十銓科技 (4967.TW) 2026Q3 法說會簡報
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Company Overview
- 公司名稱: 十銓科技 (TEAMGROUP)
- 股票代號: 4967.TW
- 成立時間: 西元1997年4月
- 資本額: 9.86億 新台幣
- 員工人數: 500人
- 總公司: 臺灣
- 子公司: 日本、深圳、香港、美國
- 主要業務: 電腦及通訊設備使用之記憶體相關產品製造與銷售
- 品質與環境系統認證: ISO-9001、ISO-14001、ISO-14064-1
Business Segments
雙事業群組織
- 十銓科技
- B2B 企業暨工控應用事業群: 專責經營企業級與工控應用市場。
- B2C 品牌暨通路事業群: 專責經營品牌與通路市場。
旗下品牌定位
- TEAMGROUP INDUSTRIAL
- 定位: 專為工業與 AloT 應用打造，耐用穩定。
- 服務: 符合特殊領域需求，提供可靠產品與專業服務。
- T-FORCE
- 定位: 專為遊戲玩家打造，高速、高品質、高性能。
- 目標: 帶領玩家迎向勝利，所向披靡。
- T-CREATE
- 定位: 專為創作者與AI打造，穩定高效。
- 服務: 支援創作與運算，提供可靠效能，釋放創意與智慧。
- TEAMGROUP
- 定位: 專為消費者打造，實用、穩定、值得信賴。
- 服務: 提供不凡的儲存性能，保存所有珍貴時刻。
Financial Highlights
2026 Q3 營運成果與成長布局
- 2026 Q3 合併營收: 101.39 億元
- 季增: +33.61%
- 前三季累計: 267.72 億元
- 2026 Q3 營業毛利率: 49.27%
- 季增: +6.50 個百分點
- 前三季累計毛利: 116.79 億元
- 2026 Q3 稅後淨利: 36.18 億元
- 季增: +49.96%
- 前三季累計淨利: 83.24 億元
- 2026 Q3 基本 EPS: 37.19 元
- 季增: +40.50%
- 前三季累計: 90.95 元
2026 Q1-Q3 季度獲利與毛利率表現 (單位: 新台幣億元)
| 財務指標 | 2026 Q1 | 2026 Q2 | 2026 Q3 | QoQ 季增 | 前三季 |
|---|---|---|---|---|---|
| 營業收入 | 90.45 | 75.88 | 101.39 | +33.61% | 267.72 |
| 營業毛利 | 34.38 | 32.45 | 49.96 | +53.93% | 116.79 |
| 營業毛利率 | 38.01% | 42.77% | 49.27% | +6.50 ppt | 43.62% |
| 營業利益 | 29.05 | 30.73 | 45.11 | +46.79% | 104.90 |
| 營業利益率 | 32.12% | 40.50% | 44.50% | +4.00 ppt | 39.18% |
| 稅後淨利 | 22.94 | 24.12 | 36.18 | +49.96% | 83.24 |
| 基本每股盈餘 | 27.00 | 26.47 | 37.19 | +40.50% | 90.95 |
2026 Q1-Q3 資產負債表 (單位: 新台幣仟元)
| 項目 | 2026 Q3 | % | 2026 Q2 | % | 2026 Q1 | % |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 流動資產 | 27,323,734 | 96% | 21,732,375 | 96% | 20,958,301 | 96% |
| 存貨 | 17,241,717 | 60% | 14,111,592 | 62% | 13,569,831 | 62% |
| 非流動資產 | 1,105,359 | 4% | 857,589 | 4% | 940,006 | 4% |
| 資產總計 | 28,429,093 | 100% | 22,589,964 | 100% | 21,898,307 | 100% |
| 流動負債 | 9,578,736 | 34% | 11,339,918 | 50% | 12,834,218 | 59% |
| 非流動負債 | 2,804,616 | 10% | 106,634 | 1% | 1,969,050 | 9% |
| 負債總計 | 12,383,352 | 44% | 11,446,552 | 51% | 14,803,268 | 68% |
| 權益總計 | 16,045,741 | 56% | 11,143,412 | 49% | 7,095,039 | 32% |
Business Segments & Products Performance
2026 前三季 市場別銷售 (Revenue) 佔比
- 2026 前三季:
- B2B: 64.60%
- B2C: 35.40%
- 2025 前三季:
- B2B: 24.60%
- B2C: 75.40%
2026 前三季 產品銷售 (Revenue) 佔比
- 2026 前三季:
- DRAM: 83.63%
- Flash: 13.68%
- 其他: 2.69%
- 2025 前三季:
- DRAM: 68.79%
- Flash: 24.98%
- 其他: 6.23%
2026 前三季 DRAM 銷售 (Revenue) 佔比
- 2026 前三季:
- DDR5: 87.93%
- DDR4: 11.61%
- DDR3: 0.46%
- 2025 前三季:
- DDR5: 85.17%
- DDR4: 14.50%
- DDR3: 0.33%
