晟銘電子科技股份有限公司 (Chenming Electronic Tech. Corp.) 2024年法人說明會
公司概述
晟銘電子科技股份有限公司是一家從事電子科技的公司，品牌為uneec®，公司名稱為晟銘電子科技股份有限公司 (Chenming Electronic Tech. Corp.)，旗下有多個營運據點，包括東莞廠、寧波廠、台北中壢廠和泰國廠。
營運據點
- 東莞廠 (Dongguan Plant)
- 公司名稱: 東莞成銘電子有限公司
- 地點: 523873 廣東省東莞市長安鎮振安中路442號
- 營運面積: 約 150,000 平方米
- 員工人數: 約 2,000 人
- 寧波廠 (Ningbo Plant)
- 公司名稱: 晟銘電子(寧波)有限公司
- 地點: 315800 浙江省寧波市保稅區東區港東大道25號
- 營運面積: 約 57,500 平方米
- 員工人數: 約 1,500 人
- 中壢廠 (Zhongli Plant)
- 公司名稱: 晟銘電子中壢廠
- 地點: 320桃園市中壢區松江北路18號
- 營運面積: 約 11,000 平方米
- 員工人數: 約 30-50 人
- 泰國廠 (Thailand Plant)
- 公司名稱: 晟銘電子泰國廠
- 地點: Apex Green Industrial Estate A-02
- 營運面積: 約 68,800 平方米
- 營運時間: 2024.12試產
產品與服務
- OEM/ODM 服務
- 機櫃 (Rack)
- 伺服器機箱 (Server Chassis) (AI, GB200)
- 個人電腦機箱 (PC Chassis)
- 戶外機箱 (Outdoor Enclosure)
- 電源櫃 (Power Cabinet)
- 準系統機箱 (Barebone Chassis)
- 通用型伺服器 (Clone General Server)
- Intel DC-MHS 平台 (Intel DC-MHS Platform)
- nVidia MGX 平台 (nVidia MGX Platform)
- 邊緣伺服器機箱 (Edge Server Chassis)
- 電競個人電腦機箱 (Gaming PC Chassis)
- P+C Available (P+C 意指電源與散熱或零件與組件)
- 新產品介紹 (浸沒式冷卻) (New Product Intro. (Immersion Cooling))
- 浸沒式冷卻槽 (Immersion Cooling Tanks)
- 冷卻機櫃 (Cooling Rack) (RDHx, L2A, OCP)
- 配件 (Accessories)
- 伺服器 CPU 散熱器 (Server CPU Heat Sink)
- 個人電腦電源供應器 (PC Power Supply Unit)
財務亮點
- 集團營收狀況 (NTD 仟元)
- Y2020: 6,124,518
- Y2021: 5,284,564
- Y2022: 6,519,734
- Y2023: 6,461,562
- Y2024/1-9M: 6,727,798
- 產品類別營收佔比
- Y2023:
- SVR: 58%
- AI SVR: 31%
- Tooling: 6%
- DT: 3%
- Gaming: 2%
- Y2024/1~9M:
- SVR: 53%
- AI SVR: 40%
- Tooling: 2%
- DT: 3%
- Gaming: 2%
- Y2023:
- 營運成果 (單位: NTD仟元, EPS: 元)
分析項目 2023年1-6月 2024年1-6月 YOY(%) 2024年1-3月 營業收入 2,883,544 4,064,115 41% 1,459,165 營業毛利 283,531 612,496 116% 207,638 營業費用 229,305 313,003 37% 143,934 營業淨利 54,226 299,493 452% 63,704 稅前淨利 126,991 343,308 170% 93,363 稅後淨利 101,421 269,114 165% 75,942 EPS 0.52 1.36 0.39
重要財務比率(%)
| 分析項目 | 2023年1-6月 | 2024年1-6月 | 2024年1-3月 |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 9.8 | 15.1 | 14.2 |
