IC 產業
IC 設計產業
主要層次
上游工具矽智財IC設計IC製造下游應用
代表性公司
下游應用
PC/NB通訊消費性電子汽車電子工業國防
IC 產業
2024 年全球前十大 IC 設計業者中，聯發科排名第五，全球市占約 9%，是手機基頻、Wi-Fi 晶片的全球龍頭之一。台灣 IC 設計業採 Fabless 模式，無需自建晶圓廠，搭配台積電先進製程形成強力組合。2024 年全球前十大 IC 設計廠合計營收約 2,498 億美元，年增 49%，台廠在 Wi-Fi、電源管理、顯示驅動等細項領域均居全球前茅。
AI 帶動各終端裝置的算力需求大幅提升。聯發科推出 AI 平台「MediaTek DaVinci」，佈局 AI PC、AI 手機及車用晶片；多家台灣 IC 設計廠商針對 AIoT 邊緣推論、AI 語音辨識等場景推出客製化晶片。2025 年 Qualcomm 與聯發科新一代 AI 晶片搭載旗艦手機大量出貨，推動全年出貨量持續成長。
IC 設計公司（Fabless）向 EDA 廠商（如新思、Synopsys）授權設計工具，使用 IP 矽智財進行電路設計，完成後委託台積電、聯電等晶圓代工廠生產，再交由日月光、矽品等封測廠進行封裝與測試，最終出貨給品牌終端廠商。台灣在代工與封測環節的強大支撐，讓本土 IC 設計公司得以快速量產並維持彈性。
台灣IC 設計產業的代表性公司包括：聯發科、群聯、聯詠、瑞昱、威盛、凌陽等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。
IC 設計產業的主要層次包括上游工具矽智財 / IC設計 / IC製造 / 下游應用。供應鏈共有5個細項。
IC 設計產業的主要下游應用包括PC/NB、通訊、消費性電子、汽車電子、工業、國防。