2026 Q3 庫存 (數量) 佔比
- 產品庫存佔比:
- DRAM: 70.38%
- Flash: 29.62%
- DRAM庫存佔比:
- DDR4: 60.09%
- DDR5: 38.51%
- DDR3: 1.40%
Industry Overview
DRAM 合約價趨勢 (單位: 美元)
- DDR5 16Gb (2Gx8)
- 2025.10: 8.70
- 2025.11: 19.50
- 2025.12: 20.80
- 2026.01: 28.50
- 2026.02: 30.00
- 2026.03: 31.00
- 2026.04: 35.00
- 2026.05: 37.50
- 2026.06: 40.00
- 2026.07: 45.00
- 2026.08: 46.50
- 2026.09: 48.00
- DDR4 8Gb (1Gx8)
- 2025.10: 7.00
- 2025.11: 8.10
- 2025.12: 9.30
- 2026.01: 11.50
- 2026.02: 13.00
- 2026.03: 13.00
- 2026.04: 16.00
- 2026.05: 20.00
- 2026.06: 21.00
- 2026.07: 24.00
- 2026.08: 25.00
- 2026.09: 26.00
- 資料來源: TrendForce
NAND Flash 合約價趨勢 (單位: 美元)
- TLC 512Gb Wafer
- 2025.10: 5.12
- 2025.11: 8.48
- 2025.12: 12.16
- 2026.01: 16.14
- 2026.02: 19.98
- 2026.03: 23.69
- 2026.04: 24.87
- 2026.05: 25.46
- 2026.06: 25.76
- 2026.07: 25.76
- 2026.08: 26.43
- 2026.09: 26.43
- TLC 1Tb Wafer
- 2025.10: 8.12
- 2025.11: 13.09
- 2025.12: 16.95
- 2026.01: 21.7
- 2026.02: 25.07
- 2026.03: 29.02
- 2026.04: 30.70
- 2026.05: 31.26
- 2026.06: 32.43
- 2026.07: 32.49
- 2026.08: 32.90
- 2026.09: 33.48
- 資料來源: TrendForce
Outlook & Strategy
2026 Q4 暨 2027 記憶體市場格局與十銓應變策略
產業結構維度: 原廠產能排擠效應
- 市場趨勢:
- 原廠產能優先支援 HBM 與高階 DDR5，加速縮減 DDR4 產出。
- 工控與網通長週期客戶面臨 DDR4 缺料與漲價。
- 應變與競爭策略:
- 配合客戶採購與供貨需求安排 DDR4 備貨。
- 持續追蹤庫存周轉與價格變化。
產業結構維度: 終端市場需求分化
- 市場趨勢:
- AI 資料中心、企業伺服器與邊緣運算需求強勁。
- 消費性 PC 換機需求受到零組件成本影響，但電競超頻與 AI 創作者需求仍有支撐。
- 應變與競爭策略:
- B2B 鎖定伺服器與 IPC 工控長單。
- B2C 聚焦 DDR5 高頻 CKD 與 Gen5 SSD 旗艦品，拉升 ASP 與毛利率與市場定位。
營運目標
- 報告人:
- 企業暨工控應用事業群總經理: 夏紹安
- 品牌暨通路事業群總經理: 卓建男
- 研發長: 王威祥
企業暨工控應用事業群: 擴大邊緣AI應用布局，深化IPC 與伺服器客戶合作
- AI 帶動記憶體多元需求成長:
- 伺服器: 訓練與推論應用促進高效能記憶體及高速儲存需求。
- 邊緣運算與 IPC: 智慧應用加速落地。
- 網通: 資料流量成長帶動設備升級。
- 十銓在企業級與工控領域的優勢:
- 客製韌體、技術支援與可靠度驗證能力。
- 整合記憶體與儲存方案，對應不同平台規格。
- 串聯研發、供應鏈與製造資源，提升專案服務效率。
- 建立差異化服務價值:
- 結合新廠規劃，強化客製化製造與交付彈性。
- 高精密度 ODM/OEM 生產與高客製化測試能力。
品牌暨通路事業群: 掌握市場新契機，發揮通路優勢拓展高階應用
- AI 驅動市場格局轉變:
- 原廠產能轉向 AI 與伺服器，重塑記憶體供需結構。
- 記憶體整體應用需求擴大，PC 仍為重要基礎市場。
- 同業產品布局調整，帶來市場承接新契機。
- 十銓在品牌通路的優勢:
- 逾 20 年全球通路經營經驗。
- 產品研發、資金、人力資源，完善售後服務。
- B2B、B2C 專業分工，提升市場應變與資源配置效率。
- 聚焦高階應用市場:
- 拓展高階裝機、專業工作站應用客戶。
- 持續深耕電競與專業創作者客群。
- 深化重點市場經銷與電商通路合作。
- 以差異化高效能產品，提升品牌競爭力與市占率。
研發體系: 核心技術開發、應用與量產導入
- 核心技術開發:
- 高速存儲與散熱。
- 高階 DDR5 與 AI 伺服器存儲。
- 訊號完整性與散熱設計。
- CAMM2 及 CXL 創新架構。
- 特定平台與測試開發。
- 驗證訊號及資料完整性。
- 客戶應用導入:
- 工控與企業級產品。
- 工業用/企業級客製韌體開發。
- PLP 斷電保護。
- TCG Opal 資安防護。
- 物理安全銷毀產品。
- 依規格/客戶需求提供服務。
- 生產製造準備:
- 產品與平台測試。
- 相容性及可靠度驗證。
- 顆粒挑測與量產測試。
- 新廠增加生產及測試資源。
- 配合各產品及客戶專案。
- 推進驗證與量產準備。
自動化新廠擴充產能
- 新北建置約千坪新廠。
- 2027 Q1 裝修及設備進駐。
- 2027 Q2 完工投產。
- 整體產能預估增加約 50%。