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精成科 2026Q4 法人說明會
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法人說明會
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精成科 2026Q4 法說會簡報重點與營運摘要

瀚宇博德 (5469.TW) 精成科技 (6191.TW) 2026Q3 法說會簡報

Company Overview

聯合法人說明會 瀚宇博德 (股票代碼: 5469.TW) 精成科技 (股票代碼: 6191.TW)

與會人:

  • 總經理: 陶正國, 楊耿彰
  • 財務長: 簡佩琪, 翁家玉

日期: Wednesday, October 28, 2026 標語: One Vision, the strength of many

公司名稱及子公司:

  • HannStar Board Corporation
  • Global Brands Manufacture
  • Lincstech Co., LTD.
  • Lincstech Circuit Singapore Pte. Ltd.
  • Lincstech Circuit Malaysia Sdn. Bhd.

Disclaimer

本資料可能包含對於未來展望的表述。該類表述是基於對現況的預期,但同時受限於已知或未知風險或不確定性的影響。因此實際表現、財務狀況或營運結果將可能明顯不同於該對未來展望的表述內容。

除法令要求外,公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生,主動更新對未來展望的表述。

歷史事件的陳述可能包括未經會計師審閱之資訊,其可能有某些不足或缺陷而無法忠實呈現目前瀚宇博德股份有限公司及精成科技股份有限公司之財務狀況或營運結果。

Business Segments

業務概況及發展策略 - PCB

業務概況及發展策略 - EMS

Products & Technologies

全球PCB生產佈局概覽

1989: HSB Founded in Taiwan 2002: HSB, Established in JiangYin 2010: GBM, acquisition (HSB holds 40%+) 2018: ELNA, acquisition (via GBM) 2025: Lincstech, Acquisition (via GBM) April 8

地區公司/廠區類別產品
JapanLincstech - LTH
ShimodateProbe Card, Robot
IshiokaHDI for High Precision ModuleHDI, mSAP
IidaAutomotive, Aluminum base LED
ShigaAutomotiveHDI
ChinaHSB, GBM
JiangYinPC, AI NB, Automotive, Server, LCD, ConsumerHDI
ShenZhenDT, Workstation, IPC
DongGuanVGA, Automotive
ChongQingDT, NB, AI NB, Workstation, Server, IPCHDI
TaiwanHSB
Kuan YinAI Server, Server MB, IPC, NetworkingHDI
MalaysiaLincstech
PenangHLC, Automotive, ConsumerHDI
SingaporeLincstech
SingaporeHLC for AI Accelerator, SwitchHDI

瀚宇博德產品組合

FY25 (Bar Chart)

類別TW (台灣)CN (中國)
Others4%3%
Game6%3%
LCD7%
Networking8%
Server90%14%
PC/NB44%
Automotive2%
STB3%

26Q1-Q3 (Bar Chart)

類別TW (台灣)CN (中國)
Others4%15%
Game6%9%
LCD15%
Networking19%
Server90%6%
PC/NB37%
Automotive5%
STB2%

26Q1-Q3 (Pie Chart)

  • Server: 23%
  • PC/NB: 30%
  • Networking: 15%
  • LCD: 7%
  • Game: 6%
  • STB: 2%
  • Automotive: 4%
  • Others: 13%

FY25 (Pie Chart)

  • Server: 20%
  • PC/NB: 36%
  • Networking: 14%
  • LCD: 6%
  • Game: 7%
  • STB: 3%
  • Automotive: 3%
  • Others: 12%

精成科PCB產品組合變化

PCB 25H2

類別原GBM_PCB (不含Lincstech)Lincstech
PC35.5%
HLC34.1%
Automotive7.3%1.4%
Probe card7.8%
Consumer2.3%3.1%
Robot5.3%
Medical1.8%
Others0.5%0.6%

PCB 26Q1-Q3

類別原GBM_PCB (不含Lincstech)Lincstech
HLC36.5%
PC31.3%
Probe card9.3%
Automotive6.7%1.4%
Consumer2.3%3.6%
Robot5.7%1.0%
Others0.5%
Medical1.5%

合併資本支出及投資重點

Hannstar board (Taiwan)