| 營業利益率 | 1.9 | 7.4 | 4.4 |
| 歸屬於母公司之淨利率 | 3.5 | 6.6 | 5.2 |
近期表現與成果
- 2024年1-6月營業收入達4,064,115仟元，年增41%。
- 2024年1-6月營業毛利達612,496仟元，年增116%。
- 2024年1-6月稅後淨利達269,114仟元，年增165%。
- 2024年1-6月EPS為1.36元。
- 毛利率從2023年1-6月的9.8%提升至2024年1-6月的15.1%。
- AI伺服器營收佔比從2023年的31%提升至2024年1-9月的40%。
未來展望與指引
- 2024年第四季:
- 機櫃營收比重將增加。
- AI伺服器及機櫃營收將逐步增加。
- Uneec Thailand 泰國廠:
- 預計於2024年12月試產。
- 預計於2025年Q1開始營運。
- 預計於2025年Q2完成機櫃及液冷方案整合。
策略性計畫與倡議
- Uneec 伺服器機箱發展 (Uneec Server Chassis Development)
- 2020年: 通用型伺服器機箱設計 (U104, U112, U204, U208, U212, U216, U224, U228, U2EX, U316, U920, U924, U948, 200A(Long), 200A(Short))
- 2022年:
- 通用型伺服器設計更新
- DC-MHS 伺服器機箱 (M-FLW/M-DNO)
- OCP Open Edge 伺服器機箱
- 2023年:
- AI 應用
- nVidia Micro MGX, 1U, 2U
- 2024年Q2:
- 5G, Open RAN 應用
- Micro MGX Edge AI/Intel Edge MHS
關鍵圖表、圖形與數據點
- GB200 配置比較表
Type GB200 NVL 72 GB200 NVL 36 GB300A NVL 36 Server tray 1U x18 2U x9 2U x9 Blackwell GPU x72 x36 x36 Grace CPU x36 x18 x18 NVLink switch x9 x9 x9 Power ~120kW ~60kW unknown Cooling L2L (Liquid-to-Liquid) Sidecar (L2A) (Liquid-to-Air) Air (3DVC) Key account MS, US gov/enterprise CSPs Enterprise
重要產品名稱、術語與概念
- 公司/品牌:
- 晟銘電子科技股份有限公司 (Chenming Electronic Tech. Corp.)
- uneec®
- 產品類別:
- SVR (Server)
- AI SVR (AI Server)
- Tooling (模具)
- DT (Desktop)
- Gaming (電競)
產品、服務與技術
OEM 產品
- 8U AI 伺服器 (HGX, 8x H100): 適用於高效能AI運算。
- 高密度高效能運算伺服器 (HPC): 專為高密度運算需求設計。
- 高密度儲存伺服器 (Storage): 提供高容量儲存解決方案。
- OEM (nVidia GB200):
- 1U/2U GB200 機箱: 支援nVidia GB200平台。
- 19″ MGX 機櫃: 專為nVidia MGX系統設計的標準機櫃。
nVidia GB200 解決方案
- 提供GB200 NVL 36/GB300A NVL 36和GB200 NVL 72兩種配置，包含伺服器托盤、Blackwell GPU、Grace CPU、NVLink交換機、電源和冷卻方案。
- 冷卻方案:
- GB200 NVL 72 採用 L2L (Liquid-to-Liquid) 冷卻。
- GB200 NVL 36 採用 Sidecar (L2A, Liquid-to-Air) 冷卻。
- GB300A NVL 36 採用 Air (3DVC) 冷卻。
- GB200 NVL72 COMPUTE RACKS: 液冷設計，實現最佳能源效率，包含8x DGX GB200 NVL72、288個Grace CPU和576個Blackwell GPU，可將機櫃冷卻功耗降低2倍。
Uneec 伺服器機箱發展
- 持續開發通用型伺服器機箱、DC-MHS伺服器機箱、OCP Open Edge伺服器機箱。
- 支援AI應用、nVidia Micro MGX平台 (1U, 2U)。
