材料產業
構裝材料產業
主要層次
上游材料製程晶片封裝下游應用
代表性公司
下游應用
筆記型電腦行動電話數位相機GPS
材料產業
IC 封裝材料包括：ABF（Ajinomoto Build-up Film，日本味之素壟斷）、導線架（長華電材、順德工業）、封裝基板（南茂、頎邦）、底填膠（Underfill）及封裝樹脂（EMC）。台灣在導線架、封裝基板及打線（Bonding Wire）等細項具備全球重要供應地位。ABF 材料目前仍由日本味之素主導，是先進封裝供應鏈中最關鍵的材料瓶頸之一。
先進封裝基板需支援更細線寬（L/S < 2μm）、更高層數（12 層以上）及更複雜的埋入式零件設計，技術難度遠超傳統 BGA 基板。台灣頎邦科技（COF 基板）、全懋精密（Substrate）在先進封裝基板具備技術積累。隨著 2.5D/3D 堆疊封裝（如台積電 SoIC-WoW）普及，高密度封裝基板需求持續擴張，材料廠商也加速擴產。
台灣構裝材料產業的代表性公司包括：日月光、矽品、南茂、力成、頎邦等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。
構裝材料產業的主要層次包括上游材料 / 製程 / 晶片封裝 / 下游應用。供應鏈共有6個細項。
構裝材料產業的主要下游應用包括筆記型電腦、行動電話、數位相機、GPS。