IC 封測產業

台灣是全球最大的 IC 封裝測試（OSAT）生產基地，日月光投控為全球第一大 OSAT，市占率約 30%；矽品精密（已併入日月光集團）、力成科技分別位居前列。2024 年第四季台灣 IC 封裝業產值達新台幣 1,110 億元，年增 7.9%；2025 年封測市場預估成長 8.1%，達約 211 億美元。

先進封裝是在不縮減晶片製程線寬的前提下，透過 CoWoS、Fan-Out、SiP 等技術，將多顆晶片高密度整合於同一封裝體中，大幅提升頻寬與降低延遲。AI 訓練晶片（如 NVIDIA H100、B200）需要將 GPU 與 HBM 記憶體緊密整合，使 CoWoS 封裝需求遠超供給。日月光 2025 年先進封裝與測試營收預計較 2024 年增加逾 10 億美元。

2026 年起，矽光子模組開始大規模商轉，取代部分銅線互連，用於 AI 資料中心的高速光通訊。台積電與日月光合作的矽光子整合封裝方案（CPO，Co-Packaged Optics），讓光引擎直接整合在封裝體內，是下一代 AI 基礎建設的關鍵技術。台灣完整的封測生態系，使其成為矽光子商業化的核心推手。

台灣IC 封測產業的代表性公司包括：日月光、矽品、力成、京元電、欣銓等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。

IC 封測產業的主要層次包括IC設計及製造 / IC封裝材料 / IC封測 / 下游應用。供應鏈共有5個細項。

IC 封測產業的主要下游應用包括PC/NB、通訊、消費性電子、汽車電子、工業、國防。