機械產業
半導體設備產業
主要層次
上游零組件中游製程設備下游應用
代表性公司
下游應用
記憶體製造廠晶圓製造封裝測試
機械產業
全球半導體設備市場高度集中於美（Applied Materials、Lam Research、KLA）、荷（ASML）、日（TEL、Hitachi）三國廠商，台廠市占率偏低。然而，台積電、聯電等大廠在台大規模擴廠，帶動本土設備零組件需求。京鼎精密（為 Lam Research 組裝真空腔體）、家登精密（光罩傳送盒）、漢唐集成（潔淨室工程）等台廠在利基設備零組件與廠務工程領域擁有一定市占。
美國限制對中國出口先進半導體設備（包括 ASML EUV 光刻機、美系 ALD/CVD 設備），加速中國加大本土設備自研投入。對台廠而言，此政策一方面限制了銷往中國的商機，另一方面也加大了台積電等台廠對非中國設備供應商的依賴，有助部分台廠切入設備維護、零件替換等商機。
光罩是將電路圖案「印刷」到晶圓上的核心工具，每款新晶片設計需要數十片光罩，一套先進 EUV 光罩組合成本超過數千萬美元。台灣光罩公司（PDMC）是台積電指定的國內供應商，負責先進製程光罩的製作與管理。光罩技術壁壘極高，且與代工廠製程緊密綁定，是半導體設備生態系中最具護城河的利基細項之一。
台灣半導體設備產業的代表性公司包括：京鼎、均豪、弘塑、漢微科、漢辰等。這些企業在台灣產業供應鏈中扮演重要角色。
半導體設備產業的主要層次包括上游零組件 / 中游製程設備 / 下游應用。供應鏈共有12個細項。
半導體設備產業的主要下游應用包括記憶體製造廠、晶圓製造、封裝測試。