晟銘電子 科技股份有限公司 [company code 股票代號] 2026H1 法說會簡報

免責聲明

本簡報資料內容包括對公司未來營運之預測性資訊，該項預估存在未實現風險及不確定性。本公司未來實際所發生的營運結果、財務狀況以及業務展望，可能與這些預測性資訊有所差異，其原因可能來自於各種本公司所不能掌控的風險。 除法令要求外，本公司並無義務因應新資訊的產生或未來事件的發生主動更新對未來展望的表述。

Company Overview

• 公司名稱: 晟銘電子 科技股份有限公司 (Chenming Electronic Technology Corp.)
• 法人說明會日期: 2026/10/01

營運據點

• 東莞廠 (Dongguan Plant)
  • 公司: 東莞成銘電子有限公司 (Dongguan Chengming Electronic Co., Ltd.)
  • 地點: 廣東省東莞市長安鎮振安中路442號
  • 營運面積: 約 150,000平方米
  • 員工人數: 約 2,600人
• 寧波廠 (Ningbo Plant)
  • 公司: 晟銘電子(寧波)有限公司 (Chenming Electronic (Ningbo) Co., Ltd.)
  • 地點: 浙江省寧波市保稅區東區港東大道25號
  • 營運面積: 約 57,500平方米
  • 員工人數: 約 1,700人
• 中壢廠 (Zhongli Plant)
  • 公司: 晟銘電子中壢廠 (Chenming Electronic Zhongli Plant)
  • 地點: 桃園市中壢區松江北路18號
  • 營運面積: 約 11,000平方米
  • 員工人數: 約 150人
• 泰國廠 (Thailand Plant)
  • 公司: 晟銘電子泰國廠 (Chenming Electronic Thailand Plant)
  • 地點: Apex Green Industrial Estate
  • 營運面積: 約 111,066平方米
  • 員工人數: 約 250人

Financial Highlights

最近五年度集團營收狀況 (NTD 億元)

• Y2022: 65
• Y2023: 65
• Y2024: 94
• Y2025: 105
• Y2026/1-8M: 79

2026/1~8M 產品類別營收佔比

• SVR: 73%
• L11系統整合 (L11 System Integration): 18%
• Tooling: 6%
• DT: 3%

2026年1-6月營運成果 (單位: NTD仟元, EPS: 元)

重要財務比率 (%)

Products & Technologies

產品與服務 (Our Products And Services)

• OEM/ODM 服務 (OEM/ODM Service)
  • Rack
  • Server Chassis
  • Storage Chassis
  • Switch Chassis
  • IPC Chassis
• OTS 產品 (OTS Products)
  • MGX 1U, 2U, 4U
  • OCP/EIA/MGX Racks
  • HVDC Power Rack
  • OCP DC-MHS
  • Intel Edge-MHS
• 新開發 (New Development)
  • L11 LC System Integration (液冷系統整合)
  • Manifold (歧管)
  • Containerized MDC (模組化資料中心)

OEM 機箱 (OEM Chassis)

• 儲存 (Storage)
  • Grand Canyon V1, V2 (2021~now)
• 高效能運算 (HPC)
  • Tioga Pass (2014)
  • Yosemite V1V5 (2015now)
• 人工智慧 (AI)
  • The Zion System (2019)
  • Grand Teton (2023~now)
  • G893/G894
• AI 工廠 (AI Factory)
  • GB200/300 NVL72
  • VR200 NVL72
  • Rack, ASIC, Sidecar, RPU

CSP OEM 機箱 (CSP OEM Chassis)

• 儲存 (Storage)
  • Grand Canyon V1, V2 (2021~now)
• 高效能運算 (HPC)
  • Tioga Pass (2014)
  • Yosemite V1V5 (2015now)
• 人工智慧 (AI)
  • The Zion System (2019)
  • Grand Teton (2023~now)
  • G893/G894
• NVIDIA AI
  • GB200/300 NVL72
  • VR200 NVL72
  • Rack, ASIC, Sidecar, RPU

OTS 機箱 (OTS Chassis) 產品路線圖

• 2024
  • OCP DC-MHS (M-FLW/M-SDNO)
• 2025
  • NVIDIA MGX 2U
  • NVIDIA MGX 4U
  • NVIDIA MGX GB300 NVL 72
• 2026
  • NVIDIA MGX VR200 NVL 72
  • NVIDIA MGX 2RU PSU AC
  • NVIDIA MGX 2RU Busbar LC
  • Intel Edge-MHS (2U, Multi-node, 2U Monolithic)
• 2027
  • NVIDIA MGX Rubin NVL 8
  • NVIDIA MGX STX Storage
  • NVIDIA MGX 1U NVLink Switch
• 2028
  • NVIDIA MGX Vera Rubin Ultra Chassis
• 2029
  • NVIDIA Kyber chassis

Computex 2026 展示產品

• MGX 2U
• GB300
• HGX 8U
• MGX 4U
• Intel Edge-MHS
• ORv3 33kw Power Shelf
• 33kw Battery Backup System
• 主題: "From Precision Manufacturing to AI-Ready Liquid Cooling Infrastructure"

