台光電子材料股份有限公司 [time:2026Q3] 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 台光電子材料股份有限公司 (EMC)
- 定位: 全球環保暨高階基材的領航者 (Global leader in environmentally friendly and high-end substrates)
- 核心理念: Innovation, Globalization, Diversification
- 獨特地位:
- 日本/韓國以外唯一擁有100%專有技術的基板製造商。
- 2025年以16.2%的市占率躍居全球第一 (整體銅箔基板市場)。
- 2023年高速材料全球排名躍升第一，2025年仍維持市場領先地位 (高速無鹵素基板市場)，市佔率達38.6%。
- 2025年高密度連結材料仍維持全球第一 (mSAP, HDI基板市場)，市佔率達70%。
- 全球佈局與規模:
- 美國加州 (ARLON ELECTRONIC MATERIALS): 亞洲銅箔基板廠商中唯一在美國設有生產與銷售據點。
- 中國 (昆山、黃石、中山): 主要生產基地。
- 台灣 (觀音): 生產基地。
- 馬來西亞 (檳城): 在東南亞擁有領先及具規模優勢的銅箔基板產能。
- 總產能規劃 (Laminate, SHTs/month):
- 2026年: 5.85 M
- 2027年: 8.70 M
- 2028年: 10.45 M
- 2029年: 11.95 M
- 2030年: 15.25 M
Financial Highlights
第三季綜合損益表 (新台幣百萬元)
| 綜合損益表項目 | 3Q26 | 2Q26 | 3Q25 | 季變化 | 年變化 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 60,885 | 47,275 | 25,146 | 28.8% | 142.1% |
| 營業毛利 | 22,951 | 16,003 | 7,576 | 43.4% | 202.9% |
| 營業利益 | 18,687 | 12,734 | 4,990 | 46.7% | 274.5% |
| 繼續營業部門稅前淨利 | 18,703 | 12,785 | 5,121 | 46.3% | 265.2% |
| 所得稅費用 | 4,204 | 2,913 | 1,157 | 44.3% | 263.4% |
| 稅後淨利 | 14,499 | 9,872 | 3,964 | 46.9% | 265.8% |
| 基本每股盈餘(新台幣元) | 40.47 | 27.55 | 11.19 | 46.9% | 261.7% |
| 獲利率 | |||||
| 營業毛利率(%) | 37.7% | 33.9% | 30.1% | 3.8% | 7.6% |
| 營業利益率(%) | 30.7% | 26.9% | 19.8% | 3.8% | 10.9% |
| 稅後淨利率(%) | 23.8% | 20.9% | 15.8% | 2.9% | 8.0% |
| 股東權益報酬率 | 88.0% | 74.3% | 39.3% |
第三季資產負債表及重要財務指標 (新台幣百萬元)
| 資產負債表項目 | 3Q26 | % | 2Q26 | % | 3Q25 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 現金及約當現金 | 29,679 | 15.3% | 22,568 | 14.2% | 16,140 | 16.6% |
| 應收帳款+應收票據 | 82,775 | 42.7% | 65,354 | 41.2% | 36,211 | 37.3% |
| 存貨 | 27,084 | 14.0% | 23,664 | 14.9% | 13,976 | 14.4% |
| 不動產、廠房及設備 | 47,748 | 24.7% | 42,066 | 26.5% | 26,456 | 27.2% |
| 資產總計 | 193,743 | 100.0% | 158,577 | 100.0% | 97,187 | 100.0% |
| 短期借款 | 21,837 | 11.3% | 15,776 | 10.0% | 11,088 | 11.4% |
| 應付帳款 | 49,942 | 25.8% | 40,399 | 25.5% | 21,699 | 22.3% |
| 長期借款 | 22,447 | 11.6% | 12,089 | 7.6% | 8,357 | 8.6% |
| 業主權益 | 73,444 | 37.9% | 58,312 | 36.8% | 44,381 | 45.7% |
| 負債及權益 | 193,743 | 100.0% | 158,577 | 100.0% | 97,187 | 100.0% |
重要財務指標
- 平均收現日數: 111 (3Q26), 108 (2Q26), 121 (3Q25)
- 平均銷貨日數: 61 (3Q26), 65 (2Q26), 65 (3Q25)
