, Host (機架主板), I2C/CMIS, 超高 PSRR LDO -> Driver, 高效率 Buck-Boost -> TEC 控制。
  • 發光與溫控: Driver & TEC, CW Laser Driver, CW Laser, TEC Controller (H-Bridge PWM), TEC。
  • 關鍵技術:
    1. 高精度溫控 (TEC Driver)
    2. 恆流/恒功率/雷射安全驅動
    3. EMI/EMC 與熱保護機制

產品開發進程 (Product Roadmap) - 高速小型化 (Higher Data-rate, More Compact)

• 現有產品:
  • 1G SFP BiDi, DDM
  • 1G SFP, DDM
  • 1G copper SFP, SerDes / SGMII
  • 10G SFP+, Long Reach / Short Reach
  • 25G SFP28, Long Reach / Short Reach
  • 100G QSFP+28, Long Reach / Short Reach
• 未來發展: ELSFP TOSA, Conventional ELSFP, Pass-Through ELSFP, NPO, CPO。

Clients & Markets

全球光收發模組市場規模

• AI 基礎建設帶動新一輪成長週期: 受惠於 AI 生成式模型與 GPU 集群對超高頻寬的需求, 全球光收發模組市場規模從 2025 年的 234 億美元成長至 2031 年的 1,123 億美元。
• 高速率產品迅速換代: 800G 為目前成長引擎, 1.6T 已於 2026 年快速進入量產階段。
• 封裝型態轉型: 光模組型態逐步由可插拔 (Pluggable) 演進至 LPO、XPO、NPO、CPO, 光學封裝市場規模預計於 2031 年達到 144 億美元。

產品應用 (未來)

• 通訊: 行動寬頻 5G/LTE, 智慧軌道通訊, 電信, 雲端, 光纖到府/CATV, 低軌衛星通訊。
• AI/資料中心: AI 算力監控管理, 超大型資料中心, 園區骨幹網路, 實體資安光閘。
• 工業/自動化: 自動化產線, 工業控制, 無人駕駛載具, 智能機器人, 智慧電網綠能。
• 特殊應用: 國防衛星通訊, 多媒體, 無人機, 8K 視聽影音, 智慧醫療影像。

Outlook & Strategy

業務發展重點

• 01 深耕既有利基市場 (Strengthen Core Markets)
  • 針對工業自動化、智慧交通、電信、資安及專業影音等應用, 持續以可靠度、客製能力與長期供應建立客戶黏著度。
• 02 隨客戶設備升級 (Move to Higher Data Rates)
  • 隨客戶設備從 1G/10G 持續往更高速率升級, 逐步擴充 25G、100G 與長距離產品組合。
• 03 布局下一代光通訊技術 (Prepare for Next-generation Optics)
  • 因應 AI / Data Center 對高速、低功耗光連結的需求, 持續投入高速光模組及 ELSFP 等技術。

創威在 AI 五層架構中的定位

• AI 網路不只是一種速度: 不同網路層級, 追求的「頻寬、距離、可靠度、成本」不同。
• AI 核心運算網路 (400G/800G/1.6T+): 追求最高吞吐量與最低延遲, 應用於 GPU scale-up / scale-out、超大頻寬互連。
• AI 基礎建設周邊網路 (1G/10G / 25G/100G): Axcen 主戰場。追求合適速率+距離+可靠度+成本, 應用於管理、接入、邊緣運算、Industrial AI、長距離/特殊連結。
• Axcen 現有切入點: 10G/25G/100G、BiDi、Long Reach、Industrial-grade、客製化光模組。
• 定位總結: 創威在 AI 基礎建設中的定位, 在於「在對的節點, 用對的速度與可靠度」, 並兼顧低延遲、環境耐受性與低功耗, 滿足不同應用場景的網路連結需求。
  • 概念參考: NVIDIA, AI Is a 5-Layer Cake (2026)。速率區間為應用示意, 非單一系統固定規格。

未來展望 - 產品進程

• AI 算力推升需求頻寬、光引擎與 ASIC 距離縮短持續演進
  • 距離演進: 30cm → 數公分 → 毫米級 (零距離)
  • 產品型態演進:
    • Pluggable (傳統可插拔):
      • 頻寬瓶頸: 800G/1.6T
      • 功耗: 最高
      • DSP 晶片: 有
      • 維修替換性: 極佳 (隨插即用)
    • LPO (線性驅動):
      • 頻寬瓶頸: 800G/1.6T
      • 功耗: 次高
      • DSP 晶片: 無
      • 維修替換性: 極佳
    • XPO (延伸封裝):
      • 頻寬瓶頸: 1.6T/3.2T
      • 功耗: 中等
      • DSP 晶片: 視架構
      • 維修替換性: 良好
    • NPO (近封裝):
      • 頻寬瓶頸: 3.2T
      • 功耗: 較低
      • DSP 晶片: 簡化
      • 維修替換性: 中等
    • CPO (共封裝):
      • 頻寬瓶頸: 3.2T/6.4T+
      • 功耗: 最低
      • DSP 晶片: 無
      • 維修替換性: 極困難

Additional Data

免責聲明

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