昇陽半導體 (Phoenix Silicon International Corporation) (PSI) 2024Q3 法說會簡報

Company Overview

• 公司名稱：昇陽半導體 (Phoenix Silicon International Corporation)
• 事件：PSI Roadshow in Q3, 2024
• 認可：MSCI TAIWAN INDEX Additions (來源：MSCI, 13 Aug 2024)
  • 昇陽半導體 (Phoenix Silicon International) 被列入MSCI Taiwan Index。
  • 其他新增公司：CHENMING ELECTRONIC, ELITE ADVANCED LASER, ERIS TECHNOLOGY, G-SHANK ENTERPRISE CO, HUANG HSIANG CONST, HWANG CHANG GENERAL CONS, JESS-LINK PRODUCTS CO, LUMOSA THERAPEUTICS, RDC SEMICONDUCTOR CO, SOLOMON TECHNOLOGY, TYC BROTHER INDUSTRIAL, UNIVERSAL MICROWAVE TECH, YEASHIN INTL DEV。

Financial Highlights

• PSI Wafering 2.0 可用市場（SAM）：
  • 先進製程：市場規模 210億台幣（NTD 21 billion）
  • 先進封裝：市場規模 140億台幣（NTD 14 billion）
  • 總SAM：NTD 35 billion（總SAM NTD35B）
• PSI Thinning 2.0 可用市場（SAM）：
  • 超薄功率半導體：SAM 9.8億台幣（NTD 0.98 billion）
  • 碳化矽薄化代工服務：SAM 2.7億台幣（NTD 0.27 billion）
  • 總SAM：NTD 12.2億台幣（總SAM NTD12.2 billion）
• 毛利率（GM）和營運利潤率（OPM）：
  • OPM創新高。
  • GM：
    • 23Q3：19.4%
    • 23Q4：19.3%
    • 24Q1：19.1%
    • 24Q2：26.7%
  • OPM：
    • 23Q3：2.5%
    • 23Q4：5.3%
    • 24Q1：5.2%
    • 24Q2：13.6%
• 資本效率：改善資本效率。
  • 收入每資本（年度化）：
    • 23Q4：1.75
    • 24Q1：1.70
    • 24Q2：1.92
    • 24-Jul：2.19

Business Segments

• 2024年1~7月營收：
  • Wafering：7月份營收創歷史新高，持續為昇陽半導體提供增長動力。
  • Thinning：穩定增長。
  • 每月營收（約略從圖表中得出）：
    • 1月：Thinning ~50（單位），Wafering ~450（單位）
    • 2月：Thinning ~50（單位），Wafering ~420（單位）
    • 3月：Thinning ~60（單位），Wafering ~470（單位）
    • 4月：Thinning ~60（單位），Wafering ~500（單位）
    • 5月：Thinning ~70（單位），Wafering ~520（單位）
    • 6月：Thinning ~70（單位），Wafering ~580（單位）
    • 7月：Thinning ~70（單位），Wafering ~620（單位）

Products & Technologies

• Wafering 2.0：
  • 先進製程：高品質/高數量再生晶圓。
  • 先進封裝：特殊測試/乘載晶圓。
  • 測試晶圓：
    • 監控和假晶圓
    • 工藝控制晶圓
    • 厚度：750-810 um
    • 工藝節點範圍：26nm-65nm
  • 乘載晶圓：
    • 應用：BSPD、HBM、CIS生產
    • 厚度：767-773 um
    • 工藝節點範圍：<65nm
  • 技術：WW No.1 Lights-out晶圓廠（全自動）。
• Thinning 2.0：
  • 產品：超薄功率半導體。
  • 服務：碳化矽薄化代工服務。
  • 技術：WW No.1 Taiko專家 > 589k Wafer（薄化專業）。
  • Turnkey解決方案：FSM – BGBM – Test（薄化和封裝的整合服務）。

Clients & Markets

• 全球半導體銷售預測（Source：Gartner, Jul. 2024）：
  • 2024年和2025年雙位數增長。
  • 年度銷售（Bn USD）和同比增長：
    • 2023：530（-11.7%）
    • 2024E：622（19.2%）
    • 2025F：737（16.7%）
    • 2026F：790（7.1%）
    • 2027F：803（1.7%）
    • 2028F：823（2.5%）
• PSI 2024 預測：PSI 2024是一個轉型年，預計2025年將出現顯著增長。
• Wafering容量擴張（K wpm）：PSI提前擴張Wafering容量。
  • 2023：510
  • 2024：630（原本2025的目標）
  • 2026：780（原本2027的目標）

ESG / Sustainability

• 昇陽半導體關於前瞻性陳述的聲明：昇陽半導體的前瞻性陳述是基於目前的期望，並受重大風險和不確定性的影響。實際結果可能與前瞻性陳述中的內容有重大差異。
• 資訊披露：有關可能導致實際結果與前瞻性陳述中的內容有差異的因素的資訊，可以在昇陽半導體提交給台灣證券交易所（TWSE）的年度或季度報告中找到。

Outlook & Strategy

• 策略轉型：昇陽半導體正朝著AI和ATV的方向進行策略轉型。
• 2024-2027 收入結構：
  • AI伺服器/PC：25%
  • ATV（V2X）：29%
  • 消費電子：27%
  • 行動裝置：13%
  • 其他：6%

Additional Data

• 全球半導體銷售預測（Bn USD）：
  • 2023：530（-11.7%同比）
  • 2024E：622（19.2%同比）
  • 2025F：737（16.7%同比）
  • 2026F：790（7.1%同比）
  • 2027F：803（1.7%同比）
  • 2028F：823（2.5%同比）
  • 來源：Gartner, Jul. 2024
• 主要半導體趨勢（來源：研究機構，PSI）：
  • AI伺服器（AI Servers）複合年增率 53.3%（K單位）：
    • AI伺服器占總伺服器的百分比：2023：3.1%，2024E：6.1%，2025F：9.9%，2026F：12.5%，2027F：14.7%，2028F：16.8%
  • AI電腦（AI PCs）複合年增率 133.3%（K單位）：
    • AI電腦占總電腦的百分比：2023：0%，2024E：2%，2025F：9%，2026F：26%，2027F：42%，2028F：51%
  • 智能電動汽車（Smart Electric Vehicles）複合年增率 16.1%（M單位）：
    • 電動汽車占總汽車的百分比：2023：16%，2024E：18%，2025F：22%，2026F：25%，2027F：27%，2028F：29%