力成科技股份有限公司 (Powertech Technology Inc.) [6239.TW] 2025年第一季法人說明會
公司概覽與重要資訊
- 公司名稱: 力成科技股份有限公司 (Powertech Technology Inc.)
- 管理團隊 (問答環節發言人):
- 蔡篤恭 (董事長 / Chairman)
- 謝永達 (執行長 / COO)
- 呂肇祥 (總經理 / President)
- 沈俊宏 (財務長 / CFO)
- 企業願景 (重新定位): 成為系統應用、模組及IC元件先進封裝技術解決方案的最佳供應商。
財務亮點與關鍵指標
2025年第一季合併綜合損益表 (與前一季比較) (單位: NTD M)
| Account | 1Q25 | % | 4Q24 | % | QoQ % |
|---|---|---|---|---|---|
| Revenue | 15,494 | 100% | 17,097 | 100% | -9.4% |
| Gross Profit | 2,641 | 17.1% | 3,135 | 18.3% | -1.2ppts |
| Operating Expenses | 1,094 | 7.1% | 1,141 | 6.7% | -4.1% |
| Operating Income | 1,547 | 10.0% | 1,994 | 11.7% | -1.7ppts |
| Non-Operating Income (Expenses), net | 256 | 1.7% | 335 | 2.0% | -23.6% |
| Income Before Income Tax | 1,803 | 11.6% | 2,329 | 13.6% | -2.0ppts |
| Income Tax Expense | 225 | 1.5% | 402 | 2.4% | -44.0% |
| Net Income | 1,578 | 10.2% | 1,927 | 11.3% | -18.1% |
| Shareholders of the Parent | 1,175 | 7.6% | 1,524 | 8.9% | -22.9% |
| Non-Controlling Interests | 403 | 2.6% | 403 | 2.4% | 0.0% |
| EPS (NT$) | 1.58 | 2.04 | -22.5% |
2025年第一季合併綜合損益表 (與去年同期比較) (單位: NTD M)
| Account | 1Q25 | % | 1Q24 | % | YoY % | 1Q24 (Excluded Xi'an) | % | YoY % (Excluded Xi'an) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Revenue | 15,494 | 100% | 18,329 | 100% | -15.5% | 16,730 | 100% | -7.4% |
| Gross Profit | 2,641 | 17.1% | 3,207 | 17.5% | -0.4 ppts | 3,024 | 18.1% | -1.0ppts |
| Operating Expenses | 1,094 | 7.1% | 1,162 | 6.3% | -5.9% | 1,151 | 6.9% | -5.0% |
| Operating Income | 1,547 | 10.0% | 2,045 | 11.2% | -1.2 ppts | 1,873 | 11.2% | -1.2 ppts |
| Non-Operating Income (Expenses), net | 256 | 1.7% | 674 | 3.7% | -62.0% | 669 | 4.0% | -61.7% |
| Income Before Income Tax | 1,803 | 11.6% | 2,719 | 14.8% | -3.2 ppts | 2,542 | 15.2% | -3.6 ppts |
| Income Tax Expense | 225 | 1.5% | 612 | 3.3% | -63.2% | 586 | 3.5% | -61.6% |
| Net Income | 1,578 | 10.2% | 2,107 | 11.5% | -25.1% | 1,956 | 11.7% | -19.3% |
| Shareholders of the Parent | 1,175 | 7.6% | 1,737 | 9.5% | -32.4% | 1,586 | 9.5% | -25.9% |
| Non-Controlling Interests | 403 | 2.6% | 370 | 2.0% | 8.9% | 370 | 2.2% | 8.9% |
| EPS (NT$) | 1.58 | 2.32 | -31.9% | 2.12 | -25.5% |
合併資產負債表 3/31/2025 (單位: NTD M)
| Account | Amount | % |
|---|---|---|
| Current Assets | 46,217 | 42.8% |
| - Cash and Cash Equivalents | 22,569 | 20.9% |
| Non-Current Assets | 61,778 | 57.2% |
| Total Assets | 107,995 | 100% |
| Current Liabilities | 18,268 | 16.9% |
| Non-Current Liabilities | 16,968 | 15.7% |
| Total Liabilities | 35,236 | 32.6% |
| Equity Attributable to Shareholders of the Parent | 57,842 | 53.6% |