機架 ODM (Rack ODM)

• OCP 機架 (OCP Rack)
  • 提供 27, 48, 52OU 尺寸
  • 主要組件: 44OU/48RU 機架, 前後橫樑, 歧管支架, 匯流排, 44OU 歧管, 延伸框架, 歧管支撐支架, 滴水盤, 錨固支架, 電源架與伺服器轉接器, 抗震套件 (SEISMIC KIT)。
• ORv3 機架配件 (ORv3 Rack Accessories)
  • 包含多種 IT 支架 (1OU, 2OU, 1OU PSU), 空氣擋板 (1OU, 2OU, 1RU), 橫樑支架, 頂部後方空氣擋板, 匯流排支撐支架, ORv3 散熱套件, 匯流排, 開關托盤, 帶纜線管理器的空氣擋板, 開關用 IT 支架, 1.2 OU IT 支架, 錨固套件, 門, 延伸框架, 歧管/PDU 支架, 歧管, PDU。
• EIA 機架 (EIA Rack)
  • 提供 42, 48, 52RU 尺寸
  • 主要組件: 纜線管理支架, EIA 穩定器, 錨固套件, PDU, 歧管, 延伸框架, 48U EIA 機架。

OTS 機架 (OTS Rack) 產品與路線圖

• 2024 年之前
  • RDHx
  • AALC (50kw)
  • 浸沒式冷卻槽 (Immersion Tank) (展示)
• 2024
  • 電源機架 (Power Rack)
  • ORW 機架 (ORW Rack)
  • 迷你機架 (Mini Rack)
• 2025
  • OCP ORv3 27/44/48OU/HPR
  • MGX v1.1/v1.2
• 2026Q1
  • ORv3 270U
• 2026Q2
  • ORv3 440U
• 2026Q3
  • ORv3 HPR
  • MGX

Uneec EIA UltimaRack™

• 為 AI 基礎設施的未來而設計
• 特色
  • 1. 運算 (Compute): 訓練/推論, GPU (FLOPS/Watts), 兆瓦到吉瓦
  • 2. 散熱 (Cooling): 空氣到液體, 散熱器, 3DVC 到直接晶片冷板, 歧管, UQD, CDU
  • 3. 供電 (Powering): PSU 到匯流排, 600A 到 1400A+, 800V 或 +/- 400V HVDC
  • 4. 纜線管理 (Cable Mgmt.): 纜線, 纜線托盤, 正交背板
• 技術規格 (Technical Specifications)
  • 機架形式: EIA-310 19"
  • 尺寸 (mm) 寬 x 深 x 高:
    • 600 x 1200 x 2030 (42U)
    • 750 x 1400 x 2296 (48U)
    • 800 x 1500 x 2475 (52U)
  • 承載量 (Payload): 2000 kg

機架/大型機櫃製造 (Rack/Large Cabinet Manufacturing)

• 內部製造流程 (In-House Manufacturing Processes)
  • 管材切割 (Tube Cutting)
  • 雷射切割 (Laser Cutting) (使用 LCG 3015 AI 機台)
  • 折彎 (Bending)
  • 機器人焊接 (Robotic Welding) (使用 YASKAWA 機器人)
  • 超音波焊接檢測 (Ultrasonic Welding Inspection)
  • CT 檢測 (使用 METROTOM 機台)
  • 清洗 (Cleaning)
  • 批次塗裝 (Batch Coating)
    • 最大機架尺寸: 3.2(L) x 1.8(W) x 3.0(H) m
    • 日產量: 30 個機架
  • 連續塗裝 (Progressive Coating)
    • 標準 EIA/OCP/MGX 機架
    • 循環時間: 1 小時
    • 時產量: 100 個機架
  • 組裝 (Assembly)

超大型機架製造 (Oversized Rack Manufacturing)

• 烤漆房容量: 長 3.2 x 寬 1.8 x 高 3.0 m
• CT 機櫃烤漆
• 滑軌組裝線 (Rail Assembly Line)

製造參考 (Manufacturing Reference)

• 雙寬機架 (Double wide rack) (OCP 2025)
• 19吋 90 kW DC-DC 電源架 (Power Shelf)

新開發 (New Development) - 液冷相關

• 液冷製造 (LC Manufacturing): 歧管 (Manifold)
• 液冷系統整合 (LC System Integration): RPU, L2A Sidecar
• 模組化資料中心 (Modular Data Center, MDC): 合作夥伴/組件包括 Intel, Perstorp, Inventec, Goreal, Fourier, Uneec。

歧管設計與製造 (Manifold Design & Manufacturing)

• 階段 01: 下料與 CNC 加工
  • 管件切管, CNC, 焊接零件製作
• 階段 02: 自動焊接與探傷
  • 氬弧焊接 (機械手臂), 雷射焊接 (機械手臂), 焊道檢測 (X-ray), 焊道檢測 (CT)
• 階段 03: 尺寸量測
  • 尺寸檢驗, 光學量測, 三次元量測
• 階段 04: 清洗與檢驗
  • 超聲波清洗, 潔淨度測試, Class 8 (100,000) 潔淨室
• 階段 05: 測試、組裝與包裝
  • 組裝, 氣密測試, 氮氣充填