  • 持續擴大桃科產能, 並佈局Probe Card產品

Hannstar board (China)

  • 增加HLC、HDI、mSAP方面的產能以及能力

GBM (China)

  • 擴大HDI方面的產能和新產品

Lincstech (Singapore, Malaysia)

  • 投資次世代AI ASIC/Switch所需之HLC + HDI的設備以及能力

Lincstech (Japan)

  • (下館)Probe Card增加, (石岡)新建mSAP, Interposer(MLO)

合併資本支出 (NTD百萬元)

  • 2024: 3,963
  • 2025: 5,728
  • 2026: 12,199
  • 2027 (E): >15,000
  • 因應產能擴充、技術提升、高價值產品布局

全球資本支出佈局及產品策略

地區公司/廠區類別產品
JPLincstech-LTH
下館+MWB, +MLB+Probe Card
石岡+mSAP +New Fab+MLO
滋賀-+Robotics
CNHSB
江陰+HDI +HLC +mSAP+AR/VR, Robotaxi, Drone +Server, Switch
GGBM
重慶+HDI+AI PC
TWHSB
桃科+HLC +HDI+Switch +Probe Card
MYLincstech-LCM
檳城 E3New Fab-
檳城 E1+E2+HLC+AI ASIC, +800G Switch
SGLincstech-LCS
新加坡N+M +HDI+AI ASIC, +800G Switch

關鍵產品類型:

  • HLC: HSB (TW + CN), LCS + LCM
  • HDI: HSB (TW + CN), GBM(CQ), LCS + LCM
  • mSAP: LTH (JP), HSB (CN)

量產(新)時程一覽

各類別產能新增比例 (不含新建廠)

  • HLC: +120% ~ +80%
  • HDI: +50% ~ +30%
  • Probe card: +60% ~ +30%

時程表:

  • 4Q 26:
    • TW -HSB TK: HLC+HDI(V)
    • MY-LCM: HLC+HDI(E2)
    • CN-CQ: HDI
  • 2Q 27:
    • TW -HSB TK: HLC (VI)
    • MY-LCM (E1): HLC Phase I
    • CN-HSB JY: HDI
  • 4Q 27:
    • MY-LCM(E1): HLC Phase II
    • SG-LCS: N+M, HDI+HLC
  • 2Q 28:
    • TW -HSB TK: Probe Card
    • JP -LTH: Probe Card, MLO
  • 4Q 29:
    • MY-LCM(E3): New Fab
    • JP -LTH(石岡): New Fab

PCB成長的驅動力 (Driving Forces for PCB Growth)

AI Workload Evolution: Generative AI -> Agentic AI -> Physical AI Increasing Compute, Networking & Storage Demand

PSA PCB Growth Opportunities:

  • AI Server & Accelerators
  • High-Speed Networking
  • AI PC
  • Robotics & Physical AI
  • Edge AI
  • Data Center & Storage

AI: From Generative AI to Agentic & Physical AI. Increasing demand for compute, memory, networking and edge intelligence.

PCB前瞻應用

人形機器人 | 佈局具身智慧

  • 拓展新興應用, AI / HPC 技術延伸至人形機器人
  • 參與客戶 NPI, 已展開相關 PCB 開發
  • 聚焦關鍵應用, AI 運算、運動控制、電源管理

量子運算 | 次世代運算

  • 提前布局新需求AI / HPC 技術延伸至量子運算
  • 建立策略合作矽光子量子運算合作開發
  • 推進多項 PCB 開發光路交換
  • (OCS) PCB 開發已啟動

營運策略

  1. 需求&產品結構升級

    • AI/HPC 需求帶動高階 PCB 成長
    • 隨原物料成本波動, 適時進行成本反映
    • 持續優化產品結構與提升效率
    • 提升獲利結構
    • 技術概念: High-Speed, Sub-less

  2. 產能擴充&製造提升

    • 依客戶需求與認證進度推進擴產
    • 同步導入自動化與製程升級
    • 新增產能配合客戶專案及量產節奏逐步釋放, 帶動營收成長
    • 技術概念: High Density & High Integration, 120L *In Dev., Multi-wiring (接着材 Adhesive Layer, 絕緣樹酯(ポリイミド) Insulated Layer(Polyimide), 導電性ワイヤー(銅) Conductor Wire (Copper))