| Non-Controlling Interests | 14,917 | 13.8% |
| Total Equity | 72,759 | 67.4% |
| Total Liabilities and Equity | 107,995 | 100% |
- 每股淨值 (Book Value Per Share): 於2025年3月底之每股淨值為NT$76.19 (自結)。
- 財務報表聲明: 2025年第一季及2025年3月底之財務報表尚未經會計師核閱。
近期績效與成果 (1Q25)
- 整體營運結果:
- 季營收: NT$15.5億 (NT$15,494 M)
- 毛利率: 17.1%
- EPS: NT$1.58
- 營收按服務類別劃分:
- 封裝 (Packaging): 69%
- SiP/模組 (SiP/Module): 8%
- 測試 (Testing): 23%
- 營收按產品類別劃分:
- 邏輯 (Logic): 47%
- SiP/模組 (SiP/Module): 8%
- NAND: 24%
- DRAM: 21%
- 營收按終端市場劃分:
- 消費性電子 (Consumer): 28%
- 工業 (Industry): 2%
- AI: 10%
- 汽車 (Automotive): 15%
- 通訊 (Communication): 23%
- 運算 (Computing): 22%
- 各產品線營運成果:
- DRAM:
- 客戶延續4Q24需求疲軟，季營收、年營收呈減少。
- Mobile營收QoQ季減個位數、營收YoY增雙位數。
- Automotive季營收、年營收持續中個位數成長。
- NAND:
- Component: 客戶需求減緩，呈季減。
- Enterprise SSD: 需求減緩，季減、年減雙位數。
- LOGIC:
- 力成合併營收: 季營收持平，年增高個位數。
- 超豐 (Greatek): 客戶持續出貨下，季營收持平、年營收成長雙位數。
- Tera Probe / Terapower: 營收季增、年增中高個位數。
- DRAM:
未來展望與指引 (2Q25 及以後)
- 產業展望:
- 持續關注美國實施「對等關稅」措施及對半導體產業影響。
- 先進封測製程技術的精進，有助於AI相關新產品的推陳出新，科技產業蓬勃發展，有益於經濟持續回溫。
- PTI 集團 - PTI (DRAM):
- 預期第二季將逐季成長。
- 主要客戶調整庫存接近尾聲。
- AI應用相關的新產品持續驅動PC、行動裝置甚至汽車市場需求。
- 美國的關稅及政府的進一步公告，將為中長期市況帶來不確定性。
- PTI 集團 - PTI (NAND & SSD):
- 第二季 NAND 封測訂單成長。
- 預期第三季手機及PC更換潮助益下，需求呈現上升的態勢。
- 第二季 SSD 資料中心需求攀升。
- 個人PC因 Windows 11 已於2024年升級下持續復甦等因素，審慎樂觀看待成長，尤其是企業SSD產品。
- PTI 集團 - PTI (Logic):
- 推進客戶與產品應用多元化，將持續驅動邏輯封測的業務成長。
- Power module 產品線和CIS-TSV 如期量產。
- 先進封測，包含2.5D、3D IC 封裝等產品，持續依計畫開發，尤其在FOPLP 及PoP-b將蓄勢待發。
- OSAT白名單推動新業務成長。
- PTI 集團 - Tera Probe / TeraPower:
- 第二季仍受惠伺服器、機器學習AI晶片以及車用(ATV-ADAS)應用需求強勁，業績維持成長動能。
- 消費性記憶體與邏輯晶片訂單，第二季維持穩定。
- 車用產品: 日本仍有部份客戶調整庫存，台灣則預期將有較大幅的成長。
- PTI 集團 - 超豐 (Greatek):
- AI 相關產品需求放量，FC產能滿載，新產品開發動能強勁。
- 歐美客戶強化多元化供應鏈，持續有轉單效應。
- 因應美國半導體關稅政策的不確定性，客戶已提前啟動備貨機制，提高成品庫存，以彈性因應後續變化。此舉大幅增加客戶2Q25急單比率，相對六月後的備貨可能趨保守。
- PTI 集團 - 合併展望:
- 揮別1Q25營運谷底，迎來2Q25業績持續成長。
策略性措施與計畫
- 先進封測技術深耕: 持續深耕相關先進封測技術，特別是AI相關及邏輯應用產品的開發及應用。
- 產品與客戶多元化: 推進客戶與產品應用多元化，以持續驅動邏輯封測業務成長。
- ESG 永續發展:
- 供應商管理: 制定《供應商行為準則》，要求供應商簽署承諾，並攜手供應商，打造值得信賴的永續供應鏈，涵蓋商業道德實踐、尊重人權、環境永續及供應鏈責任採購。
- 環境永續:
- 執行159項節能減碳措施。
- 2024年減少用電量14,182,415度。
- 2024年減少7,006公噸二氧化碳當量排放。
- 2024年再生能源使用24,417,472度，達成3%綠電目標。
- 切割研磨製程水回收率達86.89%。
- 社會共融:
- 透過力成科技教育基金會，持續關注偏鄉教育，長期挹注資源，彌補教育資源落差 (例如: 與大南國小、清水國小合作「悅讀‧閱讀」活動)。
關鍵圖表、圖形與數據點
- 2025 第一季營運結果摘要:
- 營收: $15.5B (季減 -9.4%)
- 毛利率: 17.1% (季減 -1.2 ppts)
- EPS: $1.58 (季減 -22.5%)
- 季合併營業額比率—依服務類別:
- 1Q25: 封裝 69%, SiP/模組 8%, 測試 23%
- 4Q24: 封裝 67%, SiP/模組 11%, 測試 22%
- 1Q24: 封裝 68%, SiP/模組 11%, 測試 21%
- 季合併營業額比率—依產品類別:
- 1Q25: 邏輯 47%, SiP/模組 8%, NAND 24%, DRAM 21%
- 4Q24: 邏輯 42%, SiP/模組 11%, NAND 28%, DRAM 19%
- 1Q24: 邏輯 37%, SiP/模組 11%, NAND 28%, DRAM 24%
