鴻勁精密股份有限公司 (7769) 2026Q3 法說會簡報
Company Overview
- 公司名稱: 鴻勁精密股份有限公司 (HON.PRECISION, INC.)
- 股票代號: 7769
- 簡報日期: 2026/10
免責聲明 (Safe Harbor Notice)
本簡報可能包含前瞻性聲明。所有非歷史事實的聲明，涉及HON. PRECISION, INC.預期或預計未來可能發生的活動、事件或發展（包括但不限於預測、目標、估計和業務計劃），均為前瞻性聲明。
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Financial Highlights
獲利趨勢 (Profitability Trend)
| 期間 | 營業收入(仟元) | 毛利率 | EPS(元) |
|---|---|---|---|
| 2026 Q1-Q3 | 40,713,157 | 56.46% | 93.47 |
| 2025 | 30,270,625 | 56.54% | 75.71 |
| 2024 | 13,992,344 | 55.02% | 32.95 |
獲利能力趨勢圖 (25Q2 - 26Q3)
- 毛利率:
- 25Q2: ~58%
- 25Q3: ~57%
- 25Q4: ~54%
- 26Q1: ~57%
- 26Q2: ~56%
- 26Q3: ~57%
- 營業淨利率:
- 25Q2: ~52%
- 25Q3: ~51%
- 25Q4: ~45%
- 26Q1: ~50%
- 26Q2: ~48%
- 26Q3: ~50%
- 淨利率:
- 25Q2: ~35%
- 25Q3: ~44%
- 25Q4: ~38%
- 26Q1: ~40%
- 26Q2: ~39%
- 26Q3: ~41%
財務報表 (Financial Statements)
單位: TWD; 仟元
| 項目 | 25Q3 | % | 26Q2 | % | 26Q3 | % | 26Q1~Q3 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 8,197,806 | 100.0 | 13,793,769 | 100.0 | 16,194,191 | 100.0 | 40,713,157 | 100.0 |
| 營業毛利 | 4,730,231 | 57.7 | 7,736,594 | 56.1 | 9,220,033 | 56.9 | 22,988,337 | 56.5 |
| 營業費用 | 564,718 | 6.9 | 1,050,389 | 7.6 | 1,178,581 | 7.3 | 2,900,629 | 7.1 |
| 營業淨利 | 4,165,513 | 50.8 | 6,686,205 | 48.5 | 8,041,452 | 49.7 | 20,087,708 | 49.3 |
| 年度淨利 | 3,616,875 | 44.1 | 5,476,251 | 39.7 | 6,716,581 | 41.5 | 16,817,098 | 41.3 |
Business Segments
訂單應用別分布 (2026 Q1-Q3)
- AI/HPC/ASIC: 78% (較2025年的72%上升)
- 應用: AI Computing, Server, Networking, APU/GPU/CPU/FPGA
- Automotive: 9% (較2025年的11%下降)
- 應用: Sensor, MCU, LIDAR
- Mobile AP Communication: 7% (較2025年的10%下降)
- 應用: SiP, 5G OTA, Power, PMIC, Mobile Phone/AP, RF Related Devices
- 3C Consumer: 4% (較2025年的5%下降)
- 應用: AR glasses, LCD driver, CIS
- Memory MEMS: 2% (與2025年持平)
- 應用: Flash/DRAM Memory, Accelerometer, Gyroscope, Barometer, Light Sensor, Pressure Sensor
Products & Technologies
關鍵發展 (Key Developments)
- ATC Roadmap
- Mega Tray Solution
- CPO Solution
- CPC Solution
Key Update: ATC Roadmap - Innovative Cooling for Next-Generation Testing Solution
- 產品: ATC (Automated Thermal Control)
- 主要特色:
- 功率密度領先 (Power Density Leadership): 100 → 500 W/cm²
- 寬廣溫度範圍 (Wide Temperature Range): -70~175° C
- 散熱能力擴展 (Cooling Capacity Expansion): 1.5 kW → 25 kW
- ATC 系列產品:
- ATC 3 series (快速變溫): ~10kW
- ATC 8 series (High Power): ~25kW
- 選配 (Option): 溫度可達 -40° C (Down to -40° C)