  3. 技術協同&共同開發

    • 結合 Lincstech 技術與集團製造優勢
    • 深化跨據點技術協同與共同開發
    • 布局下一代高階PCB技術, 拓展高附加價值應用與客戶機會
    • 技術概念: Low CTE / Thin Film, Board to Board, 3D Package, mSAP

EMS產能分布及產品型態

地區公司/廠區產品類型SMT 線數
China
K KunshanAutomotive, Power tools, optoelectronics20 SMT Lines
S SuzhouBMS, MCU, Industrial control boards for excavators17 SMT Lines
W WuhuBMS, MCU, ABS, ADAS12 SMT Lines
J HuangjiangConsumer, Peripherals of PC21 SMT Lines
Taiwan
H HsinChuServer switches, IoT wireless communications, Automotive display control boards5 SMT Lines
Malaysia
M IpohAir Conditioning, Communication, Biological Monitoring, Industrial Control (IoT, AIoT)10 SMT Lines

精成科EMS產品組合變化

26Q1-Q3, EMS (GBM EMS)

  • PC: 61.9%
  • Consumer: 25.1%
  • Industrial Control: (Not explicitly shown as a bar, but implied by total)
  • Power tool: 11.0%
  • Automotive: 1.5%
  • Communication: 0.4%
  • Others: (Not explicitly shown as a bar, but implied by total)

26Q1-Q3, EMS + ITC

類別GBM EMSITC
Automotive1%42%
PC32%
Consumer13%
Power tool6%
Industrial Control5%
Others1%
Communication

精成科EMS資本支出

資本支出 (M NTD)

項目202420252026_不含ITC2026_包含ITC
Malaysia12496132132
China158269338695
Taiwan96
Capex/Sales Revenue(%)3.6%4.4%5.1%4.8%

註:

  1. 精成科與台灣精星之合併基準日為2026年10月1日, 上圖為擬制資料。
  2. 2026年營業額是用上半年營業額*2倍推估全年。

策略:

  • 持續投入自動化設備
  • 推動智能製造工廠

精成科EMS發展方向

發揮與台灣精星整合之綜效

  • 整合資源, 多元化營收結構, 降低單一應用領域產業風險, 內部合併組織, 降低管理成本
  • 整體代料比重增加, 透過採購議價能力, 加大材料利潤空間
  • 馬來西亞廠持續擴增, 針對OOC客戶可快速進行布局
  • 聚焦AI伺服器及AI應用產品逐步拓展, 持續朝向智能化數字工廠發展

Recent Performance and Results

精成科產品組合

PCB佔合併營業額的75%左右, 另外25%來自EMS。整體產品組合, PC佔38%, 高多層板(HLC)占28%及消費產品是10%, 這三項產品合計占合併營業額約八成。

合併 (26Q1-Q3)

類別佔比
PC38.4%
HLC28.1%
Consumer10.4%
Probe card7.1%
Automotive6.5%
Robot4.4%
Others2.6%
Medical0.2%
Power tool(Not explicitly shown)
Communication(Not explicitly shown)

PCB (含Lincstech) (26Q1-Q3)

  • PC: 14.4%
  • HLC: 28.1%
  • Consumer: 5.8%
  • Probe card: 7.1%
  • Automotive: 0.3%
  • Robot: 4.4%
  • Medical: 1.2%
  • Others: 1.2%
  • Power tool: (Not explicitly shown)
  • Communication: (Not explicitly shown)

EMS (26Q1-Q3)

  • PC: 24.0%
  • HLC: 4.6%
  • Consumer: (Not explicitly shown)
  • Probe card: (Not explicitly shown)
  • Automotive: 6.2%
  • Robot: (Not explicitly shown)
  • Medical: (Not explicitly shown)
  • Others: (Not explicitly shown)
  • Power tool: 2.6%
  • Communication: 0.1%