歧管製造參考 (Manifold Manufacturing Reference)

• 客製化 42U EIA 機架, 雙側歧管 (16-port)
• 客製化 270U OCP 機架, 雙側歧管 (8-port)
• EIA 48U 機架, 雙側歧管 (30-port)
• EIA 12U 機架, 盲插歧管 (7-port)

L11 液冷系統整合 (L11 Liquid Cooling System Integration)

• 流程: CDU, Sidecar, Tank (OEM) → 製造 → 整合 → 組裝與測試
• 組件/產品: 電源架, 散熱器, 熱液歧管, 冷液歧管, 風扇, 人機介面, ORv3 機架, RPU, EIA AALC 機架, AALC Sidecar, 行內 CDU, 浸沒式冷卻槽。

液體對空氣側板組裝車間 & 機架內 CDU 組裝線

• 液體對空氣側板組裝車間: 組裝, 氣密測試, 包裝
• 機架內 CDU 組裝線: 組裝, 氣密測試, 電氣測試, 潔淨度測試, 包裝

模組化資料中心 (CMDC)

• 合作夥伴/組件: Intel, Perstorp, Inventec, Goreal, Fourier, Uneec
• CMDC 組件: L10 伺服器, 機架與散熱, 電源, 貨櫃
• EIA 42U W600 D1700 mm 延伸器: 用於多個 PDU, 纜線管理支架 (CMB), 歧管和管道。
  • 組件標籤: 理線支架 (CMB), 電源分配單元 (PDU), 分歧管 (Manifold)。

2026 先進液冷技術論壇 (Advanced Liquid Cooling Technology Forum)

• CMDC 部署流程:
  • 貨櫃抵達晟銘中壢廠
  • 機架移入 (42U, 600x1700mm)
  • 液冷組件安裝
  • CMDC 運輸
  • CMDC 定位
  • 貨櫃裝飾

AI 工廠: 擴展 (Scale UP, Scale Out)

• NVIDIA Vera Rubin
• 四種 NVL 架構總比較 (NVL72, NVL144, NVL576, NVL1152)
  • 核心定位: 皆屬 Scale-Up 系列。
  • NVL72: 1 x Oberon/MGX NVL72 rack, 72 GPUs, Single-rack scale-up, NVIDIA 已公開基本架構。
  • NVL144: 1 x Kyber rack, 144 GPUs, Single-rack scale-up, 公開產業資料/展示內容; 時程有風險。
  • NVL576: 8 x Oberon/MGX NVL72 racks, 576 GPUs, Multi-rack scale-up, 基本架構已公開; CPO 細節屬產業解讀。
    • 機架互連方式: 機架內使用銅/電氣互連, 機架間使用直接光學互連。
    • CPO: 部分產業研究解讀為 CPO-based interconnect; NVIDIA 尚未公開完整 CPO 實作細節。
    • NVL576 ≠ 8 × Kyber: NVL576 並非單一機櫃內含 576 顆 GPU，而是由 8 個 NVL72 機架組成單一 576-GPU NVLink domain。
  • NVL1152: 8 x Kyber racks, 1,152 GPUs, Conceptual multi-rack scale-up, Roadmap concept, 尚未正式確認。
• 真正的 Scale-Out 發生在哪裡?
  • 多個 NVLink domains 再透過 InfiniBand / Ethernet / RoCE 互連, 才進入 Scale-Out。
  • 單一 NVLink domain: Scale-Up (8 racks, 1個 NVLink domain)
  • 多 rack 但同 domain: Multi-rack Scale-Up
  • 多個 domain 經資料中心網路互連: Scale-Out of Scale-Up systems
  • 結論: 跨機架不必然等於 Scale-Out; 跨越 NVLink Domain 邊界, 才真正進入 Scale-Out。

Plant Updates

• 自動化組裝與檢測線 (Automatic Assembly & Inspection Line)
• 機架製造設施 (Rack Manufacturing Facilities)
• 機架清洗與連續塗裝線 (Rack Cleaning & Progressive Painting Line)
  • 線體總長 155m, 佔地 3 層。
• 沖壓與組裝線運作中 (Stamping & Assembly Line in Operation) (使用 Aomate APC-160 沖壓機)
• 塗裝線 (Painting Line)

Summary

• 已建立 MGX & DC-MHS OTS 機箱。
• 已建立全面的機架 ODM 能力並完成機架 OTS 產品的完整組合。
• 已實現超大型 (ORW) 機架的設計與製造。
• 已開發歧管產品的設計與製造能力。
• 已實現 L11 液冷產品的穩定生產和出貨。
• 已加入模組化資料中心 (MDC) 專案。

Outlook & Strategy

未來展望與指引

• 2026年第四季起 L11系統整合營收比重將增加。
• 參與 SC26 (Supercomputing 2026) 會議，展示先進技術與產品。

Additional Data

附件-重要財務比率