- 選配 (Option): 溫度可達 175° C (Up to 175° C)
- ATC 5 series (全區段溫控): ~10kW
- 選配 (Option): 溫度可達 175° C (Up to 175° C)
- 賦能未來半導體測試 (Powering the Future of Semiconductor Testing):
- AI GPU & CPU
- AI Accelerator (HPC)
- CPC (Chip-to-Package Connector)
- NPO (Near-Packaged Optics)
- CPO / Silicon Photonics (Co-Packaged Optics / 矽光子)
- 下一代 (Next Generation) - 2026 Q4: 12 kW, 200*200 mm
- 未來創新 (Future Innovation) - 2027 Q4: 25 kW
Key Update: Mega Tray Solution - FT (HP-9050、HP-1050)
- 產品: Mega Tray Solution - FT (Final Test)
- 型號: HP-9050, HP-1050
- 特色:
- 支援大型封裝 (>120x150mm)
- 全自動化選項 (Full Automation Option): 支援OHT (Overhead Hoist Transport) / AMR (Autonomous Mobile Robot) / Lot cascade
- 整合最新ATC系統 (ATC3.7/8.5)
- 多重AOI解決方案 (Multi AOI Solutions)
- 提升完整性 (Integrity improving)
- Mega Tray 與 IC 尺寸:
- Tray: 380 x 387.6 mm | IC: 360 x 360 mm
- Tray: 258 x 537.6 mm | IC: 240 x 360 mm
Key Update: Mega Tray Solution - SLT (HP-3036)
- 產品: Mega Tray Solution - SLT (System Level Test)
- 型號: HP-3036
- 特色:
- 支援大型封裝 (>120x150mm)
- 可支援36個測板 (Support up to 36 sites)
- 全自動化選項 (Full Automation Option): 支援OHT / AMR / Lot cascade
- 整合最新ATC系統 (ATC3.7/8.5)
- 多重AOI解決方案 (Multi AOI Solutions)
- 提升完整性 (Integrity improving)
- Mega Tray 與 IC 尺寸:
- Tray: 380 x 387.6 mm | IC: 360 x 360 mm
- Tray: 258 x 537.6 mm | IC: 240 x 360 mm
Mega Tray FT/SLT ATC Handler with Automation Solution
- 解決方案: Handler+AMR (Automated Mobile Robot)
- 特色:
- 已與台灣OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 合作實施
- 節省人力 (Manpower saving)
Key Update: CPO - INS4 OE Solution
- 產品: CPO (Co-Packaged Optics) - INS4 OE Solution
- 組成元件/流程:
- External Laser Source (ELS)
- Optical Alignment Stage (光學對準平台)
- FAU (Fiber Alignment Unit)
- Thermal System (熱管理系統)
- Cold Plate (冷板)
- OE (Optical Engine)
- ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)
- Substrate (基板)
- Socket (測試座)
- Load Board (負載板)
- ATE Tester (自動測試設備)
Key Update: CPC Solution
- 產品: CPC (Chip-to-Package Connector) Solution
- 組成元件:
- Chuck (with alignment pin) (帶對準針的卡盤)
- Top Socket (without alignment pin) (不帶對準針的頂部測試座)
- Shim (墊片)
- Alignment Pin (Installed on the Chuck) (安裝在卡盤上的對準針)
- ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)
Outlook & Strategy
- 願景: Smarter Chips. Efficient Tomorrow. Powered by Our Growth Drivers. (更智慧的晶片。更高效的明天。由我們的成長驅動力賦能。)
- © Hon. Precision, Inc. All Rights Reserved.