合併綜合損益表 - 精成科

新台幣:百萬2025 H12026 H1YoY(%)2025 Q22026 Q2QoQ(%)
營業收入14,82319,29330.2%9,6609,9533.0%
營業成本11,75516,2317,6368,429
營業毛利3,0683,062-0.2%2,0241,524-24.7%
毛利率(%)21%16%21%15%
營業淨利1,8721,465-21.7%1,258699-44.5%
營業淨利率(%)13%8%13%7%
營業外收(支)266466(225)48
稅前淨利2,1381,9311,034747
合併稅後淨利1,4351,149698351
母公司淨利1,4401,157-19.6%699361-48.3%
每股盈餘(新台幣元)$3.05$2.32$1.48$0.72

說明:

  1. 營業收入: 成長30%, 主要來自於Lincstech。
  2. 毛利率/淨利率: PCB 以及 EMS均減少3%~5%。
  3. 營業外收(支): 2026年的上半年營業外收入包括昆山廠拆遷補償款人民幣5,000萬元。
  4. EPS: 獲利及EPS不如去年, 下半年將以朝向提高高階產品比重為目標。

合併資產負債表 - 精成科

新台幣:百萬2025.06.30%2025.12.31%2026.06.30%
流動資產30,10154%32,16053%33,33045%
非流動資產26,12346%28,52647%40,21755%
資產總計56,225100%60,686100%73,547100%
流動負債26,29647%25,38042%26,36336%
非流動負債10,44819%8,93315%10,27814%
負債總計36,74365%34,31357%36,64250%
本公司業主權益19,34034%26,22143%36,76150%
非控制權益141-1%1520%1441%
權益總計19,48135%26,37343%36,90550%
負債與權益總計56,225100%60,686100%73,547100%
每股淨值(元)40.7852.5273.63
流動比率(%)114%127%126%
速動比率(%)93%99%90%

說明:

  1. 流動資產減少: 現金因購置機器設備而減少、存貨因提前備料而增加, 並導致速動比例下降。
  2. 非流動資產增加: 係投資華新科股票2,120萬股之增值利益, 列入綜合淨利。
  3. 每股淨值: 73.6元。

合併綜合損益表 - 瀚宇博德

新台幣:百萬2025 H12026 H1YoY(%)2025 Q22026 Q2QoQ(%)
營業收入26,13232,53924.5%15,56316,8458.2%
營業毛利5,4245,079-6.4%3,2572,537-22.1%
毛利率(%)20.8%15.6%20.9%15.1%
營業淨利3,2192,393-25.7%1,9801,155-41.7%
營業利益率(%)12.3%7.4%12.7%6.9%
營業外收(支)93270(402)(117)
稅前淨利3,3122,6631,5781,038
合併淨利2,1071,636953581
淨利率(%)8.1%5.0%6.1%3.4%
歸屬母公司淨利1,291994-22.3%555397-39.0%
(1)來自博德704528270251
(2)來自精成587466285146
每股盈餘(新台幣元)$2.67$2.05$1.15$0.82

合併資產負債表 - 瀚宇博德

新台幣:百萬2025.06.30%2025.12.31%2026.06.30%
現金及有價金融商品投資48,15147%51,29946%83,31355%
應收帳款及票據15,19415%16,50715%18,06412%
存貨9,5119%11,54010%14,4059%
採用權益法之投資4,2754%4,3094%4,3803%
不動產、廠房及設備16,24716%19,15017%21,48914%
資產總計102,767100%112,239100%152,284100%
流動負債45,73345%43,85039%48,86732%
非流動負債16,03116%14,79713%17,88612%
負債總計61,76460%58,64752%66,75344%
本公司業主權益28,01327%36,28832%61,91841%
非控制權益12,99013%17,30315%23,61316%
權益總計41,00340%53,59248%85,53156%
每股淨值(元)58.1974.68127.42
流動比率(%)116%132%131%
速動比率(%)94%105%100%

合併營收結構 (瀚宇博德+精成科)

新台幣:百萬1Q'252Q'253Q'254Q'251Q'262Q'263Q'26 (自結)
博德PCB51%38%39%39%40%41%41%
精成PCB30%48%47%47%45%45%46%
精成EMS19%14%13%13%14%14%13%
其他
合併營收10,56915,56315,71615,37815,69416,84520,258

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