IC 產業
整體 IC 產業
主要層次
IC設計IC製造IC封測下游應用
代表性公司
下游應用
PC/NB通訊消費性電子汽車電子工業國防
供應鏈詳細結構
IC設計
下游應用
PC/NB
個人電腦
（各大電腦品牌）
通訊
通訊設備
（各大通訊廠商）
消費性電子
消費電子
（各大消費電子廠商）
汽車電子
車用電子
（各大汽車廠商）
工業
工業應用
（各大工業廠商）
國防
國防應用
（國防相關廠商）
IC 產業
PC/NB
通訊
消費性電子
汽車電子
工業
國防
台灣是全球半導體供應鏈不可或缺的核心，涵蓋 IC 設計、晶圓代工、封裝測試三大環節。台積電晶圓代工全球市占超過 60%，聯發科躋身全球前五大 IC 設計廠，日月光則是全球最大 OSAT（委外封測）業者。台灣半導體產業年產值逾 5 兆新台幣，是台灣出口最重要的支柱。
AI 伺服器、邊緣運算及 AI PC 的爆發性需求，帶動先進製程與先進封裝大幅成長。台積電先進封裝 CoWoS 產能持續供不應求；聯發科推出 DaVinci AI 平台並與 NVIDIA 合作開發 ARM 架構 AI PC 晶片；日月光先進封裝與測試營收 2025 年預計成長超過 10 億美元。AI 浪潮已從雲端擴散到終端裝置，全面提升台灣 IC 產業的附加價值。
主要挑戰包括：中國半導體自主化加速，對部分成熟製程市場形成競爭壓力；地緣政治風險促使美、日、歐各國積極補貼本土建廠；先進製程人才需求持續擴張，優秀工程師供給相對緊張。不過台灣完整的供應鏈生態系、技術積累與工程師密度，仍是全球難以短期複製的護城河。
台灣整體 IC 產業的代表性公司包括：台積電、聯電、日月光、聯發科、矽品等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。
整體 IC 產業的主要層次包括IC設計 / IC製造 / IC封測 / 下游應用。供應鏈共有23個細項。
整體 IC 產業的主要下游應用包括PC/NB、通訊、消費性電子、汽車電子、工業、國防。