- 1Q25 Quarterly Consolidated Revenue by End Market:
- 消費性電子 28%, 工業 2%, AI 10%, 汽車 15%, 通訊 23%, 運算 22%。
- ESG 永續成果 (1Q25):
- CDP: 氣候變遷 B (管理等級), 水安全 B (管理等級)。
- Sustainalytics: 企業 ESG 風險評等 (半導體業) —「低風險」。
- 2024年節電量: 14,182,415 度。
- 2024年二氧化碳當量減排: 7,006 公噸。
- 2024年再生能源使用: 24,417,472 度 (達成 3% 綠電目標)。
- 切割研磨製程水回收率: 86.89%。
重要產品名稱、術語與概念
- 公司/集團實體:
- 力成科技股份有限公司 (Powertech Technology Inc. / PTI)
- 超豐 (Greatek)
- Tera Probe
- Terapower
- PTI Xi'an (力成西安)
- 產品類別:
- DRAM
- NAND
- Logic (邏輯)
- SiP/Module (系統級封裝/模組)
- Enterprise SSD (企業級固態硬碟)
- Component (元件)
- 服務/技術:
- Packaging (封裝)
- Testing (測試)
- Advanced Packaging and Testing (先進封測)
- 2.5D 封裝
- 3D IC 封裝
- FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)
- PoP-b (Package-on-Package bottom)
- Power module (電源模組)
- CIS-TSV (CMOS Image Sensor - Through-Silicon Via)
- 終端市場:
- Automotive (汽車): EV (電動車), ADAS (先進駕駛輔助系統), video (影像)
- Communication (通訊): Mobile (行動裝置), Networking (網路), Wireless (無線), AR (擴增實境), VR (虛擬實境)
- Computing (運算): PC (個人電腦), Server (伺服器), HPC (高效能運算), cloud (雲端)
- Consumer (消費性電子): TV (電視), IOT (物聯網), games (遊戲), camera (相機), PDA (個人數位助理), Smart home (智慧家庭)
- Industry (工業): Automation (自動化), Medical (醫療), Power Management (電源管理)
- AI related (AI相關): AI晶片 (AI chips), 機器學習AI晶片 (machine learning AI chips)
- Data Center (資料中心)
- 產業/政策術語:
- 對等關稅 (Reciprocal Tariffs)
- OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
- OSAT白名單 (OSAT whitelist)
- Windows 11 升級 (Windows 11 upgrade)
- 庫存調整 (Inventory adjustment)
- 轉單效應 (Transfer orders effect)
- 急單比率 (Proportion of urgent orders)
- ESG 術語:
- CDP (Carbon Disclosure Project)
- Sustainalytics
- 供應商行為準則 (Supplier Code of Conduct)
- 商業道德實踐 (Business Ethics Practice)
- 尊重人權 (Respect for Human Rights)
- 環境永續 (Environmental Sustainability)
- 供應鏈責任採購 (Supply Chain Responsible Sourcing)
- 節能減碳 (Energy Saving and Carbon Reduction)
- 再生能源 (Renewable Energy)
- 綠電目標 (Green Electricity Target)
- 切割研磨製程水回收率 (Dicing and grinding process water recycling rate)
- 二氧化碳當量 (CO2e)
- 偏鄉教育 (Rural education)
- 力成科技教育基金會 (Powertech Technology Education Foundation)
產品、服務與技術
- 服務項目:
- 半導體封裝 (Packaging)
- 半導體測試 (Testing)
- 技術平台/製程:
- 先進封測製程技術 (Advanced Packaging and Testing Process Technology)
- 2.5D 封裝技術
- 3D IC 封裝技術
- FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging)
- PoP-b (Package-on-Package bottom)
- CIS-TSV (CMOS Image Sensor - Through-Silicon Via)
- 產品線/產品供應:
- Power module 產品線 (Power module product lines)
- DRAM 產品
- NAND 產品 (包括 Component 及 Enterprise SSD)
- Logic 產品
- SiP/Module 產品
- AI 晶片 (AI chips)
- 機器學習AI晶片 (Machine learning AI chips)
- 車用 (ATV-ADAS) 應用相關產品
- 消費性記憶體與邏輯晶片