- 流動比率(倍): 1.5 (3Q26), 1.4 (2Q26), 1.6 (3Q25)
Recent Performance and Results
第三季銷售分析-產品組合
- 第三季營收成長:
- 季變化 (QoQ): 29%
- 年變化 (YoY): 142%
- 基礎設施的強勁增長反映高端材料市佔率提升。
- 各產品線營收成長:
產品線 季變化 (QoQ) 年變化 (YoY) 基礎設施 +32% +176% 行動裝置 +16% +51% 汽車/工業/其他 +25% +105%
Products & Technologies
- 主要產品: 銅箔基板 (CCL)
- 技術發展路徑:
- HDI (高密度連結板): 1997年
- Anylayer HDI (任意層高密度連結板): 2010年
- mSAP HDI* (改良式半加成法高密度連結板): 2017年
- IC Substrate (IC載板): 2020年
- 產品應用市場:
- 載板 (半導體): 全球第一供應商
- 高密度 (行動裝置): 主要供應商
- 高速 (基礎設施): 供應商
- AI基礎設施對技術的需求:
- 趨勢: 高度整合晶片組 (Highly Integrated Chipsets), 更高資料傳輸率 (Higher Data Rate), 更高功率 (Higher Power)。
- 設計: HDI, 高速 (High Speed), 混合堆疊 (Hybrid Stack-up)。
- 材料: 低熱膨脹係數 (Low CTE), 低介電損耗 (Lower Df), 多層壓合 (Multiple Lamination)。
Clients & Markets
- 整體銅箔基板市場 (Overall Laminate Market):
- 2025年預計市佔率: EMC 16.2% (全球第一)
- 總市場規模: $18,676M (PRISMARK, July 2026)
- 主要競爭者: SYTECH (13.2%), Kingboard (12.4%), Nan Ya Plastics (7.4%), Doosan (6.2%), ITEQ (5.7%), Panasonic (5.7%), TUC (5.1%), Nanya New Material Technology (3.9%), Goldenmax International (GDM) (3.1%), Resonac (2.6%), Zhejiang Huazheng New Material (2.5%), Isola (2.0%), Mitsubishi Gas Chemical (1.8%), Rogers (1.7%), Others (10.6%)
- 註: By Revenue, Mass Lam sales is excluded.
- 高速無鹵素基板市場 (HSD Laminate Market):
- 2025年預計市佔率: EMC 38.6% (全球第一)
- 總市場規模: $4,523M (PRISMARK, July 2026)
- 主要競爭者: ITEQ (17.4%), TUC (16.4%), Doosan (11.9%), SYTECH (8.7%), Nan Ya Plastics (3.9%), Nanya New Material Technology (1.1%), Others (2.0%)
- 註: (Halogen-Free) High-Speed Laminate Only.
- 高密度連結基板市場 (HDI Laminate Market):
- 2025年預計市佔率: EMC 70% (全球第一)
- 主要競爭者: Doosan (16%), SYTECH (5%), ITEQ NanYa Plastic Other... (7%)
- 註: By Revenue, Green: Halogen-Free.
ESG / Sustainability
- 公司治理: 公司治理評鑑維持在前 6-20%。
- 減碳目標: 以2023年為基準年，2030年達成減碳30%。
- 報告: 2025 台光電子永續報告書 (EMC Sustainability Report)。
Outlook & Strategy
- 載板用銅箔基板即將放量: 預期IC載板用CCL將是未來成長動能。
- AI基礎設施發展: 積極投入AI基礎設施所需的HDI及載板技術發展，以滿足高度整合、高速、高功率、低CTE、低Df及多層壓合等需求。
- 產能擴張: 持續擴大全球生產佈局，預計至2030年總產能將達到15.25 M SHTs/month，以應對市場增長需求。
Additional Data
免責聲明 (Disclaimer)
- 本簡報之內容可能包括本公司基於從各項來源所取得的資訊，對於營運、財務狀況與企業發展情形的前瞻性預估。
- 因為包括但不限於市場需求、價格波動、競爭態勢、供應鏈變動、全球經濟局勢、匯率波動及其他本公司無控制力之風險等各種因素，實際的營運、財務狀況與企業發展情形，可能會與本公司於預測中明示或默示敘述有差異。
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