力成科技股份有限公司 (Powertech Technology Inc.) - 2024年第二季法人說明會

公司概覽

• 公司名稱：力成科技股份有限公司 (Powertech Technology Inc.)
• 集團名稱：力成集團 (PTI GROUP)
• 重要子公司/關係企業：
  • Tera Probe, Inc.
  • Greatek Electronics Inc.
  • TeraPower Technology Inc.
• 管理團隊 (主講人/Q&A出席者)：
  • 蔡篤恭 (Tsai Tu-Kung) - 董事長 (Chairman)
  • 謝永達 (Hsieh Yung-Ta) - 執行長 (CEO)
  • 呂肇祥 (Lu Chao-Hsiang) - 總經理 (President)
  • 曾炫章 (Tseng Hsien-Chang) - 財務長 (CFO)

財務亮點

• 2024年第二季合併綜合損益表 (與前一季比較)

  科目	2Q24	%	1Q24	%	QoQ %
  營業收入淨額	19,586	100%	18,329	100%	6.9%
  營業毛利	3,726	19.0%	3,207	17.5%	+1.5 ppts
  營業費用	1,149	5.9%	1,162	6.3%	-1.1%
  營業淨利	2,577	13.2%	2,045	11.2%	+2.0 ppts
  營業外收入及支出	348	1.8%	674	3.7%	-48.4%
  稅前淨利	2,925	14.9%	2,719	14.8%	+0.1ppts
  所得稅費用	612	3.1%	612	3.3%	0.0%
  本期淨利	2,313	11.8%	2,107	11.5%	9.8%
  淨利歸屬母公司業主	1,828	9.3%	1,737	9.5%	5.2%
  淨利歸屬非控制權益	485	2.5%	370	2.0%	31.1%
  每股盈餘(NT$)	2.45		2.32		5.6%

營運狀況

• 營收： NT$19.6B (年增 +13.8%)
• 毛利率： 19% (年增 +2.2 ppts)
• 每股盈餘 (EPS)： NT$2.45 (年增 +36.1%)
• 總結： 2Q24 營收及每股盈餘符合預期。2024年Q2季度營收、毛利率及每股盈餘呈現年成長態勢。

產業展望

• AI 發展： AI是當前半導體晶片成長的主要力量。AI應用正從雲端迅速擴展到終端AI PC、AI phone等產品，帶動高階邏輯晶片與高速高密度記憶體晶片的龐大需求。受惠於半導體產業，經濟成長持續可期。
• 先進封裝測試： 因應先進晶片發展，對先進封裝測試的需求殷切。TSV與薄晶片堆疊技術促成HBM記憶體效能升級。Panel Fan-Out封裝挾效能與產能的效益，吸引更多客戶與封測業者參與。

未來展望

• 2024年下半年展望： 來自AI、資料中心等應用需求持續樂觀，消費性應用由谷底翻揚。
• 新邏輯產品： 力成新邏輯產品逐漸開枝散葉，包括電源模組、大尺寸覆晶封裝、CIS封裝、APU封裝等產品將逐漸壯大，邏輯產品佔營收比重將漸提升。
• 業務成長動能： 既有客戶業務持續成長，新客戶、新產品與新技術開發並行，業務成長的動能不斷。

產品與服務

• 服務類別：
  • Packaging (封裝)
  • SiP/Module (系統級封裝/模組)
  • Testing (測試)
• 產品類別：
  • Logic (邏輯晶片)
  • SiP/Module (系統級封裝/模組)
  • NAND (儲存型快閃記憶體)
  • DRAM (動態隨機存取記憶體)

新業務成長驅動力

• Ultra-Large size FCBGA (超大尺寸覆晶球閘陣列封裝)
  • 技術規格：封裝尺寸約 80x80mm MP。
  • 整合：SOC (System-on-Chip) + Chiplets (小晶片) 整合。
  • 應用：AI、雲端、汽車應用。
  • 狀態：多款新產品正在驗證中 (已量產)。
• CIS CSP (TSV) (CMOS影像感測器晶片級封裝 - 矽穿孔技術)
  • 技術規格：細間距 (Fine pitch), 高I/O (輸入/輸出)。
  • 特點：大感測器面積, 卓越性能。
  • 應用：安全、工業、汽車、行動裝置。
  • 狀態：已量產。

免責聲明

• 本簡報可能包含前瞻性預測、估計或其他可能被視為前瞻性的資訊。
• 這些前瞻性陳述基於截至本次會議日期的可用資訊以及當前的預期、預測和假設，並涉及許多可能導致實際結果與這些前瞻性陳述預期結果產生重大差異的風險和不確定性。