- 2024年Q2推出5G、Open RAN應用，以及Micro MGX Edge AI/Intel Edge MHS解決方案。
ODM/Clone 產品
- 2U 通用型伺服器 (General Server), 運算與儲存 (Computing & Storage): 提供多功能伺服器解決方案。
- 4U AI/工作站 (Workstation): 適用於AI運算和專業工作站需求。
nVidia/Intel 平台
- nVidia 1U/2U MGX AI 機箱: 支援nVidia MGX AI平台。
- Intel DC-MHS 機箱: 支援Intel資料中心模組化硬體系統。
Uneec 液冷解決方案發展
- 2021年啟動液冷研究。
- 2023年Q4推出24U浸沒式冷卻槽 (Liquid to Liquid)。
- 2024年Q1推出RDHx機櫃。
- 2024年Q2推出Open Rack v3 (ORv3) 和EIA液對氣冷卻機櫃 (L2A)。
- 2024年Q4推出ORv3/MGX冷卻機櫃。
- 2025年Q1推出Sidecar和行內CDU。
- 浸沒式冷卻解決方案:
- 4U 一體式 (Liquid to Air): 緊湊型液對氣冷卻方案。
- 24U 儲液槽 (Liquid to Liquid): 大型液對液浸沒式冷卻方案。
- 機櫃產品:
- EIA 19" 液對氣 (L2A) 冷卻機櫃: 42U, 30kW @ PG25 45~50°C 入口溫度，尺寸為600mm (W) x 1455mm (D) x 2042mm (H)。
- OCP Open Rack ORv3: 44OU/47RU, 48V 300A 匯流排，尺寸為600mm (W) x 1068mm (D) x 2286 mm (H)。
- 19" MGX 機櫃製造: 展示MGX機櫃的製造流程。
冷卻機櫃關鍵組件 (Cooling Rack Key Components)
- L2L (Liquid-to-Liquid) 組件: 機櫃 (Rack), RPU, UQD/UQDB, 歧管 (Manifold)。
- L2A (Liquid-to-Air) 組件: 散熱器 (Radiator), 後門 (Rear door), 風扇牆 (Fan wall), 風扇 (Fan)。
- Uneec 歧管 (Manifold): 展示歧管的設計與製造。
機櫃整合 (Rack Integration)
- 從OEM/ODM (EIA, ORv3, MGX) 到製造、整合、組裝與測試的完整流程。
- 整合的關鍵組件包括機櫃、風扇、CDU、歧管和散熱器。
L2A Sidecar 熱交換器 (OEM 專案)
- 展示L2A Sidecar熱交換器的設計與工作原理，作為OEM專案的一部分。
液冷機櫃組裝與測試 (Liquid Cooling Rack Assembly & Tests)
- 設有機械零件組裝區。
- 歧管、管道和散熱器組裝的潔淨室 (建設中)。
- 測試/檢驗項目: 空氣洩漏、清潔度、尺寸、外觀。
- 日產能: 40個機櫃。
潔淨室 (Clean Room)
- 用於RPU組裝和淨化清潔。
清潔度與氣密性 (Cleanliness & Air Leakage)
- 使用COSMO INSTRUMENTS CO., LTD. 的AIR LEAK TESTER LS-R902 進行氣密性測試，並符合ISO 16232清潔度標準。
伺服器L10組裝 (Server L10 Assembly)
- 展示伺服器L10級別的組裝流程。
Uneec 機櫃製造與歧管製造
- 展示Uneec機櫃和歧管的製造流程，包括自動化焊接等。
總結 (Summary)
- nVidia 相關:
- 1U/2U GB200 機箱 (適用於 NVL 72/36)。
- 19” MGX 機櫃製造與整合。
- 液冷與機櫃散熱整合:
- 中壢廠建置潔淨室，用於機櫃、RPU組裝與測試。
- EIA, OCP, MGX 冷卻機櫃和歧管製造。
- 水冷關鍵零組件供應鏈開發。
- 與美系客戶共同開發戶外型浸沒式冷卻設備。
- 伺服器機箱與系統整合:
- AI, HPC, 儲存伺服器。
- μMGX/µMGX Edge AI/DC-MHS/Edge-MHS。
- 伺服器L6~L10組裝。
- 製造基地佈局:
- 2個中國廠區, 1個台灣廠區, 1個泰國廠區。
- Uneec 泰國廠預計於2025年Q1營運，並於2025年Q2完成機櫃及液冷方案整合。